JPS60100456A - 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 - Google Patents
発熱体モジユ−ルの放熱取付構造Info
- Publication number
- JPS60100456A JPS60100456A JP20767883A JP20767883A JPS60100456A JP S60100456 A JPS60100456 A JP S60100456A JP 20767883 A JP20767883 A JP 20767883A JP 20767883 A JP20767883 A JP 20767883A JP S60100456 A JPS60100456 A JP S60100456A
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- JP
- Japan
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- sheet
- indium
- heat dissipation
- module
- heat sink
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はハイパワーモジュールなどの発熱体モジュール
の放熱取付構造に関する。
の放熱取付構造に関する。
（ｂ）技術の背景
発熱体モジュールは接地導体を兼ねた放熱器筐体に固着
することが一般的である。また放熱器筐体の放熱の良否
は、発熱体モジュールの効率および寿命に大きく影響す
るので、良好な放熱構造が強く、要望されでいる。
することが一般的である。また放熱器筐体の放熱の良否
は、発熱体モジュールの効率および寿命に大きく影響す
るので、良好な放熱構造が強く、要望されでいる。
（ｃ）従来技術と問題点
第１図は従来の発熱体モンユ、−ルの放熱構造を示す一
部破断斜視図である。
部破断斜視図である。
同図において１は、銅板等の熱伝導率の大きい放熱用基
板２の上面に搭載された例えば高山力増幅器等のハイパ
ワーモジュールである発熱体モジュールである。４ば箱
形の放熱器筐体であって、熱伝導率の大きい金属材例え
ばアルミニューム等でグイキャスト成型されている。放
熱器筺体４の底板の内側面には、発熱体モジュールＩを
固着するように平坦なモジュール取ｆ１面５が形成され
ている。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設され
ている。
板２の上面に搭載された例えば高山力増幅器等のハイパ
ワーモジュールである発熱体モジュールである。４ば箱
形の放熱器筐体であって、熱伝導率の大きい金属材例え
ばアルミニューム等でグイキャスト成型されている。放
熱器筺体４の底板の内側面には、発熱体モジュールＩを
固着するように平坦なモジュール取ｆ１面５が形成され
ている。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設され
ている。
発熱体モジュール１は放熱用基板２の下面がインジュー
ムシ−ドアを介して、モジトル取（＝Ｊ而面に載置され
、放熱用基４Ｆｉ、２のねじ用孔を嵌挿しモジュール取
付面５に設けられ）こねし孔（図示ゼず）に螺着する取
付ねし３によってモジュール取付面５に固着されている
。
ムシ−ドアを介して、モジトル取（＝Ｊ而面に載置され
、放熱用基４Ｆｉ、２のねじ用孔を嵌挿しモジュール取
付面５に設けられ）こねし孔（図示ゼず）に螺着する取
付ねし３によってモジュール取付面５に固着されている
。
このようにインジュームシ−ドアを使用することは、他
の手段例えば電気伝導性コンパウンドを使用した場合に
比較して、インジュームが熱伝導率が大きいことに加え
、インジュームがモジュール取付面５の凹凸部に食い込
むと同時に、放熱用基板２の下面の凹凸部にも食い込み
密着するので、接触熱抵抗の低減に大いに効果があらで
ある。
の手段例えば電気伝導性コンパウンドを使用した場合に
比較して、インジュームが熱伝導率が大きいことに加え
、インジュームがモジュール取付面５の凹凸部に食い込
むと同時に、放熱用基板２の下面の凹凸部にも食い込み
密着するので、接触熱抵抗の低減に大いに効果があらで
ある。
このことは第２図の熱抵抗特性図からも明らかである。
同図はモジュール取付面５と放熱用基板２とを密着し熱
伝導を良好とする手段として、電気伝導性コンバランを
使用した場合と、インジュームシートを使用した場合の
熱抵抗特性図であって、横軸に消費電力を、縦軸にベー
ス・放熱器間熱抵抗を採っている。点線で示す電気伝導
性コンパウンドは高い熱抵抗値を示しているが、実線で
示すインジュームンートは電気伝導性フンバウンドのほ
ぼ６分の１の低熱抵抗値を示している。
伝導を良好とする手段として、電気伝導性コンバランを
使用した場合と、インジュームシートを使用した場合の
熱抵抗特性図であって、横軸に消費電力を、縦軸にベー
ス・放熱器間熱抵抗を採っている。点線で示す電気伝導
性コンパウンドは高い熱抵抗値を示しているが、実線で
示すインジュームンートは電気伝導性フンバウンドのほ
ぼ６分の１の低熱抵抗値を示している。
上述のようにインジュームシートを使用することは、放
熱効率の向上に大いに効果がある。しかレインジューム
は非密に柔らかい金属であるので特に薄いインジューム
ンートは外形成形あるいはねじ用孔の加工が困難である
ばかりでなく、取（＝Ｊねじで締イ１けると縁部が放熱
用基板の周縁に盛り上り、発熱体モジュールの端子に短
絡するなどという取扱、組立上の問題点がある。
熱効率の向上に大いに効果がある。しかレインジューム
