JPS6370447A - ヒ−トパイプを用いた放熱構造 - Google Patents
ヒ−トパイプを用いた放熱構造Info
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- JPS6370447A JPS6370447A JP21273286A JP21273286A JPS6370447A JP S6370447 A JPS6370447 A JP S6370447A JP 21273286 A JP21273286 A JP 21273286A JP 21273286 A JP21273286 A JP 21273286A JP S6370447 A JPS6370447 A JP S6370447A
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- Japan
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- heat
- unit
- heat pipe
- outside
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ユニット内の大型集積回路(LSI)等の電子回路部品
をヒートパイプを使い冷却する放熱構造において、ユニ
ットの外へ効率よく放熱するためにヒートパイプの放熱
フィンを容易に着脱可能としユニットへプリント板を挿
入する際にヒートパイプとユニット外のフィンとを接触
させることにより、ユニット内の熱を外へ放出するよう
にした放熱構造である。
をヒートパイプを使い冷却する放熱構造において、ユニ
ットの外へ効率よく放熱するためにヒートパイプの放熱
フィンを容易に着脱可能としユニットへプリント板を挿
入する際にヒートパイプとユニット外のフィンとを接触
させることにより、ユニット内の熱を外へ放出するよう
にした放熱構造である。
本発明はヒートパイプを用いた放熱構造、特にヒートパ
イプと放熱フィンとの接続部構造に関する。
イプと放熱フィンとの接続部構造に関する。
高伝導体であるヒートパイプを用い大型集積回路(LS
I)等の電子回路部品の冷却を行う場合、ヒートパイプ
の放熱部である放熱フィンを出来る限りユニット外へ出
すことによりLSI等の温度を下げると共にユニット内
の雰囲気温度を下げることが要求されているため、ヒー
トパイプをユニット内に実装されたプリント板上から直
接ユニット外の放熱部に接続させることが必要とされる
。
I)等の電子回路部品の冷却を行う場合、ヒートパイプ
の放熱部である放熱フィンを出来る限りユニット外へ出
すことによりLSI等の温度を下げると共にユニット内
の雰囲気温度を下げることが要求されているため、ヒー
トパイプをユニット内に実装されたプリント板上から直
接ユニット外の放熱部に接続させることが必要とされる
。
従来のヒートパイプを用いた放熱構造を第・1図〜第6
図に示す。これらの図において、1はL SI等の電子
回路部品を多数実装したプリント機、2はプリント板を
挿脱可能に収容するユニット、3はユニットの表面板、
4はユニットを収容するロッカー、5はLSI等の電子
回路部品、6はヒートパイプ、7は放熱フィン、8はヒ
ートパイプと放熱フィンが一体となった構造、9は安全
カバー、10はバンクパネル、11はコネクター。
図に示す。これらの図において、1はL SI等の電子
回路部品を多数実装したプリント機、2はプリント板を
挿脱可能に収容するユニット、3はユニットの表面板、
4はユニットを収容するロッカー、5はLSI等の電子
回路部品、6はヒートパイプ、7は放熱フィン、8はヒ
ートパイプと放熱フィンが一体となった構造、9は安全
カバー、10はバンクパネル、11はコネクター。
ヒートバイブロの片端をLSI5にネジ止メや接着にて
接触させ、もう一方の端は、放熱フィン7がカシメ付は
等により固定されている。
接触させ、もう一方の端は、放熱フィン7がカシメ付は
等により固定されている。
放熱フィン7の取付られている放熱部はユニット2の外
へ、表面板3に用けられた穴3aより突出させている。
へ、表面板3に用けられた穴3aより突出させている。
ヒートバイブロ及び放熱フィン7のユニット2から出て
くる部分は、安全のためカバー9を付けている。
くる部分は、安全のためカバー9を付けている。
従来のヒートバイブロを用いた放熱構造では放熱フィン
7がヒートバイブロにカシメや接着等により固定されて
いるためユニット2の外へ出しに<<、表面板3より前
方へ出してはいるものの、前面への突出は作業性、安全
性の問題により限界があった。その限界によりヒートバ
イブロの放熱フィン7の一部しかユニ・ノド2の外に出
す、従って放熱効果の点で十分とは言えなかった。また
、表面板3の前面に突出すことは外観上好ましいもので
はなく、また表面板の取外しが難かしい等、作業性、安
全性の点で問題があった。
7がヒートバイブロにカシメや接着等により固定されて
いるためユニット2の外へ出しに<<、表面板3より前
