JPS63266898A - プリント板の冷却構造 - Google Patents
プリント板の冷却構造Info
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- JPS63266898A JPS63266898A JP9984487A JP9984487A JPS63266898A JP S63266898 A JPS63266898 A JP S63266898A JP 9984487 A JP9984487 A JP 9984487A JP 9984487 A JP9984487 A JP 9984487A JP S63266898 A JPS63266898 A JP S63266898A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント板に実装された電子部品の冷却構造に
係り、特に強制空冷により電子部品を冷却するのに好適
な冷却構造に関する。
係り、特に強制空冷により電子部品を冷却するのに好適
な冷却構造に関する。
従来プリント板上に実装された電子部品の冷却は、ファ
ン等により強制空冷されるが、該電子部品の発熱量が大
きい場合は、特開昭５７−１６２３５３、又は特開昭５
７−２］、１２５９に記載されている方法により、該電
子部品各々に放熱フィンを取り付はブリント仮に実装す
る方式がとられていた。
ン等により強制空冷されるが、該電子部品の発熱量が大
きい場合は、特開昭５７−１６２３５３、又は特開昭５
７−２］、１２５９に記載されている方法により、該電
子部品各々に放熱フィンを取り付はブリント仮に実装す
る方式がとられていた。
上記従来技術は、メモリーボードの様に同一形状の電子
部品を多数個塔載するプリント板においては、各々の電
子部品に放熱フィンを取り付けるのに多大な工数を必要
とする他、プリント板への部品自動実装が困難となる。
部品を多数個塔載するプリント板においては、各々の電
子部品に放熱フィンを取り付けるのに多大な工数を必要
とする他、プリント板への部品自動実装が困難となる。
又、該プリント板を強制空冷させると、第２図に示すよ
うにブリット板３上に放熱フィン１が個々に存在するた
め、風速、風流、風向きが乱れ、放熱シュミレションが
困難となる他、該電子部品の配列により冷却効率に差が
生じる問題点があった。
うにブリット板３上に放熱フィン１が個々に存在するた
め、風速、風流、風向きが乱れ、放熱シュミレションが
困難となる他、該電子部品の配列により冷却効率に差が
生じる問題点があった。
本発明の目的は、プリント板」二に実装された複数個の
電子部品を効率良く放熱させることができ、且つ少ない
工数で実現できるプリン１へ板冷却構造を提供する事に
ある。
電子部品を効率良く放熱させることができ、且つ少ない
工数で実現できるプリン１へ板冷却構造を提供する事に
ある。
上記目的は、複数個塔載された電子部品を一つの大型放
熱フィンにて冷却し、その際電子部品表面から放熱フィ
ンへの放熱面積を高めるため、良熱伝導材で弾性のある
シートを介在させる事により達成される。
熱フィンにて冷却し、その際電子部品表面から放熱フィ
ンへの放熱面積を高めるため、良熱伝導材で弾性のある
シートを介在させる事により達成される。
本発明で用いられる放熱フィンは、第３図に示すように
プリント板４上の電子部品３が実装される面に一個しか
付かないため、複数個放熱フィンを取付けた場合と比較
し、通風時、風が受ける抵抗を最小にする事が可能とな
り冷却効率を高められる。又、該放熱フィンの取り付け
は、数本のネジを用いる事により電子部品３を実装後取
り付けるため、一部品実装を一般の自動機で行う事がで
き、フィン取り付は工数も低減可能となる。
プリント板４上の電子部品３が実装される面に一個しか
付かないため、複数個放熱フィンを取付けた場合と比較
し、通風時、風が受ける抵抗を最小にする事が可能とな
り冷却効率を高められる。又、該放熱フィンの取り付け
は、数本のネジを用いる事により電子部品３を実装後取
り付けるため、一部品実装を一般の自動機で行う事がで
き、フィン取り付は工数も低減可能となる。
以下、本発明の実施例を第１図により説明する。
アルミ等の押し小成形又は、切削加工等で放熱フィン１
を形成する。放熱フィン１は冷却対象電子部品３の実装
面積に固定用ネジ５を取り付は可能なベースサイズとす
る。
を形成する。放熱フィン１は冷却対象電子部品３の実装
面積に固定用ネジ５を取り付は可能なベースサイズとす
る。
放熱シー１へ２は、良熱伝導材（例えばシリコン樹脂等
で、熱伝導率は、１．８ ＸＩＯ””ｃａＱ／ｃＪ’
ｃｓＥｃ程度で実用可能）にて、冷却対象電子部品３の
実装面積とほぼ均しいサイズにし、プリント板４上に電
子部品３を実装した際の部品高さバラツキを吸収できる
ように厚さを１〜２ｎＩ１１程度とし弾性を持たす。
で、熱伝導率は、１．８ ＸＩＯ””ｃａＱ／ｃＪ’
ｃｓＥｃ程度で実用可能）にて、冷却対象電子部品３の
実装面積とほぼ均しいサイズにし、プリント板４上に電
子部品３を実装した際の部品高さバラツキを吸収できる
ように厚さを１〜２ｎＩ１１程度とし弾性を持たす。
プリント板４には放熱フィン１の取り付はネジ５用の穴
を設けておく。
を設けておく。
組立は、電子部品３をはんだ付は等で実装したプリント
板４上に、放熱シート２を重ね、さらに放熱フィン１を
重ね、ネジ５、及び、ナラ１−６にてスペーサ７を介在
し取り付けを行う。この際、スペーサ７は、ネジ締付は
時、すべての冷却対象電子部品３の上部が放熱シート２
に密着可能な締付力を有する高さに調整しておく。
板４上に、放熱シート２を重ね、さらに放熱フィン１を
重ね、ネジ５、及び、ナラ１−６にてスペーサ７を介在
し取り付けを行う。この際、スペーサ７は、ネジ締付は
時、すべての冷却対象電子部品３の上部が放熱シート２
に密着可能な締付力を有する高さに調整しておく。
第４図は、プリント板４の両面に電子部品３を実装した
際の冷却構造を示すものである。
際の冷却構造を示すものである。
近年、ＩＣをはじめとする電子部品は高密度実装が可能
となる表面実装形に急速に移行しつつあり、第４図に示
す様なプリント板への両面実装も可能となる。この場合
、単位面積当りの発熱量は、従来の実装方式に比べ倍以
上となり、冷却方法が大きな問題となる。
となる表面実装形に急速に移行しつつあり、第４図に示
す様なプリント板への両面実装も可能となる。この場合
、単位面積当りの発熱量は、従来の実装方式に比べ倍以
上となり、冷却方法が大きな問題となる。
本実施例によれば、プリント板上に複数個実装した電子
部品を実装面に一つの放熱フィンを設ける事により冷却
が可能となるため、強制空冷時に発生する風の抵抗を最
小にでき、しかも、全体が均一に放熱されるため、部品
各々に放熱フィンを付けた場合に比べ冷却効率を約８０
％向上できる。
部品を実装面に一つの放熱フィンを設ける事により冷却
が可能となるため、強制空冷時に発生する風の抵抗を最
小にでき、しかも、全体が均一に放熱されるため、部品
各々に放熱フィンを付けた場合に比べ冷却効率を約８０
％向上できる。
又、プリント板に電子部品を実装する際も、一般の自動
機により自動実装が可能となる他、放熱フィンの取り付
は取り外しもネジ数本を用いる事により行えるため、組
立工数の低減、プリント板の保守性低下防止等も図られ
る。