は非密に柔らかい金属であるので特に薄いインジューム
ンートは外形成形あるいはねじ用孔の加工が困難である
ばかりでなく、取（＝Ｊねじで締イ１けると縁部が放熱
用基板の周縁に盛り上り、発熱体モジュールの端子に短
絡するなどという取扱、組立上の問題点がある。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は上記従来の問題点が除去された発熱体モ
ジュールの放熱取付構造を提供することにある。
ジュールの放熱取付構造を提供することにある。
（ｅ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、発熱体モジュール
が搭載された放熱用基板と、放熱器筐体のモジュール取
付面との間に、熱伝導率が大きい金属よりなる芯材シー
トの両面をインジュームでクラッドした熱伝達シートを
挿入して、該放熱用基板を該放熱器筐体に数例固定する
ようにしたものである。
が搭載された放熱用基板と、放熱器筐体のモジュール取
付面との間に、熱伝導率が大きい金属よりなる芯材シー
トの両面をインジュームでクラッドした熱伝達シートを
挿入して、該放熱用基板を該放熱器筐体に数例固定する
ようにしたものである。
（ｆ）発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお全図を通して同一符号は同一対象物を示す。
る。なお全図を通して同一符号は同一対象物を示す。
第３図は本発明の一実施例をｅ） Ｍｌｆ Ｌ／た形で
示す断面図である。
示す断面図である。
同図おいて、１は銅板等の熱伝導率の大きい放熱用基板
２の上面に搭載された例えば高出力増幅器等のハイパワ
ーモジュールである発熱体モジュールである。４は箱形
の放熱器筐体であって、熱伝導率の大きい金属材例えば
アルミニューム等でグイキャスト成型されている。放熱
器筐体４の底板の内側面には、発熱体モジュール１を固
着するように平坦なモジュール取（］面５が形成されて
いる。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設され、
モジュール取付面５には取伺わし３が螺着するねし孔５
ａが放熱用基板２のねじ用孔に対応して設けられている
。
２の上面に搭載された例えば高出力増幅器等のハイパワ
ーモジュールである発熱体モジュールである。４は箱形
の放熱器筐体であって、熱伝導率の大きい金属材例えば
アルミニューム等でグイキャスト成型されている。放熱
器筐体４の底板の内側面には、発熱体モジュール１を固
着するように平坦なモジュール取（］面５が形成されて
いる。また底板の裏面には多数の放熱片６が並設され、
モジュール取付面５には取伺わし３が螺着するねし孔５
ａが放熱用基板２のねじ用孔に対応して設けられている
。
放熱用基板２と、モジュール取イマ１面５の間には熱伝
達シート８が挿入されるようになっている。
達シート８が挿入されるようになっている。
熱伝達シート８は、例えば薄い銅板のような熱伝導率が
大きい金属の芯祠シート９の両面が、薄い例えば０．１
１１ｍ前後のインジューム１０でクラットされてなるも
のである。熱伝達シート８には放熱用基板２のねじ用孔
に対応してねじ用孔１１が設けられζいる。
大きい金属の芯祠シート９の両面が、薄い例えば０．１
１１ｍ前後のインジューム１０でクラットされてなるも
のである。熱伝達シート８には放熱用基板２のねじ用孔
に対応してねじ用孔１１が設けられζいる。
このような熱伝達シート８はインジュームシが薄いので
、芯材シー１−９のみの場合と同様に外形加工あるいは
ねじ用孔１１の穿設が例えばプレス加工で行うなど容易
であり、また運搬などの取扱も容易である。そして放熱
用基板２とモジュール取イ１面５のそれぞれの大きい凹
凸には、芯材シート９の柔軟性により変形して密着し、
それ以下の細かい凹凸には、インジューム１０が食い込
み密着する。したがってインジュームシートのみの場合
と同様に接触熱抵抗が低減される。
、芯材シー１−９のみの場合と同様に外形加工あるいは
ねじ用孔１１の穿設が例えばプレス加工で行うなど容易
であり、また運搬などの取扱も容易である。そして放熱
用基板２とモジュール取イ１面５のそれぞれの大きい凹
凸には、芯材シート９の柔軟性により変形して密着し、
それ以下の細かい凹凸には、インジューム１０が食い込
み密着する。したがってインジュームシートのみの場合
と同様に接触熱抵抗が低減される。
（ｇ）発明の詳細
な説明したように本発明は、熱伝導率の大きい金属の芯
材シートの両面をインジュームでクラッドした熱伝達シ
ートを使用するものであって、放熱効率が高いぽかりで
なく、加工性が良々ｆでかつ取扱、組立が容易であるな
どという実用上で優れた効果のある発熱体モジュールの
放熱取付構造である。
材シートの両面をインジュームでクラッドした熱伝達シ
ートを使用するものであって、放熱効率が高いぽかりで
なく、加工性が良々ｆでかつ取扱、組立が容易であるな
どという実用上で優れた効果のある発熱体モジュールの
放熱取付構造である。
第１図は従来の発熱体モジュールの放熱構造を示す一部
破Ｗｉ斜視図、第２図は電気伝導性コンパウンドおよび
インジュームシートを使用した放熱器のメ：ハ抵抗特性
図、第３図は本発明の一実施例を分離した形で示す断面
図である。 図中１は発熱体モジュール、２は放熱用基板、３は取（
＝Ｊねし、４は放熱器筐体、５はモジュール取（＝Ｊ面
、６は放熱片、７はインジュームシート、８は熱伝達シ
ートん９は芯材シート、１０はインジュームをそれぞれ
示す。 代理人 弁理士 松岡宏四部 第 １ 図 イ 谷 第２ 閉 ；、−７ −シＮｔ４動力 と。（込／） 男 ５ 図
破Ｗｉ斜視図、第２図は電気伝導性コンパウンドおよび
