JPH104165A - 空冷ヒートシンク - Google Patents
空冷ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH104165A JPH104165A JP17564196A JP17564196A JPH104165A JP H104165 A JPH104165 A JP H104165A JP 17564196 A JP17564196 A JP 17564196A JP 17564196 A JP17564196 A JP 17564196A JP H104165 A JPH104165 A JP H104165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- air
- cooling air
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サイリスタ等の発熱量の大きい電子部品の熱
を効率良く且つ均一に放熱できる空冷ヒートシンクの提
供。 【解決手段】 この空冷ヒートシンクは、部品取付基板
２の片面に複数の放熱板３が平行して立設されると共
に、放熱板３に冷却風を送るファンが設けられる。そて
それら各放熱板３を貫通するようにして両端の開口され
た複数の管状体５が分散配置され、ファン７，８により
放熱板３に平行な方向および管状体５に平行な方向の双
方から冷却風を送るようになっている。
を効率良く且つ均一に放熱できる空冷ヒートシンクの提
供。 【解決手段】 この空冷ヒートシンクは、部品取付基板
２の片面に複数の放熱板３が平行して立設されると共
に、放熱板３に冷却風を送るファンが設けられる。そて
それら各放熱板３を貫通するようにして両端の開口され
た複数の管状体５が分散配置され、ファン７，８により
放熱板３に平行な方向および管状体５に平行な方向の双
方から冷却風を送るようになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サイリスタやパワ
ートランジスタなどの発熱量が大きい電子部品の放熱用
として使用される空冷ヒートシンクに関する。
ートランジスタなどの発熱量が大きい電子部品の放熱用
として使用される空冷ヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】サイリスタやパワートランジスタなどの
発熱量が大きい電子部品は、所定の出力容量で使用する
ためにヒートシンクを取り付けることが多い。ヒートシ
ンクの種類として水冷ヒートシンクと空冷ヒートシンク
があるが、簡便性から空冷ヒートシンクが多用されてい
る。また空冷ヒートシンクには、部品取付基板の片面に
複数の放熱板が平行して立設されたものと、その放熱板
にさらに冷却風を送るファンを設けたものとがある。そ
して大容量の電子部品を取り付ける場合や複数の電子部
品を取り付ける場合には、ファンを設けた空冷ヒートシ
ンクが使用される。なおファンを設けた空冷ヒートシン
クは、一般に部品取付基板および放熱板の面積が大きく
なる。
発熱量が大きい電子部品は、所定の出力容量で使用する
ためにヒートシンクを取り付けることが多い。ヒートシ
ンクの種類として水冷ヒートシンクと空冷ヒートシンク
があるが、簡便性から空冷ヒートシンクが多用されてい
る。また空冷ヒートシンクには、部品取付基板の片面に
複数の放熱板が平行して立設されたものと、その放熱板
にさらに冷却風を送るファンを設けたものとがある。そ
して大容量の電子部品を取り付ける場合や複数の電子部
品を取り付ける場合には、ファンを設けた空冷ヒートシ
ンクが使用される。なおファンを設けた空冷ヒートシン
クは、一般に部品取付基板および放熱板の面積が大きく
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】空冷ヒートシンクの部
品取付基板や放熱板の面積が大きくなると、それに比例
して部品取付基板から均一に放熱させることが困難にな
る。すなわち冷却風の流れに淀みが生じてその流通が円
滑に行われないので、冷却風の温度はヒートシンク内部
を流通するに従い次第に高くなり、それに伴い部品取付
基板の温度も冷却風の上流側より下流側にかけて次第に
上昇するような温度勾配を生じ、部品取付基板に取り付
けた電子部品の一部が許容値以上の温度になることがあ
る。そこで本発明は、このような従来の問題を解決した
新しい空冷ヒートシンクを提供することを課題とするも
のである。
品取付基板や放熱板の面積が大きくなると、それに比例
して部品取付基板から均一に放熱させることが困難にな
る。すなわち冷却風の流れに淀みが生じてその流通が円
滑に行われないので、冷却風の温度はヒートシンク内部
を流通するに従い次第に高くなり、それに伴い部品取付
基板の温度も冷却風の上流側より下流側にかけて次第に
上昇するような温度勾配を生じ、部品取付基板に取り付
けた電子部品の一部が許容値以上の温度になることがあ
る。そこで本発明は、このような従来の問題を解決した
新しい空冷ヒートシンクを提供することを課題とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、部品
取付基板の片面に複数の放熱板が平行して立設されると
共に、その放熱板に冷却風を送るファンが設けられるフ
ァン付きの空冷ヒートシンクである。そして各放熱板を
貫通するようにして両端の開口された複数の管状体が分
散配置され、ファンにより放熱板に平行な方向および管
状体に平行な方向の双方から冷却風を送るようになされ
ていることを特徴するものである。このように構成する
と、各放熱板にはそれと平行に流れる冷却風による放熱
と、内外部を流れる冷却風により冷却された管状体によ
る放熱の両者により、その全体が均一且つ効率的に冷却
され、それに伴って部品取付基板全体も同様に均一且つ
効率的に放熱できる。なお上記管状体は、好ましくは千
鳥状または縦横平行に分散配置され、さらに好ましくは
管状体が偏平（楕円形を含む）状の断面を有し、その長
径方向が放熱板に流れる冷却風の流れ方向に一致するよ
うに分散配置される。
取付基板の片面に複数の放熱板が平行して立設されると
共に、その放熱板に冷却風を送るファンが設けられるフ
ァン付きの空冷ヒートシンクである。そして各放熱板を
貫通するようにして両端の開口された複数の管状体が分
散配置され、ファンにより放熱板に平行な方向および管
状体に平行な方向の双方から冷却風を送るようになされ
ていることを特徴するものである。このように構成する
と、各放熱板にはそれと平行に流れる冷却風による放熱
と、内外部を流れる冷却風により冷却された管状体によ
る放熱の両者により、その全体が均一且つ効率的に冷却
され、それに伴って部品取付基板全体も同様に均一且つ
効率的に放熱できる。なお上記管状体は、好ましくは千
鳥状または縦横平行に分散配置され、さらに好ましくは
管状体が偏平（楕円形を含む）状の断面を有し、その長
径方向が放熱板に流れる冷却風の流れ方向に一致するよ
うに分散配置される。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、図面により本発明の実施の
形態を説明する。図１は本発明の空冷ヒートシンクの１
例を示す斜視図であり、理解を容易にするためにその一
部を切断すると共にファンを分離した状態を示してあ
る。空冷ヒートシンク１は部品取付基板２と複数の放熱
板３を備え、各放熱板３は比較的薄いアルミニウムシー
トなどを利用して部品取付基板２の片面に所定間隔を保
って平行にろう付けされている。部品取付基板２はアル
ミニウムや銅またはその合金のような熱伝導性の良い金
属により作られ、所定箇所に複数の部品取付孔４が設け
られている。また各放熱板３は、アルミニウムや銅また
はその合金のような熱伝導性の良い比較的薄い金属板に
より作られる。各放熱板３には千鳥状または縦横平行に
分散して複数の孔が設けられ、それらの孔を貫通するよ
うにして両端が開口された管状体５が複数設けられてい
る。これら管状体５もアルミニウムや銅またはその合金
のような熱伝導性の良い材料で作られ、放熱板３の孔の
周縁部にろう付け等により結合されている。さらに、各
放熱板３の先端部が補強板６にろう付けされている。た
だしこの補強板６は、省略することもできる。
形態を説明する。図１は本発明の空冷ヒートシンクの１
例を示す斜視図であり、理解を容易にするためにその一
部を切断すると共にファンを分離した状態を示してあ
る。空冷ヒートシンク１は部品取付基板２と複数の放熱
板３を備え、各放熱板３は比較的薄いアルミニウムシー
トなどを利用して部品取付基板２の片面に所定間隔を保
って平行にろう付けされている。部品取付基板２はアル
ミニウムや銅またはその合金のような熱伝導性の良い金
属により作られ、所定箇所に複数の部品取付孔４が設け
られている。また各放熱板３は、アルミニウムや銅また
はその合金のような熱伝導性の良い比較的薄い金属板に
より作られる。各放熱板３には千鳥状または縦横平行に
分散して複数の孔が設けられ、それらの孔を貫通するよ
うにして両端が開口された管状体５が複数設けられてい
る。これら管状体５もアルミニウムや銅またはその合金
のような熱伝導性の良い材料で作られ、放熱板３の孔の
周縁部にろう付け等により結合されている。さらに、各
放熱板３の先端部が補強板６にろう付けされている。た
だしこの補強板６は、省略することもできる。
【０００６】上記のように組み立てられた部材の周囲に
冷却風を送るファン７，８が取り付けられる。ファン７
は各放熱板３の面に平行な方向から冷却風を送り、ファ
ン８は管状体５に平行な方向から冷却風を送るようにな
っている。なお、この例ではファン７，８をそれぞれ２
個ずつ設けたが、所望により１個以上の適宜な数にする
ことができる。また放熱板３および管状体５に向けて冷
却風を送る代わりに、冷却風を吸い出すようにファン７
またはファン８を設定することもできる。管状体５は楕
円形の断面を有し、その長径方向がファン７により放熱
板３に流される冷却風の流れ方向に一致するように配置
されている。このように配置された管状体５を使用する
ことにより、ファン７による冷却風の流通抵抗をより小
さくすることができる。
冷却風を送るファン７，８が取り付けられる。ファン７
は各放熱板３の面に平行な方向から冷却風を送り、ファ
ン８は管状体５に平行な方向から冷却風を送るようにな
っている。なお、この例ではファン７，８をそれぞれ２
個ずつ設けたが、所望により１個以上の適宜な数にする
ことができる。また放熱板３および管状体５に向けて冷
却風を送る代わりに、冷却風を吸い出すようにファン７
またはファン８を設定することもできる。管状体５は楕
円形の断面を有し、その長径方向がファン７により放熱
板３に流される冷却風の流れ方向に一致するように配置
されている。このように配置された管状体５を使用する
ことにより、ファン７による冷却風の流通抵抗をより小
さくすることができる。
【０００７】部品取付基板２には、その部品取付孔４を
利用して所望数の発熱する電子部品が取り付けられる。
そしてファン７，８を運転して電子部品を駆動すると、
