JPS63152200A - 電子装置における発熱部品の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は、通信装置、情報装置等の電子装置ユニットの
外気導入室に隣接するプリント板収容部内に搭載される
プリント板上のＬＳＩ素子等の発熱部品のための放熱構
造において、プリント板収容部内に配置されてヒートパ
イプを介して発熱部品に接続される固定放熱フィンと、
該固定放熱フィンにスライド可能に保持される可動放熱
フィンとを用い、可動放熱フィンをプリント板収容部と
外気導入室との間の隔壁に設けられた通気孔から外気導
入室内に突出させることにより、発熱部品から発生する
熱を効率良（放熱させるようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子装置のユニット内に搭載されるプリント板
上の発熱部品のための放熱構造に関する。

近年、通信装置、情報装置等の電子装置は高密変化が進
んでおり、電子装置のユニット内に搭載されるプリント
板上には高密度集積化されたＬＳＩ素子等の電子部品が
搭載されている。その結果、機能がＬＳＩ素子等の高密
度集積回路部品に集中するため、プリント板上或いは電
子装置全体の消費電力は低下するが、ＬＳＩ素子等の高
密度集積回路部品からの発熱量は増加し、局所発熱を起
こす傾向にある。

したがって、このような局所発熱を起こす電子部品の放
熱を効率良く簡単に行なうことができる放熱構造が必要
になっており、特に、自然空冷によるメンテナンスの不
要な放熱構造が必要になっている。

〔従来の技術〕

第５図及び第６図は従来のプリント板上の発熱部品の放
熱構造例を示すものである。第５図に示すように、プリ
ント板１上のＬＳＩ素子等の発熱部品２には伝熱ブロッ
ク３を介してヒートバイブ４が取り付けられており、ヒ
ートバイブ４の放熱側には複数枚の平板状放熱フィン５
が取り付けられている。第６図に示すように、プリント
板１は通信装置、情報装置等の電子装置のユニット６の
プリント板収容部７内に並列状態で搭載され、プリント
板収容部７の後部に設けられたバックボード８にコネク
タを介して接続及び保持される。プリント板１がユニッ
ト６のプリント板収容部７内に実装された後、プリント
板収容部７の前面には表面板９が取り付けられる。

ユニット６のプリント板収容部７の下部には外気をプリ
ント板収容部７内に導くための外気導入室１０が設けら
れており、プリント板収容部７の上部にはプリント板収
容部７内で発生した熱を外部に導くための排熱室１１が
設けられている。外部から外気導入室ＩＯに入った空気
はプリント板収容部７の下部の隔壁１２に設けられた通
気孔１３を通ってプリント板収容部７内に入り、プリン
ト板収容部７内で温まった空気はプリント板収容部７の
上部の隔壁１４に設けられた通気孔１５を通って排熱室
１１内に入り、ユニット６の外部に出る。プリント板１
上の発熱部品２から発生した熱はヒートバイブ４を伝わ
り、放熱フィン５から放熱される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の放熱構造において、放熱フィン５からの
放熱効率を高めるためには、放熱フィン５を表面板９の
外部に露出させて放熱フィン５を直接外気に接触させる
ことが望ましいが、通信装置、情報装置等においては、
外来雑音や静電気放電雑音対策等のため、放熱フィン５
を直接外部に露出させることはできない。このような事
情により、放熱フィン５は熱がこもり易いプリント板収
容部７内に配置されているため、放熱フィン５からの放
熱効率が低下することとなっている。

また、放熱フィン５はプリント板収容部７内で隣接する
プリント板１の間の限られたスペース内に配設されるた
め、十分な放熱面積を確保することが困難となっている
。放熱効率を高めるために大きな放熱フィンを使用する
と、ユニット６内へのプリント板１の高密度実装が困難
となり、電子装置が大型化する問題が生じる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、電子装置ユニットの外気導入室に隣接
するプリント板収容部内に搭載されるプリント板上の発
熱部品のための放熱構造において、発熱部品に熱的に接
続されたヒートバイブの放熱側に固定放熱フィンが取り
付けられ、固定放熱フィンには可動放熱フィンがスライ
ド可能に且つ固定可能に保持され、可動放熱フィンは、
プリント板がプリント板収容部内に搭載されたときにプ
リント板収容部と外気導入室との間の隔壁に設けられた
通気孔を貫通して外気導入室内に突出することができる
ように形成されていることを特徴とする電子装置におけ
る発熱部品の放熱構造が提供される。

