JPS60145647A - 発熱体モジユ−ルの放熱取付方法 - Google Patents
発熱体モジユ−ルの放熱取付方法Info
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- JPS60145647A JPS60145647A JP220884A JP220884A JPS60145647A JP S60145647 A JPS60145647 A JP S60145647A JP 220884 A JP220884 A JP 220884A JP 220884 A JP220884 A JP 220884A JP S60145647 A JPS60145647 A JP S60145647A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はハイパワーモジュールなどの発熱体モジュール
の放熱取付方法に関する。
の放熱取付方法に関する。
（ｂ）技術の背景
発熱体モジュールは接地導体を兼ねたパンケージに固着
することが一般的である。またパンケージの放熱の良否
は、発熱体モジュールの効率および寿命に大きく影響す
るので、良好な放熱構造が強く要望されている。
することが一般的である。またパンケージの放熱の良否
は、発熱体モジュールの効率および寿命に大きく影響す
るので、良好な放熱構造が強く要望されている。
（Ｃ）従来技術と問題点
第・１図は従来の発熱体モジュールの放熱方法を示す（
イ）は一部破断斜視図、（ロ）は断面図である。
イ）は一部破断斜視図、（ロ）は断面図である。
同図において１は、コバール板または銅系板等の熱伝導
率の大きい放熱用基板２の上面に搭載された例えば高出
力増幅器等のハイパワーモジュールである発熱体モジュ
ールである。放熱用基板２には発熱体モジュール１の両
側に固着ねし３の首部が遊嵌する一対の挿通孔が設けら
れている。
率の大きい放熱用基板２の上面に搭載された例えば高出
力増幅器等のハイパワーモジュールである発熱体モジュ
ールである。放熱用基板２には発熱体モジュール１の両
側に固着ねし３の首部が遊嵌する一対の挿通孔が設けら
れている。
４は箱形のパッケージであって、熱伝導率の大きい金属
材例えばアルミニューム等でダイキャス］−成型されて
いる。パッケージ４のパッケージ底（及５の内面は放！
；ハ用基板２が密接可能の如くに平坦なモジュール取付
面５Ａが形成されている。そして所望の個所に固着ねじ
３が頓着するねじ孔が設けられている。またパッケージ
底板５裏面にば多数の放熱片６が並設されている。
材例えばアルミニューム等でダイキャス］−成型されて
いる。パッケージ４のパッケージ底（及５の内面は放！
；ハ用基板２が密接可能の如くに平坦なモジュール取付
面５Ａが形成されている。そして所望の個所に固着ねじ
３が頓着するねじ孔が設けられている。またパッケージ
底板５裏面にば多数の放熱片６が並設されている。
放熱用基板２の下面である固着面２八に熱伝導率の良い
ゼリー状の熱伝導剤を塗布して熱伝導剤層７を形成した
後に、発熱体モジュールｌをモジュール取付面５Ａに載
置し、ばね座金３Ａを併用して固着ねじ３を放熱用基板
２の挿通孔に嵌挿し、パンケージ底板５のねし孔に螺着
してパッケージ４に固着せしめている。 このように熱
伝導剤層７を形成した後に固着すると、熱伝導剤層７が
熱伝導率の良いことに加え、熱伝導剤が固着面２Ａおよ
びモジュール取付面５Ａの凹凸面が形成する空隙部に侵
入充填し両者の面が空隙なく密着して接触熱抵抗が低減
する。よって発熱体モジュール１の放熱効率の向」二に
大いに効果がある。
ゼリー状の熱伝導剤を塗布して熱伝導剤層７を形成した
後に、発熱体モジュールｌをモジュール取付面５Ａに載
置し、ばね座金３Ａを併用して固着ねじ３を放熱用基板
２の挿通孔に嵌挿し、パンケージ底板５のねし孔に螺着
してパッケージ４に固着せしめている。 このように熱
伝導剤層７を形成した後に固着すると、熱伝導剤層７が
熱伝導率の良いことに加え、熱伝導剤が固着面２Ａおよ
びモジュール取付面５Ａの凹凸面が形成する空隙部に侵
入充填し両者の面が空隙なく密着して接触熱抵抗が低減
する。よって発熱体モジュール１の放熱効率の向」二に
大いに効果がある。
しかしながらパッケージ４は発熱体モジュール１の放熱
により温度が上昇するので、溶剤が揮発したり、あるい
は経年変化により劣化して、熱伝導剤層７はボロボロに
固形化する恐れがある。このように熱伝導剤層７が固形
化すると固着ねじ３の締付圧力が低下して、熱抵抗が増
加し放熱効率が悪化するという問題点がある。
により温度が上昇するので、溶剤が揮発したり、あるい
は経年変化により劣化して、熱伝導剤層７はボロボロに
