JPH104159A - 空冷ヒートシンク - Google Patents

空冷ヒートシンク

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Publication number
JPH104159A
JPH104159A JP17563996A JP17563996A JPH104159A JP H104159 A JPH104159 A JP H104159A JP 17563996 A JP17563996 A JP 17563996A JP 17563996 A JP17563996 A JP 17563996A JP H104159 A JPH104159 A JP H104159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
air
component mounting
heat
heat radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17563996A
Other languages
English (en)
Inventor
Sotoharu Tanaka
外治 田中
Toshimichi Kobayashi
俊道 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Radiator Co Ltd
Original Assignee
Toyo Radiator Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Radiator Co Ltd filed Critical Toyo Radiator Co Ltd
Priority to JP17563996A priority Critical patent/JPH104159A/ja
Publication of JPH104159A publication Critical patent/JPH104159A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイリスタ等の発熱量が大きい電子部品の熱
を効率的に且つ均一に放熱できる空冷ヒートシンクの提
供。 【解決手段】 この空冷ヒートシンクは、部品取付基板
11の片面に複数の放熱板12が平行して立設され、且
つ該放熱板12に冷却風を送るファン18が設けられ
る。そして各放熱板12に、三辺を切断してその内側部
分を折り曲げることにより切り起こし形成した孔部15
と突片16が多数分散して設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、サイリスタやパワ
ートランジスタなどの発熱量が大きい電子部品の放熱用
として使用される空冷ヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術】サイリスタやパワートランジスタなどの
発熱量が大きい電子部品は、所定の出力容量で使用する
ためにヒートシンクを取り付けることが多い。ヒートシ
ンクの種類として水冷ヒートシンクと空冷ヒートシンク
があるが、簡便性から空冷ヒートシンクが多用されてい
る。また空冷ヒートシンクには、部品取付基板の片面に
複数の放熱板が平行して立設されたものと、その放熱板
にさらに冷却風を送るファンを設けたものとがある。そ
して大容量の電子部品を取り付ける場合や複数の電子部
品を取り付ける場合には、ファンを設けた空冷ヒートシ
ンクが使用される。
【0003】図2は、従来のファンを設けた空冷ヒート
シンクの組み立て前の斜視図である。空冷ヒートシンク
1はアルミニウム製の部品取付基板2と、複数のアルミ
ニウム押し出し板により作られた放熱板3を備え、各放
熱板3は比較的薄いアルミニウムシート4を利用して部
品取付基板2の片面に所定間隔を保って平行にろう付け
される。部品取付基板2には複数の部品取付孔5が設け
られ、放熱板3にはフィン6が設けられる。さらに各放
熱板3の先端部は、それぞれ補強板7にろう付けされて
いる。そして放熱板3の間に向けて冷却風を吹きつける
か、または放熱板3の間から冷却風を吸い込むような位
置にファンが設けられる。(図示せず)なおファンを設
けた空冷ヒートシンクは、一般に部品取付基板および放
熱板の面積が大きくなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】空冷ヒートシンクの部
品取付基板や放熱板の面積が大きくなると、それに比例
して部品取付基板から均一に放熱させることが困難にな
る。すなわち冷却風の流れに淀みが生じ、部品取付基板
の温度が冷却風の上流側より下流側にかけて次第に上昇
するような温度勾配を生じ、部品取付基板に取り付けた
電子部品の一部が許容値以上の温度になることがある。
そこで本発明は、このような従来の問題を解決した新し
い空冷ヒートシンクを提供することを課題とするもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、部品
取付基板の片面に複数の放熱板が平行して立設されると
共に、その放熱板に冷却風を送るファンが設けられるフ
ァン付きの空冷ヒートシンクである。そして前記各放熱
板に三辺を切断してその内側部分を折り曲げることによ
り切り起こし形成した孔部と突片が多数分散して設けら
れることを特徴とするものである。本発明の空冷ヒート
シンクは、各放熱板に孔部と突片が多数分散して設けら
れているので、冷却風の流れが多数の突片により乱され
ると共に、多数の孔を通して冷却風の一部が流通する。
そのため冷却風は淀みを生じることなく、各放熱板間に
均一且つ満遍なく流れて、部品取付基板を均一に放熱さ
せることができる。
【0006】
【発明の実施の形態】次に、図面により本発明の実施の
形態を説明する。図1は本発明の空冷ヒートシンクの組
