JPH0632692Y2 - 半導体素子用放熱器 - Google Patents
半導体素子用放熱器Info
- Publication number
- JPH0632692Y2 JPH0632692Y2 JP1959092U JP1959092U JPH0632692Y2 JP H0632692 Y2 JPH0632692 Y2 JP H0632692Y2 JP 1959092 U JP1959092 U JP 1959092U JP 1959092 U JP1959092 U JP 1959092U JP H0632692 Y2 JPH0632692 Y2 JP H0632692Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- semiconductor element
- aluminum
- present
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体素子用放熱器に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子用放熱器は、図１のよ
うにアルミニウムまたはアルミニウム合金を素材とし、
プリント配線板に半導体素子とともにはんだ付け実装が
できるようにはんだ付け性の良い材料を用いた固定金具
と一体化している。
うにアルミニウムまたはアルミニウム合金を素材とし、
プリント配線板に半導体素子とともにはんだ付け実装が
できるようにはんだ付け性の良い材料を用いた固定金具
と一体化している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】半導体素子用放熱器
は、半導体とともにプリント配線板に実装される。プリ
ント配線板は、テレビ、ビデオ等に内蔵されるため小型
軽量化が要求され当然、半導体用放熱器にも小型軽量化
が要求される。半導体用放熱器を小型軽量にするために
は、アルミニウムまたはアルミニウム合金に陽極酸化皮
膜を施すことにより問題は解決する。
は、半導体とともにプリント配線板に実装される。プリ
ント配線板は、テレビ、ビデオ等に内蔵されるため小型
軽量化が要求され当然、半導体用放熱器にも小型軽量化
が要求される。半導体用放熱器を小型軽量にするために
は、アルミニウムまたはアルミニウム合金に陽極酸化皮
膜を施すことにより問題は解決する。
【０００４】しかしこの陽極酸化皮膜はアルミニウムま
たはアルミニウム合金の表面に電気絶縁皮膜を形成す
る。この電気絶縁皮膜は半導体素子と放熱器を接触させ
たときにその間に入り、半導体素子に電気を通電すると
電気容量となり電位を生じる。この電気容量が増加する
と火花となり放電し実装された装置を破壊し、しいては
火災発生の原因ともなる。
たはアルミニウム合金の表面に電気絶縁皮膜を形成す
る。この電気絶縁皮膜は半導体素子と放熱器を接触させ
たときにその間に入り、半導体素子に電気を通電すると
電気容量となり電位を生じる。この電気容量が増加する
と火花となり放電し実装された装置を破壊し、しいては
火災発生の原因ともなる。
【０００５】本考案はこのような問題に鑑みてなされた
もので、放熱器の小型軽量化および電気容量の増加をな
くした半導体素子用放熱器を提供せんとするものであ
る。
もので、放熱器の小型軽量化および電気容量の増加をな
くした半導体素子用放熱器を提供せんとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、アルミニウム
またはアルミニウム合金押し出し材に陽極酸化皮膜を施
し、それを切断してなる放熱器本体にプリント配線板実
装用の固定金具を取りつけた構造の半導体素子用放熱器
の切断面であるアルミニウムまたはアルミニウム合金の
地肌が露出した面と、プリント配線板実装用の固定金具
とを電気伝導性接着剤で接合させて成るものである。
またはアルミニウム合金押し出し材に陽極酸化皮膜を施
し、それを切断してなる放熱器本体にプリント配線板実
装用の固定金具を取りつけた構造の半導体素子用放熱器
の切断面であるアルミニウムまたはアルミニウム合金の
地肌が露出した面と、プリント配線板実装用の固定金具
とを電気伝導性接着剤で接合させて成るものである。
【０００７】
【実施例】以下、本考案の具体的実施例を図１乃至図４
によって説明する。
によって説明する。
【０００８】図１は本考案の一実施例であり、半導体素
子１を取りつけたプリント配線板実装用のピン状の固定
金具４を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金押
し出し材で形成した放熱器本体２に陽極酸化皮膜を施
し、該皮膜部分を切断した放熱器本体２をプリント配線
板５にはんだ付けした状態を示し、３は電気伝導性接着
剤である。
子１を取りつけたプリント配線板実装用のピン状の固定
金具４を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金押
し出し材で形成した放熱器本体２に陽極酸化皮膜を施
し、該皮膜部分を切断した放熱器本体２をプリント配線
板５にはんだ付けした状態を示し、３は電気伝導性接着
剤である。
【０００９】図２は本考案の前記実施例における陽極酸
化皮膜を施した放熱器本体２の切断面であるアルミニウ
ム又はアルミニウム合金の地肌が露出している部分７と
ピン状の固定金具４との間に熱伝導性接着剤３を塗布し
固着したものである。
化皮膜を施した放熱器本体２の切断面であるアルミニウ
ム又はアルミニウム合金の地肌が露出している部分７と
ピン状の固定金具４との間に熱伝導性接着剤３を塗布し
固着したものである。
【００１０】図３は、本考案の別実施例であって、図１
のピン状の固定金具４に代えて固定金具６にしたもので
ある。
のピン状の固定金具４に代えて固定金具６にしたもので
ある。
【００１１】図４は、本考案の図３と同じ実施例であっ
て、図２のピン状の固定金具４に代えて板状の固定金具
６にしたものである。
て、図２のピン状の固定金具４に代えて板状の固定金具