方へ出してはいるものの、前面への突出は作業性、安全
性の問題により限界があった。その限界によりヒートバ
イブロの放熱フィン7の一部しかユニ・ノド2の外に出
す、従って放熱効果の点で十分とは言えなかった。また
、表面板3の前面に突出すことは外観上好ましいもので
はなく、また表面板の取外しが難かしい等、作業性、安
全性の点で問題があった。
本発明によると、電子回路部品が実装されたプリント板
を挿脱可能に収容するユニット構造において、発熱性の
電子回路部品に固定したヒートパイプをプリント板挿入
方向に延ばし、プリント板挿入時、ヒートパイプの先端
部がユニットの外部に取付けた固定放熱フィンに接触す
るようになしたヒートパイプを用いた放熱構造が提供さ
れる9〔作 用〕 ヒートパイプに固定されている電子回路部品の熱は直接
ヒートパイプを伝わってユニット外部の放熱フィンで放
熱され、またユニット内部の雰囲気の熱もヒートパイプ
により吸収される。放熱フィンはユニットの外部にある
ため放熱効果が良く、プリント板を挿入・離脱するだけ
でヒートパイプと放熱フィンとが接続・離脱され、これ
らの組付が容易でかつ安全である。
を挿脱可能に収容するユニット構造において、発熱性の
電子回路部品に固定したヒートパイプをプリント板挿入
方向に延ばし、プリント板挿入時、ヒートパイプの先端
部がユニットの外部に取付けた固定放熱フィンに接触す
るようになしたヒートパイプを用いた放熱構造が提供さ
れる9〔作 用〕 ヒートパイプに固定されている電子回路部品の熱は直接
ヒートパイプを伝わってユニット外部の放熱フィンで放
熱され、またユニット内部の雰囲気の熱もヒートパイプ
により吸収される。放熱フィンはユニットの外部にある
ため放熱効果が良く、プリント板を挿入・離脱するだけ
でヒートパイプと放熱フィンとが接続・離脱され、これ
らの組付が容易でかつ安全である。
以下、第1図〜第3図を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
プリント板1上には詳しくは示していないが種々の電子
回路部品が実装され、その中には大型集積回路(LSI
)等の発熱性の電子回路部品5がある。プリント板1は
ユニット(筐体)2に対し、纒列に一定間隔をおいて複
数挿脱可能に収容される。ユニット2は放熱性を高める
ために多数の放熱穴(第4図参照)を有する正体として
構成されている。
回路部品が実装され、その中には大型集積回路(LSI
)等の発熱性の電子回路部品5がある。プリント板1は
ユニット(筐体)2に対し、纒列に一定間隔をおいて複
数挿脱可能に収容される。ユニット2は放熱性を高める
ために多数の放熱穴(第4図参照)を有する正体として
構成されている。
電子回路部品5にヒートバイブロの一端が固定され、こ
のヒートバイブロはプリンI−仮1の挿入方向Pに延び
ている。ユニット2のバックパネル10の外側には複数
枚の放熱フィン15が間隔おきに取付ビン16によりバ
ンクパネル10と平行に取付けられる。バックパネル1
0はヒートバイブロと対応する位置にパイプ通過穴10
aを有し、また各放熱フィン15はヒートバイブロと対
応する位置に穴16およびフィンばね部15aを有する
。フィンばね部15aは例えば穴16の周囲に多数の放
射方向のスリットを形成することにより放熱フィン15
と一体的に得られる。このために、放熱フィン15は熱
伝導性に冨んだばね性金属板で構成するのが望ましい。
のヒートバイブロはプリンI−仮1の挿入方向Pに延び
ている。ユニット2のバックパネル10の外側には複数
枚の放熱フィン15が間隔おきに取付ビン16によりバ
ンクパネル10と平行に取付けられる。バックパネル1
0はヒートバイブロと対応する位置にパイプ通過穴10
aを有し、また各放熱フィン15はヒートバイブロと対
応する位置に穴16およびフィンばね部15aを有する
。フィンばね部15aは例えば穴16の周囲に多数の放
射方向のスリットを形成することにより放熱フィン15
と一体的に得られる。このために、放熱フィン15は熱
伝導性に冨んだばね性金属板で構成するのが望ましい。
プリント板1を矢印P方向にユニット2内の所定位置(
所定のプリント板レール位置)に挿入すると、プリント
(反1のコネクタ11がバックパネル10に固定したコ
ネクタに接続されると共に、ヒートバイブロの先端はバ
ックパネル10の穴10aからユニット2の外側に出て
、放熱フィン15の穴16を貫通する。その際ヒートバ
イブロの先端部周囲はフィンばね部15aのばね圧にょ
り放熱フィン15に接触する。すなわち、フィンばね部
15aはばね変形してヒートバイブロの外周とできるだ
け接触面積が大きくなるように接触する。すべてのプリ
ント板1をユニット2へ組み込んだ後、ユニット2の前
面に表面板3がねじ等で取付けられる。
所定のプリント板レール位置)に挿入すると、プリント
(反1のコネクタ11がバックパネル10に固定したコ
ネクタに接続されると共に、ヒートバイブロの先端はバ
ックパネル10の穴10aからユニット2の外側に出て
、放熱フィン15の穴16を貫通する。その際ヒートバ
