JPH05316732A - 全波整流装置 - Google Patents
全波整流装置Info
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- JPH05316732A JPH05316732A JP4119161A JP11916192A JPH05316732A JP H05316732 A JPH05316732 A JP H05316732A JP 4119161 A JP4119161 A JP 4119161A JP 11916192 A JP11916192 A JP 11916192A JP H05316732 A JPH05316732 A JP H05316732A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】発電機のブラケットなどの、全波整流装置が取
付られるべき熱伝導性の高い部材による放熱性が充分に
利用でき、小型で軽量の全波整流装置を提供すること。 【構成】第１の放熱板７と第２の放熱板９の整流素子８
ａ〜、１０ａ〜が取付けられている面と反対側の面を平
面に形成すると共に、これらの少なくとも一部に重ね合
わせ部分を形成させ、この重ね合わせ部分に絶縁性シー
ト１１を設け、この絶縁性シート１１を介して第１の放
熱板７と第２の放熱板９の間に熱的結合が与えられるよ
うにしたもの。 【効果】放熱板７、９から交流発電機のブラケットへの
熱伝達を極めて良好にすることができるから、このブラ
ケットによる冷却効果が充分に活かされ、この結果、放
熱板７、９が小さくて済み、小型で軽量にすることがで
きる。
付られるべき熱伝導性の高い部材による放熱性が充分に
利用でき、小型で軽量の全波整流装置を提供すること。 【構成】第１の放熱板７と第２の放熱板９の整流素子８
ａ〜、１０ａ〜が取付けられている面と反対側の面を平
面に形成すると共に、これらの少なくとも一部に重ね合
わせ部分を形成させ、この重ね合わせ部分に絶縁性シー
ト１１を設け、この絶縁性シート１１を介して第１の放
熱板７と第２の放熱板９の間に熱的結合が与えられるよ
うにしたもの。 【効果】放熱板７、９から交流発電機のブラケットへの
熱伝達を極めて良好にすることができるから、このブラ
ケットによる冷却効果が充分に活かされ、この結果、放
熱板７、９が小さくて済み、小型で軽量にすることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、車両用交流発電機に組
込まれ、その出力を整流するために使用される全波整流
装置に関する。
込まれ、その出力を整流するために使用される全波整流
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車などでは、それに装備されている
各種の電装品を働かせるための電源が必要であり、この
ため、エンジンで駆動される直流発電機が用いられてい
るが、この発電機としては、従来からＡＣダイナモ、或
いはオルタネータなどと呼ばれる三相全波整流装置が組
込まれた三相交流発電機が主として用いられている。
各種の電装品を働かせるための電源が必要であり、この
ため、エンジンで駆動される直流発電機が用いられてい
るが、この発電機としては、従来からＡＣダイナモ、或
いはオルタネータなどと呼ばれる三相全波整流装置が組
込まれた三相交流発電機が主として用いられている。
【０００３】そして、この三相交流発電機に組込まれる
三相全波整流装置としては、特公昭５７−４６２１８号
公報の記載を代表例として示すと、凹状加工を施した一
対の放熱板を用い、これら２枚の放熱板の凹状加工部
に、同一放熱板内では整流方向を揃え、異なる放熱板間
では整流方向が異なるように３個づつ固着した半導整流
体素子と、異なる放熱板に固着された半導体整流素子相
互を接続する３個の交流側端子とで構成されたものが用
いられている。
三相全波整流装置としては、特公昭５７−４６２１８号
公報の記載を代表例として示すと、凹状加工を施した一
対の放熱板を用い、これら２枚の放熱板の凹状加工部
に、同一放熱板内では整流方向を揃え、異なる放熱板間
では整流方向が異なるように３個づつ固着した半導整流
体素子と、異なる放熱板に固着された半導体整流素子相
互を接続する３個の交流側端子とで構成されたものが用
いられている。
【０００４】ところで、この車両用発電機に使用される
全波整流装置は、車両の燃費低減の点から、それ自身は
小形で軽量であることが望ましく、且つ、放熱性の面か
らみても、それが極力効率良く行われることが望まし
く、このため、従来から各種の改良が進められてきた。
全波整流装置は、車両の燃費低減の点から、それ自身は
小形で軽量であることが望ましく、且つ、放熱性の面か
らみても、それが極力効率良く行われることが望まし
く、このため、従来から各種の改良が進められてきた。
【０００５】すなわち、車両用交流発電機は、エンジン
の近傍に配置されており、且つ、その全波整流装置は、
交流発電機のブラケットの内部に取付けられて使用され
