CN104851854B - 芯片散热组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片散热装置，其包括：芯片，芯片包括顶面以及与顶面相对设置的底面；导热件，导热件与芯片的底面连接；散热件，散热件包括散热本体及若干设置于散热本体的散热片，散热本体与导热件远离芯片的一侧连接，若干散热片均匀分布于散热本体，散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，第一侧面设置于散热本体，第二侧面与第一侧面相对设置，每一第三侧面分别与第一侧面及第二侧面相连，第三侧面呈阶梯状。上述芯片散热组件，由于散热片的第三侧面呈阶梯状，靠近散热本体的散热面积较大，随着传热距离的增加，散热面积逐渐减小，与传统的矩形散热片相比，在保证散热效果的同时，减少了材料的使用，减轻了散热组件的重量。

Description

芯片散热组件

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别是涉及一种芯片散热组件。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。

例如，中国专利201210135372.6公开了一种LED散热器，公开了一种散热器，尤其涉及一种LED散热器，包括散热器本体(1)，所述散热器本体(1)为直管状结构，其内部分布有至少一个上下通透的通道，散热器本体(1)的一端设有LED光源安装区(2)，所述LED光源安装区(2)的中部设有至少一个与散热器本体(1)内部的通道相连通的孔(3)，所述散热器本体(1)的外侧壁(11)设置有散热片(4)。本发明的作用是：本发明LED散热器采用中空的圆柱形，能利用空气受热上升的对流来散热，具有非常好的效果，另外再在散热器本体的外壁上设置散热片，增大了散热器与空气的接触面积，加快了散热效率，因此本LED散热器具有非常好的散热效果，非常适用于大功率的LED照明设备上。

又如，中国专利200910170265.5公开了一种散热型材，涉及工程散热装置，具体涉及电子产品加快散热的散热型材。所要解决的技术问题是针对现有的散热型材的结构进行改进，实现型材主动散热的目的。本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：散热型材，包括散热基板，以及设置于散热基板上的散热件，所述散热件与散热基板结合呈管状，截面顶部为弧形。作为进一步改进所述散热件的外部轴向可设置有凸棱。作为进一步改进所述散热件的内部轴向还可设置有凸棱。本发明改进了结构，增加了散热的方式，提高了散热的效率。

又如，中国专利201310444264.1公开了一种CPU散热器，所述的CPU散热器包含一铝合金制成的散热器和一用于固定所述的散热器的扣条，所述的散热器的上方设有一可拆卸的固定支架，所述的固定支架的上方设有一可拆卸的散热风扇。本发明的CPU散热器利用硅胶一体成型的固定支架，能有效隔离散热器和散热风扇，避免散热风扇直接接触到散热器。另外，利用固定支架上的固定销轴和散热器上的第二固定通孔，安装快捷方便，固定牢固可靠。该CPU散热器结构紧凑，改造方便，成本低廉，实用性强。

但是现有技术中的电子器件散热器的散热效果还是不够理想，需要进一步提高其散热效果。

发明内容

基于此，有必要提供芯片的散热组件，以解决如何能保证在减少散热材料、减轻散热组件重量的同时，提高芯片散热组件的散热性能。

一种芯片散热装置，包括：芯片，所述芯片包括顶面以及与所述顶面相对设置的底面；导热件，所述导热件与所述芯片的底面连接；散热件，所述散热件包括散热本体及若干设置于所述散热本体的散热片，所述散热本体与所述导热件远离所述芯片的一侧连接，若干所述散热片均匀分布于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。

在其中一个实施例中，所述散热片的所述第一侧面的长度大于所述第二侧边的长度。

在其中一个实施例中，所述散热片的所述第一侧面的长度为所述第二侧边的长度的2～10倍。

在其中一个实施例中，所述散热片的所述第一侧面的长度为所述第二侧边的长度的4～6倍。

在其中一个实施例中，所述散热片的所述第一侧面为弧形。

在其中一个实施例中，所述散热片的厚度为5～20毫米。

在其中一个实施例中，相邻所述散热片之间的间距为2～10毫米。

在其中一个实施例中，所述第三侧面包括至少三个子斜面。

在其中一个实施例中，各所述子斜面相似设置。

在其中一个实施例中，各所述子斜面均为四边形。

上述芯片散热组件，由于散热片的第三侧面呈阶梯状，靠近散热本体的散热面积较大，随着传热距离的增加，散热面积逐渐减小，与传统的矩形散热片相比，在保证散热效果的同时，减少了材料的使用，减轻了散热组件的重量。

附图说明

图1为本发明一实施方式中芯片散热组件的结构示意图；

图2为图1所示的芯片散热组件中散热片的结构示意图；

图3为图1所示的芯片散热组件中导热件的结构示意图；

图4为图1所示的芯片散热组件中散热本体的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，本发明提供一种芯片散热组件，包括：芯片，所述芯片包括顶面以及与所述顶面相对设置的底面；导热件，所述导热件与所述芯片的底面连接；散热件，所述散热件包括散热本体及若干设置于所述散热本体的散热片，所述散热本体与所述导热件远离所述芯片的一侧连接，若干所述散热片均匀分布于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。

请参阅图1，芯片散热组件10，包括芯片100、导热件200及散热件300，其中芯片100包括顶面110以及与顶面110相对设置的底面120，芯片100的底面120设置于导热件200的一侧，导热件200远离芯片100的一侧与散热件300连接。散热件300包括散热本体310及若干设置于所述散热本体的散热片320，散热本体310与导热件200远离芯片100的一侧连接，若干散热片320均匀分布于散热本体310。请一并参阅图2，散热片320包括第一侧面321、第二侧面322及两个第三侧面323，第一侧面321设置于散热本体310，第二侧面322与第一侧面321相对设置，每一第三侧面323分别与第一侧面321及第二侧面322相连，且第三侧面323呈阶梯状。

上述芯片散热组件，将散热片的第三侧边呈阶梯状散热片斜面呈阶梯状，靠近散热本体的散热面积较大，随着传热距离的增加，散热面积逐渐减小，与传统的矩形散热片相比，在保证散热效果的同时，减少了材料的使用，减轻了散热组件的重量。

为了进一步增大散热面积，提高芯片散热组件的散热性能，例如，第三侧面323包括若干子斜面323a，所述子斜面323a与所述第一侧面之间的夹角a为70°～85°，又如，所述第三侧边包括至少三个子斜面。又如，各所述子斜面相似设置。又如，各所述子斜面均为四边形。这样，可以在减少散热片材料的同时，保证散热片有足够的散热面积，提高芯片散热组件的散热性能。

由于热阻的存在，随着传热距离的增加，热传导效果逐渐减弱，为了解决如何更好的达到散热效果的技术问题，例如，所述散热片形状为片状体结构。又如，所述散热片的所述第一侧面的长度大于所述第二侧边的长度。又如，所述散热片的所述第一侧面的长度为所述第二侧边的长度的2～10倍。又如，所述散热片的所述第一侧面的长度为所述第二侧边的长度的4～6倍。所述散热片的第一侧边设置于散热本体上，即第一侧边设置于更靠近芯片处，这样，能够及时将芯片产生的热量传导出来，而且，通过减少芯片较远处的散热片的散热面积，能够进一步减少散热片材料的使用，减轻芯片散热组件的重量。

为了增加散热片与散热本体之间的接触面积，例如，所述散热片的所述第一侧面为弧形，又如，所述散热片的所述第一侧面在所述散热本体上的投影为弧形，又如，所述散热片与所述散热本体的接触面为弧形，这样，可以增加散热片与散热本体之间的接触面积，提高散热效率。

由于相邻散热片之间的散热间距的较大时，会导致散热片的数量不够，影响散热效果，而相邻散热片之间的间距较小时，一方面，会增加材料的使用，增加制作成本，且增加整个芯片散热组件的重量，另一方面，较小的间距使形成供空气流动的通道太小，容易导致热量囤积，散热效果不理想，为了解决如何更好的达到散热效果的技术问题，例如，相邻所述散热片之间的间距为2～10毫米，又如，相邻所述散热片之间的间距为4～8毫米，又如，相邻所述散热片之间的间距为5～6毫米，又如，所述散热片的厚度为5～20毫米，又如，所述散热片的厚度为10～15毫米，这样，可以使所述芯片散热器达到较佳的散热性能。

为了节省制造工艺、节约成本，同时增加芯片散热器的机械性能，例如，散热片320与散热主体310为一体成型结构，又如，通过模具注塑一次成型，这样可以节省制造工艺、节约成本，同时增加芯片散热器的机械性能。

为了进一步增加芯片散热器的散热效果，例如，请参阅图2，散热片320设有若干散热通孔324，这样，可以增加对流传热效应，使堆积在散热片之间的热空气迅速通过对流传热将热量散失出来。优选的，散热通孔324沿散热片320底部排列，且至少为4个，又如，每一散热片的所述散热通孔呈一字分布。优选的，每一相邻散热片320上散热通孔324位置不相同，即相邻散热片320上散热通孔324错开设置，又如，相邻所述散热片的所述散热通孔非重合设置。这样可以增加对流传热效应，提高散热片的散热效果，及时将芯片产生的热量散失至外界，保证芯片的正常工作。

为了解决如何更好的达到散热效果的技术问题，例如，所述导热件为导热胶带。又如，请参阅图3，所述导热件200包括基材210、第一导热胶220及第二导热胶230，其中，第一导热胶220设置于基材210靠近芯片100的表面，第二导热胶230设置于基材210远离芯片100的表面。

例如，本发明一实施方式的第一导热胶，其包括以下重量份的各组分组成：第一丙烯酸胶水：100份，石墨：100份～150份，铝酸酯偶联剂：0.1份～1.0份，三异丙氧基铝：0.1份～1.0份，甲苯：50份～100份，乙酸乙酯：50份～100份，丁酮：50份～100份。又如，所述第一丙烯酸胶水的固含量为重量50％～60％，粘度为5000～14000cps。上述第一导热胶由丙烯酸胶水和石墨混合制成，使得其具有导热系数高、导热均匀性好、粘结强度高、耐高温及绝缘等优点，而且由于第一导热胶中加入了铝酸酯偶联剂和三异丙氧基铝，能够使其能长时间保持与芯片的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，此外，第一导热胶采用甲苯、乙酸乙酯及丁酮作为溶剂，能够有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸胶水体系中发生团聚现象，从而有利于第一导热胶在长度和厚度方向导热性能同步提高。

为了使第一导热胶具有较好的导热均匀性和较高的导热系数，同时能够减少石墨的用量，例如，石墨颗粒的粒径为1～6μm。当石墨颗粒的粒径较小，其使用量会增加，且材料成本较高，而当石墨颗粒的粒径较大，其在丙烯酸胶水体系中容易发生团聚现象，影响其导热性能，而且还会降低第一导热胶的粘结能力。

在本发明一实施方式中，所述第二导热胶和所述第一导热胶的组成相同。

又如，本发明另一实施方式的第二导热胶，其包括以下重量份的各组分组成：第二丙烯酸胶水：30份～60份，导热填料：25份～65份，偶联剂：0.1份～1.5份，交联剂：0.1份～1.5份，溶剂3份～10份。又如，所述第二丙烯酸胶水的固含量为重量50％～60％，粘度为5000～14000cps。又如，所述的导热填料为氮化铝、氮化硼、氧化镁、氧化铝、氧化锌、碳化硅、氧化铍、石墨中的一种或两种。又如，所述偶联剂为铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂或钛酸酯偶联剂。又如，所述交联剂为异氰酸酯、四异丙氧基钛、三异丙氧基铝中的至少一种。又如，溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的一种、两种或多种。上述第二导热胶由丙烯酸胶水和导热填料混合制成，使得其具有导热系数高、导热均匀性好、粘结强度高、耐高温及绝缘等优点。

为了进一步增加第二导热胶的导热均匀性，例如，所述的导热填料的粒径为0.5～15μm。又如，所述导热填料包括粒径为5～15μm的第一导热粒子和粒径为0.5～1μm的第二导热粒子，所述第一导热粒子和所述第二导热粒子的质量配比为：75～85:15～25。又如，所述第一导热粒子和所述第二导热粒子的质量配比为75：25，又如，所述第一导热粒子和所述第二导热粒子的质量配比为85：15，这样，可以在保证第一导热胶具有较好的导热均匀性和较高的导热系数的情况下，降低导热填料的添加量，减少材料的使用，经济又环保。

优选的，本发明一实施方式的第二导热胶包括如下重量份的各组分：丙烯酸胶水：40份～50份，碳化硅：40份～50份，偶联剂：0.5份～1.0份，交联剂：0.5份～1.0份，溶剂：4份～8份。

例如，本发明一实施方式中，所述基材为金属薄膜，又如，所述基材的材质为银、铝、铜或为金属合金。又如，所述基材由铝合金制成，又如，所述铝合金包括如下重量份的各组分：铝：92份～95份，硅0.1份～0.8份、铜0.05份～1.2份、锰0.3份～1.8份、钛0.03份～0.3份，铁0～1.0份，铬0.03份～0.3份，锌0.2份～1.0份、锆0.03份～0.3份。上述铝合金主要由铝制成，不仅可以使制备的基材的质量较轻，而且硅、铜、锰、钛、铁的加入可以使基材具有较大的强度，此外，铬、锌、锆的加入可提高基材的耐疲劳特性，使基材具有良好的力学性能。

例如，本发明一实施方式中，所述第一导热胶和所述第二导热胶通过涂布的方式形成于所述基材的表面，制备工艺简单，便于工业化生产。为了增加第一导热胶、第二导热胶与基材的附着力，例如，基材表面在涂布前经过电晕处理。

为了兼顾导热件的导热性能及粘结能力，同时进一步降低导热件的重量，例如，所述第一导热胶、所述第二导热胶及所述基材的厚度之比为1：1：0.5～2，又如，基材的厚度为0.01～0.1毫米，这样，在兼顾导热件的粘结能力的同时，更有利于芯片的热量分散和传输，从而进一步避免了芯片局部热量的集中，提高了产品的使用寿命，此外，还可以进一步降低导热件的重量。

上述导热件，通过在基材的表面分别设置第一导热胶及第二导热胶，以使其具有较高的导热系数、较好的导热均匀性、较高的粘结强度、耐高温及绝缘等优点，从而能够将芯片产生的热量及时分散及传输，避免了芯片局部过热，提高了芯片的使用寿命。

例如，本发明一实施方式中的散热本体，其包括如下重量份的各组分：铝：62份～78份，锌：11份～25份，铜：9份～11份，硼：0.3份～0.7份，镍：0.05份～0.3份，锰：0.3份～1.5份，铬：0.01份～0.2份。硼的加入能够提高合金的强度，提高合金的润湿性，有利于提高合金的冷加工性能。但当硼的含量较小时，强度增加的效果较小，而硼的含量较大时，则对铝合金的耐腐蚀性产生不利影响。镍的加入能够提高合金的强度，并能提高合金的自然电位，在一定程度上提高合金的耐腐蚀性，特别是降低高温条件下的腐蚀速度，但镍含量过大时，则会影响合金的挤出性能，降低合金的流动性。锰的加入能够细化合金颗粒，提高合金的强度，但锰的含量较大时，高出其在合金中的溶解度时，则会影响合金的挤出性能，影响合金的加工性能。铬的加入能够提高合金的强度，特别是提高人工时效后的强度，但铬含量过大时，会影响合金的色泽，使合金着色效果变差。锌的加入能够增加合金的流动性，提高合金的可加工性。铜的加入能够增加合金的强度，提高合金的散热能力，同时提高合金的延展性能，但铜含量过大时，则会对合金的腐蚀性产生不利影响。

上述散热本体含有重量份为62份～78份的铝，可以使其维持较轻的质量，其密度仅为2.6kg/m³～2.7kg/m³，与纯铝的密度相差不大，这样可以有效地减轻散热本体的重量，有利于利于安装制造，同时也极大地降低了成本；而且其导热系数可以达到320W/mK以上，远远大于纯铝的导热系数，可以较快速地将导热件传递而来的热量分散及传输，进而均匀地分散在全部的散热本体上，以防止热量在导热件与散热本体的接触位置上积累，造成局部过热现象的产生；此外，上述散热本体含有重量份为锌：11份～25份，铜：9份～11份，硼：0.3份～0.7份，镍：0.05份～0.3份，锰：0.3份～1.5份，铬：0.01份～0.2份，相对于纯铝，散热本体的延展性能、韧性、强度以及耐高温性能均大大得到改善。

为了使所述散热本体具有更好地性能，例如，所述散热本体含有重量份为0.2份～1.2份的钒，这样，可以抑制散热本体中铝合金晶粒的长大，使其获得较均匀细小的晶粒组织，以减小散热本体的脆性，从而改善散热本体整体的力学性能，提高其韧性及强度。又如，所述散热本体含有重量份为0.1份～0.3份的钛，可以使得散热本体中铝合金的晶粒微细化，以提高散热本体的延展性能；又如，所述散热本体还包括重量份为1份～2.5份的硅，当所述散热本体含有适量的硅时，可以在不影响所述散热本体导热性能的前提下，有效提升散热本体的硬度与耐磨度。但是，当散热本体中硅的质量太多，例如质量百分比超过15份以上时，会使散热本体的外表分布黑色粒子，且延展性能降低，不利于散热本体的成型。

为了进一步增加散热本体的散热性能，使其能够将芯片产生的热量快速传递，例如，所述散热本体包括主板及于所述主板靠近所述导热件的表面设有涂层，所述散热片设于所述主板远离所述导热件的表面。又如，所述涂层由石墨烯溶液固化后制成。又如，所述涂层的厚度为2微米～50微米。优选的，所述涂层的厚度为5微米～30微米。优选的，所述涂层的厚度为10微米～20微米。又如，所述石墨烯溶液包括如下重量份的各组分：石墨烯：5份～15份，胶黏剂：20份～70份，分散剂：0.25份～0.6份，表面活性剂：0.05份～0.3份，消泡剂：0.5份～5份，溶剂：10份～30份。优选的，所述石墨烯溶液包括以下重量份的成分：石墨烯：8份～12份；胶黏剂：30份～60份；分散剂：0.25份～0.6份；表面活性剂：0.05份～0.3份；消泡剂：0.5份～5份；溶剂：10份～30份。优选的，所述石墨烯溶液包括以下重量份的成分：石墨烯：10份；胶黏剂：50份；分散剂：0.5份；表面活性剂：0.2份；消泡剂：2份；溶剂：20份，其中，所述胶黏剂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚偏氟乙烯、丁苯橡胶、聚丙烯腈及聚氨基甲酸酯的至少一种，所述分散剂为聚氯乙烯、聚氧化乙烯、聚乙二醇、聚乙烯蜡、聚氯乙烯及聚乙烯吡咯烷酮的至少一种，所述溶剂为水、二甲苯、丁酮、异丙醇的至少一种，所述表面活性剂为聚丙烯酸钠、十二烷基苯磺酸钠、海藻酸钠、羧甲基纤维素钠、硬脂酸钠及十六烷基磺酸钠的至少一种，所述消泡剂为苯乙醇油酸酯、二甲基硅油、GP消泡剂及聚二甲基硅氧烷的至少一种。