イブロの先端部周囲はフィンばね部15aのばね圧にょ
り放熱フィン15に接触する。すなわち、フィンばね部
15aはばね変形してヒートバイブロの外周とできるだ
け接触面積が大きくなるように接触する。すべてのプリ
ント板1をユニット2へ組み込んだ後、ユニット2の前
面に表面板3がねじ等で取付けられる。
ヒートバイブロ自体はよく知られているように内部に燈
心状の毛細管物質をライニングし部分真空中に少量の液
体(例えば、純水)を封入した金属管から成るものであ
るが、電子回路部品5又はユニット2内の雰囲気熱によ
りヒートバイブロ内液体は蒸発し、蒸発気体はすばやく
ヒートバイブロの先端側へ移動する。ここで放熱フィン
15によって冷却されるので凝縮作用により液体となる
。
心状の毛細管物質をライニングし部分真空中に少量の液
体(例えば、純水)を封入した金属管から成るものであ
るが、電子回路部品5又はユニット2内の雰囲気熱によ
りヒートバイブロ内液体は蒸発し、蒸発気体はすばやく
ヒートバイブロの先端側へ移動する。ここで放熱フィン
15によって冷却されるので凝縮作用により液体となる
。
その液体はヒートバイブロ内の毛細管作用によりユニッ
ト2内部の側へ移動する。このような作用を繰り返すこ
とによりユニット2内の熱を有効に放熱することができ
る。
ト2内部の側へ移動する。このような作用を繰り返すこ
とによりユニット2内の熱を有効に放熱することができ
る。
以上に述べたような実施例によると、次のような効果が
ある。
ある。
(1)放熱フィン15が裏面側にあるため安全で、作業
性もよい。
性もよい。
(2)放熱フィン15全部をユニット2の裏面に出せる
ため放熱効果が良い。
ため放熱効果が良い。
(3)プリント板1上に放熱フィンがないため部品高さ
が低くなりプリント板に対する実装効率が良く、作業、
試験又運搬時の取扱いに便利である。
が低くなりプリント板に対する実装効率が良く、作業、
試験又運搬時の取扱いに便利である。
(4)放熱フィン15が、完全にユニット2の外に出て
かつバックパネル10でユニット2内とを分けているた
めユニット2内の雰囲気温度も下げることができる。
かつバックパネル10でユニット2内とを分けているた
めユニット2内の雰囲気温度も下げることができる。
上述のように本発明によると、放熱フィン15がユニッ
ト2の外部にあるため放熱効果が良くかつ取扱等が便利
で安全である。また、プリント板1への部品の実装効率
も高められる。
ト2の外部にあるため放熱効果が良くかつ取扱等が便利
で安全である。また、プリント板1への部品の実装効率
も高められる。
第1図は本発明のヒートパイプを用いた放熱構造の実施
例を分解した状態で示す側面図、第2図は組付けた状態
での同実施例の側面図、第3図本発明の実施例の一部を
示す斜視図、第4図は従来例を示す斜視図、第5図は従
来例を示す側面図、第6図は従来例の表面板の正面図で
ある。 1・・・プリント板、 2・・・ユニット、3・・・表
面板、 5・・・電子回路部品、6・・・ヒートパ
イプ、10・・・バックパネル、15・・・放熱フィン
、15a・・・フィンばね部。
例を分解した状態で示す側面図、第2図は組付けた状態
での同実施例の側面図、第3図本発明の実施例の一部を
示す斜視図、第4図は従来例を示す斜視図、第5図は従
来例を示す側面図、第6図は従来例の表面板の正面図で
ある。 1・・・プリント板、 2・・・ユニット、3・・・表
面板、 5・・・電子回路部品、6・・・ヒートパ
イプ、10・・・バックパネル、15・・・放熱フィン
、15a・・・フィンばね部。
Claims (1)
- 1、電子回路部品(5)が実装されたプリント板(1)
を挿脱可能に収容するユニット構造において、発熱性の
電子回路部品(5)に固定したヒートパイプ(6)をプ
リント板(1)挿入方向に延ばし、プリント板挿入時、
ヒートパイプ(6)の先端部がユニット(2)の外部に
取付けた固定放熱フィン(15)に接触するようになし
たヒートパイプを用いた放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21273286A JPS6370447A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | ヒ−トパイプを用いた放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21273286A JPS6370447A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | ヒ−トパイプを用いた放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6370447A true JPS6370447A (ja) | 1988-03-30 |
