JPH073186U - 電子部品の固定構造 - Google Patents

電子部品の固定構造

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JPH073186U
JPH073186U JP3261893U JP3261893U JPH073186U JP H073186 U JPH073186 U JP H073186U JP 3261893 U JP3261893 U JP 3261893U JP 3261893 U JP3261893 U JP 3261893U JP H073186 U JPH073186 U JP H073186U
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printed board
lsi package
electronic component
heat
fixing structure
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JP3261893U
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純二 小林
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 航空機或いは人工衛星搭載用電子機器のプリ
ント板に実装されるＬＳＩパッケージの固定構造に関
し、プリント板に実装されたＬＳＩパッケージの冷却特
性と耐震性と部品交換時の容易性を向上することを目的
とする。 【構成】 プリント板10に表面実装されるＬＳＩパッケ
ージ１の固定構造において、前記ＬＳＩパッケージ１の
表裏両面に密接する形で熱伝導性と剥離性が共に良好な
材料で構成された熱伝導性コンパウンド15を配置し、表
面と裏面を該熱伝導性コンパウンド15で覆われたＬＳＩ
パッケージ１を熱伝導性の良好な材料から成るヒートシ
ンク部材５でプリント板10側へ押圧することにより、前
記ＬＳＩパッケージ１をプリント板10に固定する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント板に表面実装される電子部品の固定構造に係り、特に耐震性 が重視される航空機或いは人工衛星搭載用電子機器のプリント板に実装される電 子部品の固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３(a) と(b) は、従来の電子部品の固定構造を示す模式的要部側断面図であ る。 従来の電子部品の固定構造（以下固定構造と称する）は、図３(a) に示す構造と 図３(b) に示す構造に大別される。
【０００３】 図３(a) に示す固定構造は、プリント板10のアースパターン（図示せず）上に 設けられたヒートシンク部材６の上に接着剤30を塗布し、この接着剤30の接着力 を利用して電子部品１（以下ＬＳＩパッケージ１と呼ぶ）をプリント板10に固定 する構造である。なお、ＬＳＩパッケージ１は、リード２をプリント板10側のパ ッド（図示せず）に半田付け実装することでプリント板10に固定されるのである が、航空機或いは人工衛星等に搭載されているプリント板10には特に大きな振動 や衝撃が加わるのでＬＳＩパッケージ１の固定強度をリード２の半田付けのみに 依存することは極めて危険である。このため、上記のように接着剤30の接着力を 利用してＬＳＩパッケージ１をプリント板10に固定する固定構造が最近では一般 化されている。なお、この接着剤30は、接着性が良好であることから通常エポキ シ系の接着剤が用いられる。
【０００４】 次の図３(b) に示す固定構造は、プリント板10に実装されたＬＳＩパッケージ １を全体的に覆う形でポッティング剤50を塗布することによってＬＳＩパッケー ジ１をプリント板10に固定している。このポッティング剤50もエポキシ系の接着 剤が用いられる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
従来の固定構造は、接着剤30の接着力を利用してＬＳＩパッケージ１をプリン ト板10に固定する構造〔図３(a) 参照〕と、ポッティング剤50でＬＳＩパッケー ジ１全体を覆うことによってＬＳＩパッケージ１をプリント板10に固定する構造 〔図３(b) 参照〕の二つに大別されるが、ＬＳＩパッケージ１を接着剤30でプリ ント板10に固定する図３(a) の構造は、ＬＳＩパッケージ１とヒートシンク部材 ６間に接着剤30が介在していることからＬＳＩパッケージ１の熱がヒートシンク 部材６に伝導され難いという欠点がある。なお、この図３(a) の固定構造は、Ｌ ＳＩパッケージ１の発熱を自然空冷方式（熱の対流作用）によって放熱する構造 であることから冷却効率の点で問題がある。
【０００６】 また、ＬＳＩパッケージ１全体をポッティング剤50で覆ってしまう図３(b) の 固定構造は、ＬＳＩパッケージ１内で発生した熱がポッティング剤50に妨げられ て外部へ放散され難いことからＬＳＩパッケージ１の冷却が不充分になるといっ た問題点がある。
【０００７】 さらにこれら従来の固定構造に共通する課題は、ＬＳＩパッケージ１が接着剤 30或いはポッティング剤50によってプリント板10に接着されていることから、Ｌ ＳＩパッケージ１を交換する時にこれをリペアする（取り外す）ことが極めて難 しいという点である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による固定構造は、図１(a) と(b) に示すように、ＬＳＩパッケージ１ の表裏両面に密接する形で熱伝導性と剥離性が共に良好な材料で構成された熱伝 導性部材（以下熱伝導性コンパウンドと称する）15を配置し、表面と裏面を該熱 伝導性コンパウンド15によって覆われた前記ＬＳＩパッケージ１をヒートシンク 部材５でプリント板10側へ機械的に押圧することによって前記ＬＳＩパッケージ １を前記プリント板10に固定する構造を特徴とする。
