CN112612352A - 一种计算机散热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机散热系统，包括机箱，所述机箱内底部一侧固定安装有水箱，所述水箱通过循环水泵连接有水管，且所述循环水泵固定于机箱底部内壁上，所述机箱位于水箱上方的两侧内壁上固定安装有散热板，所述散热板的上表面设置有导热片，所述导热片的上表面与CPU的底部相接触，本发明结构简单，散热效果良好，大大提高了机箱内CPU的散热效率，使得计算机运行时更加稳定，有利于人们的正常使用，由于水的比热容超大的特点，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会有明显的变化，与散热板相连的CPU的温度能够得到很好的控制，水流吸收CPU的热量后,在水管内持续流动,逐渐将热量散去。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体是一种计算机散热系统。
背景技术
计算机的使用越来越普遍，可满足当代人生活和工作的多方面需求，计算机的主机在长时间工作情况下会产生热量，长时间发热容易影响计算机使用寿命，因此计算机散热系统的散热效果至关重要。
目前应用最广泛的CPU散热技术仍然是强制风冷散热，但风冷散热效率差、噪音高,已经逐渐跟不上现代化计算机的散热需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机散热系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种计算机散热系统，包括机箱，所述机箱内底部一侧固定安装有水箱，所述水箱通过循环水泵连接有水管，且所述循环水泵固定于机箱底部内壁上，所述机箱位于水箱上方的两侧内壁上固定安装有散热板，所述散热板的上表面设置有导热片，所述导热片的上表面与CPU的底部相接触，且所述机箱的后侧内壁与散热板同一高度处设置有散热风扇，所述水管沿机箱内壁与散热板的底部接触，且所述水管呈蛇形盘绕于散热板的底部并沿机箱内壁延伸至机箱的顶端内壁，且所述机箱顶端内壁设置有冷凝器，所述水管通过冷凝器与水箱连接，使用时，启动循环水泵，此时水管存在水流循环流动，水流通过机箱内壁、散热板底部、机箱顶端内壁、冷凝器与水箱连接，由于水的比热容超大的特点，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会有明显的变化，与散热板相连的CPU的温度能够得到很好的控制，水流吸收CPU的热量后,在水管内持续流动,逐渐将热量散去,并在冷凝器的作用下，使得水流快速降温，同时启动散热风扇，可对散热板进行快速降温冷却。
作为本发明进一步的方案：所述散热板由两个均热板构成，且两个所述均热板之间形成有风道，两个所述均热板相对一侧均设置有相互交错等间距均匀分布的散热片，通过设置的风道，使得散热风扇吹出的风流通过风道进行流动，且在散热片的作用下，增大了散热板的换热面积，使得散热板上传导的热量被快速分散开来，并在风道的作用下，对散热板进行快速散热冷却。
作为本发明再进一步的方案：所述均热板包括密封壁，所述密封壁内侧设置有毛细孔，且所述毛细孔内侧设置有蒸汽室，所述蒸汽室内设置有工作流体，通过在密封的蒸汽室内设置有工作流体，此时经导热片的作用下，将CPU产生的热量传递至均热板的密封壁上，经密封壁传导至蒸汽室内的工作流体上，从而形成蒸发区，使得工作流体吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体,在均热板上放出热量冷凝成液态,液态工质通过毛细孔返回蒸发区,如此循环实现热量的快速传递，从而有利于散热板的快速降温，从而有利于CPU的快速降温，同时，在散热板底部呈蛇形盘绕的水管的作用下，可将散热板上的热量通过水流进行传导，从而快速对散热板进行降温。
作为本发明再进一步的方案：所述散热板的底部设置有等间距分布的水管槽，且所述水管槽横向分布与散热板底部，所述水管槽的尺寸与水管的尺寸相吻合，通过水管槽的设置，增大了水管与散热板的接触面积，从而更加有利于对散热板进行降温。
作为本发明再进一步的方案：所述散热板的两侧均设置有固定板，所述固定板呈T型结构，通过固定板的设置，便于对散热板进行安装。
