CN101083895B - 可再使用的散热器附着组件 - Google Patents

可再使用的散热器附着组件 Download PDF

Info

Publication number
CN101083895B
CN101083895B CN2007100972501A CN200710097250A CN101083895B CN 101083895 B CN101083895 B CN 101083895B CN 2007100972501 A CN2007100972501 A CN 2007100972501A CN 200710097250 A CN200710097250 A CN 200710097250A CN 101083895 B CN101083895 B CN 101083895B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive phase
built
plate layer
inserted plate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2007100972501A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101083895A (zh
Inventor
戴维·J·利马
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juniper Networks Inc
Original Assignee
Jungle Network
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jungle Network filed Critical Jungle Network
Publication of CN101083895A publication Critical patent/CN101083895A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101083895B publication Critical patent/CN101083895B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/0665—Epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Abstract

一种可再使用的散热组件，可以包括不可去除粘合剂层。第一内插板层可通过不可去除粘合剂层而粘结于装置。可去除粘合剂层可以粘结于该第一内插板层。散热组件可粘结于该可去除粘合剂层。内插板层和可去除粘合剂层与不可去除粘合剂层的结合使用，在使首次加工后的组件能够再使用的同时，提供了一种高性能的散热组件。

Description

可再使用的散热器附着组件
技术领域
根据本发明原理的实施方式通常涉及散热，且更具体地，涉及一种高性能、可再使用的散热组件。
背景技术
许多电子装置包括将操作该装置所需的各种电子元件结合起来的电路板。典型的电路板可包括诸如玻璃纤维基、铜蚀刻板、过孔(via)等的一段电路板材料。随后电路板元件可被连接或安装至该段电路板材料。电路板元件的一些实例可包括集成电路(IC)、处理器、内存槽、及机载外围连接器(例如，USB、IEEE 1394，等)。这些电路板元件中有许多随其操作而产生热量。在许多情况下，风扇组件可用于产生空气流，该空气流通过这些元件并将热量从这些元件传导带走。
除了风扇组件之外或者作为风扇组件的替代物，电路板元件可包括散热器以促进冷却。通常，散热器是由用热连接至电路板元件的由导热材料所形成的装置。通常，散热器形成为包括这样的形状，这种形状被设计成用来增加易受对流冷却的表面面积量，诸如叶片、肋片或凸缘。当元件产生热时，热从元件流向散热器，且通过由附加冷却组件协助的对流(诸如来自风扇组件或其它组件，包括基于流体的冷却装置的空气流)而消散到周围的空气中。接着，通过风扇组件产生的空气流将热带走，从而冷却电子元件。
现有的散热装置或散热器可以多种方式固定于待冷却的器件上。有些实施是利用机械装置将散热器固定于装置，所述机械装置可以是诸如夹子、夹具、螺钉、弹簧，或其它机械紧固件。这种机械装置通常增加器件的整体成本及复杂性，且可能由于占用印刷电路组件上的有用空间而限制实际实施。