６にしたものである。
【００１２】
【考案の効果】上記説明したような本考案によると、電
気伝導性接着剤を放熱器とプリント配線板にはんだ付け
される固定金具に塗布する工程の追加により、高性能な
放熱器を使用することができ、以って半導体素子用放熱
器の小型軽量化が図れるものであり、実用性に優れたも
のである。
気伝導性接着剤を放熱器とプリント配線板にはんだ付け
される固定金具に塗布する工程の追加により、高性能な
放熱器を使用することができ、以って半導体素子用放熱
器の小型軽量化が図れるものであり、実用性に優れたも
のである。
【図１】本考案の半導体素子用放熱器をプリント配線板
に取付けた斜視図である。
に取付けた斜視図である。
【図２】本考案の放熱器本体とピン状の固定金具との間
に熱伝導性接着剤を塗布した状態を示す斜視図である。
に熱伝導性接着剤を塗布した状態を示す斜視図である。
【図３】本考案の図１のピン状の固定金具を板状の固定
金具にした斜視図である。
金具にした斜視図である。
【図４】本考案の図２のピン状の固定金具を板状の固定
金具にした斜視図である。
金具にした斜視図である。
１ 半導体素子 ２ 放熱器 ３ 熱伝導性接着剤 ４ ピン状の固定金具 ５ プリント配線板 ６ 板状の固定金具
Claims (1)
- 【請求項１】 アルミニウム又はアルミニウム合金を素
材とする押し出し材に陽極酸化皮膜を施した放熱器本体
の該皮膜の切断面と、プリント配線板へ実装はんだ付け
されるために放熱器本体に固定された固定金具とを電気
伝導性接着剤で接合させるようにした半導体素子用放熱
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1959092U JPH0632692Y2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体素子用放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1959092U JPH0632692Y2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体素子用放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572146U JPH0572146U (ja) | 1993-09-28 |
| JPH0632692Y2 true JPH0632692Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=12003473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1959092U Expired - Lifetime JPH0632692Y2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体素子用放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632692Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP1959092U patent/JPH0632692Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0572146U (ja) | 1993-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4756081A (en) | Solid state device package mounting method | |
| JP2001332670A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH0632692Y2 (ja) | 半導体素子用放熱器 | |
| JP2002171087A (ja) | 電子機器 | |
| JPH11163476A (ja) | 回路基板の放熱構造及び電源制御装置 | |
| JPH0736468U (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP2779537B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JPH0632693Y2 (ja) | 半導体素子用放熱器 | |
| JPH08236819A (ja) | 冷熱電子素子 | |
| JP2804433B2 (ja) | パワー・トランジスタの固定方法 | |
| CN209766854U (zh) | 一种小型化的半导体激光器模块 | |
| JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH07221231A (ja) | パワー・トランジスタ固定構体 | |
| JPH0142832B2 (ja) | ||
| JPS61265849A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPS6076179A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JPS598364Y2 (ja) | 電子機器用絶縁ケ−ス | |
| JPH079434Y2 (ja) | 電気部品の放熱装置 | |
| JP2003526932A (ja) | 熱性能を改善したプリント回路板アセンブリ | |
| JPS5919423Y2 (ja) | コンデンサの取付構造体 | |
| JPS5847720Y2 (ja) | 集積回路素子用電源バス | |
| JPH0138922Y2 (ja) | ||
| JPH05316732A (ja) | 全波整流装置 | |
| JPH0351992Y2 (ja) | ||
| JP2002246779A (ja) | 回路基板実装ヒートシンク |