電子部品からの発熱は部品取付基板２から各放熱板３お
よび管状体５を経て大気中に放熱される。その際、各放
熱板３はそれと平行に流れる冷却風により直接冷却され
るが、冷却風は流通路に分散配置された管状体５により
その流線が乱され攪拌されるので、部分的な対流を起こ
すこともなく、各放熱板３に対して良好な熱伝達性をも
って流れる。さらに各放熱板３を直交して貫通する管状
体５からの放熱により、各放熱板３はより一層冷却され
ると共に、部品取付基板全体が効率良く均一に冷却され
る。
利用して所望数の発熱する電子部品が取り付けられる。
そしてファン７，８を運転して電子部品を駆動すると、
電子部品からの発熱は部品取付基板２から各放熱板３お
よび管状体５を経て大気中に放熱される。その際、各放
熱板３はそれと平行に流れる冷却風により直接冷却され
るが、冷却風は流通路に分散配置された管状体５により
その流線が乱され攪拌されるので、部分的な対流を起こ
すこともなく、各放熱板３に対して良好な熱伝達性をも
って流れる。さらに各放熱板３を直交して貫通する管状
体５からの放熱により、各放熱板３はより一層冷却され
ると共に、部品取付基板全体が効率良く均一に冷却され
る。
【０００８】
【発明の効果】本発明の空冷ヒートシンクは、各放熱板
がそれと平行に流れる冷却風による放熱と、内外部を流
れる冷却風により冷却された管状体による放熱の両者に
より、その全体が均一且つ効率的に冷却され、それに伴
って部品取付基板全体も同様に均一且つ効率的に放熱で
きる。
がそれと平行に流れる冷却風による放熱と、内外部を流
れる冷却風により冷却された管状体による放熱の両者に
より、その全体が均一且つ効率的に冷却され、それに伴
って部品取付基板全体も同様に均一且つ効率的に放熱で
きる。
【図１】本発明の空冷ヒートシンクの１例を示す斜視
図。
図。
１ 空冷ヒートシンク ２ 部品取付基板 ３ 放熱板 ４ 部品取付孔 ５ 管状体 ６ 補強板 ７ ファン ８ ファン
Claims (3)
- 【請求項１】 部品取付基板２の片面に複数の放熱板３
が平行して立設されると共に、該放熱板３に冷却風を送
るファンが設けられる空冷ヒートシンクにおいて、前記
各放熱板３を貫通するようにして両端の開口された複数
の管状体５が分散配置され、ファン７，８により放熱板
３に平行な方向および管状体５に平行な方向の双方から
冷却風を送るようになされていることを特徴する空冷ヒ
ートシンク。 - 【請求項２】 管状体５が千鳥状または縦横平行に分散
配置されている請求項１に記載の空冷ヒートシンク。 - 【請求項３】 管状体５が偏平状の断面を有し、その長
径方向が放熱板３に流れる冷却風の流れ方向に一致する
ように配置されている請求項１または請求項２に記載の
空冷ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564196A JPH104165A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 空冷ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564196A JPH104165A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 空冷ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104165A true JPH104165A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15999645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17564196A Pending JPH104165A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 空冷ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104165A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103423131A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-12-04 | 法雷奥电机控制系统公司 | 包括热耗散装置的电压缩机壳体和包括该壳体的压缩机 |
| JP2018014539A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-25 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP17564196A patent/JPH104165A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103423131A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-12-04 | 法雷奥电机控制系统公司 | 包括热耗散装置的电压缩机壳体和包括该壳体的压缩机 |
| JP2018014539A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-25 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ |
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