各种粘合剂的使用也可用来将散热器固定于待冷却的装置。现有的粘合剂溶液分为两大类：通过化学变化、时间、温度和湿度条件的多种组合而固化的永久性流体或粘性粘合剂；以及压敏可去除粘合剂。这些溶液中的每一种都遇到应用和使用问题。例如，使用诸如导热环氧树脂或甲基丙烯酸酯的永久性粘合剂的粘合剂溶液通常不能用于组装好的装置的任何去除或非破坏性拆卸。因此，如果装置需要保养或维修的话，散热器的去除会大受约束。要求对散热器进行经济的去除和更换，以便能够测试和维修电路组件。
相反地，诸如导热胶带的压敏可去除粘合剂通常需要施加可能会造成破坏的力以在散热片和装置之间产生适当的粘合强度。这种压力必须施加预定时间，以使粘合剂流过或润湿待结合部件的表面。这种压力可轻易损坏灵敏的电路器件或印刷电路组件。此外，适当的热性能可能要求吸热片和待冷却装置两者都具有机械加工的或相当平坦的表面。这可能增加制造和有效装配的成本。
压敏可去除胶带粘合剂通常具有比永久性粘合剂更低的热性能；然而，可去除粘合剂的优点在于，它适合用于测试和维修目的的散热片的去除及替换的需要。
发明内容
根据本发明原理的一个方面，提供了一种可再使用的散热组件。该可再使用的散热组件可包括：不可去除粘合剂层；第一内插板层，通过该不可去除粘合剂层粘附于装置；可去除粘合剂层，粘附于该第一内插板层；以及散热组件，粘附于该可去除粘合剂层。
根据本发明原理的另一方面，提供了一种用于组装可再使用的散热装置的方法。该方法可包括：将可去除粘合剂层的第一表面施加于内插板层的第一表面；将散热装置施加于可去除粘合剂层的第二表面；将不可去除粘合剂层施加于待冷却装置的第一表面；以及将内插板层的第二表面结合于该不可去除粘合剂层。
根据本发明原理的又一方面，可提供一种可再使用的散热器附着组件，包括：导热金属内插板层，通过不可去除粘合剂层而永久性地结合于待冷却的装置；以及散热组件，通过可去除粘合剂层而可去除地结合于该金属内插板层。
附图说明
下面对附图进行说明，其中，在全文中，具有相同参考数字标号的元件可代表相似元件。
图1A是根据符合本发明原理一个实施例的包括可再使用散热器附着组件的电子装置的分解等轴测视图；
图1B是根据符合本发明原理一个实施例的结合有可再使用散热器附着组件的组装装置的侧视图；
图2是示出根据本发明原理的用于组装装置的一种示例性方法的流程图；
图3A是根据符合本发明原理的另一实施例的可再使用的散热器附着组件的分解等轴测视图；
图3B是根据符合本发明原理的另一实施例的结合有可再使用散热器附着组件的组装装置的侧视图；以及
图4是示出根据本发明原理的用于组装装置的另一示例性方法的流程图。
具体实施方式
下面参照附图详细描述本发明。不同图中相同的附图标号可表示相同或相似元件。另外，下面的详细描述不限制本发明。而本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
图1A是根据符合本发明原理一个实施例的包括可再使用散热器附着组件101的电子装置100的分解等轴测视图。图1B是根据符合本发明原理一个实施例的结合有可再使用散热器附着组件101的组装装置100的侧视图。尽管全文对散热器型散热组件进行描述，但是应当理解，可同样实施可替换类型的基于对流的散热装置，诸如热导管、基于水的排热组件，等。
如图1所示，电子装置100可包括电路板组件102、电子元件104、第一导热粘合剂层106、内插板层108、第二导热粘合剂层110，以及散热器112。
根据符合本发明原理的一个实施例，电路板组件102可由任何适当材料或由诸如例如玻璃纤维、铜等形成的材料集合而形成，以支持电子装置的操作。这种电子装置可包括任何类型的装置，其中电子元件用于影响该装置的操作。实例包括计算机、服务器、网络设备、及消费电子装置(例如，DVD播放器、游戏控制台、立体声设备，等)。
电子元件104可包括待冷却的电子元件，且可包括与电路板组件102结合使用的任何生热元件。这种电子元件的一个非限制性实例可包括硅树脂微处理器。电子元件104可通过任何适当的组件(包括一个或多个焊接头、摩擦孔、摩擦槽、机械夹子、或粘合剂组件，但不限于此)而连接或固定于电路板组件102。
至于第一导热粘合剂层106，在根据符合本发明原理的一个实施例中，第一导热粘合剂层可以是诸如导热环氧树脂粘合剂、导热氨基甲酸乙酯粘合剂、导热甲基丙烯酸酯粘合剂、或导热硅粘合剂的低压或无压粘合剂组件。这种导热液体或者粘性低压或无压粘合剂组件可包括分布在其中的诸如氧化铝或银粒子的导热粒子，以提供适当的导热性能。
