CN210075701U - 一种散热性能优异的高速pcb - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能优异的高速PCB，属于印制电路板领域，其技术方案要点是包括电路板，所述电路板的一面焊接有电子元件，所述电路板的另一面上设置有若干块导热板，所述电路板的另一面上还设置有散热罩，所述导热板位于散热罩内部，所述散热罩中安装有若干散热线圈，所述散热线圈由铜线盘绕而成，所述散热罩中还安装有若干风扇，所述风扇设置在散热线圈远离导热板的一面，这种散热性能优异的高速PCB的优点在于具有优异的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板，特别涉及一种散热性能优异的高速PCB。
背景技术
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
公告号为CN205510530U的中国专利公开了一种PCB板，PCB板上设置有焊接表面贴装元器件的区域，焊接表面贴装元器件的区域内不设置敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与PCB板的地层相连。
这种PCB板虽然能完成承载电子元件的工作，但是在实际使用过程中，电子元件工作会产生热量，热量会聚集到PCB板上，这种PCB板缺少散热结构，散热能力差，不能及时将该热量散发出去，PCB板和电子元件就会持续的升温，电子元件就会因过热而失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热性能优异的高速PCB，其优点在于具有优异的散热性能。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种散热性能优异的高速PCB，包括电路板，所述电路板的一面焊接有电子元件，所述电路板的另一面上设置有若干块导热板，所述电路板的另一面上还设置有散热罩，所述导热板位于散热罩内部，所述散热罩中安装有若干散热线圈，所述散热线圈由铜线盘绕而成，所述散热罩中还安装有若干风扇，所述风扇设置在散热线圈远离导热板的一面。
通过采用上述技术方案，在工作的时候，电子元件工作产生一定热量，热量会转移到电路板上，导热板使用金属制成，具有更好的导热率，所以导热板可以吸收更多的热量，从而使电路板的温度降低，导热板的扩散向空气中扩散，同时散热罩的散热线圈可以吸收这部分热量，使绝大部分的热量集中在散热线圈中，并且风扇转动使空气向散热罩外流动，促进散热线圈的热量转移到外界环境中。
进一步的，所述导热板呈矩形设置，所述导热板为铜板，所述导热板沿电路板的长度方向均匀布置，所述导热板与散热线圈一一对应布置。
通过采用上述技术方案，导热板为铜板，由于铜板具有良好的导热率，可以从电路板上吸收更多的热量，改善电路板的散热效果；并且导热板沿电路板的长度方向均匀布置，保证电路板散热均匀，减少出现各个位置之间温差多大的情况。
进一步的，所述导热板与散热线圈之间设置有若干导热柱，所述导热柱的一端与导热板的表面焊接固定，所述导热柱的另一端与散热线圈焊接固定，所有导热柱沿散热线圈的圆周方向均匀布置。
通过采用上述技术方案，导热板与散热线圈同时导热柱连接在一起，部分热量可以通过导热柱转移到散热线圈上，提高导热板的散热效果；同时导热板与散热线圈之间留有一定供空气流动的空间，有利于促进空气流动带走更多的热量。
进一步的，所述导热柱为铜制。
通过采用上述技术方案，由于铜制的导热率高，促进热量转移到导热柱上。
进一步的，所述导热板正对散热线圈的一面上开有若干散热盲孔。
通过采用上述技术方案，增加导热板与空气的接触面积，促进热量转移到空气中。
进一步的，所述散热罩的外侧面上设置有若干散热翅片，所述散热翅片沿散热罩的高度方向设置，所述散热翅片为铜制。
通过采用上述技术方案，散热翅片为了增加散热罩与空气的接触面积，促进散热罩上中的热量转移到外界环境中，进一步提高散热罩的散热能力。
进一步的，所述散热翅片上开有通气孔。
通过采用上述技术方案，空气可以从通气孔流过，增加空气在散热翅片处的流动性能，促进热量发散。
进一步的，所述电路板上开有若干散热通孔，所述散热通孔呈矩形均匀排布。
通过采用上述技术方案，空气可以流过散热通孔，有利电路板的热量直接发散到空气中，进一步提高散热能力。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1. 导热板可以吸收更多的热量，从而使电路板的温度降低，导热板的扩散向空气中扩散，同时散热罩的散热线圈可以吸收这部分热量，使绝大部分的热量集中在散热线圈中，并且风扇转动使空气向散热罩外流动，促进散热线圈的热量转移到外界环境中，使这种PCB板具有良好的散热能力；
2. 散热翅片为了增加散热罩与空气的接触面积，促进散热罩上中的热量转移到外界环境中，进一步提高散热罩的散热能力；
3. 空气可以流过散热通孔，有利电路板的热量直接发散到空气中，进一步提高散热能力。
附图说明
图1是散热性能优异的高速PCB的结构示意图；
图2是散热性能优异的高速PCB中用于体现散热罩的结构示意图。
图中，1、电路板；11、散热通孔；12、导热板；13、散热盲孔；2、散热罩；21、导热柱；22、散热线圈；23、风扇；24、散热翅片；241、通气孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：一种散热性能优异的高速PCB，如图1所示，包括电路板1，电路板1的一面焊接有电子元件。
结合图1和图2所示，电路板1的另一面焊接有若干导热板12，本实施例导热板12设置有三个，导热板12沿电路板1的长度方向均匀布置，导热板12使用铜制成，由于铜本身导热率高，促进导热板12从电路板1上吸收热量，使电路板1温度降低。
结合图1和图2所示，导热板12上开有散热盲孔13若干，散热盲孔13位于导热板12远离电路板1的一面上，通过散热盲孔13进一步增加导热板12与接触面积，促进热量发散。
结合图1和图2所示，电路板1上开有散热通孔11若干，散热通孔11贯穿电路板1，散热通孔11的轴向垂直于电路板1。所有散热通孔11呈矩形均匀排布，并且包围导热板12。空气可以流过散热通孔11，促进空气流动，加快电路板1上的热量直接发散到空气中，提高散热效率。