固形化する恐れがある。このように熱伝導剤層７が固形
化すると固着ねじ３の締付圧力が低下して、熱抵抗が増
加し放熱効率が悪化するという問題点がある。
一方、放熱用基板２とパッケージ底板５との間には熱伝
導剤層７のような絶縁物が介在しているので、発熱体モ
ジュール１とパンケージ４との電気的接触は非常に悪い
。よって放熱用基板２とパッケージ４の側壁とをアング
ル形のアース金具１１で連結して、発熱体モジュール１
をパッケージ４にアース接続している。
導剤層７のような絶縁物が介在しているので、発熱体モ
ジュール１とパンケージ４との電気的接触は非常に悪い
。よって放熱用基板２とパッケージ４の側壁とをアング
ル形のアース金具１１で連結して、発熱体モジュール１
をパッケージ４にアース接続している。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、突起先端を対
向する面に食い込まずことにより放熱用基板とパッケー
ジ底板とを電気的接続するとともに、経年変化による熱
抵抗の増加を阻止することにある。
向する面に食い込まずことにより放熱用基板とパッケー
ジ底板とを電気的接続するとともに、経年変化による熱
抵抗の増加を阻止することにある。
（ｅ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、発熱体モジュール
が搭載された放熱用基板の固着面または該放熱用基板が
固着されるパッケージのモジュール取付面のいずれか一
方の全面に、断面楔形の突起が形成されてなり、該固着
面と該モジュール取付面との間に、熱伝導剤を挿入し、
その後固着ねしにより該放熱用基板を該パッケージに圧
接固定して該突起の先端を対向する面に食い込ませるよ
うにしたちである。
が搭載された放熱用基板の固着面または該放熱用基板が
固着されるパッケージのモジュール取付面のいずれか一
方の全面に、断面楔形の突起が形成されてなり、該固着
面と該モジュール取付面との間に、熱伝導剤を挿入し、
その後固着ねしにより該放熱用基板を該パッケージに圧
接固定して該突起の先端を対向する面に食い込ませるよ
うにしたちである。
（ｆ）発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお全図を通して同一符号は同一対象物を示す。
る。なお全図を通して同一符号は同一対象物を示す。
第２図は本発明の一実施例の要所の断面図であり、第３
図は他の実施例の要所の断面図である。
図は他の実施例の要所の断面図である。
第２図におい一ζ、発熱体モジュール１が１ｈ載された
放熱用基板２の固着面２八には、筋状に平行して断面が
鋸刃状の突起９が全面に形成されている。この鋸刃状の
突起９のなす溝の全面に伝導率の良いゼリー状の熱伝導
剤８を塗布充填後、発！；ハ体モジュール１が搭載され
た放熱用基板２の固着面２Ａが、モジュール取付面５Δ
に対向するようにパッケージ底板５に載置する。そして
ばね座金３Ａを併用して固着ねし３を放熱用基板２の挿
通孔に嵌挿し、パッケージ底板５のねじ孔に螺着してパ
ッケージ４に固着せしめている。
放熱用基板２の固着面２八には、筋状に平行して断面が
鋸刃状の突起９が全面に形成されている。この鋸刃状の
突起９のなす溝の全面に伝導率の良いゼリー状の熱伝導
剤８を塗布充填後、発！；ハ体モジュール１が搭載され
た放熱用基板２の固着面２Ａが、モジュール取付面５Δ
に対向するようにパッケージ底板５に載置する。そして
ばね座金３Ａを併用して固着ねし３を放熱用基板２の挿
通孔に嵌挿し、パッケージ底板５のねじ孔に螺着してパ
ッケージ４に固着せしめている。
このように固着ねじ３で強く固着することにより、突起
９の先端はパンケージ底板５のモジュール取付面５Ａに
食い込む。したがって電気抵抗の小さい金属である放熱
用基板２とパッケージ底板５とが直接工大状態で接触し
ているので、放熱用基板２即ら発熱体モジュール１とパ
ッケージ底板５即ちパッケージ４とはアース接続される
。 。
９の先端はパンケージ底板５のモジュール取付面５Ａに
食い込む。したがって電気抵抗の小さい金属である放熱
用基板２とパッケージ底板５とが直接工大状態で接触し
ているので、放熱用基板２即ら発熱体モジュール１とパ
ッケージ底板５即ちパッケージ４とはアース接続される
。 。
また突起９のなす溝内に熱伝導剤８が工大充填されて高
密度となる。したがって熱伝導剤８の部分の熱伝導が良
好になるとともに、突起９の先端が直接パッケージ底板
５に食い込み接着していることとあいまって、放熱用基
板２とパンケージ底板５との熱伝導度が大いに向上する
。
密度となる。したがって熱伝導剤８の部分の熱伝導が良
好になるとともに、突起９の先端が直接パッケージ底板
