CN220528278U - 一种电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件散热领域，公开了一种电路板组件，包括电路板、导热片、电子元器件和散热件。电子元器件安装在电路板上；导热片设置于电路板上；散热件安装于电路板上，导热片分别连接散热件与电子元器件，导热片能够将电子元器件产生的热量传导至散热件，散热件的相对两侧相对弯折形成有散热通道。通过这样的设置，在有限的空间内，能够放置面积较大的散热件，从而增大散热件的散热面积。而且气流可通过散热通道带走散热件上的热量，进一步提高散热效率。

Description

一种电路板组件

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热领域，特别是涉及一种电路板组件。

背景技术

在密闭式直流充电桩模块中，当PCB上的MOS、二极管、IGBT等电子元器件在进行带载工作时，因损耗较大会存在有发热严重的情况。在电子元器件的热量不断积累下，电子元器件的内部温度逐渐升高。如不采取散热措施，贴片晶体管会因为热量无法散去，导致温度超过电子元器件的操作温度，进而导致电子元器件的使用性能和寿命大大降低，严重则会导致电子元器件直接失效，影响整机设备的正常运行。

目前在对电路板的电子元器件散热手段中，通常使用风扇风冷的方式对电路板上的电子元器件进行散热。在电路板上设置有有散热件和导热片，通过导热片将电子元器件的热量传导给散热件，而后热量通过散热件散发至空气中，以对电子元器件进行散热。

电路板上要设置许多电子元器件，留给设置散热件的空间有限，这使得散热件的体积不能太大，从而导致散热件的散热面积有限，导致对电子元器件的散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种电路板组件，以解决现有技术中散热件的散热面积有限，导致散热效果不佳的技术问题。

本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：

提供一种电路板组件，包括：

电路板；

电子元器件，所述电子元器件安装在所述电路板上；

导热片，设置于所述电路板；

散热件，所述散热件安装于所述电路板上，所述导热片分别连接所述散热件与所述电子元器件，所述导热片能够将所述电子元器件产生的热量传导至所述散热件，所述散热件的相对两侧相对弯折形成有散热通道。

在一些实施例中，所述散热件包括基板，在所述基板上冲压形成有弯折部，所述弯折部与所述基板之间具有间隙，所述间隙与所述散热通道相连通。

在一些实施例中，所述基板包括侧板和连接板，所述连接板的相对两侧分别与两个所述侧板相连接；

两个所述侧板安装于所述电路板上；

所述连接板与所述电路板之间围设形成有通风口，所述通风口与所述散热通道相连通。

在一些实施例中，所述侧板和所述连接板上均设有所述弯折部。

在一些实施例中，所述侧板上的所述弯折部朝向远离所述侧板的方向弯折，所述连接板上的所述弯折部朝向远离所述连接板的方向弯折。

在一些实施例中，所述侧板和所述连接板一体成型，且两个所述侧板均相对于所述连接板弯折设置以使所述散热件呈U形。

在一些实施例中，所述电子元器件位于所述散热通道内。

在一些实施例中，所述电子元器件包括第一引脚，所述第一引脚安装于所述电路板，所述第一引脚与所述导热片的一端连接；

所述散热件包括第二引脚，所述第二引脚安装于所述电路板，所述第二引脚与所述导热片的另一端连接。

在一些实施例中，所述散热件为铜排，所述导热片为铜箔，所述导热片贴敷所述电路板。

在一些实施例中，所述电路板组件还包括风扇，所述风扇的出风方向朝向所述散热通道。

与现有技术相比较，在本实用新型实施例提供的电路板组件中，通过将散热件的两侧相对弯折，使得面积较大的散热件能够通过弯折操作，进而可放置在电路板上的有限空间内。通过这样的设置，在电路板上的有限空间内，能够放置面积较大的散热件，从而增大散热件的散热面积，提高散热效率。并且，散热件的相对两侧相对弯折后形成有散热通道，还能够在散热件上形成有良好的通风结构。当电子元器件所产生的热量通过导热片传导给散热件后，热量可通过散热件的散热通道散发至空气中，能够进一步提高散热效率。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型其中一实施例所提供的电路板组件的结构示意图；

图2是图1所示的电路板组件的正视图；

图3是图1所示的电路板组件的散热件的结构示意图；

图4是图1所示的电路板组件的电子元器件的结构示意图。

100、电路板组件；10、电路板；20、电子元器件；21、第一引脚；30、导热片；40、散热件；41、散热通道；42、基板；421、弯折部；422、侧板；423、连接板；4231、通风口；43、第二引脚。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“上端”、“下端”、“顶部”以及“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

本实用新型实施例提供的电路板组件可设置于密闭式直流充电桩模块中，该电路板组件与充电桩模块中的其他部件进行连接，在保证正常工作的同时，电路板组件可以及时散发其自身产生的热量。

