JPH104164A - 空冷ヒートシンク - Google Patents
空冷ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH104164A JPH104164A JP17564096A JP17564096A JPH104164A JP H104164 A JPH104164 A JP H104164A JP 17564096 A JP17564096 A JP 17564096A JP 17564096 A JP17564096 A JP 17564096A JP H104164 A JPH104164 A JP H104164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- heat sink
- cooling air
- heat
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 サイリスタ等の発熱量の大きい電子部品の熱
を均一且つ効率的に放熱できる空冷ヒートシンクの提
供。 【解決手段】 この空冷ヒートシンクは、部品取付基板
１１の片面に複数の放熱板１２が平行して立設されると
共に、その放熱板１２に冷却風を送るファン１５が設け
られる。そして各放熱板１２の間を流れる冷却風に対
し、流通抵抗を与えてその流線を乱す抵抗体１４を各放
熱板１２の側面に局部的に設けている。
を均一且つ効率的に放熱できる空冷ヒートシンクの提
供。 【解決手段】 この空冷ヒートシンクは、部品取付基板
１１の片面に複数の放熱板１２が平行して立設されると
共に、その放熱板１２に冷却風を送るファン１５が設け
られる。そして各放熱板１２の間を流れる冷却風に対
し、流通抵抗を与えてその流線を乱す抵抗体１４を各放
熱板１２の側面に局部的に設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サイリスタやパワ
ートランジスタなどの発熱量が大きい電子部品の放熱用
として使用される空冷ヒートシンクに関する。
ートランジスタなどの発熱量が大きい電子部品の放熱用
として使用される空冷ヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】サイリスタやパワートランジスタなどの
発熱量が大きい電子部品は、所定の出力容量で使用する
ためにヒートシンクを取り付けることが多い。ヒートシ
ンクの種類として水冷ヒートシンクと空冷ヒートシンク
があるが、簡便性から空冷ヒートシンクが多用されてい
る。また空冷ヒートシンクには、部品取付基板の片面に
複数の放熱板が平行して立設されたものと、その放熱板
にさらに冷却風を送るファンを設けたものとがある。そ
して大容量の電子部品を取り付ける場合や複数の電子部
品を取り付ける場合には、ファンを設けた空冷ヒートシ
ンクが使用される。
発熱量が大きい電子部品は、所定の出力容量で使用する
ためにヒートシンクを取り付けることが多い。ヒートシ
ンクの種類として水冷ヒートシンクと空冷ヒートシンク
があるが、簡便性から空冷ヒートシンクが多用されてい
る。また空冷ヒートシンクには、部品取付基板の片面に
複数の放熱板が平行して立設されたものと、その放熱板
にさらに冷却風を送るファンを設けたものとがある。そ
して大容量の電子部品を取り付ける場合や複数の電子部
品を取り付ける場合には、ファンを設けた空冷ヒートシ
ンクが使用される。
【０００３】図４は、従来のファンを設けた空冷ヒート
シンクの斜視図である。空冷ヒートシンク１はアルミニ
ウム製の部品取付基板２と、複数のアルミニウム板によ
り作られた放熱板３を備え、各放熱板３は比較的薄いア
ルミニウムシートを利用して部品取付基板２の片面に所
定間隔を保って平行にろう付けされる。部品取付基板２
には複数の部品取付孔４が設けられ、各放熱板３の間に
は全面にわたってコルゲートフィン５が設けられる。さ
らに各放熱板３の先端部は、それぞれ補強板６にろう付
けされている。そして放熱板３の間に向けて冷却風を吹
きつけるか、または放熱板３の間から冷却風を吸い込む
ような位置にファンが設けられる。（図示せず） なおファンを設けた空冷ヒートシンクは、一般に部品取
付基板および放熱板の面積が大きくなる。
シンクの斜視図である。空冷ヒートシンク１はアルミニ
ウム製の部品取付基板２と、複数のアルミニウム板によ
り作られた放熱板３を備え、各放熱板３は比較的薄いア
ルミニウムシートを利用して部品取付基板２の片面に所
定間隔を保って平行にろう付けされる。部品取付基板２
には複数の部品取付孔４が設けられ、各放熱板３の間に
は全面にわたってコルゲートフィン５が設けられる。さ
らに各放熱板３の先端部は、それぞれ補強板６にろう付
けされている。そして放熱板３の間に向けて冷却風を吹
きつけるか、または放熱板３の間から冷却風を吸い込む
ような位置にファンが設けられる。（図示せず） なおファンを設けた空冷ヒートシンクは、一般に部品取
付基板および放熱板の面積が大きくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】空冷ヒートシンクの部
品取付基板や放熱板の面積が大きくなると、それに比例
して部品取付基板から均一に放熱させることが困難にな
