JPH0247895A - 放熱板 - Google Patents
放熱板Info
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- JPH0247895A JPH0247895A JP19915088A JP19915088A JPH0247895A JP H0247895 A JPH0247895 A JP H0247895A JP 19915088 A JP19915088 A JP 19915088A JP 19915088 A JP19915088 A JP 19915088A JP H0247895 A JPH0247895 A JP H0247895A
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- Japan
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- heat dissipation
- slit
- thermal expansion
- cut
- dissipation plate
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 13
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
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- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
発熱回路基板などに接着して用いる放熱板に関し、
熱膨張差による熱応力を軽減し、接着が剥がれないこと
を目的とし、 高熱伝導金属板の取付面を区切るスリットを備えるよう
に構成する。
を目的とし、 高熱伝導金属板の取付面を区切るスリットを備えるよう
に構成する。
本発明は発熱回路基板などに接着して用いる放熱板に関
する。
する。
近年の電子機器の高速化、小型化に伴い高発熱の集積回
路などをセラミック回路基板などに搭載した回路モジュ
ールが増加している。
路などをセラミック回路基板などに搭載した回路モジュ
ールが増加している。
このような高発熱の回路基板は回路が安定に動作するよ
うに許容温度以下に温度を下げる必要がある。
うに許容温度以下に温度を下げる必要がある。
そのため、放熱板を回路基板の裏面に接着して放熱面積
を拡張し放熱しているが、両者の熱膨張差により回路基
板の反りや接着制がれの発生が問題となっている。
を拡張し放熱しているが、両者の熱膨張差により回路基
板の反りや接着制がれの発生が問題となっている。
このような状況から、熱膨張差による熱応力を軽減して
回路基板の反りや接着制がれの発生しない放熱板が要望
されている。
回路基板の反りや接着制がれの発生しない放熱板が要望
されている。
従来は第３図の斜視図に示すように、放熱板１１は高熱
伝導金属、例えばアルミニウム合金などからなり、放熱
基板１１の表面に複数の平行平板な放熱フィンＩｌａを
垂設し、裏面を取付面（接着面）としている。
伝導金属、例えばアルミニウム合金などからなり、放熱
基板１１の表面に複数の平行平板な放熱フィンＩｌａを
垂設し、裏面を取付面（接着面）としている。
この放熱板１１は、表面に高発熱の集積回路（図示路）
を搭載したセラミックからなる回路基板１２の裏面（接
着面）にシリコンゴム系の高熱伝導性接着剤１３（斜線
で示す）を用いて接着され放熱する。
を搭載したセラミックからなる回路基板１２の裏面（接
着面）にシリコンゴム系の高熱伝導性接着剤１３（斜線
で示す）を用いて接着され放熱する。
しかしながら、このような上記放熱板によれば、回路基
板の広い範囲に接着した場合、放熱板と回路基板の熱膨
張率の差（アルミニウム合金〉セラミック）により回路
基板を引き伸ばそうとする力が作用し、過大な熱応力が
回路基板に生じる。
板の広い範囲に接着した場合、放熱板と回路基板の熱膨
張率の差（アルミニウム合金〉セラミック）により回路
基板を引き伸ばそうとする力が作用し、過大な熱応力が
回路基板に生じる。
そのため、広い面積に放熱板を取り付ける場合、放熱板
と回路基板との間に高熱伝導で緩衝性のあるシリコンゴ
ム系の接着剤を用いているが、熱膨張差により接着が剥
がれたり、バイメタルの如く反って配線パターンに悪影
響を与えるといった問題があった。
と回路基板との間に高熱伝導で緩衝性のあるシリコンゴ
ム系の接着剤を用いているが、熱膨張差により接着が剥
がれたり、バイメタルの如く反って配線パターンに悪影
響を与えるといった問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は熱膨張差による熱応力を軽
減し、接着の剥がれる恐れのない放熱板を提供すること
を目的とする。
減し、接着の剥がれる恐れのない放熱板を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の放熱板においては
、高熱伝導金属板の取付面を区切るスリットを備えるよ
うに構成する。
、高熱伝導金属板の取付面を区切るスリットを備えるよ
うに構成する。
第１図の原理説明図に示すように、高熱伝導金属からな
る放熱板の広い接着面をスリットでブロック区切り個々
のブロックの取付面（図は取付面を上にして示してあり
接着面となる）の面積を小さくすることにより、個々の
ブロックの接着面に掛かる熱膨張率の差による熱応力を
軽減することできる。
る放熱板の広い接着面をスリットでブロック区切り個々
のブロックの取付面（図は取付面を上にして示してあり
接着面となる）の面積を小さくすることにより、個々の
