CN217721878U - 适用于大功率电子器件的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于大功率电子器件的散热器，包括：主板，其用于支承固定电子器件；散热壳体，其包括与主板的一对侧端面一对一配接固定的一对侧板以及与一对侧板均相连的且位于主板正下方的底板；多个散热片，间隔地插设在一对侧板之间；并且散热片端部设置有扰流鳍；以及多个导风片，间隔地插设在一对侧板之间且位于多个散热片的一侧端，并且每个导风片均卡限在底板与主板之间；每两个导风片之间的间隙大于每两个散热片之间的间隙。本实用新型可以优化整体散热器的散热效果。

Description

适用于大功率电子器件的散热器

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种适用于大功率电子器件的散热器。

背景技术

随着电子及通讯技术的迅速发展，高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子产业的发展一直遵循着摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18～24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此电子器件芯片的功率不断增大，加之设备体积日益减小，导致设备单位表面热流密度不断增大，温度不断上升。随着温度的升高，当超过其额定值时，电子元件的失效率呈指数增长，相应地降低了设备的可靠性。为保证电子设备系统参数的稳定性，提高电子设备的工作性能和可靠性，就必需对设备进行散热设计，使其工作温度低于额定温度。

现有技术中通常采用的散热方式是风冷结构，对于风冷散热的结构离不开风道的设计，具体的风道在使用过程中，通过散热翅片来加快对于电子器件运行产生的热量与空气之间的热交换速度。在长期的使用过程中，散热翅片表面会沾染杂质灰尘从而影响到热交换效率，因此需要定期地将散热翅片从风道中拆卸下来进行清洗，故而散热器中的散热翅片结构的拆装的便捷性直接影响到整体的散热器使用的便捷性。此外，对于风道结构的设计还需要考虑到空气进入风道的阻力问题，当进气阻力大的时候也会直接造成散热效果不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于大功率电子器件的散热器，以解决优化散热器的散热效果的技术问题。

本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器是这样实现的：

一种适用于大功率电子器件的散热器，包括：

主板，其用于支承固定电子器件；

散热壳体，其包括与所述主板的一对侧端面一对一配接固定的一对侧板以及与一对侧板均相连的且位于主板正下方的底板；

多个散热片，间隔地插设在一对侧板之间；并且每个所述散热片均卡限在底板与主板之间；以及

多个导风片，间隔地插设在一对侧板之间且位于多个散热片的一侧端，并且每个导风片均卡限在底板与主板之间；每两个导风片之间的间隙大于每两个散热片之间的间隙。

在本实用新型可选的实施例中，多个散热片均匀地分布在一对侧板之间；以及

多个导风片均匀地分布在一对侧板之间。

在本实用新型可选的实施例中，每两个导风片之间的间隙为每两个散热片之间的间隙的1.5～2倍。

在本实用新型可选的实施例中，所述导风片与散热片交错式分布。

在本实用新型可选的实施例中，至少位于每相邻的两个导风片形成的导风通道中的每个所述散热片朝向导风片的侧端面均分别设有朝向该散热片两侧弯折成型的扰流鳍。

在本实用新型可选的实施例中，所述侧板包括基板和与基板的两端分别朝向两侧弯折的一对翅板；以及

一对翅板中的其中一个翅板与底板配接固定，且另一个翅板与主板配接固定。

在本实用新型可选的实施例中，在所述底板朝向主板的端面设有用于卡嵌散热片和导风片的卡槽。

在本实用新型可选的实施例中，所述主板上开设有用于安装固定电子器件的安装孔。

在本实用新型可选的实施例中，所述主板上开设有贯穿主板顶端和底端的用于镶嵌导热铜棒的嵌槽。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器，散热片和导风片均采用与散热壳体插接配合的结构可以极大地提高拆装的便捷性，从而便于定期对散热片和导风片进行清洗以保持散热片和导风片良好的散热效果。

此外，本实用新型的导风片设于散热壳体的进风口，而散热片则是延伸到散热壳体的出风口，通过控制两个导风片之间的间隙大于每两个散热片之间的间隙，从而可以降低进风阻力来降低风阻对于散热效率的影响度。

再者，通过在散热翅片上成型有的扰流鳍可以增加相邻的散热翅片形成的导风通道中的空气的湍流强度，从而增强散热器与空气之间的热交换效率，进而获得较佳的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器的整体结构示意图；

图2为本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器的局部结构示意图一；

图3为本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器的局部结构示意图二；

图4为本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器的局部结构示意图三；

图5为本实用新型的适用于大功率电子器件的散热器的散热片的结构示意图。

图中：主板1、嵌槽11、安装孔12、底板2、基板31、翅板32、散热片4、扰流鳍41、导风片5。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1：

请参阅图1至图5所示，本实施例提供了一种适用于大功率电子器件的散热器，包括：主板1、与主板1配接固定的散热壳体和设于散热壳体内的多个散热片4和多个导风片5。

更为具体的，主板1用于支承固定电子器件；结合附图举例一种可选的情况来说，在主板1上开设有用于安装固定电子器件的安装孔12，也就是说电子器件在运行过程中产生的热量会经过主板1来传递到散热壳体和散热壳体中的导风片5和散热片4上。

