JP2002246779A - 回路基板実装ヒートシンク - Google Patents
回路基板実装ヒートシンクInfo
- Publication number
- JP2002246779A JP2002246779A JP2001042996A JP2001042996A JP2002246779A JP 2002246779 A JP2002246779 A JP 2002246779A JP 2001042996 A JP2001042996 A JP 2001042996A JP 2001042996 A JP2001042996 A JP 2001042996A JP 2002246779 A JP2002246779 A JP 2002246779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat sink
- base
- semiconductor device
- shaped base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来，ヒートシンクのベースに固着した半導
体の端子を回路基板に半田付けしたときヒートシンクの
先端部と回路基板のランドとの間隔が短くて絶縁不良を
発生させる原因となっていた，これを解消してコストの
安い単純な形のフィンを形成した回路基板実装ヒートシ
ンクの小型化が課題であった。 【解決手段】 ヒートシンクのベースをＬ形として,Ｌ
形ベースの内方側面にベースに垂直から傾斜させてフィ
ンを形成した。Ｃ面カットを施したヒートシンクの先端
部に回路基板を固着し，回路基板のランドとヒートシン
クの先端部との間隔を絶縁距離として確保した。
体の端子を回路基板に半田付けしたときヒートシンクの
先端部と回路基板のランドとの間隔が短くて絶縁不良を
発生させる原因となっていた，これを解消してコストの
安い単純な形のフィンを形成した回路基板実装ヒートシ
ンクの小型化が課題であった。 【解決手段】 ヒートシンクのベースをＬ形として,Ｌ
形ベースの内方側面にベースに垂直から傾斜させてフィ
ンを形成した。Ｃ面カットを施したヒートシンクの先端
部に回路基板を固着し，回路基板のランドとヒートシン
クの先端部との間隔を絶縁距離として確保した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ＩＧＢＴなど高電
圧，大電流半導体デバイスが取り付けられる回路基板実
装ヒートシンクに関する。
圧，大電流半導体デバイスが取り付けられる回路基板実
装ヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４と図５に従来の回路基板実装ヒート
シンクの断面図を示し，この図４と図５によって従来の
構造を説明する。アルミのヒートシンクに半導体デバイ
スと回路基板とを取り付け，該半導体デバイスの端子を
該回路基板にハンダ付けする構造体において，ヒートシ
ンクのベース１に固着した半導体デバイス３の端子３１
がハンダ付けされている回路基板２が，該ヒートシンク
のベース１に直交するように取り付けられている。ベー
ス１にネジを受け入れる穴を形成してタップを立ててい
るのでベースの板厚が厚くなっていた。放熱フィン１１
は，該ヒートシンクのベース１に直角方向に複数枚の突
起板状に形成されている。この半導体デバイスが例えば
６００Ｖの電圧で使用されているときは，端子３１がハ
ンダ付けされた回路基板２のランドＲと該ヒートシンク
の先端との間隔が絶縁距離であり，約６００Ｖの電気絶
縁がこの間隔寸法によって保たれている。使用環境にも
よるが３ｍｍ以上を確保したい間隔であるが構造によっ
ては１ｍｍ程度しか確保できない場合もあって，絶縁不
良になる危険があった部分である。全体の占有体積を小
さくする目的で回路基板を２枚取り付けるヒートシンク
では，図５のようなＬ形のベースの内側に放熱フィンを
形成し外側に各半導体デバイスを固着している。Ｌ形ベ
ース内方側面のコーナー部位Ｃ近傍でのフィン形状・寸
法が単純でない為に，これを量産するときの金型の製作
に工数を要し，コストが高くなっていた。さらに，Ｌ形
ベースの厚さ寸法が，取付ネジの受け穴直径の寸法だけ
余分に必要でありヒートシンクの重量が重くなる原因と
なっていた。
シンクの断面図を示し，この図４と図５によって従来の
構造を説明する。アルミのヒートシンクに半導体デバイ
スと回路基板とを取り付け，該半導体デバイスの端子を
該回路基板にハンダ付けする構造体において，ヒートシ
ンクのベース１に固着した半導体デバイス３の端子３１
がハンダ付けされている回路基板２が，該ヒートシンク
のベース１に直交するように取り付けられている。ベー
ス１にネジを受け入れる穴を形成してタップを立ててい
るのでベースの板厚が厚くなっていた。放熱フィン１１
は，該ヒートシンクのベース１に直角方向に複数枚の突
起板状に形成されている。この半導体デバイスが例えば
６００Ｖの電圧で使用されているときは，端子３１がハ