下面结合图1至图4，通过具体的实施例对本申请实施例提供的电路板组件进行详细地说明。

请参阅图1，图1为本实用新型其中一实施例所提供的电路板组件的结构示意图。本实用新型其中一实施例所提供的电路板组件100，包括电路板10、电子元器件20、导热片30和散热件40。电子元器件20安装在电路板10上；导热片30设置于电路板10上；散热件40安装于电路板10上，导热片30分别连接散热件40与电子元器件20，导热片30能够将电子元器件20产生的热量传导至散热件40，散热件40的相对两侧相对弯折形成有散热通道41。

导热片30设置在电路板10上，导热片30分别与散热件40和电子元器件20相连接。当电子元器件20在进行带载工作时，电子元器件20所产生的热量能够通过导热片30传导至散热件40，而后通过散热件40将热量散发至空气中，进而降低电子元器件20的内部温度。

由于电路板10上用于放置散热件40的空间有限，通过将散热件40的两侧相对弯折，使得面积较大的散热件40能够通过弯折操作后，可放置在电路板10上的有限空间内。通过这样的设置，在电路板10上的有限空间内，能够放置面积较大的散热件40，从而增大散热件40的散热面积，提高散热效率。

并且，散热件40的相对两侧相对弯折后形成有散热通道41，能够在散热件40上形成有良好的通风结构。当电子元器件20所产生的热量通过导热片30传导给散热件40后，热量可通过散热件40的散热通道41散发至空气中。此时外界气流(例如通过风扇所产生的气流)可通过散热通道41带走散热件40上的热量，能够进一步提高散热效率。

可通过冲压成型的工艺，使得散热件40的两侧进行相对弯折以形成有散热通道41。冲压成型的工艺较为简单，能够提高生产效率且减少生产成本。

上述的电路板10可为市面上常见可购买的电路板，电路板10的作用为承载电子元器件20以及散热件40等零部件。其中，电路板10所用材料可为FR4材料。FR4材料成本较低，其具有高介电强度，有助于电路板10的电绝缘性能，FR4介电常数(DK)在3.8-4.8MHz范围内变化，并且FR4具有出色的热、电和机械性能，以及优越的吸湿性。

在一些具体的示例中，电路板10上具有接地端，接地端与地面进行连接。静电由电路板10进行吸收，并通过接地端释放最后导入地面，通过这样的设置，可有效的保护电路板10以及电路板10上的电子元器件20、散热件40等不受到静电干扰而发生损坏。

更具体的，电子元器件20与导热片30的连接，以及散热件40与导热片30的连接均为机械连接，其作用仅为将电子元器件20工作时产生的热量通过导热片30传导至散热件40，并不构成有效的电路闭合，不影响电子元器件20与其它部件之间的电连接。

关于上述的电子元器件20，电子元器件20代指为在电路板10上进行工作的部件，例如MOS管、二极管、IGBT管等部件。以MOS管为例，MOS管安装在电路板10上并与导热片30进行连接，当MOS管在电路板10上连通电路后，MOS管进行带载工作时其内部会产生热量，该热量通过导热片30传导至散热件40，而后通过散热件40的表面散发至空气。

其中，电子元器件20与散热件40可通过焊接的方式与电路板10进行连接。具体为导热片30贴敷与电路板10上，电子元器件20设置在电路板10上且与导热片30进行焊接，散热件40设置于电路板10上且与导热片30进行焊接。其中，电子元器件20和电路板10通过焊接的方式，可使得电子元器件20的热量更加快速的导入在电路板10上的导热片30；散热件40与电路板10通过焊接的方式，可使得导热片30上的热量快速的导入散热件40，可进一步提高对电子元器件20的导热效率，防止电子元器件20内部热量太高而发生损坏。

请一并参阅图1、图2和图3，图2是本实用新型所提供的电路板组件的正视图；图3是本实用新型所提供的电路板组件的散热件的结构示意图。在一些实施例中，散热件40包括基板42，在基板42上冲压形成有弯折部421，弯折部421与基板42之间具有间隙，间隙与散热通道41相连通。

当电子元器件20所产生的热量通过导热片30传导至散热件40上时，热量可通过基板42散发至空气中。

在基板42上冲压形成有弯折部421，弯折部421与基板42之间形成有间隙，该间隙相当于在基板42上设置有排气口，气流在基板42上经过时能够通过该间隙流出。具体的，弯折部421位于散热通道41上。

弯折部421和基板42之间形成有间隙，该间隙相当于一个排气口，气流可通过排气口流出，进而能够增大散热件40的通风效率。当有气流通过散热通道41时，气流可通过该间隙流出。通过这样设置，能够使得散热件40的通风效率提高，进一步提高散热件40的散热效率。