５に食い込み接着していることとあいまって、放熱用基
板２とパンケージ底板５との熱伝導度が大いに向上する
。
熱伝導剤８は突起９の溝内に圧入されているので、発熱
体モジュール１の放熱により温度が上昇して溶剤が揮発
したり、あるいは経年変化により熱伝導剤８が固形化し
ても、ボロボロの剥離状態となり空隙が生じる恐れが少
ない。またもし剥離状態になっても突起９がパッケージ
底板５に食い込んでいるので、放熱効率は殆ど変化しな
い。
体モジュール１の放熱により温度が上昇して溶剤が揮発
したり、あるいは経年変化により熱伝導剤８が固形化し
ても、ボロボロの剥離状態となり空隙が生じる恐れが少
ない。またもし剥離状態になっても突起９がパッケージ
底板５に食い込んでいるので、放熱効率は殆ど変化しな
い。
第３図においては、パッケージ底板５のモジュール取付
面５Ａに、筋状に平行して断面が三角形の突起１０が全
面に形成されている。この三角形の突起９のなす溝の全
面に伝導率の良いゼリー状の熱伝導剤８を塗布充填後、
発熱体モジュール１が搭載された放熱用基板２の固着面
２人が、モジュール取付面５Ａに対向するようにパッケ
ージ底板５に載置する。そしてばね座金３Ａを併用して
固着ねじ３を放熱用基板２の挿通孔に嵌挿し、パッケー
ジ底板５のねし孔に螺着してパッケージ４に固着せしめ
ている。
面５Ａに、筋状に平行して断面が三角形の突起１０が全
面に形成されている。この三角形の突起９のなす溝の全
面に伝導率の良いゼリー状の熱伝導剤８を塗布充填後、
発熱体モジュール１が搭載された放熱用基板２の固着面
２人が、モジュール取付面５Ａに対向するようにパッケ
ージ底板５に載置する。そしてばね座金３Ａを併用して
固着ねじ３を放熱用基板２の挿通孔に嵌挿し、パッケー
ジ底板５のねし孔に螺着してパッケージ４に固着せしめ
ている。
このようにすると放熱用基板２とパンケージ底板５電気
的接触および放熱効果は第２図によるものと殆ど同じで
ある。
的接触および放熱効果は第２図によるものと殆ど同じで
ある。
なおまた本発明は突起が筋状に平行でなく、筋状に交叉
してなす四角錐であっても実施し得るもである。そのほ
か、突起先端は互いの材質の硬さの相違で必ずしも相手
面に食い込むとは限らず、先端部分が圧接変形すること
を含んで食い込ませ（ｇ）発明の詳細 な説明したように本発明は、発熱体モジュールとパッケ
ージとのアース接続効果が向上するばかりでなく、経年
変化などによる熱抵抗の増加を阻止することができ発熱
体モジュールの放熱効果を良好に保持することができる
などという実用上で優れた効果がある発熱体モジュール
の放熱取付方法である。
してなす四角錐であっても実施し得るもである。そのほ
か、突起先端は互いの材質の硬さの相違で必ずしも相手
面に食い込むとは限らず、先端部分が圧接変形すること
を含んで食い込ませ（ｇ）発明の詳細 な説明したように本発明は、発熱体モジュールとパッケ
ージとのアース接続効果が向上するばかりでなく、経年
変化などによる熱抵抗の増加を阻止することができ発熱
体モジュールの放熱効果を良好に保持することができる
などという実用上で優れた効果がある発熱体モジュール
の放熱取付方法である。
第１図は従来の発熱体モジュールの放熱方法を示す（イ
）は一部破断斜視図、（ロ）は断面図であり、第２図は
本発明の一実施例の要所の断面図であり、第３図は他の
実施例の要所の断面図である。 図中１は発熱体モジュール、２は放熱用基板、２Ａは固
着面、３は固着ねし、４はパッケージ、５はパッケージ
底板、５Ａはモジュール取付面、６は放熱片、７は熱伝
導剤層、８は熱伝導剤、９゜１０は突起、１１はアース
金具をそれぞれ示す。 第１図 （イ） 第２図 茎３図
）は一部破断斜視図、（ロ）は断面図であり、第２図は
本発明の一実施例の要所の断面図であり、第３図は他の
実施例の要所の断面図である。 図中１は発熱体モジュール、２は放熱用基板、２Ａは固
着面、３は固着ねし、４はパッケージ、５はパッケージ
底板、５Ａはモジュール取付面、６は放熱片、７は熱伝
導剤層、８は熱伝導剤、９゜１０は突起、１１はアース
金具をそれぞれ示す。 第１図 （イ） 第２図 茎３図
Claims (1)
- 発熱体モジュールが搭載された放熱用基板の固着面また
は該放熱用基板が固着されるパッケージのモジュール取
付面のいずれか一方の全面に、断面模形の突起が形成さ
れてなり、該固着面と該モジュール取付面との間に、熱
伝導剤を挿入し、その後固着ねじにより該放熱用基板を
該パッケージに圧接固定して該突起の先端を対向する面
に食い込ませるようにすることを特徴とする発熱体モジ
