CN211090135U - 多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层电路板，其包括电路板本体等，电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定，多个散热片分别位于散热框架的两侧，多个散热孔分别位于散热框架的两端，多个散热管位于散热框架的内侧顶端上，进液口、出液口分别与散热管的两端连接，散热板位于散热框架的底端与散热机构之间，螺丝孔位于散热框架上且与螺丝螺纹连接，多个垫块分别位于散热框架的四个内侧壁上。本实用新型提高散热效果。垫块防止电路板本体与散热框架发生磕碰而损坏，具有保护作用，另外防止电路板本体漏电，增加安全性。

Description

多层电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种多层电路板。

背景技术

电路板是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展，电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了电路板向高精度、高密度、细线化方向进步；它是所有电子产品的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着元件的增多和发展的需要，出现了多层电路板，多层电路板由于层数多，普通的散热片或散热孔的效果不佳，热量不及时散出会影响多层电路板的性能。

发明内容

针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种多层电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层电路板，其包括电路板本体、散热框架、螺丝、散热片、散热孔、散热管、进液口、出液口、散热板、散热机构、螺丝孔、垫块，电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定， 多个散热片分别位于散热框架的两侧，多个散热孔分别位于散热框架的两端，多个散热管位于散热框架的内侧顶端上，进液口、出液口分别与散热管的两端连接，散热板位于散热框架的底端与散热机构之间，螺丝孔位于散热框架上且与螺丝螺纹连接，多个垫块分别位于散热框架的四个内侧壁上。

优选地，所述电路板本体包括第一绝缘层、屏蔽层、导电层、散热层、第二绝缘层，第一绝缘层位于屏蔽层的上面，屏蔽层位于导电层的上面，导电层位于散热层的上面，散热层位于第二绝缘层的上面。

优选地，所述散热机构采用网状散热垫或金属穿孔网。

优选地，所述散热管的形状为U型。

优选地，所述进液口上、出液口上分别设有一个堵头。

优选地，所述垫块为海绵块。

本实用新型的积极进步效果在于：一，电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定，这样电路板本体不会发生移动，固定牢靠。

二，进液口给散热管提供冷却液，出液口用于将有热量的冷却液排出，冷却液在散热管时和电路板本体进行热交换，即完成一次对电路板本体的液冷散热，将电路板本体的热量带出去，这样提高散热效果。

三，散热板位于散热框架的底端与散热机构之间，散热板、散热机构都进行散热，进一步提高散热效果。

四，垫块防止电路板本体与散热框架发生磕碰而损坏，具有保护作用，另外防止电路板本体漏电，增加安全性。

附图说明

图1为本实用新型多层电路板的一侧立体结构示意图。

图2为本实用新型多层电路板的另一侧立体结构示意图。

图3为本实用新型中电路板本的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图3所示，本实用新型多层电路板包括电路板本体1、散热框架2、螺丝3、散热片4、散热孔5、散热管6、进液口7、出液口8、散热板9、散热机构10、螺丝孔11、垫块12，电路板本体1与散热框架2之间通过螺丝3固定， 多个散热片4分别位于散热框架2的两侧，多个散热孔5分别位于散热框架2的两端，多个散热管6位于散热框架2的内侧顶端上，进液口7、出液口8分别与散热管6的两端连接，散热板9位于散热框架2的底端与散热机构10之间，螺丝孔11位于散热框架2上且与螺丝3螺纹连接，多个垫块12分别位于散热框架2的四个内侧壁上。

电路板本体1包括第一绝缘层101、屏蔽层102、导电层103、散热层104、第二绝缘层105，第一绝缘层101位于屏蔽层102的上面，屏蔽层102位于导电层103的上面，导电层103位于散热层104的上面，散热层104位于第二绝缘层105的上面，第一绝缘层101和第二绝缘层105都可以采用聚四氟乙烯树脂材料制成，这样具有足够的硬度；屏蔽层102为绝缘硬质板材，这样可以更好地阻隔电流离子的影响，提高屏蔽能力。导电层103可以采用铜片等，方便进行导电。散热层104可以采用铝片等，提高散热能力。

散热机构10采用网状散热垫或金属穿孔网，结构简单，提高散热能力。

散热管6的形状可以为U型，这样方便安装和冷却散热。

进液口7上、出液口8上分别设有一个堵头，在使用的时候拿下堵头，不使用的时候用堵头将进液口7和出液口8堵住，防止进液口7、出液口8流出冷却液。

垫块12可以为海绵块，结构简单，成本低，增加电路板本体1与散热框架2之间的缓冲力。

本实用新型的工作原理如下：本实用新型的电路板本体1、散热框架2、螺丝3、散热片4、散热孔5、散热管6、进液口7、出液口8、散热板9、散热机构10、螺丝孔11、垫块12等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。使用时，电路板本体1与散热框架2之间通过螺丝3固定，这样电路板本体1不会发生移动，固定牢靠。进液口7给散热管6提供冷却液，出液口8用于将有热量的冷却液排出，冷却液在散热管6时和电路板本体1进行热交换，即完成一次对电路板本体1的液冷散热，将电路板本体1的热量带出去，这样提高散热效果。散热板9位于散热框架2的底端与散热机构10之间，散热板9、散热机构10都进行散热，进一步提高散热效果。散热片4、散热孔5进一步将电路板本体1和散热框架2的热量散发出去，进一步提高散热效果。垫块12防止电路板本体1与散热框架2发生磕碰而损坏，具有保护作用，另外防止电路板本体1漏电，增加安全性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种多层电路板，其特征在于，其包括电路板本体（1）、散热框架（2）、螺丝（3）、散热片（4）、散热孔（5）、散热管（6）、进液口（7）、出液口（8）、散热板（9）、散热机构（10）、螺丝孔（11）、垫块（12），电路板本体（1）与散热框架（2）之间通过螺丝（3）固定， 多个散热片（4）分别位于散热框架（2）的两侧，多个散热孔（5）分别位于散热框架（2）的两端，多个散热管（6）位于散热框架（2）的内侧顶端上，进液口（7）、出液口（8）分别与散热管（6）的两端连接，散热板（9）位于散热框架（2）的底端与散热机构（10）之间，螺丝孔（11）位于散热框架（2）上且与螺丝（3）螺纹连接，多个垫块（12）分别位于散热框架（2）的四个内侧壁上。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路板本体（1）包括第一绝缘层（101）、屏蔽层（102）、导电层（103）、散热层（104）、第二绝缘层（105），第一绝缘层（101）位于屏蔽层（102）的上面，屏蔽层（102）位于导电层（103）的上面，导电层（103）位于散热层（104）的上面，散热层（104）位于第二绝缘层（105）的上面。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述散热机构（10）采用网状散热垫或金属穿孔网。

4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述散热管（6）的形状为U型。

5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述进液口（7）上、出液口（8）上分别设有一个堵头。

6.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述垫块（12）为海绵块。

Images