例如，当通过风扇对其进一步散热时，风扇所产生的气流朝向散热通道41，气流在经过散热通道41时，一部分的气流可通过弯折部421与基板42之间的间隙流出，进而可加快气流的流通速率。通过这样设置，能够在散热件40上形成有更好的通风结构，进一步提高散热效率。其中，可在基板42上设置有多个弯折部421，进而气流能够通过多个间隙流出，使得气流带出的热量更多。

并且，在基板42上冲压形成有弯折部421，在增大散热件40的通风效率的同时还可增大散热件40的散热面积，进一步提高散热件40的散热效率。

在一些具体的示例中，若在基板42上开设通孔以供气流通过，则基板42的表面积会减少，进而使得散热件40的散热面积减少，若需要维持基板42的散热面积，则需要在开设的通孔周侧再设置基板42(例如通过焊接的方式将镂空的基板42重新焊接在基板42上)，这样的方式较为繁琐且生产成本较大。通过冲压工艺在基板42上形成有弯折部421，使得弯折部421与基板42之间形成有供气流通过的间隙。不需要在基板42上开设通孔以供气流通过，能够在增大通风效率的同时还不会减少散热面积。并且，冲压工艺可应用于单个零部件的批量生产中，能够提高散热件40的生产效率且减小生产成本。

在一些实施例中，基板42包括侧板422和连接板423，连接板423的相对两侧分别与两个侧板422相连接；两个侧板422安装于电路板10上；连接板423与电路板10之间围设形成有通风口4231，通风口4231与散热通道41相连通。

两个侧板422安装于电路板10上，侧板422与连接板423相连接。热量可通过导热片30传导至两个侧板422，而后两个侧板422将一部分热量散发至空气中，另一部分热量传导至连接板423，并通过连接板423散发至空气中。连接板423与电路板10之间围设形成有通风口4231，通风口4231可供气流通过，当使用风扇风冷的方式对散热件40进行加快散热时，风扇所产生的气流在散热通道41内流通，此时一部分的气流可通过通风口4231流出。通过这样设置，能够在散热件40上形成有更好的通风结构，进一步提高散热效率。

在侧板422上具有用于连接导热片30的引脚(该引脚不导电，仅用于连接导热片30和侧板422)，导热片30上的热量可通过引脚传导至散热件40。

连接板423的相对两侧分别与两个侧板422进行连接。具体的，侧板422与连接板423呈角度设置，使得两个侧板422与连接板423共同形成有散热通道41，风扇所产生的气流可在散热通道41内进行流通以带走侧板422和连接板423上的热量。其中，侧板422与连接板423的角度可为90°，从而使得两个侧板422与连接板423之间形成有U形，便于气流的通过。

可通过在基板42上使用冲压成型工艺，使得基板42具有侧板422和连接板423。具体为将基板42的两侧进行冲压弯折，从而使得侧板422与连接板423呈角度设置。

在一些实施例中，侧板422和连接板423上均设有弯折部421。

基板42包括侧板422和连接板423，在侧板422和连接板423上均冲压形成有弯折部421，气流在散热通道41内进行流通时，气流能够通过弯折部421与侧板422之间的间隙、以及弯折部421与连接板423之间的间隙流出。通过这样的设置，在连接板423和侧板422上均设置有弯折部421，使得气流的流通速率进一步加快。

在一些实施例中，侧板422上的弯折部421朝向远离侧板422的方向弯折，连接板423上的弯折部421朝向远离连接板423的方向弯折。

侧板422上的弯折部421朝向远离侧板422的方向弯折，当气流通过侧板422与弯折部421之间的间隙流出时，气流能够将侧板422以及弯折部421上的热量一并带走；连接板423上的弯折部421朝向远离连接板423的方向弯折，气流能够将连接板423以及弯折部421上的热量一并带走。通过这样设置，能够加快散热件40的散热效率。

在一些实施例中，侧板422和连接板423一体成型，且两个侧板422均相对于连接板423弯折设置以使散热件40呈U形。侧板422与连接板423一体成型设置，通过冲压的工艺使得侧板422相对于连接板423弯折设置，进而可使得散热件40呈U形设置。此时，散热通道41为连接板423与侧板422之间的通道，风扇所产生的气流可在连接板423与侧板422之间的通道内流通，以带走连接板423与侧板422表面的热量，进而提高散热效率。其中，两个侧板422与连接板423之间的弯折角度可为30°、60°、90度等，例如为90°。

在一些实施例中，电子元器件20位于所述散热通道41内。将散热件40的两侧弯折形成有散热通道41，将该电子元器件20位于散热通道41内。通过这样的设置，电路板10上的空间较小时，散热件40通过弯折后设置在电子元器件20的周侧，可在电路板10上有限的空间内，进一步的增大散热件40的散热面积。