ンダ付けされた回路基板２のランドＲと該ヒートシンク
の先端との間隔が絶縁距離であり，約６００Ｖの電気絶
縁がこの間隔寸法によって保たれている。使用環境にも
よるが３ｍｍ以上を確保したい間隔であるが構造によっ
ては１ｍｍ程度しか確保できない場合もあって，絶縁不
良になる危険があった部分である。全体の占有体積を小
さくする目的で回路基板を２枚取り付けるヒートシンク
では，図５のようなＬ形のベースの内側に放熱フィンを
形成し外側に各半導体デバイスを固着している。Ｌ形ベ
ース内方側面のコーナー部位Ｃ近傍でのフィン形状・寸
法が単純でない為に，これを量産するときの金型の製作
に工数を要し，コストが高くなっていた。さらに，Ｌ形
ベースの厚さ寸法が，取付ネジの受け穴直径の寸法だけ
余分に必要でありヒートシンクの重量が重くなる原因と
なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように絶縁距離
を確保して，例えば端子に６００Ｖ以上のような電圧の
回路で使用されるものでは，ヒートシンクのベースに対
して回路基板を取付ける部位での絶縁距離が重要になっ
てくるので，小型・軽量化との矛盾が出てくる。下記の
条件を充たし，且つ構造が単純で安価に製作できる回路
基板実装ヒートシンクを提供することが本発明の目的で
ある。その条件１，複数の回路基板（被着体）がヒート
シンクの半導体デバイス取付平面に直交位置に堅牢な取
付ができること。その２は，ヒートシンクのベースに形
成される放熱フィンが長くて，製作する金型の形が単純
であること。その３は，半導体の端子がハンダ付けされ
る回路基板の導電部（ランド）とヒートシンクとの距離
が確実に確保できること。その４は，被着体（回路基
板）取付部分は，太いネジで堅牢にネジ締めでき，しか
もヒートシンクのベース厚さを増す必要がないこと。そ
の５は，回路基板のランドと半導体取付平面あるベース
先端部位との絶縁距離が確保できること。以上のような
ヒートシンクを形成することが本発明の課題である。
を確保して，例えば端子に６００Ｖ以上のような電圧の
回路で使用されるものでは，ヒートシンクのベースに対
して回路基板を取付ける部位での絶縁距離が重要になっ
てくるので，小型・軽量化との矛盾が出てくる。下記の
条件を充たし，且つ構造が単純で安価に製作できる回路
基板実装ヒートシンクを提供することが本発明の目的で
ある。その条件１，複数の回路基板（被着体）がヒート
シンクの半導体デバイス取付平面に直交位置に堅牢な取
付ができること。その２は，ヒートシンクのベースに形
成される放熱フィンが長くて，製作する金型の形が単純
であること。その３は，半導体の端子がハンダ付けされ
る回路基板の導電部（ランド）とヒートシンクとの距離
が確実に確保できること。その４は，被着体（回路基
板）取付部分は，太いネジで堅牢にネジ締めでき，しか
もヒートシンクのベース厚さを増す必要がないこと。そ
の５は，回路基板のランドと半導体取付平面あるベース
先端部位との絶縁距離が確保できること。以上のような
ヒートシンクを形成することが本発明の課題である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では，アルミ鋳物
またはアルミ成型品の断面金型にて高温アルミ材を押出
し成型する，通称アルミ押し出しとして形成が容易な断
面形状の構造として，ヒートシンクのベースに垂直に形
成された従来の放熱フィンの概念を払拭して，例えばベ
ースに直角ではなく４５度に傾斜させてベースから突起
させることに着眼したものである。
またはアルミ成型品の断面金型にて高温アルミ材を押出
し成型する，通称アルミ押し出しとして形成が容易な断
面形状の構造として，ヒートシンクのベースに垂直に形
成された従来の放熱フィンの概念を払拭して，例えばベ
ースに直角ではなく４５度に傾斜させてベースから突起
させることに着眼したものである。
【０００５】請求項１に関しては，半導体を実装した回
路基板がヒートシンクのベースに直交して取り付けでき
るようにするために，Ｌ形ベースの内方側面に放熱フィ
ンを形成し，該Ｌ形ベースの外方側面に半導体デバイス
取付平面を有し，該平面の周縁を直角に屈曲させた面に
被着体取付手段を具備した回路基板実装ヒートシンクと
した。
路基板がヒートシンクのベースに直交して取り付けでき
るようにするために，Ｌ形ベースの内方側面に放熱フィ
ンを形成し，該Ｌ形ベースの外方側面に半導体デバイス
取付平面を有し，該平面の周縁を直角に屈曲させた面に
被着体取付手段を具備した回路基板実装ヒートシンクと
した。
【０００６】請求項２に関しては，上記放熱フィンが，
Ｌ形ベースに対し垂直位置から傾斜させて形成された複
数の突起板からなる放熱フィンとした。フィンの傾斜角
を一様に揃えることによりフィンの長さを長くすること
ができ，コーナー部位においても全フィンの寸法が一様
になり，金型製作が容易になる。
Ｌ形ベースに対し垂直位置から傾斜させて形成された複
数の突起板からなる放熱フィンとした。フィンの傾斜角
を一様に揃えることによりフィンの長さを長くすること