ュールの放熱取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP220884A JPS60145647A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP220884A JPS60145647A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145647A true JPS60145647A (ja) | 1985-08-01 |
Family
ID=11522926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP220884A Pending JPS60145647A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60145647A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01293549A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US5014777A (en) * | 1988-09-20 | 1991-05-14 | Nec Corporation | Cooling structure |
| US5673176A (en) * | 1995-12-06 | 1997-09-30 | Dell Usa, L.P. | Integrated circuit dual cooling paths and method for constructing same |
| WO2001020675A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat sink including heat receiving surface with protruding portion |
| EP1182914A2 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-27 | Beru AG | Elektronische Ansteuerung für Heizelemente |
| JP2007088365A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
| JP2009212390A (ja) | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | 発熱体搭載部品の取付構造 |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP220884A patent/JPS60145647A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1182914A3 (de) * | 2000-08-23 | 2004-02-11 | Beru AG | Elektronische Ansteuerung für Heizelemente |
| EP1182914A2 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-27 | Beru AG | Elektronische Ansteuerung für Heizelemente |
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| JP4711792B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
| JP2009212390A (ja) | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | 発熱体搭載部品の取付構造 |
| EP2251902A1 (en) * | 2008-03-05 | 2010-11-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for attaching component having heating body mounted thereon |
| EP2251902A4 (en) * | 2008-03-05 | 2014-10-08 | Toshiba Kk | STRUCTURE FOR FIXING A COMPONENT WITH A HEATING ELEMENT INSTALLED THEREFOR |
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