在一个实施例中，第一导热粘合剂层106可以非固化状态涂覆于电子元件104的上表面116。接着，内插板层108的下表面118可设置于第一传导层106的上方，该组合组件可以通过时间的推移或者通过对组件施加热和/或湿气而固化。众所周知，由于粘合剂层的分离通常造成层之一或两者都损坏或破坏，所以这种低压或无压粘合剂层106基本上是永久的。此外，层106可由适于粘结或结合非平坦或不规则表面的材料形成。更具体地，预固化层106的流体特性可填充电子元件104的上表面116与内插板层108的下表面118之间的任何间隙或不平整，这在提高粘合剂层的热性能方面提供了很大的帮助。在符合本发明原理的一个实施例中，第一导热粘合剂层106可具有大约为0.001至0.020英寸的固化厚度。
根据本发明的原理，第二导热粘合剂层110可以是可再使用的或可去除的粘合剂层，用于将内插板层108粘结于散热器112。在一个示例性实施例中，内插板层108可由诸如铝或铜的金属或其它导热材料形成。类似地，散热器112也可由所述导热材料形成，以便提供最大量的对流冷却。在一个实施例中，第二导热粘合剂层110可包括用于将内插板层108粘结或结合于散热器112的高压导热胶带。
适当的导热胶带的实例可包括Parker Hannifin公司Chomerics部门的THERMATTACH
Figure G200710097250120070511D000061
T410、T410-R及T411热胶带，Bergquist公司的BONDPLY 105、108及111，以及3M的导热胶带8820、9894FR、8805、8810、8815、9882、9885、9890和9892FR，尽管如此，但是，在不背离被发明的范围的前提下，可以使用任何适当的导热粘合剂胶带。在符合本发明原理的一个实施例中，导热层110可大约为0.001-0.011英寸厚。
在符合本发明原理的一个实施例中，内插板层108可包括压延(calendare)或粘附于导热胶带层110的下表面(未示出)的导热箔(例如，铝箔)或其它薄形导热材料。内插板层108应该具有这样的导热性，即能够在对电子元件104造成非常小的温升的同时有效传热。在一个示例性实施例中，箔内插板层108可为大约0.001-0.080英寸厚。内插板层108的最小厚度提高了层108的导热性，且使得层108能够折曲并与散热器112的形状相一致，从而使得导热层110与内插板层108之间的粘结能够薄且完全润湿。另外，内插板层108的薄度也使其能够随着温度周期变化而在其平面尺寸上延伸和收缩。这降低了由于温度周期变化过程中的差别热膨胀(DTE)而引起的电子元件104上的应力。如果内插板又厚又硬，差别热膨胀可能造成组件的热变形和裂化。
在符合本发明原理的其它实施例中，内插板层108可由高弹性的导热材料形成。这种材料使得内插层108能够“层压”于具有第二导热层110的散热器112，以在内插板层108和散热器112之间获得基本上100％的粘合剂接触面积。
如本领域中公知的，导热胶带溶液需要至少一个最小的力，以使胶带粘合剂粘结于内插板层108及散热器112。如上所述，在符合本发明原理的一个实施例中，内插板层108可在压延(calendaring)或其它高压施加技术过程中而粘附于第二导热粘合剂层110的下表面。另外，第二导热粘合剂层110的上表面114可通过使用任何适当压力施加组装而粘结于散热器112。可通过装置组装器机械地或手工地执行这种组装。通过作用适当的结合力于内插板层108、第二导热粘合剂层110及散热器112，在不对下面的电子元件104或电路板102造成损坏风险的情况下，可获得最佳热性能。另外，施加力于内插板层108及散热器112以实现与第二导热粘合剂层110粘结的能力使得层108和110可以使用非均匀的、不规则的、或非平坦的表面。适应这种表面的能力为冷却组件的制造提供了很大的成本节约。
在一个实施例中，这种将压敏胶带层110“离线(off-line)”层压于散热器112具有允许使用非常高的压力的附加益处，这确保两个粘结表面的100％润湿，进而确保粘结处的最大热性能。
在符合本发明原理的方式中，安装的散热器组件包括两个非常薄且非常高热性能的粘合剂层(一个永久性粘合剂层106和一个可去除粘合剂层110)和一个非常薄且高热性能的内插板层108。在经过一次或多次再使用循环后(如下参照图3A-3B所详细描述的)，组件在密集且耐用封装件中保持非常高的热性能。
图2是示出根据本发明原理的用于组装装置100的一种示例性方法的流程图。首先，处理可起始于在电路板102上安装电子元件104(操作200)。第二导热粘合剂层110的下表面可粘结于内插板层108的上表面(操作202)。如上所述，在符合本发明原理的一个实施例中，可通过压延或其它高压组件而执行这种粘结。散热器112的下表面可粘结于第二导热粘合剂层110的上表面(操作204)。