〔作　用〕

本発明によ（＋電子装置における発熱部品の放熱構造に
おいては、プリント板を電子装置ユニットのプリント板
収容部内に搭載した後に、可動放熱フィンをプリント板
収容部に隣接する外気導入室内に突出させることができ
るので、可動放熱フィンを外気導入室内の未だ温められ
ていない空気に接触させることができる。したがって、
プリント板上の発熱部品から発生した熱を可動放熱フィ
ンを通じて最も効率良く放熱させることができるように
なる。また、固定放熱フィンと可動放熱フィンとの２重
構造により、外気導入室内のスペースを利用して放熱フ
ィンの放熱面積を増大させることができるので、この点
からも放熱効率を向上させることができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示すものであ
る。はじめに第１図を参照すると、プリント板２１上の
ＬＳＩ素子等の発熱部品２２には伝熱ブロック２３を介
してヒートパイプ２４が取り付けられており、ヒートパ
イプ２４の放熱側には複数枚の平板状放熱フィン２５の
他に、略コ字状の固定放熱フィン２６が取り付けられて
いる。

ここでは、説明の簡略化のために、１つの発熱部品２２
のみが図示されているが、ヒートパイプ２４は複数個の
発熱部品に接続してもよく、また、複数本のヒートパイ
プをそれぞれ発熱部品に接続するようにしてもよい。

第２図及び第３図に示すように、この固定放熱フィン２
６はプリント板２１の電子部品搭載面に対し平行に延び
る２つの放熱面部２６ａを有している。固定放熱フィン
２６の放熱面部２６ａには上下方向に延びる２本の平行
なスライドガイド２７が例えば打出し成形等により一体
に設けられており、固定放熱フィン２６にはスライドガ
イド２７に沿って上下方向にスライドできる可動放熱フ
ィン２８が保持されており、可動放熱フィン２８に設け
られた長穴２９と固定放熱フィン２６の放熱面部２６ａ
に設けられた小穴３０とに通したねじ３１に対してナツ
ト（例えば蝶ナンド）３２を締め込むことにより、固定
放熱フィン２６と可動放熱フィン２８とが固定可能とな
っている。

第１図に示すように、通信装置、情報装置等の電子装置
のユニット３３は複数個のプリント板２１を並列状態で
収容するためのプリント板収容部３４を備えており、プ
リント板収容部３４の後部に取り付けられたバックボー
ド３５にはプリント板２１の後部のコネクタ３６に接続
するための受コネクタ３７が取り付けられている。

ユニット３３のプリント板収容部３４の下部には外気を
プリント板収容部３４内に導くための外気導入室３８が
設けられており、プリント板収容部３４の上部にはプリ
ント板収容部３４内で発生した熱を外部に導くための排
熱室３９が設けられている。外部から外気導入室３８に
入った空気はプリント板収容部３４の下部の隔壁４０に
設けられた通気孔４１を通ってプリント板収容部３４内
に入り、プリント板収容部３４内で温まった空気はプリ
ント板収容部３４の上部の隔壁４２に設けられた通気孔
４３を通って排熱室３９内に入り、ユニット３３の外部
に出るようになっている。

なお、図示の例では複数個のプリント板収容部３４が上
下方向に積み重ねられており、外気導入室３８と排熱室
３９とが１頃斜隔壁４４により仕切られている。

プリント板２Ｉをユニット３３のプリント板収容部３４
内に挿入するときやプリント板収容部３４から取り出す
ときには、第２図に示すように、可動放熱フィン２８が
固定放熱フィン２６内に納まる位置で可動放熱フィン２
８を固定放熱フィン２６に対し固定しておく。したがっ
て、可動放熱フィン２８はユニット３３に対するプリン
ト板２１の脱着作業の邪魔になることはない。

