CN212812457U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，包括：算力板、主散热组件、用于对MOS件散热的辅助散热组件和散热热管，算力板具有MOS件，主散热组件包括第一散热基板和多个第一散热翅片，主散热组件与算力板连接，第一散热翅片位于第一散热基板的背离算力板的一侧，辅助散热组件包括第二散热基板和多个第二散热翅片，辅助散热组件与算力板连接，第二散热翅片位于背离算力板的一侧，散热热管的一部分夹设于算力板和第一散热基板之间，散热热管的另一部分夹设于算力板和第二散热基板之间。这样，通过设置辅助散热组件，让算力板的散热能力得到加强，让电子设备在运行时温度降低，从而让电子设备的工作效率增加。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其是涉及一种电子设备。

背景技术

在相关技术中，电子产品的散热方式主要分为两种，普通热管和环路热管，使用普通热管作为散热组件时，主要采用铜水热管作用传热部件，这种方式散热效率较高，但是适用性较低；使用环路热管作为散热组件时，主要是从一端吸热而从另一端排出，这种方式适用性较高，但是散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种电子设备，具有较高散热能力，从而具有更高的运行效率。

根据本实用新型实施例的一种电子设备，包括：算力板、主散热组件、用于对所述MOS件散热的辅助散热组件和散热热管，所述算力板具有MOS件，所述主散热组件包括第一散热基板和多个第一散热翅片，所述主散热组件与所述算力板连接，所述第一散热翅片位于所述第一散热基板的背离所述算力板的一侧，所述辅助散热组件包括第二散热基板和多个第二散热翅片，所述辅助散热组件与所述算力板连接，所述第二散热翅片位于背离所述算力板的一侧，所述第一散热基板与所述第二散热基板连接，所述散热热管的一部分夹设于所述算力板和所述第一散热基板之间，所述散热热管的另一部分夹设于所述算力板和所述第二散热基板之间。

在本实用新型实施例的电子设备中，通过设置辅助散热组件，让算力板的散热能力得到加强。在算力板运行过程中生成的热量，能够被主散热组件和辅助散热组件传递到算力板散热热管，并通过第一散热翅片和第二散热翅片散出，能够加强算力板进行散热作用，提升电子设备的散热能力，让算力板电子设备在运行时温度降低，从而让电子设备的工作效率增加。

在一些实施例中，所述MOS件突出于所述算力板，所述第二散热基板与所述第一散热基板构造出用于容纳所述MOS件的台阶部。

在一些实施例中，电子设备还包括：导热片，所述导热片贴设于所述第一散热基板的另一侧。

在一些实施例中，所述导热片为铜片。

在一些实施例中，所述第一散热基板具有第一嵌入槽，所述散热热管的一部分管路嵌设于所述第一嵌入槽内。

在一些实施例中，所述第二散热基板具有第二嵌入槽，所述散热热管的另一部分管路嵌设于所述第二嵌入槽内。

在一些实施例中，所述散热热管呈闭合回路，所述散热热管包括多个U型管。

在一些实施例中，所述散热热管包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端位于所述第一散热基板，所述冷凝端位于所述第二散热基板。

在一些实施例中，所述算力板包括芯片，所述芯片位于所述蒸发端处，所述MOS件位于所述冷凝端处。

在一些实施例中，所述芯片与所述蒸发端贴合。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施例的电子设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的电子设备的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的电子设备的结构示意图.

附图标记：

电子设备100，

算力板110，芯片111，MOS件112，

主散热组件120，第一散热基板121，第一散热翅片122，第一嵌入槽123，

辅助散热组件130，第二散热基板131，第二散热翅片132，第二嵌入槽133，

散热热管140，蒸发端141，冷凝端142，

导热片150，散热风扇160，台阶部170。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的电子设备100，包括：算力板110、芯片111、主散热组件120、辅助散热组件130和散热热管140。

具体而言，主散热组件120包括第一散热基板121和多个第一散热翅片122，主散热组件120与算力板110连接，第一散热翅片122位于第一散热基板121的背离算力板110的一侧，辅助散热组件130包括第二散热基板131和多个第二散热翅片132，辅助散热组件130与算力板110连接，第二散热翅片132位于背离算力板110的一侧，散热热管140的一部分夹设于算力板110和第一散热基板121之间，散热热管140的另一部分夹设于算力板110和第二散热基板131之间。

其中，电子设备100的散热系统包括：主散热组件120和辅助散热组件130，散热热管140以及算力板110本身的散热能力；在电子设备100的运行中，超过某一温度会使电子设备100的运行速度呈断崖式下降，电子设备100在运行时的温度越低，电子设备100的运行速度越快。

需要说明的是，MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)件，是金属-氧化物-半导体结构的晶体管,主要为算力板110运行时提供稳定的电压。

在本实用新型实施例的电子设备100中，通过设置辅助散热组件130，让算力板110的散热能力得到加强，在算力板110运行过程产生的热量，能够传递到主散热组件120，然后通过散热热管140传递给辅助散热组件130，并通过第一散热翅片122和第二散热翅片132散出，由于充分利用了电子设备100的内部空间，增大了给芯片111散热的散热器面积，因此能够提升对算力板110的整体散热效果，能够增加电子设备100的散热能力，让算力板110的运行时温度降低，从而让电子设备100的工作效率增加。

如图1所示，需要说明的是，在电子设备100的一端还设有散热风扇160，能够将算力板110上的热量更快的从电子设备100上导出，从而进一步的增加电子设备100的散热能力，让电子设备100的运行温度变得更低，从而加强电子设备100的工作效率。其中，散热风扇160的设置能够提高电子设备100的散热效率，包括从主散热组件120和辅助散热组件130上散热的热量，还有算力板110上本身逸散的热量，以及散热风扇160本身的散热能力所带走的热量。