第一导热粘合剂层106可在未固化(例如，流体)状态下施加(涂覆)于电子元件104的上表面(操作206)。如上所述，第一导热粘合剂层106可为低压或无压粘合剂，例如环氧树脂或氨基甲酸乙酯粘合剂。接着，内插板层108/第二导热粘合剂层110/散热器112组件可安装或设置于仍处于未固化状态下的第一导热粘合剂层106的上表面上(操作208)。接着，装置100可进行固化(操作210)，使得通过第一导热粘合剂层106在电子元件104与第一内插板层108之间获得基本上永久的粘结。
图3A是去除了原始散热器112和第二导热粘合剂层110之后且使用第三导热粘合剂层302、第二内插板层304、第四导热粘合剂层306、及第二散热器308之前的可再使用散热器附着组件101的分解等轴测视图。图3B是将根据符合本发明原理一个实施例的第二散热器308附着之后的结合有该可再使用的散热器附着组件101的组装装置100的侧视图。
如同所示，电子元件104、第一导热粘合剂层106及内插板层108可保持粘结于电路板102。从内插板层108的上表面310去除第二导热粘合剂层110和散热器112(图1A和图1B)之后，粘合剂层110的任何残留剩余物可使用任何适当方法(例如，酒精，等)从内插板层108的上表面310上清除或去除。
一旦装置100要进行再组装，可以以与有关内插板层108、第二导热粘合剂层110和散热器112的上述方式相似的方式，使用第四导热粘合剂层306将第二内插板层304粘结于第二散热器308。即，导热胶带的相应侧面可用力粘结于第二内插板层304和第二散热器308中的每一个，以实现两者之间的粘结。
将第四导热粘合剂层306粘结于第二内插板层304和第二散热器308之后，第三导热粘合剂层302可在未固化状态下以基本上类似于第一导热粘合剂层106施加于电子元件104的方式而施加于第一内插板层108的上表面310。接着，包括第二内插板层304、第四导热粘合剂层306、及第二散热器308的组件可施加于第三导热粘合剂层302的上表面312。随后，由此产生的组件可以进行固化，从而使得第二内插板层304基本上永久地粘结于电子元件104，其中第二散热器308通过第四导热粘合剂层306以基本上可去除的方式粘结于第二内插板层304。
如上所述，内插板层108和内插板层304的厚度减小使得组件的整体高度尽可能地薄，从而使得能够在将装置保持于封装件约束内的同时进行多重再使用循环。
图4是示出根据本发明原理的用于再组装装置100的一种示例性方法的流程图。首先，处理可起始于从装置100去除或拆卸散热器112和第二导热粘合剂层110(操作400)。拆卸之后，第一内插板层108的上表面可被清洁以提供适当的粘合操作(操作402)。第四导热粘合剂层306的下表面可粘结于第二内插板层304的上表面(操作404)。如上所述，在符合本发明原理的一个实施例中，这种粘结可通过压延或其它高压操作而执行。接着，第二散热器308的下表面可粘结于第二导热粘合剂层306的上表面(操作406)。
第三导热粘合剂层302可在未固化(例如，流体)状态下施加于第一内插板层108的上表面(操作408)。第二内插板层304/第四导热粘合剂层306/第二散热器308组件可安装或设置于仍处于未固化状态下的第三导热粘合剂层302的上表面(操作410)。装置100可进行固化(操作412)，使得分别通过第一和第三导热粘合剂层106和302在电子元件104与第一内插板层108之间以及在第一内插板层108与第二内插板层304之间都获得基本上永久的粘结。
通过同时提供低压或无压永久性粘着以及高压可去除粘着，可在对下面的电子装置或元件的损坏风险最小的情况下，在可再使用的散热组件中提供极好的导热和散热。
符合本发明原理的实施例提供了一种改进的、可再使用的散热器附着组件，其中在可去除组件中可实现高散热和高导热性。
前面对于本发明实施例的叙述提供了说明和描述，但不应认为其是详尽的或是将本发明局限于所公开的精确形式。根据上述教导可做出修改和变化或可从本发明实践中获知修改和变化。
例如，结合散热器型散热组件已经对前述实施例进行了描述。但是，本发明的原理可用于诸如热导管、水冷散热组件等的其它类型的散热装置。
此外，尽管参照图2和图4已经描述了系列操作，这些操作的顺序在符合本发明的其它实施例中可以变化。而且，独立操作可与其它独立操作平行执行。
除非明确指明，否则不应认为本申请描述中所使用的元件、操作(act)或指示对于本发明是关键性的或不可缺少的。另外，当用在文中时，应认为冠词“a(一)”包括一个或多个项目(item)。当仅表示一个项目时，使用词语“一个”或类似术语。另外，用在文中时，除非明确指明，否则应认为措词“取决于”是指“至少部分地取决于”。
本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (24)