る。すなわち冷却風の流通抵抗が大きくなり、空気の流
通が悪化して流れに淀みが生じ、部品取付基板の温度が
冷却風の上流側より下流側にかけて次第に上昇するよう
な温度勾配を生じ、部品取付基板に取り付けた電子部品
の一部が許容値以上の温度になることがある。それを解
決するためにファンの容量を大きくすることも考えられ
るが、それに応じてファンの占有面積が大きくなり、電
子部品が密に収納されるラック等に取り付けることは現
実的ではない。そこで本発明は、このような従来の問題
を解決した新しい空冷ヒートシンクを提供することを課
題とするものである。
品取付基板や放熱板の面積が大きくなると、それに比例
して部品取付基板から均一に放熱させることが困難にな
る。すなわち冷却風の流通抵抗が大きくなり、空気の流
通が悪化して流れに淀みが生じ、部品取付基板の温度が
冷却風の上流側より下流側にかけて次第に上昇するよう
な温度勾配を生じ、部品取付基板に取り付けた電子部品
の一部が許容値以上の温度になることがある。それを解
決するためにファンの容量を大きくすることも考えられ
るが、それに応じてファンの占有面積が大きくなり、電
子部品が密に収納されるラック等に取り付けることは現
実的ではない。そこで本発明は、このような従来の問題
を解決した新しい空冷ヒートシンクを提供することを課
題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、部品
取付基板の片面に複数の放熱板が平行して立設されると
共に、その放熱板に冷却風を送るファンが設けられるフ
ァン付きの空冷ヒートシンクである。そして前記各放熱
板の間を流れる冷却風に対し、流通抵抗を与えてその流
線を乱す抵抗体を前記各放熱板の側面に局部的に設けた
ことを特徴とするものである。抵抗体としては冷却風の
流れに直交する方向に延長した細長いコルゲートフィン
帯が好ましく、特にそのような細長いコルゲートフィン
帯を所定間隔で複数設けることが好ましい。本発明の空
冷ヒートシンクは、冷却風の流れが各放熱板の側面に局
部的に設けた抵抗体により乱される（一様な流れと乱流
の複合流）ため、冷却風は淀みを生じることなく各放熱
板間を良好な熱伝達性で満遍なく流れる。さらに抵抗体
は冷却風の流れ方向に局部的に設けられるので、冷却風
の流通抵抗が増大することもない。そのため容量の小さ
いファンであっても、結果的に冷却風が各放熱板の間を
有効的に流れて、部品取付基板を効率的に且つ均一に放
熱させることができる。
取付基板の片面に複数の放熱板が平行して立設されると
共に、その放熱板に冷却風を送るファンが設けられるフ
ァン付きの空冷ヒートシンクである。そして前記各放熱
板の間を流れる冷却風に対し、流通抵抗を与えてその流
線を乱す抵抗体を前記各放熱板の側面に局部的に設けた
ことを特徴とするものである。抵抗体としては冷却風の
流れに直交する方向に延長した細長いコルゲートフィン
帯が好ましく、特にそのような細長いコルゲートフィン
帯を所定間隔で複数設けることが好ましい。本発明の空
冷ヒートシンクは、冷却風の流れが各放熱板の側面に局
部的に設けた抵抗体により乱される（一様な流れと乱流
の複合流）ため、冷却風は淀みを生じることなく各放熱
板間を良好な熱伝達性で満遍なく流れる。さらに抵抗体
は冷却風の流れ方向に局部的に設けられるので、冷却風
の流通抵抗が増大することもない。そのため容量の小さ
いファンであっても、結果的に冷却風が各放熱板の間を
有効的に流れて、部品取付基板を効率的に且つ均一に放
熱させることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、図面により本発明の実施の
形態を説明する。図１は本発明の空冷ヒートシンクの１
例を示す斜視図であり、理解を容易にするためにその一
部を切断すると共にファンを分離した状態を示してあ
る。空冷ヒートシンク１０は部品取付基板１１と複数の
放熱板１２とを備え、各放熱板１２は比較的薄いアルミ
ニウムシートを利用して部品取付基板１１の片面に所定
間隔を保って平行にろう付けされている。アルミニウム
や銅またはその合金のような熱伝導性の良い金属により
作られる部品取付基板１１には複数の部品取付孔１３が
設けられ、またアルミニウムや銅またはその合金のよう
な熱伝導性の良い金属により作られる比較的薄い各放熱
板１２の片面には、細長いコルゲートフィン帯からなる
抵抗体１４が局部的に、すなわちファン１５（この例で
は２個）による冷却風の流れ方向の中央部のみに設けら
れている。このコルゲートフィン帯も、アルミニウムや
銅またはその合金のような熱伝導性の良い金属により作
られる。さらに各放熱板１２の先端部は、補強板１６に
ろう付けされている。ただしこの補強板１６は、省略す
ることもできる。
形態を説明する。図１は本発明の空冷ヒートシンクの１
例を示す斜視図であり、理解を容易にするためにその一
部を切断すると共にファンを分離した状態を示してあ
る。空冷ヒートシンク１０は部品取付基板１１と複数の
放熱板１２とを備え、各放熱板１２は比較的薄いアルミ
ニウムシートを利用して部品取付基板１１の片面に所定
間隔を保って平行にろう付けされている。アルミニウム
や銅またはその合金のような熱伝導性の良い金属により
作られる部品取付基板１１には複数の部品取付孔１３が
設けられ、またアルミニウムや銅またはその合金のよう
な熱伝導性の良い金属により作られる比較的薄い各放熱
板１２の片面には、細長いコルゲートフィン帯からなる
抵抗体１４が局部的に、すなわちファン１５（この例で
は２個）による冷却風の流れ方向の中央部のみに設けら
れている。このコルゲートフィン帯も、アルミニウムや
銅またはその合金のような熱伝導性の良い金属により作
られる。さらに各放熱板１２の先端部は、補強板１６に
ろう付けされている。ただしこの補強板１６は、省略す
ることもできる。
【０００７】図２は本発明の空冷ヒートシンクの他の例
を示す斜視図であり、図１と同様にその一部を切断して
示してある。（なお、ファンは図の右方に位置するがそ
れを省略している） この例では細長いコルゲートフィン帯からなる抵抗体１
４が、放熱板１２における端部に近い部分に設けられて
いる。なおこの抵抗体１４は、冷却風の流れ方向の上流
側に設けたほうが本発明の効果を奏しやすい。
を示す斜視図であり、図１と同様にその一部を切断して
示してある。（なお、ファンは図の右方に位置するがそ
れを省略している） この例では細長いコルゲートフィン帯からなる抵抗体１
４が、放熱板１２における端部に近い部分に設けられて
いる。なおこの抵抗体１４は、冷却風の流れ方向の上流
側に設けたほうが本発明の効果を奏しやすい。
【０００８】図３は本発明の空冷ヒートシンクのさらに
他の例の斜視図を、図２に準じて示してある。この例で
は細長いコルゲートフィン帯からなる抵抗体１４が、放
熱板１２における冷却風の流れ方向に所定間隔で複数
（この例は３個）設けられている。このように抵抗体１
４を複数設けると冷却風が流れる間に間欠的に乱される
ので、放熱板全面にわたって冷却風が良好な熱伝達性を
有して流れることができる。なお、冷却風の流れ方向に
おける抵抗体１４の幅および数は、冷却風流れを乱す程
度と流通抵抗のバランスにより設定する。このように構
成された空冷ヒートシンクの部品取付基板１１に、その
部品取付孔１３を利用してサイリスタやパワートランジ
スタなどの発熱量の大きい電子部品を所望数取り付け
る。そしてファン１５を駆動して電子部品を動作させる
と、電子部品から発生する熱は部品取付基板１１および
各放熱板１２から効率良く且つ均一に放熱される。
他の例の斜視図を、図２に準じて示してある。この例で
は細長いコルゲートフィン帯からなる抵抗体１４が、放
熱板１２における冷却風の流れ方向に所定間隔で複数
（この例は３個）設けられている。このように抵抗体１
４を複数設けると冷却風が流れる間に間欠的に乱される
ので、放熱板全面にわたって冷却風が良好な熱伝達性を
有して流れることができる。なお、冷却風の流れ方向に
おける抵抗体１４の幅および数は、冷却風流れを乱す程
度と流通抵抗のバランスにより設定する。このように構
成された空冷ヒートシンクの部品取付基板１１に、その
部品取付孔１３を利用してサイリスタやパワートランジ
スタなどの発熱量の大きい電子部品を所望数取り付け
る。そしてファン１５を駆動して電子部品を動作させる
と、電子部品から発生する熱は部品取付基板１１および
各放熱板１２から効率良く且つ均一に放熱される。
【０００９】
【発明の効果】本発明の空冷ヒートシンクは、冷却風の
流れが各放熱板の側面に局部的に設けた抵抗体により攪
拌されるため、冷却風は淀みを生じることなく各放熱板
間を良好な熱伝達性で満遍なく流れる。さらに抵抗体が
冷却風の流れ方向に局部的に設けられるので、冷却風の
流通抵抗を増大することもない。そのため容量の小さい
ファンであっても、結果的に冷却風が各放熱板の間を有
効的に流れて、部品取付基板を効率的に且つ均一に放熱
させることができる。
流れが各放熱板の側面に局部的に設けた抵抗体により攪
拌されるため、冷却風は淀みを生じることなく各放熱板
間を良好な熱伝達性で満遍なく流れる。さらに抵抗体が
冷却風の流れ方向に局部的に設けられるので、冷却風の
流通抵抗を増大することもない。そのため容量の小さい
ファンであっても、結果的に冷却風が各放熱板の間を有
効的に流れて、部品取付基板を効率的に且つ均一に放熱
させることができる。
【図１】本発明の空冷ヒートシンクの１例を示す斜視
図。
図。
【図２】本発明の空冷ヒートシンクの他の例を示す斜視
図。
図。
【図３】本発明の空冷ヒートシンクのさらに他の例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図４】従来の空冷ヒートシンクの斜視図。
１ 空冷ヒートシンク ２ 部品取付基板 ３ 放熱板 ４ 部品取付孔 ５ フィン ６ 補強板 １０ 空冷ヒートシンク １１ 部品取付基板 １２ 放熱板 １３ 部品取付孔 １４ 抵抗体 １５ ファン １６ 補強板
Claims (3)
- 【請求項１】 部品取付基板１１の片面に複数の放熱板
１２が平行して立設されると共に、該放熱板１２に冷却
風を送るファン１５が設けられる空冷ヒートシンクにお
いて、前記各放熱板１２の間を流れる冷却風に対し、流
通抵抗を与えてその流線を乱す抵抗体１４を前記各放熱
板１２の側面に局部的に設けたことを特徴とする空冷ヒ
ートシンク。 - 【請求項２】 抵抗体１４が冷却風の流れに直交する方
向に延長した細長いコルゲートフィン帯である請求項１