ができ，コーナー部位においても全フィンの寸法が一様
になり，金型製作が容易になる。
【０００７】請求項３に関しては，前記半導体デバイス
取付平面の先端部に，Ｃ面カットを施して，該先端部と
前記被着体の導電部との間隔を広げるようにした。電気
絶縁距離が確保でき，加工する形状が単純であり安いコ
ストで製作でき，しかも軽量化を可能としたヒートシン
クが実現した。
取付平面の先端部に，Ｃ面カットを施して，該先端部と
前記被着体の導電部との間隔を広げるようにした。電気
絶縁距離が確保でき，加工する形状が単純であり安いコ
ストで製作でき，しかも軽量化を可能としたヒートシン
クが実現した。
【０００８】請求項４に関しては，前記被着体取付手段
が，Ｌ形ベースの半導体デバイス取付平面に直交する被
着体受け座と，該受け座に垂直軸を持つネジ及びネジ受
けで構成される被着体取付手段としたのでベースの厚さ
はネジ穴に影響されないで，強度が許す範囲の薄さに製
作できる。
が，Ｌ形ベースの半導体デバイス取付平面に直交する被
着体受け座と，該受け座に垂直軸を持つネジ及びネジ受
けで構成される被着体取付手段としたのでベースの厚さ
はネジ穴に影響されないで，強度が許す範囲の薄さに製
作できる。
【０００９】請求項５に関しては，前記被着体の受け座
を，高さ寸法が大きい高座としたので半導体取付平面と
回路基板との交点から遠ざかった位置に高座を設けるこ
とができ，寸法・形状の選べる自由度が増して，電気絶
縁距離も確保し易い。
を，高さ寸法が大きい高座としたので半導体取付平面と
回路基板との交点から遠ざかった位置に高座を設けるこ
とができ，寸法・形状の選べる自由度が増して，電気絶
縁距離も確保し易い。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図によって
説明する。図１は本発明に係る回路基板実装ヒートシン
クの断面図，図２及び図３はその要部拡大図を示してい
る。１はヒートシンクのベースで，これに傾斜して放熱
フィン１１が形成されている。１２は屈曲部位であり，
この部位に被着体取付手段５が形成されている。２は回
路基板（被着体）であり，これに形成された導電部（ラ
ンド）Ｒに対して半導体デバイス３がその端子３１の先
端部分でハンダ付けされている。
説明する。図１は本発明に係る回路基板実装ヒートシン
クの断面図，図２及び図３はその要部拡大図を示してい
る。１はヒートシンクのベースで，これに傾斜して放熱
フィン１１が形成されている。１２は屈曲部位であり，
この部位に被着体取付手段５が形成されている。２は回
路基板（被着体）であり，これに形成された導電部（ラ
ンド）Ｒに対して半導体デバイス３がその端子３１の先
端部分でハンダ付けされている。
【００１１】該半導体デバイス３はＬ形ベース１の外方
側面６の平坦部である６１，６２の半導体デバイス取付
平面に固着されている。７はＬ形ベース１の内方側面で
あり，これに放熱フィン１１が形成されている。放熱フ
ィン１１のベース１との角度は，従来の垂直位置から例
えば４５度の傾斜である。
側面６の平坦部である６１，６２の半導体デバイス取付
平面に固着されている。７はＬ形ベース１の内方側面で
あり，これに放熱フィン１１が形成されている。放熱フ
ィン１１のベース１との角度は，従来の垂直位置から例
えば４５度の傾斜である。
【００１２】８はＣ面カットであり，半導体デバイス取
付平面６１，６２の先端部に施されている。２１，２２
は回路基板取付部位であり，受け座５０に絶縁ワッシャ
ー４を介して回路基板がネジ３０とナット４０によって
取り付けられる。受け座５０，ネジ３０とナット４０に
よって被着体取付手段５が形成され，三角形空間９の位
置にナット収容溝であるネジ受け１０が形成されてい
る。このＣ面カット８によって端子３１のハンダ付け位
置であるランド（導電部）Ｒと半導体デバイス取付平面
６１，６２の先端部が回路基板に当接する部位との間隔
寸法を広げている。このようにして電気絶縁距離を稼い
でいる。
付平面６１，６２の先端部に施されている。２１，２２
は回路基板取付部位であり，受け座５０に絶縁ワッシャ
ー４を介して回路基板がネジ３０とナット４０によって
取り付けられる。受け座５０，ネジ３０とナット４０に
よって被着体取付手段５が形成され，三角形空間９の位
置にナット収容溝であるネジ受け１０が形成されてい
る。このＣ面カット８によって端子３１のハンダ付け位
置であるランド（導電部）Ｒと半導体デバイス取付平面
６１，６２の先端部が回路基板に当接する部位との間隔
寸法を広げている。このようにして電気絶縁距離を稼い
でいる。
【００１３】上記のように絶縁距離が制約無く確保出来
るため，このヒートシンクに固着される回路基板は，ラ
ンドＲを含む印刷回路がヒートシンク取り付け側にもそ
の裏面側にも形成出来るので高密度実装が可能になっ
た。
るため，このヒートシンクに固着される回路基板は，ラ
ンドＲを含む印刷回路がヒートシンク取り付け側にもそ
の裏面側にも形成出来るので高密度実装が可能になっ
た。