機により自動実装が可能となる他、放熱フィンの取り付
は取り外しもネジ数本を用いる事により行えるため、組
立工数の低減、プリント板の保守性低下防止等も図られ
る。
本発明によれば、プリント板上に実装された複数個の電
子部品を実装面に一つの放熱フィンを設ける事により冷
却が可能となるため、部品各々に放熱フィンを設けた構
造に比べ冷却効率８０％向上し、プリント板に電子部品
実装後放熱フィンを取り付けるため、部品自動実装に特
殊な機器を必要としない他、放熱フィンの取り付は工数
を大幅に低減できる効果がある。
子部品を実装面に一つの放熱フィンを設ける事により冷
却が可能となるため、部品各々に放熱フィンを設けた構
造に比べ冷却効率８０％向上し、プリント板に電子部品
実装後放熱フィンを取り付けるため、部品自動実装に特
殊な機器を必要としない他、放熱フィンの取り付は工数
を大幅に低減できる効果がある。
第１図（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の一実施例の構造図、
及びＡ−Ａ断面図、第２図（Ｂ）及び（Ａ）は従来の冷
却構造図及び強制空冷時の風向を表わした平面図、第３
図は本発明の一実施例時の風向を表わした図、第４図は
プリント板の両面に電子部品を実装した際の本発明の実
施例を示す断面図である。 １・・・放熱フィン、２・・・放熱シート、３・・・電
子部品、４・・・プリント板、５・・・ネジ、６ ナツ
ト、７・・スペーサ。
及びＡ−Ａ断面図、第２図（Ｂ）及び（Ａ）は従来の冷
却構造図及び強制空冷時の風向を表わした平面図、第３
図は本発明の一実施例時の風向を表わした図、第４図は
プリント板の両面に電子部品を実装した際の本発明の実
施例を示す断面図である。 １・・・放熱フィン、２・・・放熱シート、３・・・電
子部品、４・・・プリント板、５・・・ネジ、６ ナツ
ト、７・・スペーサ。
Claims (1)
- １、プリント板上に実装された複数個の電子部品を良熱
伝導材料より成り弾性を有するシートを介在させる事に
より一つの放熱フィンで該電子部品を冷却する事を特徴
とするプリント板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099844A JPH07120865B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | プリント板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099844A JPH07120865B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | プリント板の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266898A true JPS63266898A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH07120865B2 JPH07120865B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14258112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099844A Expired - Lifetime JPH07120865B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | プリント板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120865B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388389U (ja) * | 1989-12-25 | 1991-09-10 | ||
| JPH06220880A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-09 | Komatsu Ltd | 建設機械等用ブーム構造物 |
| JPH073186U (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-17 | 富士通株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| JP2002503032A (ja) * | 1998-02-06 | 2002-01-29 | インテル・コーポレーション | 電子カートリッジのための熱母線設計 |
| JP2007273884A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
| US20120092831A1 (en) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation structure for portable electronic device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55181353U (ja) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | ||
| JPS5619694A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method of dissipating heat of circuit part |
| JPS5868041U (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | 株式会社日立製作所 | 回路パツケ−ジ |
| JPS6280911A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-14 | 昭和電工株式会社 | 放熱シ−ト |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62099844A patent/JPH07120865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| JP2002503032A (ja) * | 1998-02-06 | 2002-01-29 | インテル・コーポレーション | 電子カートリッジのための熱母線設計 |
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| JP4680816B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US20120092831A1 (en) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation structure for portable electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120865B2 (ja) | 1995-12-20 |
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