JPH0438139B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0438139B2 JPH0438139B2 JP20767883A JP20767883A JPH0438139B2 JP H0438139 B2 JPH0438139 B2 JP H0438139B2 JP 20767883 A JP20767883 A JP 20767883A JP 20767883 A JP20767883 A JP 20767883A JP H0438139 B2 JPH0438139 B2 JP H0438139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- module
- heat
- indium
- heating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 26
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はハイパワーモジユールなどの発熱体モ
ジユールの放熱取付構造に関する。
ジユールの放熱取付構造に関する。
(b) 技術の背景
発熱体モジユールは接地導体を兼ねた放熱器筐
体に固着することが一般的である。また放熱器筐
体の放熱の良否は、発熱体モジユールの効率およ
び寿命に大きく影響するので、良好な放熱構造が
強く要望されている。
体に固着することが一般的である。また放熱器筐
体の放熱の良否は、発熱体モジユールの効率およ
び寿命に大きく影響するので、良好な放熱構造が
強く要望されている。
(c) 従来技術と問題点
第１図は従来の発熱体モジユールの放熱構造を
示す一部破断斜視図である。
示す一部破断斜視図である。
同図において１は、銅板等の熱伝導率の大きい
放熱用基板２の上面に搭載された例えば高出力増
幅器等のハイパワーモジユールである発熱体モジ
ユールである。４は箱形の放熱器筐体であつて、
熱伝導率の大きい金属材例えばアルミニユーム等
でダイキヤスト成型されている。放熱器筐体４の
底板の内側面には、発熱体モジユール１を固着す
るように平坦なモジユール取付面５が形成されて
いる。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設
されている。
放熱用基板２の上面に搭載された例えば高出力増
幅器等のハイパワーモジユールである発熱体モジ
ユールである。４は箱形の放熱器筐体であつて、
熱伝導率の大きい金属材例えばアルミニユーム等
でダイキヤスト成型されている。放熱器筐体４の
底板の内側面には、発熱体モジユール１を固着す
るように平坦なモジユール取付面５が形成されて
いる。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設
されている。
発熱体モジユール１は放熱用基板２の下面がイ
ンジユームシート７を介して、モジユール取付面
５に載置され、放熱用基板２のねじ用孔を嵌挿し
モジユール取付面５に設けられたねじ孔（図示せ
ず）に螺着する取付ねじ３によつてモジユール取
付面５に固着されている。
ンジユームシート７を介して、モジユール取付面
５に載置され、放熱用基板２のねじ用孔を嵌挿し
モジユール取付面５に設けられたねじ孔（図示せ
ず）に螺着する取付ねじ３によつてモジユール取
付面５に固着されている。
このようにインジユームシート７を使用するこ
とは、他の手段例えば電気伝導性コンパウンドを
使用した場合に比較して、インジユームが熱伝導
率が大きいことに加え、インジユームがモジユー
ル取付面５の凹凸部に食い込むと同時に、放熱用
基板２の下面の凹凸部にも食い込み密着するの
で、接触熱抵抗の低減に大いに効果があらであ
る。
とは、他の手段例えば電気伝導性コンパウンドを
使用した場合に比較して、インジユームが熱伝導
率が大きいことに加え、インジユームがモジユー
ル取付面５の凹凸部に食い込むと同時に、放熱用
基板２の下面の凹凸部にも食い込み密着するの
で、接触熱抵抗の低減に大いに効果があらであ
る。
このことは第２図の熱抵抗特性図からも明らか
である。
である。
同図はモジユール取付面５と放熱用基板２とを
密着し熱伝導を良好とする手段として、電気伝導
性コンパウンを使用した場合と、インジユームシ
ートを使用した場合の熱抵抗特性図であつて、横
軸に消費電力を、縦軸にベース・放熱器間熱抵抗
を採つている。点線で示す電気伝導性コンパウン
ドは高い熱抵抗値を示しているが、実線で示すイ
ンジユームシートは電気伝導性コンパウンドのほ
ぼ６分の１の低熱抵抗値を示している。
密着し熱伝導を良好とする手段として、電気伝導
性コンパウンを使用した場合と、インジユームシ
ートを使用した場合の熱抵抗特性図であつて、横
軸に消費電力を、縦軸にベース・放熱器間熱抵抗
を採つている。点線で示す電気伝導性コンパウン
ドは高い熱抵抗値を示しているが、実線で示すイ
ンジユームシートは電気伝導性コンパウンドのほ
ぼ６分の１の低熱抵抗値を示している。
上述のようにインジユームシートを使用するこ
とは、放熱効率の向上に大いに効果がある。しか
しインジユームは非常に柔らかい金属であるので
特に薄いインジユームシートは外形成形あるいは
ねじ用孔の加工が困難であるばかりでなく、取付
ねじで締付けると縁部が放熱用基板の周縁に盛り
上り、発熱体モジユールの端子に短絡するなどと
いう取扱、組立上の問題点がある。
とは、放熱効率の向上に大いに効果がある。しか
しインジユームは非常に柔らかい金属であるので
特に薄いインジユームシートは外形成形あるいは
ねじ用孔の加工が困難であるばかりでなく、取付
ねじで締付けると縁部が放熱用基板の周縁に盛り
上り、発熱体モジユールの端子に短絡するなどと
いう取扱、組立上の問題点がある。
(d) 発明の目的
本発明の目的は上記従来の問題点が除去された
発熱体モジユールの放熱取付構造を提供すること
にある。
発熱体モジユールの放熱取付構造を提供すること
にある。
(e) 発明の構成
この目的を達成するために本発明は、発熱体モ
ジユールが搭載された放熱用基板と、放熱器筐体
のモジユール取付面との間に、熱伝導率が大きい
金属よりなる芯材シートの両面をインジユームで
クラツドした熱伝達シートを挿入して、該放熱用
基板を該放熱器筐体に取付固定するようにしたも
のである。
ジユールが搭載された放熱用基板と、放熱器筐体
のモジユール取付面との間に、熱伝導率が大きい
金属よりなる芯材シートの両面をインジユームで
クラツドした熱伝達シートを挿入して、該放熱用
基板を該放熱器筐体に取付固定するようにしたも
のである。
(f) 発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細
に説明する。なお全図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。
に説明する。なお全図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。
第３図は本発明の一実施例を分離した形で示す
断面図である。
断面図である。
同図おいて、１は銅板等の熱伝導率の大きい放
熱用基板２の上面に搭載された例えば高出力増幅
器等のハイパワーモジユールである発熱体モジユ
ールである。４は箱形の放熱器筐体であつて、熱
伝導率の大きい金属材例えばアルミニユーム等で
ダイキヤスト成型されている。放熱器筐体４の底
板の内側面には、発熱体モジユール１を固着する
ように平坦なモジユール取付面５が形成されてい
る。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設さ
れ、モジユール取付面５には取付ねじ３が螺着す
るねじ孔５ａが放熱用基板２のねじ用孔に対応し
て設けられている。
熱用基板２の上面に搭載された例えば高出力増幅
器等のハイパワーモジユールである発熱体モジユ
ールである。４は箱形の放熱器筐体であつて、熱
伝導率の大きい金属材例えばアルミニユーム等で
ダイキヤスト成型されている。放熱器筐体４の底
板の内側面には、発熱体モジユール１を固着する
ように平坦なモジユール取付面５が形成されてい
る。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設さ
れ、モジユール取付面５には取付ねじ３が螺着す
るねじ孔５ａが放熱用基板２のねじ用孔に対応し
て設けられている。
放熱用基板２と、モジユール取付面５の間には
熱伝達シート８が挿入されるようになつている。
熱伝達シート８は、例えば薄い銅板のような熱伝
導率が大きい金属の芯材シート９の両面が、薄い
例えば0.1mm前後のインジユーム１０でクラツド
されてなるものである。熱伝達シート８には放熱
用基板２のねじ用孔に対応してねじ用孔１１が設
けられている。
熱伝達シート８が挿入されるようになつている。
熱伝達シート８は、例えば薄い銅板のような熱伝
導率が大きい金属の芯材シート９の両面が、薄い
例えば0.1mm前後のインジユーム１０でクラツド
されてなるものである。熱伝達シート８には放熱
用基板２のねじ用孔に対応してねじ用孔１１が設
けられている。
このような熱伝達シート８はインジユーム層が
薄いので、芯材シート９のみの場合と同様に外形
加工あるいはねじ用孔１１の穿設が例えばプレス
加工で行うなど容易であり、また運搬などの取扱
も容易である。そして放熱用基板２とモジユール
取付面５のそれぞれの大きい凹凸には、芯材シー
ト９の柔軟性により変形して密着し、それ以下の
細かい凹凸には、インジユーム１０が食い込み密
着する。したがつてインジユームシートのみの場
合と同様に接触熱抵抗が低減される。
薄いので、芯材シート９のみの場合と同様に外形
加工あるいはねじ用孔１１の穿設が例えばプレス
加工で行うなど容易であり、また運搬などの取扱
も容易である。そして放熱用基板２とモジユール
取付面５のそれぞれの大きい凹凸には、芯材シー
ト９の柔軟性により変形して密着し、それ以下の
細かい凹凸には、インジユーム１０が食い込み密
着する。したがつてインジユームシートのみの場
合と同様に接触熱抵抗が低減される。
(g) 発明の効果
以上説明したように本発明は、熱伝導率の大き
い金属の芯材シートの両面をインジユームでクラ
ツドした熱伝達シートを使用するものであつて、
放熱効率が高いばかりでなく、加工性が良好でか
つ取扱、組立が容易であるなどという実用上で優
れた効果のある発熱体モジユールの放熱取付構造
である。
い金属の芯材シートの両面をインジユームでクラ
ツドした熱伝達シートを使用するものであつて、
放熱効率が高いばかりでなく、加工性が良好でか
つ取扱、組立が容易であるなどという実用上で優
れた効果のある発熱体モジユールの放熱取付構造
である。
第１図は従来の発熱体モジユールの放熱構造を
示す一部破断斜視図、第２図は電気伝導性コンパ
ウンドおよびインジユームシートを使用した放熱
器の熱抵抗特性図、第３図は本発明の一実施例を
分離した形で示す断面図である。 図中１は発熱体モジユール、２は放熱用基板、
３は取付ねじ、４は放熱器筐体、５はモジユール
取付面、６は放熱片、７はインジユームシート、
８は熱伝達シート、９は芯材シート、１０はイン
ジユームをそれぞれ示す。
示す一部破断斜視図、第２図は電気伝導性コンパ
ウンドおよびインジユームシートを使用した放熱
器の熱抵抗特性図、第３図は本発明の一実施例を
分離した形で示す断面図である。 図中１は発熱体モジユール、２は放熱用基板、
３は取付ねじ、４は放熱器筐体、５はモジユール
取付面、６は放熱片、７はインジユームシート、
８は熱伝達シート、９は芯材シート、１０はイン
ジユームをそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 発熱体モジユールが搭載された放熱用基板
と、放熱器筐体のモジユール取付面との間に、熱
伝導率が大きい金属よりなる芯材シートの両面を
インジユームでクラツドした熱伝達シートを挿入
して、該放熱用基板を該放熱器筐体に取付固定す
るように構成されてなることを特徴とする発熱体
モジユールの放熱取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20767883A JPS60100456A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20767883A JPS60100456A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60100456A JPS60100456A (ja) | 1985-06-04 |
| JPH0438139B2 true JPH0438139B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=16543754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20767883A Granted JPS60100456A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60100456A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940721B2 (en) * | 2000-02-25 | 2005-09-06 | Richard F. Hill | Thermal interface structure for placement between a microelectronic component package and heat sink |
| US7369411B2 (en) * | 2000-02-25 | 2008-05-06 | Thermagon, Inc. | Thermal interface assembly and method for forming a thermal interface between a microelectronic component package and heat sink |
| CN111584346B (zh) * | 2020-05-28 | 2021-02-12 | 浙江大学 | 具有热沉结构的GaN器件及其制备方法 |
-
1983
- 1983-11-05 JP JP20767883A patent/JPS60100456A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60100456A (ja) | 1985-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH04113695A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0438139B2 (ja) | ||
| JPH11163476A (ja) | 回路基板の放熱構造及び電源制御装置 | |
| JP2790044B2 (ja) | 電力増幅器の放熱実装構造 | |
| JPH07120865B2 (ja) | プリント板の冷却構造 | |
| JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JPS60171751A (ja) | Ｉｃの放熱構造 | |
| JPS6339976Y2 (ja) | ||
| JP2862695B2 (ja) | 回路モジュールの実装構造 | |
| JPH02244748A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
| CN219395398U (zh) | 一种散热效果好的网关设备 | |
| CN215991724U (zh) | 一种具有散热功能的电路板 | |
| CN221228036U (zh) | 一种塑封防水型机顶盒电路板 | |
| CN219205084U (zh) | 电子设备用的散热装置及电子设备 | |
| JPS5855838Y2 (ja) | 多段実装プリント板の放熱構造 | |
| CN218920813U (zh) | 一种用于电路板电气元件的散热装置 | |
| CN210183644U (zh) | 电子元器件与铝基板的多功能组合结构 | |
| JPH0334914Y2 (ja) | ||
| JPS6177349A (ja) | 混成集積回路の冷却方法 | |
| JPH0412684Y2 (ja) | ||
| JPH10340138A (ja) | 電子機器 | |
| JP2879786B2 (ja) | 半導体装置の放熱構造 | |
| JPH039335Y2 (ja) | ||
| JPS6331400Y2 (ja) |