在上述结构的基础上，在一种可选的实施情况下，主板1上开设有贯穿主板1顶端和底端的用于镶嵌导热铜棒的嵌槽11。导热铜棒通过嵌槽11可以插入到散热壳体中，而由于铜的导热性优于主板1材料，可将电子器件产生的热量快速传导至整个主板1以及散热壳体和散热片4上，从而促进散热。

接下来说散热壳体，本实施例采用的散热壳体包括与主板1的一对侧端面一对一配接固定的一对侧板以及与一对侧板均相连的且位于主板1正下方的底板2。

在一种可选的实施情况下，出于安装便捷的角度考虑，本实施例中采用的侧板为近似Z字形状结构，具体的侧板包括基板31和与基板31的两端分别朝向两侧弯折的一对翅板32；以及一对翅板32中的其中一个翅板32与底板2配接固定，且另一个翅板32与主板1配接固定。这样的结构下形成的散热壳体的结构简单，装配加工难度低，易于批量化生产。在完成侧板与底板2和主板1的装配后，在主板1的下端和底板2的上端再配合一对侧板共同形成了可以进行热交换的风道。

再者来说，结合附图举例一种可选的情况下，多个散热片4间隔且均匀地插设装配在一对侧板之间；并且每个散热片4均卡限在底板2与主板1之间，也就是说散热片4的拆卸和装配只要简单的插拔操作即可，易于装配和拆卸。

在一种可选的实施情况下，出于提高散热片4和导风片5在插入装配到风道中时的便捷性和高效性，可以在底板2朝向主板1的端面设有用于卡嵌散热片4和导风片5的卡槽，通过卡槽的设计使得散热片4和导风片5只要沿着卡槽装入到风道中即可，而且卡槽的设计还可以有效保证散热翅片和导风片5在使用过程中结构的稳定性，防止散热片4和导风片5随着电子器件的使用环境不稳和出现晃动的情况。

需要加以说明的是，本实施例中的多个散热片4直接延伸到风道的出风口，但是却不直接延伸到风道的进风口。对此，本实施例在风道的进风口设有多个导风片5。多个导风片5间隔且均匀地插设装配在一对侧板之间，并且每个导风片5均卡限在底板2与主板1之间。对于此处制成导风片5和散热片4的材质来说可以采用相同的材质，且具体的导风片5和散热片4的厚薄可以设计为相同，当然也可以设计为不同，对此本实施例不做绝对限定。

在上述结构的基础上，本实施例还做了如下设计：

每两个导风片5之间的间隙大于每两个散热片4之间的间隙。具体的，本实施例中的每两个导风片5之间的间隙为每两个散热片4之间的间隙的1.5～2倍。且在此情况下，导风片5与散热片4交错式分布，也即在每相邻的两个导风片5形成导风通道中均有散热片4可以起到对于热量的换热作用。这种结构下，通过控制相邻导风片5的间隙大于相邻散热片4之间的间隙可以降低进风阻力来降低风阻对于散热效率的影响度。

实施例2：

请参阅图1至图5所示，在实施例1的适用于大功率电子器件的散热器的基础上，本实施例提供的适用于大功率电子器件的散热器的至少位于每相邻的两个导风片5形成的导风通道中的每个散热片4朝向导风片5的侧端面均分别设有朝向该散热片4两侧弯折成型的扰流鳍41。一种可选的实施情况下，在每个散热片3上都设有上述扰流鳍41。

需要加以说明的是，此处对于在每个散热片4上朝向该散热片4的其中任一个侧端面的扰流鳍41可以只设置一个，也可以设置多个，对此本实施例不做绝对限定。

本实施例中的扰流鳍41利用冲压工艺制造，开口或不开口，与散热翅片弯折成型，扰流鳍41的设计可以增加风道内空气的湍流强度，从而增强适用于大功率电子器件的散热器与空气之间的热交换，进而获得更佳的散热效果。

以上的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (9)

1.一种适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，包括：

主板，其用于支承固定电子器件；

散热壳体，其包括与所述主板的一对侧端面一对一配接固定的一对侧板以及与一对侧板均相连的且位于主板正下方的底板；

多个散热片，间隔地插设在一对侧板之间；并且每个所述散热片均卡限在底板与主板之间；以及

多个导风片，间隔地插设在一对侧板之间且位于多个散热片的一侧端，并且每个导风片均卡限在底板与主板之间；每两个导风片之间的间隙大于每两个散热片之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，多个散热片均匀地分布在一对侧板之间；以及

多个导风片均匀地分布在一对侧板之间。

3.根据权利要求2所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，每两个导风片之间的间隙为每两个散热片之间的间隙的1.5～2倍。

4.根据权利要求3所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，所述导风片与散热片交错式分布。

5.根据权利要求1～4任一项所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，至少位于每相邻的两个导风片形成的导风通道中的每个所述散热片朝向导风片的侧端面均分别设有朝向该散热片两侧弯折成型的扰流鳍。

6.根据权利要求1所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，所述侧板包括基板和与基板的两端分别朝向两侧弯折的一对翅板；以及

一对翅板中的其中一个翅板与底板配接固定，且另一个翅板与主板配接固定。

7.根据权利要求1所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，在所述底板朝向主板的端面设有用于卡嵌散热片和导风片的卡槽。

8.根据权利要求1所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，所述主板上开设有用于安装固定电子器件的安装孔。

9.根据权利要求1或8所述的适用于大功率电子器件的散热器，其特征在于，所述主板上开设有贯穿主板顶端和底端的用于镶嵌导热铜棒的嵌槽。

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