インジュームシートを使用した放熱器のメ：ハ抵抗特性
図、第３図は本発明の一実施例を分離した形で示す断面
図である。 図中１は発熱体モジュール、２は放熱用基板、３は取（
＝Ｊねし、４は放熱器筐体、５はモジュール取（＝Ｊ面
、６は放熱片、７はインジュームシート、８は熱伝達シ
ートん９は芯材シート、１０はインジュームをそれぞれ
示す。 代理人 弁理士 松岡宏四部 第 １ 図 イ 谷 第２ 閉 ；、−７ −シＮｔ４動力 と。（込／） 男 ５ 図
Claims (1)
- 発熱体モジュールが搭載された放熱用基板と、放熱器筐
体のモジュール取（＝Ｊ面との間に、熱伝導率が大きい
金Ｊｆｆｉよりなる芯材シートの両面をインジュームで
クラッドした熱伝達シートを挿入して、該放熱用基板を
該放熱器筐体に取付固定するように構成されてなること
を特徴とする発熱体モジュールの放熱取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20767883A JPS60100456A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20767883A JPS60100456A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60100456A true JPS60100456A (ja) | 1985-06-04 |
| JPH0438139B2 JPH0438139B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=16543754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20767883A Granted JPS60100456A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 発熱体モジユ−ルの放熱取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60100456A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940721B2 (en) * | 2000-02-25 | 2005-09-06 | Richard F. Hill | Thermal interface structure for placement between a microelectronic component package and heat sink |
| US7369411B2 (en) * | 2000-02-25 | 2008-05-06 | Thermagon, Inc. | Thermal interface assembly and method for forming a thermal interface between a microelectronic component package and heat sink |
| CN111584346A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-25 | 浙江大学 | 具有热沉结构的GaN器件及其制备方法 |
| FR3147663A1 (fr) * | 2023-04-07 | 2024-10-11 | Stmicroelectronics International N.V. | Dissipateur thermique fixe sur le substrat d’un boitier de circuits integres |
-
1983
- 1983-11-05 JP JP20767883A patent/JPS60100456A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940721B2 (en) * | 2000-02-25 | 2005-09-06 | Richard F. Hill | Thermal interface structure for placement between a microelectronic component package and heat sink |
| US7369411B2 (en) * | 2000-02-25 | 2008-05-06 | Thermagon, Inc. | Thermal interface assembly and method for forming a thermal interface between a microelectronic component package and heat sink |
| CN111584346A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-25 | 浙江大学 | 具有热沉结构的GaN器件及其制备方法 |
| FR3147663A1 (fr) * | 2023-04-07 | 2024-10-11 | Stmicroelectronics International N.V. | Dissipateur thermique fixe sur le substrat d’un boitier de circuits integres |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438139B2 (ja) | 1992-06-23 |
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