如图1和图2所示，MOS件112突出于算力板110，第二散热基板131与第一散热基板121构造出用于容纳MOS件112的台阶部170。这样，通过在第一散热基板121和第二散热基板131上制造出台阶部170，台阶部170可以与MOS件112相适配，以让辅助散热组件130能够在热管的传导下对芯片进行散热，从而加强算力板110的散热能力，让电子设备100的散热效果得到提升。

在图3所示的实施例中，电子设备100还包括：导热片150，导热片150贴设于第一散热基板121的另一侧。这样，使用导热片150与算力板110相接触，让算力板110运行时所产生的热量能够更快的传递到散热热管140上，从而让电子设备100的散热速度增加。

在一些具体的实施例中，导热片150为铜片。使用铜片作为导热片150时，铜片具有较好的导热特性，让算力板110运行时的热量能够更快的传递给散热热管140，从而让算力板110的散热效果增加。

如图3所示，在一些实施例中，第一散热基板121具有第一嵌入槽123，散热热管140的一部分管路嵌设于第一嵌入槽123内。这样，通过将散热热管140的一部分设于第一嵌入槽123内，让散热热管140能够与第一散热组件的接触更加充分，从而让散热热管140的热量能够更快的传递到主散热组件120上去，从而让算力板110的散热效果变得更好，让算力板110在运行时的温度降低，从而提升算力板110的运行速度。

在图3所示的实施例中，第二散热基板131具有第二嵌入槽133，散热热管140的另一部分管路嵌设于第二嵌入槽133内。这样，通过将散热热管140的另一部分设于第二嵌入槽133内，让散热热管140能够与第二散热组件的接触更加充分，从而让散热热管140的热量能够更快的传递到辅助散热组件130上去，从而让算力板110的散热效果变得更好，让算力板110在运行时的温度降低，从而提升算力板110的运行速度。

在一些具体的实施例中，散热热管140呈闭合回路，为环路热管，环路热管和普通热管比，流动阻力小，传输距离远，可以多次弯折，散热热管140包括多个形状为U型管路，增大散热热管回路长度，提高散热效率。

散热热管140呈闭合回路，内部设有循环液，不仅让散热热管140能够更好的传递算力板110在运行时所产生的热量，而且让散热热管140内的循换液能够进行循环，即循坏液在芯片110一侧受热，循环液蒸发吸热，然后通过散热热管140管路循环到远离芯片位置，并在散热翅片散热的作用下，遇冷再次液化为液体，然后循环液可以再次流动至芯片一侧位置散热进行热循环。多个U型管路形成散热热管140的时候，会使散热热管140与第一散热基板121以及第二散热基板131的接触面积增加，从而让散热热管140内经过具有较大热量的循环液，能够以更快的速度将热量传递到第一散热翅片122以及第二散热翅片132上，进而让散热热管140的散热效果变得更为优秀。

如图3所示，散热热管140包括蒸发端141和冷凝端142，蒸发端141位于第一散热基板121一侧，冷凝端142位于第二散热基板131一侧。这样，在散热热管140的一次循环内，散热热管140内的循环液在蒸发端141时蒸发吸热，在冷凝端142时温度较低，从而能够让主散热器120上的热量传导至辅助散热器130上，主散热器120上吸收的芯片111热量能通过辅助散热器130来释放一部分。从而让芯片111在运行时的温度较低，提升芯片111的运行速度。

在图1和图2所示的实施例中，算力板110包括芯片111，芯片111位于蒸发端141处，MOS件112位于冷凝端142处。其中，算力板110上的芯片111在工作时，会产生大量热量，蒸发端141处的芯片111能够将热量传导至散热热管140的蒸发端141上，进而通过散热热管140将热量传导至冷凝端142上，让热量能通过主散热器120和辅助散热器130进行散热，从而降低芯片111的运行温度。

在一些具体的实施例中，芯片111与蒸发端141贴合。通过将芯片111与蒸发端141相贴合，让芯片111在运行时产生的热量能够更快的传递到蒸发端141上，从而让散热热管140能够更快的吸收芯片111产生的热量，从而让芯片111运行时的温度变低，提升芯片111的工作效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

算力板，所述算力板具有MOS件；

主散热组件，所述主散热组件包括第一散热基板和多个第一散热翅片，所述主散热组件与所述算力板连接，所述第一散热翅片位于所述第一散热基板的背离所述算力板的一侧；

辅助散热组件，所述辅助散热组件包括第二散热基板和多个第二散热翅片，所述辅助散热组件与所述算力板连接，所述第二散热翅片位于背离所述算力板的一侧，所述第一散热基板与所述第二散热基板连接；

散热热管，所述散热热管的一部分夹设于所述算力板和所述第一散热基板之间，所述散热热管的另一部分夹设于所述算力板和所述第二散热基板之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述MOS件突出于所述算力板，

所述第二散热基板与所述第一散热基板构造出用于容纳所述MOS件的台阶部。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

导热片，所述导热片贴设于所述第一散热基板的另一侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热片为铜片。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热基板具有第一嵌入槽，所述散热热管的一部分管路嵌设于所述第一嵌入槽内。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热基板具有第二嵌入槽，所述散热热管的另一部分管路嵌设于所述第二嵌入槽内。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热热管呈闭合回路，所述散热热管包括多个U型管。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热热管包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端位于所述第一散热基板，所述冷凝端位于所述第二散热基板。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述算力板还包括芯片，所述芯片位于所述蒸发端处，所述MOS件位于所述冷凝端处。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述芯片与所述蒸发端贴合。

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