JP2013145834A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース11上に板状のフィン12を複数有するくし型形状のヒートシンク1において、各フィン12の端部上に跨って設けられ、主面がベース11に対して略平行に配置された板状のフィン13を設けた。
【選択図】図1
Description
また、特許文献2に開示された従来技術においても、フレーム構造そのものはU字形状であり、ダイキャスト法によるヒートシンクのそりの発生を抑えることはできないという課題があった。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係るヒートシンク1の構成を示す斜視図である。
ヒートシンク1のベース11上には、図1に示すように、複数の板状のフィン12が略平行に所定間隔で配置されている。また、各フィン12の両端部には、ベース11面におけるフィン12の配置方向(長手方向)に垂直な成分に強度を持たせるための板状のフィン(第2のフィン)13がそれぞれ設けられている。このフィン13は、各フィン12の端部上に跨って設けられ、その主面がベース11に対して略平行に配置されている。
その結果、図3に示すように、ヒートシンク1を電子機器装置に取り付けた際、ヒートシンク1と、基板2上に設けられた高発熱部品3との間の空隙のばらつきを抑えることができる。よって、ヒートシンク1と高発熱部品3とを接続する伝熱体4を薄くすることができ、伝熱抵抗を小さくすることができるため、放射性能の向上を図ることができる。
また、図5に示すように、ファンなどにより、ヒートシンク1の水平方向(図5の左右側)から風の流れを与えるようにしてもよい。この場合、フィン12の根元部分で発生する圧力損失をなくすことが可能となり、さらなる放熱性能の向上が期待できる。
また、図7に示すように、重力方向に沿ってヒートシンク1を設置してもよい。このように設置しても、自然対流を阻害することはないため、放射性能を満足させることが可能である。
ここで、ガスケット5には、ヒートシンク1と基板2との間の空隙のばらつきを吸収して接触するための弾性を有するバネ部材が設けられ、所定のストロークが設定されている。一方、本実施の形態では、フィン13によりヒートシンク1のそりを低減することが可能であるため、ヒートシンク1と基板2との間の空隙のばらつきを抑えることができる。そのため、ガスケット5のストロークを縮小させることが可能であり、ガスケット5の高さを低背化することができる。よって、ヒートシンク1と基板2との導通に関する接触抵抗を小さくすることができ、シールド性能の向上を図ることができる。
Claims (1)
- ベース上に板状のフィンを複数有するくし型形状のヒートシンクにおいて、
前記各フィンの端部上に跨って設けられ、主面が前記ベースに対して略平行に配置された板状の第2のフィンを設けた
ことを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012006210A JP2013145834A (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | ヒートシンク |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016063064A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | シャープ株式会社 | 放熱構造体、放熱構造体付き回路基板、および、テレビ装置 |
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2012
- 2012-01-16 JP JP2012006210A patent/JP2013145834A/ja active Pending
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