み立て前の斜視図である。空冷ヒートシンク10は部品
取付基板11と複数の放熱板12とを備え、各放熱板1
2は比較的薄いアルミニウムシート13を利用して部品
取付基板11の片面に所定間隔を保って平行にろう付け
されている。アルミニウムや銅またはその合金のような
熱伝導性の良い金属により作られる部品取付基板11に
は、複数の部品取付孔14が設けられ、またアルミニウ
ムや銅またはその合金のような熱伝導性の良い金属によ
り作られる比較的薄い各放熱板12には、ほぼ全面に孔
部15と突片16の組み合わせが多数分散して設けられ
ている。これら孔部15と突片16は放熱板12に三辺
の切り込みを入れて切断し、その内側部分を折り曲げる
ことにより切り起こし形成される。なお、図示の例は多
数の孔部15と突片16が千鳥状に配列されているが、
縦横それぞれ平行に配列することもできる。そして各放
熱板12の先端部は、補強板17にろう付けされてい
る。ただしこの補強板17は、省略することもできる。
【0007】図1の状態から空冷ヒートシンクを組み立
てるには、所定間隔に平行に配列した各放熱板12の頂
部にアルミニウムシート13を介して部品取付基板11
を押し付け、真空ろう付け法などの方法により部品取付
基板11と各放熱板12をろう付けする。また、補強板
17と各放熱板12間も同様にろう付けする。さらにフ
ァン18を適宜な位置に取り付けることにより、空冷ヒ
ートシンクの組み立てが完了する。なお、ファン18は
放熱板12の間に向けて冷却風を送風するように配置す
るか、放熱板12の間から冷却風を吸い込むように配置
するかのいずれであってもよい。このようにして組み立
てられた空冷ヒートシンクの部品取付基板11に、その
部品取付孔14を利用してサイリスタやパワートランジ
スタなどの発熱量の大きい電子部品を所望数取り付け
る。そしてファン18を駆動して電子部品を動作させる
と、電子部品から発生する熱は部品取付基板11および
各放熱板12から効率良く且つ均一に放熱される。
【0008】
【発明の効果】以上のように本発明の空冷ヒートシンク
によれば、各放熱板の全面に孔部と突片が多数分散して
設けられているので、冷却風の流れが多数の突片により
乱されると共に、多数の孔を通して冷却風の一部が流通
する。そのため冷却風は淀みを生じることなく、各放熱
板間に均一に流れて、部品取付基板を均一に放熱させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の空冷ヒートシンクの組み立て前の斜視
図。
【図2】従来の空冷ヒートシンクの組み立て前の斜視
図。
【符号の説明】 1 空冷ヒートシンク 2 部品取付基板 3 放熱板 4 アルミニウムシート 5 部品取付孔 6 フィン 7 補強板 10 空冷ヒートシンク 11 部品取付基板 12 放熱板 13 アルミニウムシート 14 部品取付孔 15 孔部 16 突片 17 補強板 18 ファン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品取付基板11の片面に複数の放熱板
    12が平行して立設されると共に、該放熱板12に冷却
    風を送るファン18が設けられる空冷ヒートシンクにお
    いて、前記各放熱板12に三辺を切断してその内側部分
    を折り曲げることにより切り起こし形成した孔部15と
    突片16が多数分散して設けられることを特徴とする空
    冷ヒートシンク。
  2. 【請求項2】 孔部15と突片16が千鳥状または縦横
    平行に設けられる請求項1に記載の空冷ヒートシンク。
JP17563996A 1996-06-14 1996-06-14 空冷ヒートシンク Pending JPH104159A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17563996A JPH104159A (ja) 1996-06-14 1996-06-14 空冷ヒートシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17563996A JPH104159A (ja) 1996-06-14 1996-06-14 空冷ヒートシンク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH104159A true JPH104159A (ja) 1998-01-06

Family

ID=15999610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17563996A Pending JPH104159A (ja) 1996-06-14 1996-06-14 空冷ヒートシンク

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JP (1) JPH104159A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009026784A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 放熱部品
JP2014038866A (ja) * 2012-05-23 2014-02-27 Bosco Led Co Ltd 光半導体照明装置
JP2016140987A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置

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JP2014038866A (ja) * 2012-05-23 2014-02-27 Bosco Led Co Ltd 光半導体照明装置
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