为了便于生产，例如，所述石墨烯溶液中还包括0.5份～2.0份光引发剂，且所述胶黏剂为紫外可固化树脂，所述涂层由所述石墨烯溶液均匀平铺在基板上，经紫外线照射固化形成，易于操作，节能环保，而且还可使涂层具有较高的硬度及较高的附着能力。又如，所述的光引发剂选自2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、1-羟基环己基苯基甲酮(光引发剂184)、2.4.6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(光引发剂TPO)、安息香双甲醚(光引发剂651)、二苯甲酮(光引发剂BP)、异丙基硫杂蒽酮(光引发剂ITX)、4-吗啉基苯甲酰基-1-卡基-1-二甲氨基丙烷(光引发剂369)中的一种或其中多种的组合。又如，所述胶黏剂为环氧丙烯酸树脂或聚氨酯丙烯酸树脂。

为了进一步提高散热本体的散热性能，例如，请参阅图4，散热本体310包括主板311、中间板312及涂层313，中间板312设于主板311上，涂层313设于中间板远离主板313一侧的表面。又如，所述中间板包括如下重量份的各组分：铜：89.7份～92.3份，铝：1.5份～3.3份，锌：1.7份～4.3份，钒：0.6份～1.3份及钛0.1份～0.4份。上述散热本体通过设置中间板，且中间板采用铜为主要原料，使其具有较高的导热性，能够进一步提高散热本体的散热性能，而且由于中间板位于主板与涂层之间，与空气阻绝，能够有效地防止铜被氧化。

又如，所述主板与所述中间板的厚度比例为10～6:1～0.5。优选地，所述主板与中间板的厚度比例为9：1～0.8。若中间板的厚度较大，会使散热板的质量过大，而中间板的厚度较小，则其导热性能增加的效果较小。

可以理解，由于所述主板与所述中间板的贴合面不够紧密，所述主板与所述中间板的两两相邻界面之间存在着结构微小且数量较多的缝隙，为了使所述主板与所述中间板的贴合更加紧密，以增加所述主板与所述中间板整体的机械强度，例如，所述主板与所述中间板之间设置有粘合层，通过粘合层可以较好地填充这些缝隙，同时也起到粘合的作用，以使所述主板与所述中间板形成一整体。

例如，本发明提供一实施方式的所述第一填充粘合层，其包括如下质量份的各组分：纳米氧化铝颗粒300份～1000份，甲基乙烯基硅橡胶5份～30份，乙烯基硅油10份～50份，二甲基硅油10份～100份和MQ硅树脂1份～20份。

优选的，所述第一填充粘合层包括如下质量份的各组分：纳米氧化铝颗粒800份～1000份，甲基乙烯基硅橡胶20份～30份，乙烯基硅油40份～50份，二甲基硅油80份～100份和MQ硅树脂15份～20份。

优选的，所述第一填充粘合层包括如下质量份的各组分：纳米氧化铝颗粒900份，甲基乙烯基硅橡胶25份，乙烯基硅油45份，二甲基硅油85份和MQ硅树脂20份。

上述散热本体通过在靠近导热件的表面设有涂层，且涂层由石墨烯溶液制成，利用石墨烯极高的导热性，散热元件产生热量能迅速沿着石墨烯薄膜进行面传递，并迅速传递到散热本体内部，缩短了导热界面材料或者发热器件向散热本体传热所需的时间，提高了散热本体的散热速度。

例如，本发明一实施方式中的散热片，其包括如下质量份的各组分：石墨烯：20份～30份，碳纤维：20份～30份，聚酰胺：40份～60份，水溶性硅酸盐：10份～20份，六方氮化硼：1份～8份，双马来酰亚胺：2份～5份，硅烷偶联剂：0.5份～2份，抗氧化剂：0.25份～1份。又如，所述抗氧化剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯或双十八碳醇酯中的一种或多种。又如，所述水溶性硅酸盐为硅酸锂或硅酸钠。

上述石墨烯片、碳纤维与聚酰胺混合，在高温条件下通过聚酰胺的共聚反应在一定程度上有序排列，形成散热通道，给予热量形成微通道吸收空气对流，产生较强的辐射传热效应，从而可以提高散热片的散热性能，且形成的散热片结构较空，质量更轻。此外，由于添加了碳纤维，其表面保护性能和机械性能更好，例如，更抗氧化，更耐酸碱及更耐腐蚀。