此外，电子元器件20设置在散热件40的两个侧板422之间，电子元器件20所产生的热量能够更快的通过导热片30传导至侧板422，进而更快的传导给散热件40，且由于电子元器件20位于两个侧板422之间，其传导给两个侧板422的热量相同，使得气流在散热通道41内进行流动时对散热件40的散热效果更加的均匀。若电子元器件20没有位于散热通道41内，其通过导热片30传导至两个侧板422的热量可能不均匀，从而导致散热效果不佳。

请参阅图3和图4，图4是本实用新型所提供的电路板组件的电子元器件的结构示意图。在一些实施例中，电子元器件20包括第一引脚21，第一引脚21安装于电路板10，第一引脚21与导热片30的一端连接；散热件40包括第二引脚43，第二引脚43安装于电路板10，第二引脚43与导热片30的另一端连接。其中，第一引脚21和第二引脚43均不导电，仅用于散热件40和电子元器件20分别与导热片30的机械连接。电子元器件20的热量通过第一引脚21传导至导热片30，随后导热片30通过第二引脚43将热量传导至散热件40，最后通过散热件40将热量散发至外界空气。

在一些实施例中，散热件40为铜排，导热片30为铜箔，导热片30贴敷电路板10。导热片30为铜箔，铜箔贴敷于电路板10。使用铜箔做导热片30，可减少生产成本。另一方面，铜箔还具有良好的导热性能，可加快电子元器件20的散热效率。

在一些其他实施例中，还可采取其他金属片作为导热片30贴敷于电路板10，用作传输电子元器件20产生的热量，例如铝箔、金箔或银箔等。

散热件40为铜排。其中，铜排具有良好的延展性，适用于加工工艺，便于在铜排上冲压以弯折形成两个侧板422，进而在铜排上形成有散热通道41以供气流通过。并且铜排具有良好的导热性，可在一定程度上增大散热件40的散热效率。

在一些实施例中，电路板组件100还包括风扇(图中未示出)，风扇的出风方向朝向散热通道41。通过启动风扇，风扇所产生的气流朝向散热通道41，气流能够在散热通道41内进行流通以带走散热件40表面的热量，加快将散热件40表面的热量散发至空气中的速率。

当通过风扇对散热件40进行进一步散热时，风扇在启动后能够通过风冷的方式对电路板10上的电子元器件20进一步散热。风扇的出风方向朝向散热件40，风扇在启动后会产生后气流，气流沿着出风方向与散热件40进行接触，进而可带走散热件40的表面的热量。

具体的，当电路板10上的电子元器件20在进行带载工作时，电子元器件20所产生的热量通过导热片30传导给散热件40，传导过来的热量通过散热件40的表面散发至空气中。散热件40的相对两侧相对弯折形成有散热通道41，风扇所产生的气流可在散热通道41内进行流通。通过这样的设置，将散热件40的两侧弯折以形成有散热通道41，可使得散热件40上形成有良好的通风结构，当风扇朝向该散热通道41进行吹风时，气流能够在散热通道41内进行流通以带走热量，进一步的提高散热效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参阅前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

电子元器件，所述电子元器件安装在所述电路板上；

导热片，设置于所述电路板；

散热件，所述散热件安装于所述电路板上，所述导热片分别连接所述散热件与所述电子元器件，所述导热片能够将所述电子元器件产生的热量传导至所述散热件，所述散热件的相对两侧相对弯折形成有散热通道。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件包括基板，在所述基板上冲压形成有弯折部，所述弯折部与所述基板之间具有间隙，所述间隙与所述散热通道相连通。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述基板包括侧板和连接板，所述连接板的相对两侧分别与两个所述侧板相连接；

两个所述侧板安装于所述电路板上；

所述连接板与所述电路板之间围设形成有通风口，所述通风口与所述散热通道相连通。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述侧板和所述连接板上均设有所述弯折部。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述侧板上的所述弯折部朝向远离所述侧板的方向弯折，所述连接板上的所述弯折部朝向远离所述连接板的方向弯折。

6.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述侧板和所述连接板一体成型，且两个所述侧板均相对于所述连接板弯折设置以使所述散热件呈U形。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件位于所述散热通道内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件包括第一引脚，所述第一引脚安装于所述电路板，所述第一引脚与所述导热片的一端连接；

所述散热件包括第二引脚，所述第二引脚安装于所述电路板，所述第二引脚与所述导热片的另一端连接。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为铜排，所述导热片为铜箔，所述导热片贴敷所述电路板。

10.根据权利要求1至8任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括风扇，所述风扇的出风方向朝向所述散热通道。