作为本发明再进一步的方案：所述导热片的上表面涂覆有导热硅脂，通过导热硅脂的设置，便于将CPU上的热量传导至散热板上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明结构简单，散热效果良好，大大提高了机箱内CPU的散热效率，使得计算机运行时更加稳定，有利于人们的正常使用，由于水的比热容超大的特点，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会有明显的变化，与散热板相连的CPU的温度能够得到很好的控制，水流吸收CPU的热量后,在水管内持续流动,逐渐将热量散去,并在冷凝器的作用下，使得水流快速降温，同时启动散热风扇，可对散热板进行快速降温冷却，通过设置的风道，使得散热风扇吹出的风流通过风道进行流动，且在散热片的作用下，增大了散热板的换热面积，使得散热板上传导的热量被快速分散开来，并在风道的作用下，对散热板进行快速散热冷却，通过在密封的蒸汽室内设置有工作流体，此时经导热片的作用下，将CPU产生的热量传递至均热板的密封壁上，经密封壁传导至蒸汽室内的工作流体上，从而形成蒸发区，使得工作流体吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体,在均热板上放出热量冷凝成液态,液态工质通过毛细孔返回蒸发区,如此循环实现热量的快速传递，从而有利于散热板的快速降温，从而有利于CPU的快速降温，同时，在散热板底部呈蛇形盘绕的水管的作用下，可将散热板上的热量通过水流进行传导，从而快速对散热板进行降温。
附图说明
图1为一种计算机散热系统的结构示意图。
图2为一种计算机散热系统中散热板的结构示意图。
图3为一种计算机散热系统中散热板另一视角的结构示意图。
图4为一种计算机散热系统中均热板的结构示意图。
图5为一种计算机散热系统中水管与散热板的连接图。
图中：1、机箱；2、水箱；3、循环水泵；4、水管；5、散热板；6、导热片；7、散热风扇；8、冷凝器；9、散热片；10、风道；11、水管槽；12、密封壁；13、蒸汽室；14、工作流体；15、毛细孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～5，本发明实施例中，一种计算机散热系统，包括机箱1，所述机箱1内底部一侧固定安装有水箱2，所述水箱2通过循环水泵3连接有水管4，且所述循环水泵3固定于机箱1底部内壁上，所述机箱1位于水箱2上方的两侧内壁上固定安装有散热板5，所述散热板5的上表面设置有导热片6，所述导热片6的上表面与CPU的底部相接触，且所述机箱1的后侧内壁与散热板5同一高度处设置有散热风扇7，所述水管4沿机箱1内壁与散热板5的底部接触，且所述水管4呈蛇形盘绕于散热板5的底部并沿机箱1内壁延伸至机箱1的顶端内壁，且所述机箱1顶端内壁设置有冷凝器8，所述水管4通过冷凝器8与水箱2连接。
使用时，启动循环水泵3，此时水管4存在水流循环流动，水流通过机箱1内壁、散热板5底部、机箱1顶端内壁、冷凝器8与水箱2连接，由于水的比热容超大的特点，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会有明显的变化，与散热板5相连的CPU的温度能够得到很好的控制，水流吸收CPU的热量后,在水管4内持续流动,逐渐将热量散去,并在冷凝器8的作用下，使得水流快速降温，同时启动散热风扇7，可对散热板5进行快速降温冷却。
所述散热板5由两个均热板构成，且两个所述均热板之间形成有风道10，两个所述均热板相对一侧均设置有相互交错等间距均匀分布的散热片9。
通过设置的风道10，使得散热风扇7吹出的风流通过风道10进行流动，且在散热片9的作用下，增大了散热板5的换热面积，使得散热板5上传导的热量被快速分散开来，并在风道10的作用下，对散热板5进行快速散热冷却。
所述均热板包括密封壁12，所述密封壁12内侧设置有毛细孔15，且所述毛细孔15内侧设置有蒸汽室13，所述蒸汽室13内设置有工作流体14。
通过在密封的蒸汽室13内设置有工作流体14，此时经导热片6的作用下，将CPU产生的热量传递至均热板的密封壁12上，经密封壁12传导至蒸汽室13内的工作流体14上，从而形成蒸发区，使得工作流体14吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体,在均热板上放出热量冷凝成液态,液态工质通过毛细孔15返回蒸发区,如此循环实现热量的快速传递，从而有利于散热板5的快速降温，从而有利于CPU的快速降温，同时，在散热板5底部呈蛇形盘绕的水管4的作用下，可将散热板5上的热量通过水流进行传导，从而快速对散热板5进行降温。