【００１４】絶縁ワッシャー４を用いない場合は図３に
示すように，Ｃ面カット８に替わり，高さＨを大きくし
た高座５１を設けて絶縁距離を稼いでいる。上記実施の
形態では回路基板を取り付けるネジの位置が，ヒートシ
ンクの厚さからの制約がなく選べるので強度の観点のみ
でヒートシンクの肉厚が選べるから省資源と軽量化に寄
与している。
示すように，Ｃ面カット８に替わり，高さＨを大きくし
た高座５１を設けて絶縁距離を稼いでいる。上記実施の
形態では回路基板を取り付けるネジの位置が，ヒートシ
ンクの厚さからの制約がなく選べるので強度の観点のみ
でヒートシンクの肉厚が選べるから省資源と軽量化に寄
与している。
【００１５】
【発明の効果】上記のＣ面カットによって回路基板上に
ヒートシンク取り付け側にも裏面側にも形成可能にな
り，部品が基板両面実装でき小型化に寄与している。こ
の成果を組み込む機器の小型軽量化にも寄与している。
フィンがベースに直角ではなく，例えば４５度に傾斜さ
せてベースから突起させることによって，Ｌ形ベースの
内方側面に長い寸法で放熱フィンが形成でき、包絡体積
に対して有効放熱面積を増やすことができた。ベース外
方側面の半導体取付平面の先端を直角に屈曲させた面に
被着体取付手段を配設したので、電気絶縁距離を確保す
る寸法設計での制約がなくなった。ベースの厚さの削
減，加工する形状も単純で安いコストで製作でき，しか
も軽量化を可能としたヒートシンクが実現した。
ヒートシンク取り付け側にも裏面側にも形成可能にな
り，部品が基板両面実装でき小型化に寄与している。こ
の成果を組み込む機器の小型軽量化にも寄与している。
フィンがベースに直角ではなく，例えば４５度に傾斜さ
せてベースから突起させることによって，Ｌ形ベースの
内方側面に長い寸法で放熱フィンが形成でき、包絡体積
に対して有効放熱面積を増やすことができた。ベース外
方側面の半導体取付平面の先端を直角に屈曲させた面に
被着体取付手段を配設したので、電気絶縁距離を確保す
る寸法設計での制約がなくなった。ベースの厚さの削
減，加工する形状も単純で安いコストで製作でき，しか
も軽量化を可能としたヒートシンクが実現した。
【図１】 本発明の実施形態を示す構造説明図である。
【図２】 本発明の実施形態を示す構造の要部拡大説明
図である。
図である。
【図３】 本発明の実施形態を示す構造の要部拡大説明
図である。
図である。
【図４】 従来の回路基板実装ヒートシンクの構造図で
ある。
ある。
【図５】 従来の回路基板実装ヒートシンクの構造図で
ある。
ある。
１ ヒートシンクのベース ２ 回路基板（被着体） ３ 半導体デバイス ４ 絶縁ワッシャ ５ 被着体取付手段 ６ Ｌ形ベースの外方側面 ７ Ｌ形ベースの内方側面 ８ Ｃ面カット ９ 三角形空間 １０ ネジ受け １１ 放熱フィン １２ 屈曲部位 ２１ 回路基板取付部位 ２２ 回路基板取付部位 ３０ ネジ ３１ 端子 ４０ ナット ５０ 受け座 ５１ 高座 ６１ 半導体デバイス取付平面 ６２ 半導体デバイス取付平面 Ｃ ベースのコーナー Ｒ ランド Ｄ 間隔寸法（絶縁距離） Ｈ 高座の高さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 哲朗 大阪府大阪市東淀川区西淡路３丁目１番56 号 株式会社三社電機製作所内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB01 AB02 AB07 AB08 5F036 AA01 BA04 BB01
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｌ形ベースの内方側面に放熱フィンを形
成し，該Ｌ形ベースの外方側面に半導体デバイス取付平
面を有し，該平面の周縁を直角に屈曲させた面に被着体
取付手段を具備した回路基板実装ヒートシンク。 - 【請求項２】 上記放熱フィンが，Ｌ形ベースに対し垂
直位置から傾斜させて形成された複数の突起板からなる
放熱フィンである請求項１記載の回路基板実装ヒートシ
ンク。 - 【請求項３】 前記半導体デバイス取付平面の先端部
に，Ｃ面カットを施して，該先端部と前記被着体の導電
部との間隔を広げて電気絶縁距離として確保したことを
特徴とする請求項１記載の回路基板実装ヒートシンク。 - 【請求項４】 前記被着体取付手段が，Ｌ形ベースの半
導体デバイス取付平面に直交する被着体受け座と，該受
け座に垂直軸を持つネジ及びネジ受けで構成される被着
体取付手段である請求項１記載の回路基板実装ヒートシ
ンク。 - 【請求項５】 前記受け座が，高さ寸法が大きい高座で
あるである請求項４記載の回路基板実装ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001042996A JP4502242B2 (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | 回路基板実装ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001042996A JP4502242B2 (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | 回路基板実装ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246779A true JP2002246779A (ja) | 2002-08-30 |