ることから、放熱性の面で配慮が必要な上、その他、種
々過酷な条件下で使用されるため、それに対応して種々
の対策が取られてきているのである。
の近傍に配置されており、且つ、その全波整流装置は、
交流発電機のブラケットの内部に取付けられて使用され
ることから、放熱性の面で配慮が必要な上、その他、種
々過酷な条件下で使用されるため、それに対応して種々
の対策が取られてきているのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、交流
発電機のブラケットによる放熱性改善について充分な配
慮がされておらず、全波整流装置をブラケットに取付け
た際、一対の放熱板の内の一方の放熱板はブラケットと
同電位になるためブラケットに直接接触させることがで
きるが、他方の放熱板はブラケットに対して絶縁されな
ければならないことから、直接ブラッケットには接触出
来ず、このため、ブラケットを放熱材として利用するこ
とによる放熱効果が充分に得られないという問題があ
り、且つ、上記したように、半導体整流素子を固着した
一対の放熱板には、それぞれ収納部に凹状加工を施すの
が一般的であり、この結果、ブラケットに取付けた際、
この凹状加工部の底部での接触しか得られないため、ブ
ラケットを放熱材として利用しょうとした場合、接触面
積が少なくなって充分な熱伝達効率が得られないという
問題があり、この結果、放熱板を大きくせざるを得ず、
小形軽量化が困難であるという問題があった。
発電機のブラケットによる放熱性改善について充分な配
慮がされておらず、全波整流装置をブラケットに取付け
た際、一対の放熱板の内の一方の放熱板はブラケットと
同電位になるためブラケットに直接接触させることがで
きるが、他方の放熱板はブラケットに対して絶縁されな
ければならないことから、直接ブラッケットには接触出
来ず、このため、ブラケットを放熱材として利用するこ
とによる放熱効果が充分に得られないという問題があ
り、且つ、上記したように、半導体整流素子を固着した
一対の放熱板には、それぞれ収納部に凹状加工を施すの
が一般的であり、この結果、ブラケットに取付けた際、
この凹状加工部の底部での接触しか得られないため、ブ
ラケットを放熱材として利用しょうとした場合、接触面
積が少なくなって充分な熱伝達効率が得られないという
問題があり、この結果、放熱板を大きくせざるを得ず、
小形軽量化が困難であるという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、発電機のブラケットなど
の、全波整流装置が取付られるべき熱伝導性の高い部材
による放熱性が充分に利用でき、小型で軽量の全波整流
装置を提供することにある。
の、全波整流装置が取付られるべき熱伝導性の高い部材
による放熱性が充分に利用でき、小型で軽量の全波整流
装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、第１の放熱
板と第２の放熱板の上記整流素子が取付けられている面
と反対側の面を平面に形成すると共に、これらの少なく
とも一部に重ね合わせ部分を形成させ、この重ね合わせ
部分に絶縁層を設け、この絶縁層を介して上記第１の放
熱板と第２の放熱板の間に熱的結合が与えられるように
するか、第１の放熱板と第２の放熱板の上記整流素子が
取付けられている面と反対側の面を平面に形成すると共
に、上記第１の放熱板と第２の放熱板の内の一方の放熱
板の上記反対側の面に絶縁層を設け、上記第１の放熱板
と第２の放熱板の内の他方の放熱板が直接接触している
熱伝導性の高い部材に、上記一方の放熱板が上記絶縁層
を介して熱的に結合されるようにして達成される。
板と第２の放熱板の上記整流素子が取付けられている面
と反対側の面を平面に形成すると共に、これらの少なく
とも一部に重ね合わせ部分を形成させ、この重ね合わせ
部分に絶縁層を設け、この絶縁層を介して上記第１の放
熱板と第２の放熱板の間に熱的結合が与えられるように
するか、第１の放熱板と第２の放熱板の上記整流素子が
取付けられている面と反対側の面を平面に形成すると共
に、上記第１の放熱板と第２の放熱板の内の一方の放熱
板の上記反対側の面に絶縁層を設け、上記第１の放熱板
と第２の放熱板の内の他方の放熱板が直接接触している
熱伝導性の高い部材に、上記一方の放熱板が上記絶縁層
を介して熱的に結合されるようにして達成される。
【０００９】
【作用】１対の放熱板の内の一方の放熱板の底部全面を
交流発電機のブラケット部に接触させた状態で取付けで
き、且つ、他方の放熱板も、上記絶縁層と上記一方の放
熱板を介して、或いは上記絶縁層だけを介して熱的結合
が得られるため、上記ブラケットによる大きな放熱効果
が期待でき、軽量化と小型化を充分に図ることができ
る。
交流発電機のブラケット部に接触させた状態で取付けで
き、且つ、他方の放熱板も、上記絶縁層と上記一方の放
熱板を介して、或いは上記絶縁層だけを介して熱的結合
が得られるため、上記ブラケットによる大きな放熱効果
が期待でき、軽量化と小型化を充分に図ることができ
る。
【００１０】上記絶縁層は、２枚の放熱板の間に挾ま
れ、電気的には充分なアイソレーションを保ちながら、
可能な限り良好な熱伝達が得られるものでなければなら
ないから、絶縁耐圧が高く、熱伝導性の高いことが要望
され、更には耐熱性に優れていることが望ましい。
れ、電気的には充分なアイソレーションを保ちながら、
可能な限り良好な熱伝達が得られるものでなければなら
ないから、絶縁耐圧が高く、熱伝導性の高いことが要望
され、更には耐熱性に優れていることが望ましい。
【００１１】そして、これらの要求を満たす材料であれ
ば特定の必要は無いが、例えばシリコーン樹脂系の厚み
が１００μｍ〜５００μｍ位のシートを用い、極力放熱
板との接触面積を高めるような配慮をのもとで使用すれ
ば良い。勿論、シートの代わりに薄膜層として形成する
ようにしてもよい。
ば特定の必要は無いが、例えばシリコーン樹脂系の厚み
が１００μｍ〜５００μｍ位のシートを用い、極力放熱
板との接触面積を高めるような配慮をのもとで使用すれ
ば良い。勿論、シートの代わりに薄膜層として形成する
ようにしてもよい。
【００１２】また、上記放熱板は、平板のアルミニウム
にプレス加工等により、予め孔明け加工などを施したも
のを用い、半導体素子の金属容器には、放熱板の穴加工
部に圧入して取付けができるよう、ローレット加工を施
しておき、放熱板の底部と金属容器の底部とが同一面と
なるようにして取付けするのが望ましい。
にプレス加工等により、予め孔明け加工などを施したも
のを用い、半導体素子の金属容器には、放熱板の穴加工
部に圧入して取付けができるよう、ローレット加工を施
しておき、放熱板の底部と金属容器の底部とが同一面と
なるようにして取付けするのが望ましい。
【００１３】さらに詳しく説明すれば、車両用全波整流
装置は、エンジンが始動され、交流発電機が発電を開始
したら、これから得られる交流を全波整流して直流に変
換する働きをする。そして、この動作時に於ける冷却の
目的で放熱板が取付けられており、この冷却は外気から
の強制空冷と、放熱板及びブラケットからの放射、対流
による熱伝達によって行なわれる。この冷却の尺度を冷
却板と空気間の熱抵抗で表わすと Ｒ＝１／〔(ｈr＋ｈc)・Ａ・η〕 ここで Ｒ；放熱板−空気間熱抵抗 hr；放射による熱伝達率 hc；対流による熱伝達率 Ａ；放熱板の表面積 η；放熱板の冷却効率 となり、熱伝達率、放熱板の表面積、放熱板の冷却効率
等を改善することで達成される。
装置は、エンジンが始動され、交流発電機が発電を開始
したら、これから得られる交流を全波整流して直流に変
換する働きをする。そして、この動作時に於ける冷却の
目的で放熱板が取付けられており、この冷却は外気から
の強制空冷と、放熱板及びブラケットからの放射、対流
による熱伝達によって行なわれる。この冷却の尺度を冷
却板と空気間の熱抵抗で表わすと Ｒ＝１／〔(ｈr＋ｈc)・Ａ・η〕 ここで Ｒ；放熱板−空気間熱抵抗 hr；放射による熱伝達率 hc；対流による熱伝達率 Ａ；放熱板の表面積 η；放熱板の冷却効率 となり、熱伝達率、放熱板の表面積、放熱板の冷却効率
等を改善することで達成される。
【００１４】本発明は、１対の放熱板の内の片方の放熱
板の底部全面をブラケットに接続させることにより上記
熱抵抗の改善を図り、更にもう一方の放熱板について
も、それ自身は直接ブラケットには接触出来ないが、極
力それと同等の効果を得るために、絶縁材であり、且つ
放熱板間の熱伝達にも寄与出来る薄膜のシート材を介す
ものである。このシート材の厚さは、絶縁耐圧と熱伝達
の双方から選ぶ必要があり、前者の点からは極力厚く、
後者の点からは極力薄いことが望ましいことになり、こ
の関係を観ながら決める必要がある。
板の底部全面をブラケットに接続させることにより上記
熱抵抗の改善を図り、更にもう一方の放熱板について
も、それ自身は直接ブラケットには接触出来ないが、極
力それと同等の効果を得るために、絶縁材であり、且つ
放熱板間の熱伝達にも寄与出来る薄膜のシート材を介す
ものである。このシート材の厚さは、絶縁耐圧と熱伝達
の双方から選ぶ必要があり、前者の点からは極力厚く、
後者の点からは極力薄いことが望ましいことになり、こ
の関係を観ながら決める必要がある。
【００１５】
【実施例】以下、本発明による全波整流装置について、
図示の実施例により詳細に説明する。図１は本発明の一
実施例の平面図で、図２は、この図１のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ
に沿った断面図、そして図３はこの実施例の回路図を示
したもので、これらの図において、１は浅い円筒形をし
たカップ状の金属容器、２はＰｎ接合を有する半導体チ
ップ、４は交流側の出力リード導体、６はシリコーン樹
脂層、７は第１の放熱板、８ａ、８ｂ、８ｃは直流正極
側の半導体整流素子、９は第２の放熱板、１０ａ、１０
ｂ、１０ｃは直流負極側の半導体素子、１１は絶縁性シ
ート、１２は端子台、そして１３はビスである。