プリント板２１をユニット３３のプリント板収容部３４
内に実装した後は、ナツト３２を弛めて、第４図に示す
ように、可動放熱フィン２８を下方に下ろし、可動放熱
フィン２８を隔壁４０の通気孔４１の１つに通して外気
導入室３８内に突出させる。その状態でナツト３２を締
め込んで可動放熱フィン２８を固定放熱フィン２６に固
定する。

その後、プリント板収容部３４の前面に表面板４５を取
り付ける。

上記構成を有する電子装置における発熱部品の放熱構造
においては、可動放熱フィン２８を外気導入室３８内の
未だ温められていない空気に接触させることができる。

したがって、プリント仮２１上の発熱部品２２から発生
した熱を可動放熱フィン２８を通じて最も効率良く放熱
させることができる。また、外気導入室３Ｂ内のスペー
スを有効利用し、固定放熱フィン２６と可動放熱フィン
２８との２重構造により、放熱面積を増大させることが
できるので、放熱効率が一層向上する。

したがって、ユニット３３内へのプリント板２１の実装
密度を高めることもできるようになり、電子装置ユニッ
トの小型化が可能となる。

以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではない。

例えば、固定放熱フィン２６を略り字形としてもよい。

また、上記実施例では固定放熱フィン２６に２枚の可動
放熱フィン２８が取り付けられているが、１枚のみとし
てもよく、或いは、放熱面部２６ａの裏表にそれぞれ可
動放熱フィン２８を取り付けて例えば合計４枚の可動放
熱フィン２８を固定放熱フィン２６に取り付けるように
してもよい。更に、ヒートパイプ２４はプリント板２１
に対し上下方向に配置してもよく。その場合、ヒートパ
イプ２４の下端部に固定放熱フィン２６を取り付けて、
可動放熱フィン２８を固定放熱フィン２６から更に下方
にスライド可能にすることができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プリ
ント板を電子装置ユニットのプリント板収容部内に搭載
した後に、可動放熱フィンをプリント板収容部に隣接す
る外気導入室内に突出させることができるので、可動放
熱フィンを外気導入室内の未だ温められていない空気に
接触させることができる。したがって、プリント板上の
発熱部品から発生した熱を可動放熱フィンを通じて最も
効率良く放熱させることができるようになる。また、固
定放熱フィンと可動放熱フィンとの２重構造により、外
気導入室内のスペースを利用して放熱フィンの放熱面積
を増大させることができるので、この点からも放熱効率
を向上させることができる。したがって、ユニット内の
プリント板の実装密度を高めてユニットの小型化を図る
ことも可能な電子装置における発熱部品の放熱構造を提
供できることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子装置における発熱
部品の放熱構造の縦断面図、 第２図は第１図に示す搭載前の放熱フィンの状態を示す
一部破断斜視図、 第３図は第２図に示す放熱構造の一部横断面平面図、 第４図は第１図に示す放熱フィンの使用状態を示す要部
斜視図、 第５図は従来のプリント板上の発熱部品の放熱構造を示
す要部平面図、 第６図は第５図に示すプリント板を電子装置ユニット内
に搭載した状態を示す縦断面図である。 図において、２１はプリント板、２２は発熱部品、２４
はヒートパイプ、２６は固定放熱フィン、２８は可動放
熱フィン、３３はユニット、３４はプリント板収容部、
３８は外気導入室、４０は隔壁、４１は通気孔をそれぞ
れ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子装置ユニット（３３）の外気導入室（３８）に
   隣接するプリント板収容部（３４）内に搭載されるプリ
   ント板（２１）上の発熱部品（２２）のための放熱構造
   において、 発熱部品（２２）に熱的に接続されるヒートパイプ（２
   ４）の放熱側に固定放熱フィン（２６）が取り付けられ
   、 固定放熱フィン（２６）には可動放熱フィン（２８）が
   スライド可能に且つ固定可能に保持され、 可動放熱フィン（２８）は、プリント板（２１）がプリ
   ント板収容部（３４）内に搭載されたときにプリント板
   収容部（３４）と外気導入室（３８）との間の隔壁（４
   ０）に設けられた通気孔（４１）を貫通して外気導入室
   （３８）内に突出することができるように形成されてい
   ることを特徴とする電子装置における発熱部品の放熱構
   造。