JPH0572146U - 半導体素子用放熱器 - Google Patents
半導体素子用放熱器Info
- Publication number
- JPH0572146U JPH0572146U JP1959092U JP1959092U JPH0572146U JP H0572146 U JPH0572146 U JP H0572146U JP 1959092 U JP1959092 U JP 1959092U JP 1959092 U JP1959092 U JP 1959092U JP H0572146 U JPH0572146 U JP H0572146U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- radiator
- fixing metal
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- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱器の小型軽量化および電気容量の増加を
なくしたものである。 【構成】 基板取付用ヒートシンクの基板固定金具とヒ
ートシンクとを電気伝導性接着剤で接合することにより
ヒートシンクと固定金具の間に電気伝導性を付与したも
のである。
なくしたものである。 【構成】 基板取付用ヒートシンクの基板固定金具とヒ
ートシンクとを電気伝導性接着剤で接合することにより
ヒートシンクと固定金具の間に電気伝導性を付与したも
のである。
Description
【０００１】
本考案は、半導体素子用放熱器に関するものである。
【０００２】
従来の半導体素子用放熱器は、図１のようにアルミニウムまたはアルミニウム 合金を素材とし、プリント配線板に半導体素子とともにはんだ付け実装ができる ようにはんだ付け性の良い材料を用いた固定金具と一体化している。
【０００３】
半導体素子用放熱器は、半導体とともにプリント配線板に実装される。プリン ト配線板は、テレビ、ビデオ等に内蔵されるため小型軽量化が要求され当然、半 導体用放熱器にも小型軽量化が要求される。半導体用放熱器を小型軽量にするた めには、アルミニウムまたはアルミニウム合金に陽極酸化皮膜を施すことにより 問題は解決する。
【０００４】 しかしこの陽極酸化皮膜はアルミニウムまたはアルミニウム合金の表面に電気 絶縁皮膜を形成する。この電気絶縁皮膜は半導体素子と放熱器を接触させたとき にその間に入り、半導体素子に電気を通電すると電気容量となり電位を生じる。 この電気容量が増加すると火花となり放電し実装された装置を破壊し、しいては 火災発生の原因ともなる。
【０００５】 本考案はこのような問題に鑑みてなされたもので、放熱器の小型軽量化および 電気容量の増加をなくした半導体素子用放熱器を提供せんとするものである。
【０００６】
本考案は、アルミニウムまたはアルミニウム合金押し出し材に陽極酸化皮膜を 施し、それを切断してなる放熱器本体にプリント配線板実装用の固定金具を取り つけた構造の半導体素子用放熱器の切断面であるアルミニウムまたはアルミニウ ム合金の地肌が露出した面と、プリント配線板実装用の固定金具とを電気伝導性 接着剤で接合させて成るものである。
【０００７】
以下、本考案の具体的実施例を図１乃至図４によって説明する。
【０００８】 図１は本考案の一実施例であり、半導体素子１を取りつけたプリント配線板実 装用のピン状の固定金具４を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金押し出 し材で形成した放熱器本体２に陽極酸化皮膜を施し、該皮膜部分を切断した放熱 器本体２をプリント配線板５にはんだ付けした状態を示し、３は電気伝導性接着 剤である。
【０００９】 図２は本考案の前記実施例における陽極酸化皮膜を施した放熱器本体２の切断 面であるアルミニウム又はアルミニウム合金の地肌が露出している部分７とピン 状の固定金具４との間に熱伝導性接着剤３を塗布し固着したものである。
【００１０】 図３は、本考案の別実施例であって、図１のピン状の固定金具４に代えて固定 金具６にしたものである。
【００１１】 図４は、本考案の図３と同じ実施例であって、図２のピン状の固定金具４に代 えて板状の固定金具６にしたものである。
【００１２】
上記説明したような本考案によると、電気伝導性接着剤を放熱器とプリント配 線板にはんだ付けされる固定金具に塗布する工程の追加により、高性能な放熱器 を使用することができ、以って半導体素子用放熱器の小型軽量化が図れるもので あり、実用性に優れたものである。
【図１】本考案の半導体素子用放熱器をプリント配線板
に取付けた斜視図である。
に取付けた斜視図である。
【図２】本考案の放熱器本体とピン状の固定金具との間
に熱伝導性接着剤を塗布した状態を示す斜視図である。
に熱伝導性接着剤を塗布した状態を示す斜視図である。
【図３】本考案の図１のピン状の固定金具を板状の固定
金具にした斜視図である。
金具にした斜視図である。
【図４】本考案の図２のピン状の固定金具を板状の固定
金具にした斜視図である。
金具にした斜視図である。
１ 半導体素子 ２ 放熱器 ３ 熱伝導性接着剤 ４ ピン状の固定金具 ５ プリント配線板 ６ 板状の固定金具
Claims (1)
- 【請求項１】 アルミニウム又はアルミニウム合金を素
材とする押し出し材に陽極酸化皮膜を施した放熱器本体
の該皮膜の切断面と、プリント配線板へ実装はんだ付け
されるために放熱器本体に固定された固定金具とを電気
伝導性接着剤で接合させるようにした半導体素子用放熱
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1959092U JPH0632692Y2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体素子用放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1959092U JPH0632692Y2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体素子用放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572146U true JPH0572146U (ja) | 1993-09-28 |
| JPH0632692Y2 JPH0632692Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=12003473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1959092U Expired - Lifetime JPH0632692Y2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体素子用放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632692Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP1959092U patent/JPH0632692Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632692Y2 (ja) | 1994-08-24 |
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