| JP4502242B2 JP4502242B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=18905229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001042996A Expired - Fee Related JP4502242B2 (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | 回路基板実装ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4502242B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010016152A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Toppan Printing Co Ltd | ヒートシンクおよび放熱システム |
| JP2014138442A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Fanuc Ltd | 放熱器を備えたモータ駆動装置 |
| CN110310935A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-08 | 深圳市默贝克驱动技术有限公司 | 一种小功率变频器的igbt散热器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01280395A (ja) * | 1989-02-08 | 1989-11-10 | Fuji Electric Co Ltd | 発熱体搭載用冷却体の取付装置 |
| JPH0260288U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JPH0350723Y2 (ja) * | 1987-01-29 | 1991-10-30 | ||
| JPH06349980A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Canon Inc | 半導体素子 |
| JPH09186274A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | インバータ用パワースイッチング集積回路の冷却装置 |
-
2001
- 2001-02-20 JP JP2001042996A patent/JP4502242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350723Y2 (ja) * | 1987-01-29 | 1991-10-30 | ||
| JPH0260288U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JPH01280395A (ja) * | 1989-02-08 | 1989-11-10 | Fuji Electric Co Ltd | 発熱体搭載用冷却体の取付装置 |
| JPH06349980A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Canon Inc | 半導体素子 |
| JPH09186274A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | インバータ用パワースイッチング集積回路の冷却装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010016152A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Toppan Printing Co Ltd | ヒートシンクおよび放熱システム |
| JP2014138442A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Fanuc Ltd | 放熱器を備えたモータ駆動装置 |
| DE102014000188A1 (de) | 2013-01-15 | 2014-11-06 | Fanuc Corporation | Motorantriebseinheit mit Wärmeradiator |