【０００９】
【作用】
この固定構造は、優れた熱伝導性と剥離性を備えた熱伝導性コンパウンド15に よって表面と裏面を覆われたＬＳＩパッケージ１をヒートシンク部材５でプリン ト板10側へ押圧することでＬＳＩパッケージ１をプリント板10に固定する構造で あることから、この固定構造を適用することによってＬＳＩパッケージ１の冷却 特性と耐震性と部品交換時の容易性が従来構造に比して格段に向上する。
【００１０】
【実施例】
以下実施例図に基づいて本考案を詳細に説明する。 図１(a) と(b) は本考案の第１，第２の実施例を示す模式的要部側断面図、図２ (a) と(b) は構成部材の一変形例を示す模式的要部斜視図であるが、前記図３と 同一部分にはそれぞれ同一符号を付している。
【００１１】 図１(a) と(b) に示すように、本考案による電子部品の固定構造（以下固定構 造と称する）は、ＬＳＩパッケージ１の表裏両面に密接する形で熱伝導性と剥離 性が共に良好な材料で構成された熱伝導性コンパウンド15を配置し、表面と裏面 を該熱伝導性コンパウンド15によって覆われた前記ＬＳＩパッケージ１をヒート シンク部材５でプリント板10側へ機械的に押圧して前記ＬＳＩパッケージ１を前 記プリント板10に固定する構造である。図中、20はＬＳＩパッケージ１の周囲を 取り囲む形で配置された枠であって、プリント板10に固定されたこの枠20は熱伝 導性の良い材料（例えば銅，アルミニウム等）を用いて製作される。40はヒート シンク部材５をこの枠20に固定するためのネジである。なお、図１(a) はＬＳＩ パッケージ１をヒートシンク部材５とプリント板10で挟み込んで固定する構造に なっており、図１(b) はＬＳＩパッケージ１をヒートシンク部材５とヒートシン ク部材６（このヒートシンク部材６は図示しないプリント板10のアースパターン 上に配置されている）で挟み込んで固定する構造になっている。
【００１２】 前記ＬＳＩパッケージ１の表裏両面に密接する形で配置される熱伝導性コンパ ウンド15は、熱伝導性と密着性が良好で且つ剥離性にも優れたコンパウンド材で あって、本実施例ではこの熱伝導性コンパウンド15として、「東レ・ダウコーニ ング・シリコーン（株）」で製作された放熱用シリコーン（製品名ＳＥ4401）を 用いた。この熱伝導性コンパウンド15（放熱用シリコーンＳＥ4401）は付加反応 型ゴムからなる粘液状の製品であって、ＬＳＩパッケージ１或いはプリント板10 の面に凹凸がある場合でもその凹凸に順応して密着する。しかもこの熱伝導性コ ンパウンド15（放熱用シリコーンＳＥ4401）は、通常の接着剤と異なるタイプの コンパウンドで剥離性が良い（これは通常の接着剤のように強固に対象物に接着 するタイプではないことによる）ことから容易にこれをリペア（取り外す）こと ができる。このように、この熱伝導性コンパウンド15はリペアが可能であること から、ＬＳＩパッケージ１を交換する等の作業が著しく効率化される。
【００１３】 本考案による固定構造は、図１(a) と(b) に示すように、表面と裏面を熱伝導 性コンパウンド15によって覆われたＬＳＩパッケージ１をヒートシンク部材５で プリント板10側へ機械的に押圧して固定する構造であることから、振動や衝撃等 によってＬＳＩパッケージ１がプリント板10から脱落するといった危険性は一切 無い。特にこの固定構造は、表面側と裏面側を熱伝導性コンパウンド15によって 覆われたＬＳＩパッケージ１をヒートシンク部材５とプリント板10（或いはヒー トシンク部材５と６）でサンドイッチ状に挟んで固定する構造であることから、 この固定構造を適用するとＬＳＩパッケージ１の耐震性と冷却特性と部品交換時 の容易性が著しく向上する。
【００１４】 図２(a) と(b) は構成部材の一変形例を示す模式的要部斜視図である。 図２(a) のヒートシンク部材５Ａは、前記ＬＳＩパッケージ１と対向する側のα 面に複数条の溝を彫り込むことで凹凸面７を形成して熱伝導面積を増大させた例 であるが、この溝を例えば碁盤目の形にすれば放熱面積をさらに増大させること ができる。図中、９はネジ40（図１参照）が挿通するネジ挿通孔である。このヒ ートシンク部材５Ａを前記ヒートシンク部材５の代わりに装備することによって 前記ＬＳＩパッケージ１と該ヒートシンク部材５Ａ間の熱伝導率が格段に向上す る。なお、この凹凸面７をヒートシンク部材６に適用することも可能である。
【００１５】 図２(b) のヒートシンク部材５Ｂは、前記α面に凹凸面７を形成すると共に、 その反対側のβ面に放熱フィン８を形成した構造になっている。このヒートシン ク部材５Ｂを前記ヒートシンク部材５の代わりに使用することでＬＳＩパッケー ジ１からの熱伝導効率が向上すると同時に伝導された熱の放熱効率が向上するこ とからＬＳＩパッケージ１の冷却効率が大幅に向上することになる。
【００１６】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案による電子部品の固定構造は、表面と 裏面を熱伝導性部材で覆ったＬＳＩパッケージをヒートシンク部材でプリント板 側へ押圧することによってＬＳＩパッケージをプリント板に固定する構造である ことから、この固定構造を適用することによってＬＳＩパッケージの冷却特性と 耐震性と部品交換時の容易性が格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の第１，第２の実施例を示す模式的要
部側断面図である。
【図２】 構成部材の一変形例を示す模式的要部斜視図
である。
【図３】 従来の電子部品の固定構造を示す模式的要部
側断面図である。
【符号の説明】
１ ＬＳＩパッケージ ２ リード ５，５Ａ，５Ｂ，６ ヒートシンク部材 ７ 凹凸面 ８ 放熱フィン ９ ネジ挿通孔 10 プリント板 15 熱伝導性コンパウンド 20 枠 30 接着剤 40 ネジ 50 ポッティング剤 α ヒートシンク部材のＬＳＩパッケージ対向面 β ＬＳＩパッケージ対向面αの反対側の面

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント板(10)に表面実装される電子部
    品(1) の固定構造であって、 前記電子部品(1) の表裏両面に密接する形で熱伝導性と
    剥離性が共に良好な材料で構成された熱伝導性部材(15)
    を配置し、表面と裏面を該熱伝導性部材(15)で覆われた
    電子部品(1) を熱伝導性の良好な材料から成るヒートシ
    ンク部材(5) でプリント板(10)側へ押圧することによ
    り、前記電子部品(1) をプリント板(10)に固定するよう
    に構成したことを特徴とする電子部品の固定構造。
  2. 【請求項２】 前記電子部品(1) と対向する側の面
    （α）に熱の伝導面積を増大させる凹凸面(7) が形成さ
    れてなるヒートシンク部材(5A)を前記ヒートシンク部材
    (5) の代りに装備してなることを特徴とする請求項１記
    載の電子部品の固定構造。
  3. 【請求項３】 前記電子部品(1) と対向する側の面
    （α）に熱の伝導面積を増大させる凹凸面(7) が形成さ
    れ、その反対側の面（β）に放熱フィン(8) が形成され
    てなるヒートシンク部材(5B)を前記ヒートシンク部材
    (5) の代わりに装備してなることを特徴とする請求項１
    記載の電子部品の固定構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61137722U (ja) * 1985-02-15 1986-08-27

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62261199A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 富士通株式会社 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造
JPS63266898A (ja) * 1987-04-24 1988-11-02 Hitachi Ltd プリント板の冷却構造
JPH03292799A (ja) * 1990-04-11 1991-12-24 Fujitsu Ltd プリント配線板ユニットの放熱構造
JPH04329697A (ja) * 1991-05-01 1992-11-18 Hitachi Ltd 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62261199A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 富士通株式会社 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造
JPS63266898A (ja) * 1987-04-24 1988-11-02 Hitachi Ltd プリント板の冷却構造
JPH03292799A (ja) * 1990-04-11 1991-12-24 Fujitsu Ltd プリント配線板ユニットの放熱構造
JPH04329697A (ja) * 1991-05-01 1992-11-18 Hitachi Ltd 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61137722U (ja) * 1985-02-15 1986-08-27
JPH0144671Y2 (ja) * 1985-02-15 1989-12-25

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A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980609