1.一种可再使用的散热组件，包括：
不可去除粘合剂层；
第一内插板层，通过所述不可去除粘合剂层而粘结于装置，其中，第一内插板层具有约0.001英寸的厚度；
可去除粘合剂层，粘结于所述第一内插板层；以及
散热组件，通过所述可去除粘合剂层粘结于所述第一内插板层。
2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述不可去除粘合剂层为导热粘合剂层。
3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述不可去除粘合剂层为低压粘合剂层。
4.根据权利要求1所述的组件，其中，所述不可去除粘合剂层在液态非固化状态下施加。
5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述不可去除粘合剂层为环氧树脂粘合剂层。
6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述不可去除粘合剂层的厚度范围为从0.001至0.020英寸。
7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一内插板层为导热层。
8.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一内插板层为金属导热层。
9.根据权利要求8所述的组件，其中，所述第一内插板层包括铝。
10.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一内插板层包括金属箔。
11.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一内插板层包括铜。
12.根据权利要求1所述的组件，其中，所述可去除粘合剂层使用压力施加。
13.根据权利要求1所述的组件，其中，所述可去除粘合剂层为导热胶带。
14.根据权利要求12所述的组件，其中，所述可去除粘合剂层通过高压施加于所述第一内插板层。
15.根据权利要求1所述的组件，其中，所述可去除粘合剂层的厚度范围为从0.001至0.011英寸。
16.根据权利要求1所述的组件，进一步包括：
第二内插板层，在拆卸所述可去除粘合剂层之后，通过
第二不可去除粘合剂层粘结于所述第一内插板层；
第二可去除粘合剂层，粘结于所述第二内插板层；以及
第二散热组件，粘结于所述第二可去除粘合剂层。
17.一种用于组装可再使用散热装置的方法，包括：
将可去除粘合剂层的第一表面施加于内插板层的第一表面，其中，所述内插板层具有约0.001英寸的厚度；
将散热装置施加于所述可去除粘合剂层的第二表面；
将不可去除粘合剂层施加于待冷却装置的第一表面；以及
将所述内插板层的第二表面粘结于所述不可去除粘合剂层。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述可去除粘合剂层为导热胶带。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述不可去除粘合剂层为导热可固化粘合剂层。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述内插板层为导热金属层。
21.根据权利要求17所述的方法，进一步包括：
从所述内插板层的第一表面去除所述可去除粘合剂层和所述散热装置；
将第二可去除粘合剂层的第一表面施加于第二内插板层的第一表面；
将第二散热装置施加于所述第二可去除粘合剂层的第二表面；
将第二不可去除粘合剂层施加于所述内插板层的第一表面；以及
将所述第二内插板层的第二表面粘结于所述第二不可去除粘合剂层。
22.根据权利要求21所述的方法，进一步包括在从所述内插板层的第一表面去除所述可去除粘合剂层和所述散热装置之后，清洁所述内插板层的第一表面。
23.一种可再使用的散热器附着组件，包括：
导热金属内插板层，通过不可去除粘合剂层永久性地粘结于待冷却装置，所述导热金属内插板层具有约0.001英寸的厚度；以及
散热组件，通过可去除粘合剂层而可去除地粘结于所述金属内插板层。
24.根据权利要求23所述的组件，其中，所述不可去除粘合剂层为低压粘合剂层，而所述可去除粘合剂层为高压粘合剂层。
CN2007100972501A 2006-04-28 2007-04-28 可再使用的散热器附着组件 Expired - Fee Related CN101083895B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/380,778 US8952524B2 (en) 2006-04-28 2006-04-28 Re-workable heat sink attachment assembly
US11/380,778 2006-04-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101083895A CN101083895A (zh) 2007-12-05
CN101083895B true CN101083895B (zh) 2012-02-22

Family

ID=38460984

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007201485255U Expired - Lifetime CN201119218Y (zh) 2006-04-28 2007-04-28 可再使用的散热器附着组件
CN2007100972501A Expired - Fee Related CN101083895B (zh) 2006-04-28 2007-04-28 可再使用的散热器附着组件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007201485255U Expired - Lifetime CN201119218Y (zh) 2006-04-28 2007-04-28 可再使用的散热器附着组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8952524B2 (zh)
EP (1) EP1850394B1 (zh)
CN (2) CN201119218Y (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8077475B2 (en) * 2007-09-27 2011-12-13 Infineon Technologies Ag Electronic device
US9795059B2 (en) * 2007-11-05 2017-10-17 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with thin film or metallization
DE102008007825A1 (de) * 2008-02-07 2009-08-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Umrichtermotor
US7826222B2 (en) * 2008-07-03 2010-11-02 Juniper Networks, Inc. Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration
US8535787B1 (en) 2009-06-29 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices
US8223498B2 (en) * 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
JP2013528319A (ja) * 2010-05-21 2013-07-08 ノキア シーメンス ネットワークス オサケユキチュア ヒートシンクを部品に熱的に結合する方法及び装置
US20130154123A1 (en) * 2011-12-20 2013-06-20 Infineon Technologies Ag Semiconductor Device and Fabrication Method
US10209016B2 (en) * 2013-03-22 2019-02-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Thermal energy guiding systems including anisotropic thermal guiding coatings and methods for fabricating the same
US9329646B2 (en) * 2014-03-20 2016-05-03 Qualcomm Incorporated Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device
EP3122542B1 (en) * 2014-03-28 2019-06-05 Ez Print, LLC 3d print bed having permanent coating
EP3288359A4 (en) * 2015-04-24 2018-12-12 Nec Corporation Heat dissipation mechanism and device provided with same
CN104964259B (zh) * 2015-05-15 2019-04-02 东莞市闻誉实业有限公司 散热器
CN104851854B (zh) * 2015-05-15 2018-04-20 东莞市闻誉实业有限公司 芯片散热组件
TWM519879U (zh) * 2015-08-03 2016-04-01 Dowton Electronic Materials Co Ltd 電子裝置之改良散熱結構
TWI584720B (zh) * 2016-06-15 2017-05-21 瑞昱半導體股份有限公司 電子裝置及其散熱及電磁屏蔽結構
US10930575B2 (en) 2016-09-30 2021-02-23 Intel Corporation Reconfigurable cooling assembly for integrated circuitry
WO2018063377A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 Intel Corporation Reconfigurable thermal control of high-powered integrated circuitry
US10555439B2 (en) * 2017-11-02 2020-02-04 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with reinforcement for abrasion resistance and/or suitable for use between sliding components
US10394291B2 (en) * 2017-11-29 2019-08-27 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for dissipating heat from expansion components
US20220089913A1 (en) * 2019-05-15 2022-03-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Re-workable adhesives for electronic devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1120736A (zh) * 1994-07-22 1996-04-17 国际商业机器公司 直接把芯片接合于散热装置的方法与装置
US6111313A (en) * 1998-01-12 2000-08-29 Lsi Logic Corporation Integrated circuit package having a stiffener dimensioned to receive heat transferred laterally from the integrated circuit
CN1696231A (zh) * 2004-05-11 2005-11-16 国际商业机器公司 可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US5272375A (en) * 1991-12-26 1993-12-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic assembly with optimum heat dissipation
US5745344A (en) * 1995-11-06 1998-04-28 International Business Machines Corporation Heat dissipation apparatus and method for attaching a heat dissipation apparatus to an electronic device
JPH09306954A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置及びその実装方法並びに実装構造体
US5956576A (en) * 1996-09-13 1999-09-21 International Business Machines Corporation Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal
US5825087A (en) * 1996-12-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Integral mesh flat plate cooling module
JP2914342B2 (ja) * 1997-03-28 1999-06-28 日本電気株式会社 集積回路装置の冷却構造
US5881944A (en) * 1997-04-30 1999-03-16 International Business Machines Corporation Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates
US6292369B1 (en) * 2000-08-07 2001-09-18 International Business Machines Corporation Methods for customizing lid for improved thermal performance of modules using flip chips
US6462410B1 (en) * 2000-08-17 2002-10-08 Sun Microsystems Inc Integrated circuit component temperature gradient reducer
US6653730B2 (en) * 2000-12-14 2003-11-25 Intel Corporation Electronic assembly with high capacity thermal interface
US6734552B2 (en) * 2001-07-11 2004-05-11 Asat Limited Enhanced thermal dissipation integrated circuit package
US6848172B2 (en) * 2001-12-21 2005-02-01 Intel Corporation Device and method for package warp compensation in an integrated heat spreader
US6825315B2 (en) 2001-12-21 2004-11-30 Sandia Corporation Method of making thermally removable adhesives
US6744132B2 (en) 2002-01-29 2004-06-01 International Business Machines Corporation Module with adhesively attached heat sink
KR100442880B1 (ko) * 2002-07-24 2004-08-02 삼성전자주식회사 적층형 반도체 모듈 및 그 제조방법
US6757170B2 (en) * 2002-07-26 2004-06-29 Intel Corporation Heat sink and package surface design
US7109520B2 (en) * 2003-10-10 2006-09-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Heat sinks