図示の実施例により詳細に説明する。図１は本発明の一
実施例の平面図で、図２は、この図１のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ
に沿った断面図、そして図３はこの実施例の回路図を示
したもので、これらの図において、１は浅い円筒形をし
たカップ状の金属容器、２はＰｎ接合を有する半導体チ
ップ、４は交流側の出力リード導体、６はシリコーン樹
脂層、７は第１の放熱板、８ａ、８ｂ、８ｃは直流正極
側の半導体整流素子、９は第２の放熱板、１０ａ、１０
ｂ、１０ｃは直流負極側の半導体素子、１１は絶縁性シ
ート、１２は端子台、そして１３はビスである。
【００１６】半導体チップ２は、金属容器１の内部の底
面に一方の主面が接合され、その他方の主面にはリード
導体４の一部をなすヘッダー部４１が接合されており、
直流正極側の整流素子８ａ、８ｂ、８ｃでは、ｎ側主面
が金属容器１の内部の底面に接合されており、直流負極
側の整流素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃでは、ｐ側主面が
金属容器１の内部の底面に接合されている。そして、こ
の半導体チップ２は、その表面が第１のリード部４２に
達するようにして金属容器１内に充填されたシリコーン
樹脂層６により保護されている。
面に一方の主面が接合され、その他方の主面にはリード
導体４の一部をなすヘッダー部４１が接合されており、
直流正極側の整流素子８ａ、８ｂ、８ｃでは、ｎ側主面
が金属容器１の内部の底面に接合されており、直流負極
側の整流素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃでは、ｐ側主面が
金属容器１の内部の底面に接合されている。そして、こ
の半導体チップ２は、その表面が第１のリード部４２に
達するようにして金属容器１内に充填されたシリコーン
樹脂層６により保護されている。
【００１７】リード導体４は、半導体チップ２の主面に
接合されたヘッダー部４１と、このヘッダー部４１から
垂直方向に延びる第１のリード部４２と、この第１のリ
ード部４２に連なる扁平の湾曲部４３と、この湾曲部４
３に連なる第２のリード部４４とから形成されている。
接合されたヘッダー部４１と、このヘッダー部４１から
垂直方向に延びる第１のリード部４２と、この第１のリ
ード部４２に連なる扁平の湾曲部４３と、この湾曲部４
３に連なる第２のリード部４４とから形成されている。
【００１８】第１の放熱板７は比較的厚手のアルミニウ
ムなどの金属板で作られ、プレス加工などにより貫通孔
が形成してあり、これに整流素子８ａ、８ｂ、８ｃが圧
入されて取付けられているものであり、同じく第２の放
熱板９も比較的厚手のアルミニウムなどの金属板で、同
じくプレス加工などにより形成した貫通孔に整流素子１
０ａ、１０ｂ、１０ｃが圧入取付けられているものであ
る。
ムなどの金属板で作られ、プレス加工などにより貫通孔
が形成してあり、これに整流素子８ａ、８ｂ、８ｃが圧
入されて取付けられているものであり、同じく第２の放
熱板９も比較的厚手のアルミニウムなどの金属板で、同
じくプレス加工などにより形成した貫通孔に整流素子１
０ａ、１０ｂ、１０ｃが圧入取付けられているものであ
る。
【００１９】そして、これら第１の放熱板７の底面部と
第２の放熱板９の表面部との間に絶縁性シート１１を介
在させた上で、これら第１の放熱板７と絶縁性シート１
１、それに第２の放熱板９を積層し、固定すると共に、
第３図に示した回路を構成するために、例えばエポキシ
樹脂の中に金属製端子が予め埋め込まれた端子台１２を
ビス１３等で取付けした構成となっている。
第２の放熱板９の表面部との間に絶縁性シート１１を介
在させた上で、これら第１の放熱板７と絶縁性シート１
１、それに第２の放熱板９を積層し、固定すると共に、
第３図に示した回路を構成するために、例えばエポキシ
樹脂の中に金属製端子が予め埋め込まれた端子台１２を
ビス１３等で取付けした構成となっている。
【００２０】ここで大事なことは、第１の放熱板７、及
び第２の放熱板９は各々底部、表面部とも平坦な形状に
なるようにしてあることで、これにより最終的に発電機
のブラケットに取付けたときの冷却効果を高めることが
出来る。
び第２の放熱板９は各々底部、表面部とも平坦な形状に
なるようにしてあることで、これにより最終的に発電機
のブラケットに取付けたときの冷却効果を高めることが
出来る。
【００２１】また、第１の放熱板７と第２の放熱板９の
間に介在させた絶縁性シート１１としては、絶縁性、熱
伝導性などを考慮し、材質、厚さなどを選定することに
なるが、この実施例では、更に耐熱性、加工性等も考慮
して、シリコーン樹脂からなる絶縁性シート１１を用
い、その厚さについては、下限側は特に絶縁性を考慮し
て１００μｍ、上限側は特に熱伝導性を考慮して５００
μｍとした。
間に介在させた絶縁性シート１１としては、絶縁性、熱
伝導性などを考慮し、材質、厚さなどを選定することに
なるが、この実施例では、更に耐熱性、加工性等も考慮
して、シリコーン樹脂からなる絶縁性シート１１を用
い、その厚さについては、下限側は特に絶縁性を考慮し
て１００μｍ、上限側は特に熱伝導性を考慮して５００
μｍとした。
【００２２】次に、これら図１及び図２に示す全波整流
装置の製法について説明する。まず、金属容器１の底面
上に半田箔、半導体チップ２、半田箔、リード４を積層
した状態で加熱して、これらが一体となったサブアッセ
ンブリを作る。次にねこのサブアッセンブリの金属容器
１に、液状のシリコーン樹脂６を充填する。液状のシリ
コーン樹脂６は大気中、或いは Ｎ2ガス雰囲気中で所定
の温度、時間で加熱することにより硬化し、半導体素子
８ａ〜、及び半導体素子１０ａ〜が完成する。
装置の製法について説明する。まず、金属容器１の底面
上に半田箔、半導体チップ２、半田箔、リード４を積層
した状態で加熱して、これらが一体となったサブアッセ
ンブリを作る。次にねこのサブアッセンブリの金属容器
１に、液状のシリコーン樹脂６を充填する。液状のシリ
コーン樹脂６は大気中、或いは Ｎ2ガス雰囲気中で所定
の温度、時間で加熱することにより硬化し、半導体素子
８ａ〜、及び半導体素子１０ａ〜が完成する。
【００２３】一方、例えばアルミニウム板材に予め貫通
孔を設け、所定の形状に加工して第１の放熱板７及び第
２の放熱板９を作成する。そして、まず、３個の半導体
素子８ａ〜を第１の放熱板７の貫通孔部に圧入方式で金
属容器１の底部と第１放熱板７の底面部とが同一面状と
なるようにして取付ける。同様に、３個の半導体素子１
０ａ〜を第２の放熱板９に取付ける。
孔を設け、所定の形状に加工して第１の放熱板７及び第
２の放熱板９を作成する。そして、まず、３個の半導体
素子８ａ〜を第１の放熱板７の貫通孔部に圧入方式で金
属容器１の底部と第１放熱板７の底面部とが同一面状と
なるようにして取付ける。同様に、３個の半導体素子１
０ａ〜を第２の放熱板９に取付ける。
【００２４】次に、所定の形状に加工された絶縁性シー
ト１１を第２の放熱板９上にセットし、この上に更に第
１の放熱板７の底部を重ね合せてセットする。そして、
更にこの第１放熱板７の外縁側の上に端子台１２をセッ
トし、ビス１３で固着すると共にリード導体４を電気的
に接続してやることにより、この実施例による全波整流
装置が完成する。
ト１１を第２の放熱板９上にセットし、この上に更に第
１の放熱板７の底部を重ね合せてセットする。そして、
更にこの第１放熱板７の外縁側の上に端子台１２をセッ
トし、ビス１３で固着すると共にリード導体４を電気的
に接続してやることにより、この実施例による全波整流
装置が完成する。
【００２５】こうして、完成した本発明の実施例による
全波整流装置は、交流発電機のブラケットに直接第２の
放熱板９が接触した状態で取付けられるが、このとき、
この実施例では、第２の放熱板９の底面が平面をなして
いるので、第２の放熱板９は充分に密着した状態でブラ
ケットに接触し、この結果、第２の放熱板９の熱は効果
的にブラケットに伝達されと共に、第１の放熱板７の熱
も、絶縁性シート１１を介して第２の放熱板９に効率的
に伝達されているから、結局、この実施例によれば、ブ
ラケットによる冷却効果が最大限に活かされ、充分な冷
却状態を得ることができる。
全波整流装置は、交流発電機のブラケットに直接第２の
放熱板９が接触した状態で取付けられるが、このとき、
この実施例では、第２の放熱板９の底面が平面をなして
いるので、第２の放熱板９は充分に密着した状態でブラ
ケットに接触し、この結果、第２の放熱板９の熱は効果
的にブラケットに伝達されと共に、第１の放熱板７の熱
も、絶縁性シート１１を介して第２の放熱板９に効率的
に伝達されているから、結局、この実施例によれば、ブ
ラケットによる冷却効果が最大限に活かされ、充分な冷
却状態を得ることができる。
【００２６】ここで、この実施例による全波整流装置を
備えた発電機を車両に搭載し、エンジンに実装したとき
の効果を確認する方法として、ある一定の冷却条件で、
放熱板の表面積を同一とし、この実施例による全波整流
装置と、従来の全波整流装置について、特に条件が厳し
い第１の放熱板７にサーモカップル(温度センサ)を取付
け、実際の運転時に於ける放熱板の温度上昇を比較する
方法で評価を行なってみたところ、本発明の実施例は、
従来技術に比して、明らかに低い温度上昇値となること
を確認した。
備えた発電機を車両に搭載し、エンジンに実装したとき
の効果を確認する方法として、ある一定の冷却条件で、
放熱板の表面積を同一とし、この実施例による全波整流
装置と、従来の全波整流装置について、特に条件が厳し
い第１の放熱板７にサーモカップル(温度センサ)を取付
け、実際の運転時に於ける放熱板の温度上昇を比較する
方法で評価を行なってみたところ、本発明の実施例は、
従来技術に比して、明らかに低い温度上昇値となること
を確認した。
【００２７】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。まず、図４の実施例は、第１の放熱板７と第２の放
熱板９に、図２の実施例のように貫通孔を設ける代り
に、半導体素子８ａ〜、及び半導体素子１０ａ〜の金属
容器１を挿入するための凹部を設け、これに各半導体素
子８ａ〜と半導体素子１０ａ〜を圧入したものである。
る。まず、図４の実施例は、第１の放熱板７と第２の放
熱板９に、図２の実施例のように貫通孔を設ける代り
に、半導体素子８ａ〜、及び半導体素子１０ａ〜の金属
容器１を挿入するための凹部を設け、これに各半導体素
子８ａ〜と半導体素子１０ａ〜を圧入したものである。
【００２８】次に、図５の実施例は、同じく第１の放熱
板７と第２の放熱板９に凹部を設けたものであるが、こ
れに各半導体素子８ａ〜と半導体素子１０ａ〜を、半田
材１４を用いて接着して取付けるようにしたものであ
る。従って、これら図４、図５の実施例によっても、第
１の放熱板７と第２の放熱板９の底面が平面をなしてい
るので、図２の実施例と同様な効果を得ることができ
る。
板７と第２の放熱板９に凹部を設けたものであるが、こ
れに各半導体素子８ａ〜と半導体素子１０ａ〜を、半田
材１４を用いて接着して取付けるようにしたものであ
る。従って、これら図４、図５の実施例によっても、第
１の放熱板７と第２の放熱板９の底面が平面をなしてい
るので、図２の実施例と同様な効果を得ることができ
る。
【００２９】次に、図６は、第１と第２の一対の放熱板
７、９が各々半円弧状に作られ、それぞれのブラケット
に対する取付面が同一平面に配置されるようにし、これ
らの外縁側に、ほぼ円弧状の端子台１２を取付けて組立
てた本発明の一実施例で、図７は、そのＡ−Ａ線による
断面図で、第１の放熱板７の底面部には絶縁性シート１
１を配置して、交流発電機のブラケットに取付け、第２
の放熱板は９は直接ブラケットに取付けるようにしたも
のであり、従って、この実施例によっても、ブラケット
のよる放熱効果を充分に利用することができる。
７、９が各々半円弧状に作られ、それぞれのブラケット
に対する取付面が同一平面に配置されるようにし、これ
らの外縁側に、ほぼ円弧状の端子台１２を取付けて組立
てた本発明の一実施例で、図７は、そのＡ−Ａ線による
断面図で、第１の放熱板７の底面部には絶縁性シート１
１を配置して、交流発電機のブラケットに取付け、第２
の放熱板は９は直接ブラケットに取付けるようにしたも
のであり、従って、この実施例によっても、ブラケット
のよる放熱効果を充分に利用することができる。
【００３０】ところで、以上の実施例では、何れも放熱
板の底部を平面状にし、ブラケットへ取付けたときでの
接触面積を確保するようになっているが、従来の放熱板
形状の如く、半導体素子取付け部の反対側の面が突出し
ている場合でも同様の効果が得られるようにした本発明
の一実施例について、図８の平面図と、図９のブラケッ
ト取付け部を含めたＡ−Ａ断面図により説明する。この
図８と図９の実施例において、１５はブラッケットを表
わし、これに予め放熱板の突出部の逃げ部を作り、第２
の放熱板９は直接ブラケット１５に接触させて取付け
し、第１の放熱板７はブラケット１５との間に絶縁シー
ト１１を介して取付けたものであり、従って、この実施
例によっても、ブラケット１５による冷却効果が充分に
利用でき、小型化、軽量化を大いに図ることができる。
板の底部を平面状にし、ブラケットへ取付けたときでの
接触面積を確保するようになっているが、従来の放熱板
形状の如く、半導体素子取付け部の反対側の面が突出し
ている場合でも同様の効果が得られるようにした本発明
の一実施例について、図８の平面図と、図９のブラケッ
ト取付け部を含めたＡ−Ａ断面図により説明する。この
図８と図９の実施例において、１５はブラッケットを表
わし、これに予め放熱板の突出部の逃げ部を作り、第２
の放熱板９は直接ブラケット１５に接触させて取付け
し、第１の放熱板７はブラケット１５との間に絶縁シー
ト１１を介して取付けたものであり、従って、この実施
例によっても、ブラケット１５による冷却効果が充分に
利用でき、小型化、軽量化を大いに図ることができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、放熱板から交流発電機
のブラケットへの熱伝達を極めて良好にすることができ
るから、このブラケットによる冷却効果が充分に活かさ
れ、この結果、放熱板が小さくて済み、小型で軽量の全
波整流装置を容易に提供することができる。
のブラケットへの熱伝達を極めて良好にすることができ
るから、このブラケットによる冷却効果が充分に活かさ
れ、この結果、放熱板が小さくて済み、小型で軽量の全
波整流装置を容易に提供することができる。
【図１】本発明による全波整流装置の一実施側を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ線による断面図である。
【図３】本発明による全波整流装置の回路図である。
【図４】本発明による全波整流装置の他の一実施側を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明による全波整流装置の他の一実施側を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】本発明による全波整流装置の他の一実施側を示
す平面図である。
す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線による断面図である。
【図８】本発明による全波整流装置の他の一実施側を示
す平面図である。
す平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線による断面図である。
１ 金属容器 ２ 半導体チップ ４ リード導体 ６ シリコーン樹脂層 ７ 第１の放熱板 ８ａ、８ｂ、８ｃ 半導体素子 ９ 第２の放熱板 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ 半導体素子 １１ 絶縁性シート １２ 端子台 １３ ビス １４ 半田材 １５ ブラケット
Claims (7)
- 【請求項１】 順方向に直列接続された２個の整流素子
からなる直列回路を少なくとも２回路有するブリッジ形
全波整流回路と、上記整流素子の直流正極側共通端子を
構成する第１の放熱板と、上記整流素子の直流負極側共
通端子を構成する第２の放熱板とを備えた全波整流装置
において、上記第１の放熱板と第２の放熱板の上記整流
素子が取付けられている面と反対側の面を平面に形成す
ると共に、これらの少なくとも一部に重ね合わせ部分を
形成させ、この重ね合わせ部分に絶縁層を設け、この絶
縁層を介して上記第１の放熱板と第２の放熱板の間に熱
的結合が与えられるように構成したことを特徴とする全
波整流装置。 - 【請求項２】 順方向に直列接続された２個の整流素子
からなる直列回路を少なくとも２回路有するブリッジ形
全波整流回路と、上記整流素子の直流正極側共通端子を
構成する第１の放熱板と、上記整流素子の直流負極側共
通端子を構成する第２の放熱板とを備えた全波整流装置
において、上記第１の放熱板と第２の放熱板の上記整流
素子が取付けられている面と反対側の面を平面に形成す
ると共に、上記第１の放熱板と第２の放熱板の内の一方
の放熱板の上記反対側の面に絶縁層を設け、上記第１の
放熱板と第２の放熱板の内の他方の放熱板が直接接触し
ている熱伝導性の高い部材に、上記一方の放熱板が上記
絶縁層を介して熱的に結合されるように構成したことを
特徴とする全波整流装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２の発明において、上記絶
縁層が１００μｍから５００μｍ厚のシリコーン系樹脂
材で構成されていることを特徴とする全波整流装置。 - 【請求項４】 請求項１又は２の発明において、上記整
流素子が、カップ状金属容器と、この金属容器の内部の
底面に一方の主面が接着されたＰＮ接合を有する半導体
チップと、この半導体チップの他方の主面に接着された
リードと、半導体チップの露出面を被覆する樹脂層とで
構成され、上記金属容器を上記第１の放熱板と第２の放
熱板のそれぞれに形成されている貫通孔にそれぞれ圧入
することにより、上記整流素子がそれぞれ上記第１の放
熱板と第２の放熱板に取付けられていることを特徴とす
る全波整流装置。 - 【請求項５】 請求項１又は２の発明において、上記整
流素子が、カップ状金属容器と、この金属容器の内部の
底面に一方の主面が接着されたＰＮ接合を有する半導体
チップと、この半導体チップの他方の主面に接着された
リードと、半導体チップの露出面を被覆する樹脂層とで
構成され、上記金属容器を上記第１の放熱板と第２の放
熱板のそれぞれに形成されている凹部にそれぞれ圧入す
ることにより、上記整流素子がそれぞれ上記第１の放熱
板と第２の放熱板に取付けられていることを特徴とする
全波整流装置。 - 【請求項６】 請求項１又は２の発明において、上記整
流素子が、カップ状金属容器と、この金属容器の内部の
底面に一方の主面が接着されたＰＮ接合を有する半導体
チップと、この半導体チップの他方の主面に接着された
リードと、半導体チップの露出面を被覆する樹脂層とで
構成され、上記金属容器を上記第１の放熱板と第２の放
熱板のそれぞれに形成されている凹部にろう付けするこ
とにより、上記整流素子がそれぞれ上記第１の放熱板と
第２の放熱板に取付けられていることを特徴とする全波
整流装置。 - 【請求項７】 順方向に直列接続された２個の整流素子
からなる直列回路を少なくとも２回路有するブリッジ形
全波整流回路と、上記整流素子の直流正極側共通端子を
構成する第１の放熱板と、上記整流素子の直流負極側共
通端子を構成する第２の放熱板とを備えた全波整流装置
において、上記整流素子を、カップ状金属容器と、この
金属容器の内部の底面に一方の主面が接着されたＰＮ接
合を有する半導体チップと、この半導体チップの他方の
主面に接着されたリードと、半導体チップの露出面を被
覆する樹脂層とで構成し、上記金属容器を上記第１の放
熱板と第２の放熱板のそれぞれに押出し成形により形成
されている凹部にろう付けすると共に、上記第１の放熱
板と第２の放熱板の内の一方の放熱板の上記反対側の面
に絶縁層を設け、上記第１の放熱板と第２の放熱板に形
成されている凹部の背面突出部に合わせて凹部が形成さ
れた熱伝導性の高い部材に上記第１の放熱板と第２の放
熱板の内の他方の放熱板を直接接触させると共に、この
熱伝導性の高い部材に上記一方の放熱板が上記絶縁層を
介して熱的に結合されるように構成したことを特徴とす
る全波整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119161A JP2633762B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 全波整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119161A JP2633762B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 全波整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05316732A true JPH05316732A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2633762B2 JP2633762B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=14754431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4119161A Expired - Fee Related JP2633762B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 全波整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633762B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001128427A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-05-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | 自動車の発電機用の整流デバイス |
| US7075201B2 (en) | 2003-03-17 | 2006-07-11 | Hitachi, Ltd. | Multi-phase alternating-current rotational electric machine |
| JP2009011030A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129740A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Hitachi Ltd | 車輌用交流発電機 |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP4119161A patent/JP2633762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129740A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Hitachi Ltd | 車輌用交流発電機 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001128427A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-05-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | 自動車の発電機用の整流デバイス |
| US7075201B2 (en) | 2003-03-17 | 2006-07-11 | Hitachi, Ltd. | Multi-phase alternating-current rotational electric machine |
| JP2009011030A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
| US7839032B2 (en) | 2007-06-26 | 2010-11-23 | Denso Corporation | Automotive alternator having rectifier device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633762B2 (ja) | 1997-07-23 |
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