结合图1和图2所示，电路板1上设置有导热板12的一面上罩设有散热罩2，导热板12位于散热罩2的内部，散热罩2安装有三个散热线圈22，散热线圈22由铜线一圈一圈盘绕而成，铜线导热性能好，散热线圈22良好的导热能力。散热线圈22与导热板12平行设置，散热线圈22与导热板12一一对应布置，散热线圈22正对于导热板12。导热板12与散热线圈22之间设置有若干导热柱21，导热柱21为铜制，导热柱21的一端与导热板12的表面焊接固定，导热柱21的另一端与散热线圈22焊接固定，所有导热柱21沿散热线圈22的圆周方向均匀布置，导热板12与散热线圈22之间留有一定供空气流动的空间。在工作的时候，导热板12与散热线圈22配合进行散热，促进热量发散到空气中。
结合图1和图2所示，散热罩2中还安装三个风扇23，三个风扇23并排设置，风扇23针正对于散热线圈22，在使用的时候，风扇23转动向散热罩2外抽气，促进空气流动，进一步促进热量发散到空气中。
结合图1和图2所示，散热罩2的外侧面上设置有若干散热翅片24，散热翅片24沿散热罩2的高度方向设置，散热翅片24为铜制，散热翅片24上开有通气孔241，促进空气在散热翅片24之间流动带走更多的热量。设置散热翅片24是为了进一步增加散热罩2与空气的接触面积，促进热量发散到空气中，改善散热性能。
具体实施过程：在工作的时候，电子元件工作产生一定热量，热量会转移到电路板1上，导热板12使用金属制成，具有更好的导热率，所以导热板12可以吸收更多的热量，从而使电路板1的温度降低，导热板12的扩散向空气中扩散，同时散热罩2的散热线圈22可以吸收这部分热量，使绝大部分的热量集中在散热线圈22中，导热板12和散热线圈22配合作用，并且风扇23转动使空气向散热罩2外流动，促进散热线圈22的热量转移到外界环境中，同时散热罩2上的热量也会通过散热翅片24发散到空气中，这种高速PCB具有良好的散热性能。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种散热性能优异的高速PCB，包括电路板(1)，所述电路板(1)的一面焊接有电子元件，其特征在于：所述电路板(1)的另一面上设置有若干块导热板(12)，所述电路板(1)的另一面上还设置有散热罩(2)，所述导热板(12)位于散热罩(2)内部，所述散热罩(2)中安装有若干散热线圈(22)，所述散热线圈(22)由铜线盘绕而成，所述散热罩(2)中还安装有若干风扇(23)，所述风扇(23)设置在散热线圈(22)远离导热板(12)的一面。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热板(12)呈矩形设置，所述导热板(12)为铜板，所述导热板(12)沿电路板(1)的长度方向均匀布置，所述导热板(12)与散热线圈(22)一一对应布置。
3.根据权利要求2所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热板(12)与散热线圈(22)之间设置有若干导热柱(21)，所述导热柱(21)的一端与导热板(12)的表面焊接固定，所述导热柱(21)的另一端与散热线圈(22)焊接固定，所有导热柱(21)沿散热线圈(22)的圆周方向均匀布置。
4.根据权利要求3所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热柱(21)为铜制。
5.根据权利要求2所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述导热板(12)正对散热线圈(22)的一面上开有若干散热盲孔(13)。
6.根据权利要求1所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述散热罩(2)的外侧面上设置有若干散热翅片(24)，所述散热翅片(24)沿散热罩(2)的高度方向设置，所述散热翅片(24)为铜制。
7.根据权利要求6所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述散热翅片(24)上开有通气孔(241)。
8.根据权利要求1所述的一种散热性能优异的高速PCB，其特征在于：所述电路板(1)上开有若干散热通孔(11)，所述散热通孔(11)呈矩形均匀排布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920715901.7U CN210075701U (zh) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 一种散热性能优异的高速pcb |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920715901.7U CN210075701U (zh) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 一种散热性能优异的高速pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210075701U true CN210075701U (zh) | 2020-02-14 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201920715901.7U Active CN210075701U (zh) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 一种散热性能优异的高速pcb |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN210075701U (zh) |
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2019
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