所述散热板5的底部设置有等间距分布的水管槽11，且所述水管槽11横向分布与散热板5底部，所述水管槽11的尺寸与水管4的尺寸相吻合。
通过水管槽11的设置，增大了水管4与散热板5的接触面积，从而更加有利于对散热板5进行降温。
所述散热板5的两侧均设置有固定板，所述固定板呈T型结构。
通过固定板的设置，便于对散热板5进行安装。
所述导热片6的上表面涂覆有导热硅脂。
通过导热硅脂的设置，便于将CPU上的热量传导至散热板5上。
本发明的工作原理是：
使用时，启动循环水泵3，此时水管4存在水流循环流动，水流通过机箱1内壁、散热板5底部、机箱1顶端内壁、冷凝器8与水箱2连接，由于水的比热容超大的特点，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会有明显的变化，与散热板5相连的CPU的温度能够得到很好的控制，水流吸收CPU的热量后,在水管4内持续流动,逐渐将热量散去,并在冷凝器8的作用下，使得水流快速降温，同时启动散热风扇7，可对散热板5进行快速降温冷却，通过设置的风道10，使得散热风扇7吹出的风流通过风道10进行流动，且在散热片9的作用下，增大了散热板5的换热面积，使得散热板5上传导的热量被快速分散开来，并在风道10的作用下，对散热板5进行快速散热冷却，通过在密封的蒸汽室13内设置有工作流体14，此时经导热片6的作用下，将CPU产生的热量传递至均热板的密封壁12上，经密封壁12传导至蒸汽室13内的工作流体14上，从而形成蒸发区，使得工作流体14吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体,在均热板上放出热量冷凝成液态,液态工质通过毛细孔15返回蒸发区,如此循环实现热量的快速传递，从而有利于散热板5的快速降温，从而有利于CPU的快速降温，同时，在散热板5底部呈蛇形盘绕的水管4的作用下，可将散热板5上的热量通过水流进行传导，从而快速对散热板5进行降温。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种计算机散热系统，包括机箱(1)，其特征在于，所述机箱(1)内底部一侧固定安装有水箱(2)，所述水箱(2)通过循环水泵(3)连接有水管(4)，且所述循环水泵(3)固定于机箱(1)底部内壁上，所述机箱(1)位于水箱(2)上方的两侧内壁上固定安装有散热板(5)，所述散热板(5)的上表面设置有导热片(6)，所述导热片(6)的上表面与CPU的底部相接触，且所述机箱(1)的后侧内壁与散热板(5)同一高度处设置有散热风扇(7)，所述水管(4)沿机箱(1)内壁与散热板(5)的底部接触，且所述水管(4)呈蛇形盘绕于散热板(5)的底部并沿机箱(1)内壁延伸至机箱(1)的顶端内壁，且所述机箱(1)顶端内壁设置有冷凝器(8)，所述水管(4)通过冷凝器(8)与水箱(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统，其特征在于，所述散热板(5)由两个均热板构成，且两个所述均热板之间形成有风道(10)，两个所述均热板相对一侧均设置有相互交错等间距均匀分布的散热片(9)。
3.根据权利要求2所述的一种计算机散热系统，其特征在于，所述均热板包括密封壁(12)，所述密封壁(12)内侧设置有毛细孔(15)，且所述毛细孔(15)内侧设置有蒸汽室(13)，所述蒸汽室(13)内设置有工作流体(14)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统，其特征在于，所述散热板(5)的底部设置有等间距分布的水管槽(11)，且所述水管槽(11)横向分布与散热板(5)底部，所述水管槽(11)的尺寸与水管(4)的尺寸相吻合。
5.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统，其特征在于，所述散热板(5)的两侧均设置有固定板，所述固定板呈T型结构。
6.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统，其特征在于，所述导热片(6)的上表面涂覆有导热硅脂。
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