ブロックの接着面に掛かる熱膨張率の差による熱応力を
軽減することできる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図の斜視図に示すように、放熱板１は高熱伝導金属
、例えばアルミニウム合金などからなり、放熱基板１ａ
の表面に複数の平行平板な放熱フィン１ｂを垂設し、裏
面を取付面（接着面）としている。
、例えばアルミニウム合金などからなり、放熱基板１ａ
の表面に複数の平行平板な放熱フィン１ｂを垂設し、裏
面を取付面（接着面）としている。
そして更に、放熱基板１ａの取付面側から縦横に切り込
んだスリットｌｃを備える。放熱フィン１ｂに直交する
方向のスリットｌｃ、即ちＩＣ−１は放熱フィン１ｂま
で切り込み、その一部のスリットＩＣ％即ち１ｃ−２は
機械的強度に影響しない程度に更に深く切り込む（図は
中央１箇所を示す）。また、放熱フィン１ｂに平行する
方向のスリット１ｃは放熱フィンｌｂ間で放熱基板１ａ
の機械的強度に影響しない程度の深さのスリット １ｃ
−３を切り込み、両端および中間部分の一部を繋ぎに残
した通し長孔１ｃｍ４にする。
んだスリットｌｃを備える。放熱フィン１ｂに直交する
方向のスリットｌｃ、即ちＩＣ−１は放熱フィン１ｂま
で切り込み、その一部のスリットＩＣ％即ち１ｃ−２は
機械的強度に影響しない程度に更に深く切り込む（図は
中央１箇所を示す）。また、放熱フィン１ｂに平行する
方向のスリット１ｃは放熱フィンｌｂ間で放熱基板１ａ
の機械的強度に影響しない程度の深さのスリット １ｃ
−３を切り込み、両端および中間部分の一部を繋ぎに残
した通し長孔１ｃｍ４にする。
この放熱板は、従来同様に例えば、シリコンゴム系の高
熱伝導性接着剤を用いて回路基板に接着して用いる。
熱伝導性接着剤を用いて回路基板に接着して用いる。
このように熱膨張率の異なる材質間の接着においても、
放熱フィンを含めて放熱基板を小ブロックに区切るか、
あるいは分割することにより、広い面積を小さくし、両
者の熱膨張率の差より発生する熱応力を吸収することが
でき、接着面および回路基板に働く過大な熱応力を軽減
することができ、接着の剥がれを防止することができる
。
放熱フィンを含めて放熱基板を小ブロックに区切るか、
あるいは分割することにより、広い面積を小さくし、両
者の熱膨張率の差より発生する熱応力を吸収することが
でき、接着面および回路基板に働く過大な熱応力を軽減
することができ、接着の剥がれを防止することができる
。
なお、図中に示した放熱フィンを連接する補強用バー１
ｄは分割された放熱基板１ａおよび放熱フィン１ｂを連
結して機械的に補強するものであり、強度上、必要に応
じて付設されるものである。
ｄは分割された放熱基板１ａおよび放熱フィン１ｂを連
結して機械的に補強するものであり、強度上、必要に応
じて付設されるものである。
以上、詳述したように本発明によれば、回路基板と放熱
フィンとの熱膨張率の差による熱応力を軽減して回路基
板の反りや接着制がれを防止することができ、熱抵抗の
少なく高熱伝導を行い良好な放熱を確保するとともに信
頬度の高い回路モジュールを提供することができるとい
った工業上極めて有用な効果を発揮する。
フィンとの熱膨張率の差による熱応力を軽減して回路基
板の反りや接着制がれを防止することができ、熱抵抗の
少なく高熱伝導を行い良好な放熱を確保するとともに信
頬度の高い回路モジュールを提供することができるとい
った工業上極めて有用な効果を発揮する。
第１図は本発明による原理説明図、
第２図は本発明による一実施例の斜視図、第３図は従来
技術による斜視図である。 図において、 １は放熱板、 １ａは放熱基板、 １ｂは放熱フィン、 ｌｃ、 １ｃ−Ｌ １ｃ−２，１ｃ−３はスリット、１
ｃｍ４は通し長孔、 １ｄは補強用バーを示す。
技術による斜視図である。 図において、 １は放熱板、 １ａは放熱基板、 １ｂは放熱フィン、 ｌｃ、 １ｃ−Ｌ １ｃ−２，１ｃ−３はスリット、１
ｃｍ４は通し長孔、 １ｄは補強用バーを示す。
Claims (1)
- 高熱伝導金属板の取付面を区切るスリット（１ｃ）を備
えてなることを特徴とする放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19915088A JPH0247895A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19915088A JPH0247895A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 放熱板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247895A true JPH0247895A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16402983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19915088A Pending JPH0247895A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247895A (ja) |
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-
1988
- 1988-08-09 JP JP19915088A patent/JPH0247895A/ja active Pending
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