に記載の空冷ヒートシンク。 - 【請求項３】 細長いコルゲートフィン帯が冷却風の流
れ方向に所定間隔で複数設けられている請求項２に記載
の空冷ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564096A JPH104164A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 空冷ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564096A JPH104164A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 空冷ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104164A true JPH104164A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15999627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17564096A Pending JPH104164A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 空冷ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104164A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2377320A (en) * | 2001-07-05 | 2003-01-08 | Enlight Corp | CPU cooling structure |
| EP1353376A2 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-15 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink with multiple surface enhancements |
| WO2012171551A1 (en) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | A heat sink and a method of making a cooled device with a heat sink |
| WO2018174153A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 放熱装置及び発電装置 |
| CN112612352A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-04-06 | 邵阳学院 | 一种计算机散热系统 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP17564096A patent/JPH104164A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2377320A (en) * | 2001-07-05 | 2003-01-08 | Enlight Corp | CPU cooling structure |
| EP1353376A2 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-15 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink with multiple surface enhancements |
| EP1353376A3 (en) * | 2002-04-09 | 2006-03-29 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink with multiple surface enhancements |
| WO2012171551A1 (en) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | A heat sink and a method of making a cooled device with a heat sink |
| CN102959701A (zh) * | 2011-06-14 | 2013-03-06 | 华为技术有限公司 | 散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法 |
| WO2018174153A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 放熱装置及び発電装置 |
| CN112612352A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-04-06 | 邵阳学院 | 一种计算机散热系统 |
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