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1120736A (zh) * 1994-07-22 1996-04-17 国际商业机器公司 直接把芯片接合于散热装置的方法与装置
US6111313A (en) * 1998-01-12 2000-08-29 Lsi Logic Corporation Integrated circuit package having a stiffener dimensioned to receive heat transferred laterally from the integrated circuit
CN1696231A (zh) * 2004-05-11 2005-11-16 国际商业机器公司 可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1850394A3 (en) 2008-07-02
US8952524B2 (en) 2015-02-10
EP1850394A2 (en) 2007-10-31
CN101083895A (zh) 2007-12-05
US20080271875A1 (en) 2008-11-06
EP1850394B1 (en) 2020-04-01
CN201119218Y (zh) 2008-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101083895B (zh) 可再使用的散热器附着组件
CN102782837B (zh) 液态双列直插存储模块冷却设备
US4794981A (en) Cooling system
US20100326645A1 (en) Thermal pyrolytic graphite laminates with vias
US10705578B2 (en) Heat removal from memory modules
JP2006303240A (ja) 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法
US9578794B2 (en) Apparatus and method for detaching a component from a mounting surface
US5917700A (en) Heat sink and attachment process for electronic components
JPH10308484A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2003188323A (ja) グラファイトシート及びその製造方法
JP2005522017A (ja) ウェーブはんだ付け法によるマザーボードチップセットのヒートシンクの取付け
WO2016042739A1 (ja) 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体
WO2014044114A1 (zh) 散热器固定装置
KR200422459Y1 (ko) 방열시트
TWI425347B (zh) 應用於電子裝置的散熱模組
US7808789B2 (en) Structure and method to form a heat sink
CA2750437C (en) Thermal interface material for reducing thermal resistance and method of making the same
JP2005203735A (ja) 熱伝導性複合シート
KR20030029118A (ko) 히트 싱크로의 인쇄 회로 기판의 접착 접합
JP2011003604A (ja) 放熱板およびその放熱板の製造方法
JP4225945B2 (ja) 熱伝導性シート
JP2003303933A (ja) 半導体装置の製造方法
US6945313B2 (en) Heat transfer apparatus and method of manufacturing an integrated circuit and heat sink assembly
TWI468098B (zh) Improvement of heat radiating plate and its manufacturing method
JP2003273294A (ja) 熱伝導シートおよびこれを用いた半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: JUNIPER NETWORKS INC.

Free format text: FORMER NAME: NETSCREEN TECHNOLOGIES INC.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: California, USA

Patentee after: Juniper Networks, Inc.

Address before: California, USA

Patentee before: Jungle network

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120222

Termination date: 20210428