| US9155231B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-10-06 | Fanuc Corporation | Motor-drive unit having heat radiator |
| DE102014000188B4 (de) * | 2013-01-15 | 2016-10-06 | Fanuc Corporation | Motorantriebseinheit mit Wärmeradiator |
| CN110310935A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-08 | 深圳市默贝克驱动技术有限公司 | 一种小功率变频器的igbt散热器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4502242B2 (ja) | 2010-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018207621A1 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| US9980364B2 (en) | Wiring substrate and manufacturing method thereof | |
| WO2020059751A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2016132852A1 (ja) | 基板ユニット | |
| JP2004063604A (ja) | パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫 | |
| US20210289667A1 (en) | Electronic assembly and heat dissipation assembly thereof | |
| JP4165045B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2002246779A (ja) | 回路基板実装ヒートシンク | |
| US20220028750A1 (en) | Electronic component module | |
| JP2005174955A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2779537B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| US20210267048A1 (en) | Circuit board | |
| JP2007250990A (ja) | リジッドプリント配線板及びリジッドプリント配線板を用いた電気接続箱 | |
| JP2018190579A (ja) | 導電部材の接続構造およびそれを備える電動コンプレッサ | |
| JPH10189803A (ja) | 放熱板への絶縁基板取付構造 | |
| JPH0632692Y2 (ja) | 半導体素子用放熱器 | |
| KR20240107003A (ko) | 전자 제어 유닛, 이의 제조방법, 및 전기 압축기 | |
| KR880000314Y1 (ko) | 고출력 트랜지스터용 콜렉터 단자 인출장치 | |
| JP3425858B2 (ja) | 金属基板のケース実装構造 | |
| JP2024015551A (ja) | 端子接続構造及び電気装置 | |
| JPH0637419A (ja) | 放熱板固定装置 | |
| JPH0685502U (ja) | モールド型半導体装置を用いた高周波装置 | |
| JP2593666Y2 (ja) | 蛍光表示管 | |
| JPH04286397A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH08167669A (ja) | 半導体素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071203 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091016 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091022 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091116 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100413 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4502242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100415 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |