JPH07120865B2 - プリント板の冷却構造 - Google Patents
プリント板の冷却構造Info
- Publication number
- JPH07120865B2 JPH07120865B2 JP62099844A JP9984487A JPH07120865B2 JP H07120865 B2 JPH07120865 B2 JP H07120865B2 JP 62099844 A JP62099844 A JP 62099844A JP 9984487 A JP9984487 A JP 9984487A JP H07120865 B2 JPH07120865 B2 JP H07120865B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- printed board
- elastic sheet
- heat radiation
- cooling structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント板に実装された電子部品の冷却構造に
係り、特に強制空冷により電子部品を冷却するのに好適
な冷却構造に関する。
係り、特に強制空冷により電子部品を冷却するのに好適
な冷却構造に関する。
従来プリント板上に実装された電子部品の冷却は、フア
ン等により強制空冷されるが、該電子部品の発熱量が大
きい場合は、特開昭57−162353、又は特開昭57−211259
に記載されている方法により、該電子部品各々に放熱フ
インを取り付けプリント板に実装する方式がとられてい
た。
ン等により強制空冷されるが、該電子部品の発熱量が大
きい場合は、特開昭57−162353、又は特開昭57−211259
に記載されている方法により、該電子部品各々に放熱フ
インを取り付けプリント板に実装する方式がとられてい
た。
上記従来技術は、メモリーボードの様に同一形状の電子
部品を多数個搭載するプリント板においては、各々の電
子部品に放熱フインを取り付けるのに多大な工数を必要
とする他、プリント板への部品自動実装が困難となる。
又、該プリント板を強制空冷させると、第２図に示すよ
うにプリント板３上に放熱フイン１が個々に存在するた
め、風速，風流，風向きが乱れ、放熱シユミレシヨンが
困難となる他、該電子部品の配列により冷却効率に差が
生じる問題点があつた。
部品を多数個搭載するプリント板においては、各々の電
子部品に放熱フインを取り付けるのに多大な工数を必要
とする他、プリント板への部品自動実装が困難となる。
又、該プリント板を強制空冷させると、第２図に示すよ
うにプリント板３上に放熱フイン１が個々に存在するた
め、風速，風流，風向きが乱れ、放熱シユミレシヨンが
困難となる他、該電子部品の配列により冷却効率に差が
生じる問題点があつた。
本発明の目的は、プリント板上に実装された複数個の電
子部品を特に両面実装した場合においても効率良く放熱
させることができ、且つ少ない工数で実現できるプリン
ト板冷却構造を提供する事にある。
子部品を特に両面実装した場合においても効率良く放熱
させることができ、且つ少ない工数で実現できるプリン
ト板冷却構造を提供する事にある。
上記目的は、プリント板の表裏のそれぞれの面上に複数
の電子部品が実装され、該複数の電子部品の実装面積を
覆うサイズの良熱伝導材料よりなる弾性シートによって
前記表裏の面上に実装した複数の電子部品が覆われ、前
記複数の電子部品の実装面積を覆うサイズを有し複数の
溝が形成されている一対の放熱フィンによって前記弾性
シートが前記表裏のそれぞれの側から覆われ、前記弾性
シートによって覆われたすべての電子部品が前記弾性シ
ートに密着し且つ該弾性シートが前記放熱フィンに密着
するように調節された高さのスペーサを介在させて前記
プリント板と前記放熱フィンとが締結され、前記放熱フ
ィンに設けられた前記溝の長手方向が強制空冷時に発生
する風向に平行な方向となるように設置されてなるプリ
ント板の冷却構造により、達成される。
の電子部品が実装され、該複数の電子部品の実装面積を
覆うサイズの良熱伝導材料よりなる弾性シートによって
前記表裏の面上に実装した複数の電子部品が覆われ、前
記複数の電子部品の実装面積を覆うサイズを有し複数の
溝が形成されている一対の放熱フィンによって前記弾性
シートが前記表裏のそれぞれの側から覆われ、前記弾性
シートによって覆われたすべての電子部品が前記弾性シ
ートに密着し且つ該弾性シートが前記放熱フィンに密着
するように調節された高さのスペーサを介在させて前記
プリント板と前記放熱フィンとが締結され、前記放熱フ
ィンに設けられた前記溝の長手方向が強制空冷時に発生
する風向に平行な方向となるように設置されてなるプリ
ント板の冷却構造により、達成される。
第３図を用いて、本発明で用いられるプリント板の冷却
構造の作用を、強制空冷時の風向との関係から説明す
る。なお、冷却構造はプリント板の表と裏で同様の構造
をとるため、第３図では説明の便宜上片側の面のみにつ
いて示す。図に示すように、放熱フインは、プリント板
４上の電子部品３が実装される面に一個した付かないた
め、複数個放熱フインを取付けた場合と比較し、通風
時、風が受ける抵抗を最小にする事が可能となり冷却効
率を高められる。又、該放熱フインの取り付けは、数本
のネジを用いる事により電子部品３を実装後取り付ける
ため、部品実装を一般の自動機で行う事ができ、フイン
取り付け工数も低減可能となる。
構造の作用を、強制空冷時の風向との関係から説明す
る。なお、冷却構造はプリント板の表と裏で同様の構造
をとるため、第３図では説明の便宜上片側の面のみにつ
いて示す。図に示すように、放熱フインは、プリント板
４上の電子部品３が実装される面に一個した付かないた
め、複数個放熱フインを取付けた場合と比較し、通風
時、風が受ける抵抗を最小にする事が可能となり冷却効
率を高められる。又、該放熱フインの取り付けは、数本
のネジを用いる事により電子部品３を実装後取り付ける
ため、部品実装を一般の自動機で行う事ができ、フイン
取り付け工数も低減可能となる。
以下、本発明の実施例を第１図により説明する。アルミ
等の押し出成形又は、切削加工等で放熱フイン１を形成
する。放熱フイン１は冷却対象電子部品３の実装面積に
固定用ネジ５を取り付け可能なベースサイズとする。
等の押し出成形又は、切削加工等で放熱フイン１を形成
する。放熱フイン１は冷却対象電子部品３の実装面積に
固定用ネジ５を取り付け可能なベースサイズとする。
放熱シート２は、良熱伝導材（例えばシリコン樹脂等
で、熱伝導率は、1.8×10-3cal/cm2℃SEC程度で実用可
能）にて、冷却対象電子部品３の実装面積とほぼ均しい
サイズにし、プリント板４上に電子部品３を実装した際
の部品高さバラツキを吸収できるように厚さを１〜2mm
程度とし弾性を持たす。
で、熱伝導率は、1.8×10-3cal/cm2℃SEC程度で実用可
能）にて、冷却対象電子部品３の実装面積とほぼ均しい
サイズにし、プリント板４上に電子部品３を実装した際
の部品高さバラツキを吸収できるように厚さを１〜2mm
程度とし弾性を持たす。
プリント板４には放熱フイン１の取り付けネジ５用の穴
を設けておく。
を設けておく。
組立は、電子部品３をはんだ付け等で実装したプリント
板４上に、放熱シート２を重ね、さらに放熱フイン１を
重ね、ネジ５、及び、ナツト６にてスペーサ７を介在し
取り付けを行う。この際、スペーサ７は、ネジ締付け
時、すべての冷却対象電子部品３の上部が放熱シート２
に密着可能な締付力を有する高さに調整しておく。
板４上に、放熱シート２を重ね、さらに放熱フイン１を
重ね、ネジ５、及び、ナツト６にてスペーサ７を介在し
取り付けを行う。この際、スペーサ７は、ネジ締付け
時、すべての冷却対象電子部品３の上部が放熱シート２
に密着可能な締付力を有する高さに調整しておく。
電子部品３及び冷却フイン１は、プリント板４の両面に
実装される。また、放熱フインに設けられた溝の長手方
向が、強制空冷時の風向に平行となるように設置され
る。
実装される。また、放熱フインに設けられた溝の長手方
向が、強制空冷時の風向に平行となるように設置され
る。
近年、ICをはじめとする電子部品は高密度実装が可能と
なる両面実装形に急速に移行しつつあり、この場合、単
位面積当りの発熱量は、従来の実装方式に比べ倍以上と
なり、冷却方法が大きな問題となる。
なる両面実装形に急速に移行しつつあり、この場合、単
位面積当りの発熱量は、従来の実装方式に比べ倍以上と
なり、冷却方法が大きな問題となる。
本実施例によれば、プリント板上に複数個実装した電子
部品を実装面に一つの放熱フインを設ける事により冷却
が可能となるため、強制空冷時に発生する風の抵抗を最
小にでき、しかも、全体が均一に放熱されるため、部品
各々放熱フィンを付けた場合に比べ両面実装プリント板
の冷却効率を大きく向上できる。又、プリント板に電子
部品を実装する際も、一般の自動機により自動実装が可
能となる他、放熱フインの取り付け取り外しもスペーサ
とネジ数本を用いる事により行えるため、組立工数の低
減、プリント板の保守性低下防止等も図られる。
部品を実装面に一つの放熱フインを設ける事により冷却
が可能となるため、強制空冷時に発生する風の抵抗を最
小にでき、しかも、全体が均一に放熱されるため、部品
各々放熱フィンを付けた場合に比べ両面実装プリント板
の冷却効率を大きく向上できる。又、プリント板に電子
部品を実装する際も、一般の自動機により自動実装が可
能となる他、放熱フインの取り付け取り外しもスペーサ
とネジ数本を用いる事により行えるため、組立工数の低
減、プリント板の保守性低下防止等も図られる。
本発明によれば、プリント板上に実装された複数個の電
子部品を実装面に一つの放熱フインを設ける事により冷
却が可能となるため、部品各々に放熱フインを設けた構
造に比べ両面実装時における冷却効率が向上し、また、
放熱フインの取り付け工数を大幅に低減できるという効
果がある。
子部品を実装面に一つの放熱フインを設ける事により冷
却が可能となるため、部品各々に放熱フインを設けた構
造に比べ両面実装時における冷却効率が向上し、また、
放熱フインの取り付け工数を大幅に低減できるという効
果がある。
第１図は、本発明の一実施例の断面図、第２図（Ｂ）及
び（Ａ）は、従来の冷却構造図及び強制空冷時の風向を
表わした平面図、第３図は、本発明で用いられるプリン
ト板の冷却構造の作用を、強制空冷時の風向との関係で
説明する図である。 １……放熱フイン、２……放熱シート、３……電子部
品、４……プリント板、５……ネジ、６……ナツト、７
……スペーサ。
び（Ａ）は、従来の冷却構造図及び強制空冷時の風向を
表わした平面図、第３図は、本発明で用いられるプリン
ト板の冷却構造の作用を、強制空冷時の風向との関係で
説明する図である。 １……放熱フイン、２……放熱シート、３……電子部
品、４……プリント板、５……ネジ、６……ナツト、７
……スペーサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 賢一 茨城県日立市大みか町５丁目２番１号 株 式会社日立製作所大みか工場内 (56)参考文献 特開 昭57−162353（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−211259（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−19694（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−80911（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−68041（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−181353（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】プリント板の表裏のそれぞれの面上に複数
の電子部品が実装され、該複数の電子部品の実装面積を
覆うサイズの良熱伝導材料よりなる弾性シートによって
前記表裏の面上に実装した複数の電子部品が覆われ、前
記複数の電子部品の実装面積を覆うサイズを有し複数の
溝が形成されている一対の放熱フィンによって前記弾性
シートが前記表裏のそれぞれの側から覆われ、前記弾性
シートによって覆われたすべての電子部品が前記弾性シ
ートに密着し且つ該弾性シートが前記放熱フィンに密着
するように調節された高さのスペーサを介在させて前記
プリント板と前記放熱フィンとが締結され、前記放熱フ
ィンに設けられた前記溝の長手方向が強制空冷時に発生
する風向に平行な方向となるように設置されてなるプリ
ント板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099844A JPH07120865B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | プリント板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099844A JPH07120865B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | プリント板の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266898A JPS63266898A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH07120865B2 true JPH07120865B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14258112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099844A Expired - Lifetime JPH07120865B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | プリント板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120865B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388389U (ja) * | 1989-12-25 | 1991-09-10 | ||
| JPH06220880A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-09 | Komatsu Ltd | 建設機械等用ブーム構造物 |
| JPH073186U (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-17 | 富士通株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| US5990549A (en) * | 1998-02-06 | 1999-11-23 | Intel Corporation | Thermal bus bar design for an electronic cartridge |
| JP4680816B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| TW201216038A (en) * | 2010-10-14 | 2012-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Radiation element and electronic device using same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55181353U (ja) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | ||
| JPS5619694A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method of dissipating heat of circuit part |
| JPS5868041U (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | 株式会社日立製作所 | 回路パツケ−ジ |
| JPH0737548B2 (ja) * | 1985-10-03 | 1995-04-26 | 昭和電工株式会社 | 放熱シ−ト |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62099844A patent/JPH07120865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63266898A (ja) | 1988-11-02 |
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