优选的，所述散热片包括如下质量份的各组分：石墨烯：30份～35份，碳纤维：25份～30份，聚酰胺：45份～50份，水溶性硅酸盐：15份～20份，六方氮化硼：4份～6份，双马来酰亚胺：3份～4份，硅烷偶联剂：1份～1.5份，抗氧化剂：0.5份～1份。

优选的，所述散热片包括如下质量份的各组分：石墨烯35份，碳纤维28份，聚酰胺45份，水溶性硅酸盐18份，六方氮化硼5份，双马来酰亚胺3.5份，硅烷偶联剂1.8份，抗氧化剂0.7份。

例如，石墨烯的粒径为10-50μm，碳纤维的粒径为20-30μm，六方氮化硼的粒径为1-10μm。

上述散热片通过添加抗氧化剂能够延缓或抑制聚合物氧化过程的进行，从而阻止聚酰胺工程塑料的老化并延长其使用寿命，通过添加硅烷偶联剂及双马来酸亚胺，可以提高其他组分与聚酰胺的相容性，使其具有较好的力学性能和流动性，使聚酰胺进获得良好的表面质量及机械、热和电性能，通过添加六方氮化硼可以提高散热片的导热系数，使散热片具有较高辐射散热能力。

上述散热片，通过在聚酰胺中加入石墨烯片及碳纤维，利用石墨烯片及碳纤维具有密度小，导热性和散热性优良，及聚酰胺材料具有成本低、质量小且加工成型性能佳等优点，与传统铝合金散热片相比，其质量可大大减小，成本低、加工成型容易，同时其还具有散热性能好、韧性较大、耐高温及耐腐蚀等性能。

需要说明的是，所述芯片可以是发热的电子器件，例如，单片机，CPU，PCB板，LED灯板等。

上述芯片散热组件，由于散热片的第三侧边呈阶梯状，靠近散热本体的散热面积较大，随着传热距离的增加，散热面积逐渐减小，与传统的矩形散热片相比，在保证散热效果的同时，减少了材料的使用，减轻了散热组件的重量。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片散热组件，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片包括顶面以及与所述顶面相对设置的底面；

导热件，所述导热件与所述芯片的底面连接；

所述导热件包括基材、第一导热胶及第二导热胶，所述第一导热胶设置于所述基材靠近所述芯片的表面，所述第二导热胶设置于所述基材远离所述芯片的表面；

散热件，所述散热件包括散热本体及若干设置于所述散热本体的散热片，所述散热本体与所述导热件远离所述芯片的一侧连接，若干所述散热片均匀分布于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状；

所述散热本体包括主板、中间板及涂层，所述中间板设于所述主板上，所述涂层设于所述中间板远离所述主板一侧的表面，且所述涂层由石墨烯溶液固化后制成；

所述中间板包括如下重量份的各组分：铜：89.7份～92.3份，铝：1.5份～3.3份，锌：1.7份～4.3份，钒：0.6份～1.3份及钛0.1份～0.4份；

所述主板与所述中间板之间设置有粘合层，所述粘合层用于填充所述主板与所述中间板之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热片的所述第一侧面的长度大于所述第二侧边的长度。

3.根据权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热片的所述第一侧面的长度为所述第二侧边的长度的2～10倍。

4.根据权利要求3所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热片的所述第一侧面的长度为所述第二侧边的长度的4～6倍。

5.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热片的所述第一侧面为弧形。

6.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热片的厚度为5～20毫米。

7.根据权利要求6所述的芯片散热组件，其特征在于，相邻所述散热片之间的间距为2～10毫米。

8.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述第三侧面包括至少三个子斜面。

9.根据权利要求8所述的芯片散热组件，其特征在于，各所述子斜面相似设置。

10.根据权利要求8所述的芯片散热组件，其特征在于，各所述子斜面均为四边形。