JPH0560680B2 JPH0560680B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=16627514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21273286A Granted JPS6370447A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | ヒ−トパイプを用いた放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6370447A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992021927A1 (fr) * | 1991-06-05 | 1992-12-10 | Fujitsu Limited | Raccord pour tube de transfert de chaleur, dispositif electronique et radiateur a ailettes equipes d'un tel tube |
US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
US5946191A (en) * | 1997-03-27 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Electronic device having a plug-in unit with a heat sink structure |
US6481863B2 (en) | 2000-03-31 | 2002-11-19 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Mirror assembly for a vehicle |
CN106976066A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-07-25 | 精工爱普生株式会社 | 机器人以及机器人系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58191649U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 沖電気工業株式会社 | 熱伝達コネクタ |
JPS6183095U (ja) * | 1984-11-06 | 1986-06-02 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21273286A patent/JPS6370447A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58191649U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 沖電気工業株式会社 | 熱伝達コネクタ |
JPS6183095U (ja) * | 1984-11-06 | 1986-06-02 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992021927A1 (fr) * | 1991-06-05 | 1992-12-10 | Fujitsu Limited | Raccord pour tube de transfert de chaleur, dispositif electronique et radiateur a ailettes equipes d'un tel tube |
US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
US5946191A (en) * | 1997-03-27 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Electronic device having a plug-in unit with a heat sink structure |
US6481863B2 (en) | 2000-03-31 | 2002-11-19 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Mirror assembly for a vehicle |
CN106976066A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-07-25 | 精工爱普生株式会社 | 机器人以及机器人系统 |
JP2017127914A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット及びロボットシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0560680B2 (ja) | 1993-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |