JPH0560680B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ユニツト内の大型集積回路（LSI）等の電子回
路部品をヒートパイプを使い冷却する放熱構造に
おいて、ユニツトの外へ効率よく放熱するために
ヒートパイプの放熱フインを容易に着脱可能とし
ユニツトへプリント板を挿入する際にヒートパイ
プとユニツト外のフインとを接触させることによ
り、ユニツト内の熱を外へ放出するようにした放
熱構造である。

〔産業上の利用分野〕

本発明はヒートパイプを用いた放熱構造、特に
ヒートパイプと放熱フインとの接続部構造に関す
る。

高伝導体であるヒートパイプを用い大型集積回
路（LSI）等の電子回路部品の冷却を行う場合、
ヒートパイプの放熱部である放熱フインを出来る
限りユニツト外へ出すことによりLSI等の温度を
下げると共にユニツト内の雰囲気温度を下げるこ
とが要求されているため、ヒートパイプをユニツ
ト内に実装されたプリント板上から直接ユニツト
外の放熱部に接続させることが必要とされる。

〔従来の技術〕

従来のヒートパイプを用いた放熱構造を第４図
〜第６図に示す。これらの図において、１はLSI
等の電子回路部品を多数実装したプリント板、２
はプリント板を挿脱可能に収容するユニツト、３
はユニツトの表面板、４はユニツトを収容するロ
ツカー、５はLSI等の電子回路部品、６はヒート
パイプ、７は放熱フイン、８はヒートパイプと放
熱フインが一体となつた構造、９は安全カバー、
１０はバツクパネル、１１はコネクター。

ヒートパイプ６の片端をLSI５にネジ止め接着
にて接触させ、もう一方の端は、放熱フイン７が
カシメ付け等により固定されている。

放熱フイン７の取付けられている放熱部はユニ
ツト２の外へ、表面板３に設けられた穴３ａより
突出させている。ヒートパイプ６及び放熱フイン
７のユニツト２から出てくる部分は、安全のため
カバー９を付けている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のヒートパイプ６を用いた放熱構造では放
熱フイン７がヒートパイプ６にカシメや接着等に
より固定されているためユニツト２の外へ出しに
くく、表面板３より前方へ出してはいるものの、
前面への突出は作業性、安全性の問題により限界
があつた。その限界によりヒートパイプ６の放熱
フイン７の一部しかユニツト２の外に出ず、従つ
て放熱効果の点で十分とは言えなかつた。また、
表面板３の前面に突出すことは外観上好ましいも
のではなく、また表面板の取外しが難かしい等、
作業性、安全性の点で問題があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によると、電子回路部品が実装されたプ
リント板を挿脱可能に収容するユニツト構造にお
いて、発熱性の電子回路部品に固定したヒートパ
イプをプリント板挿入方向に延ばし、プリント板
挿入時、ヒートパイプの先端部がユニツトの外部
に取付けかつ熱伝導性の良好なばね性金属を複数
枚間隔をおいて配置した固定放熱フインに接続す
るようになし、該放熱フインの接触部はヒートパ
イプを通過する穴の周囲に放射スリツト状に形成
されたフインばね部より成る、ヒートパイプを用
いた放熱構造が提供される。

〔作用〕

ヒートパイプに固定されている電子回路部品の
熱は直接ヒートパイプを伝わつてユニツト外部の
放熱フインで放熱され、またユニツト内部の雰囲
気の熱もヒートパイプにより吸収される。放熱フ
インはユニツトの外部にあるため放熱効果が良
く、プリント板を挿入・離脱するだけでヒートパ
イプと放熱フインとが接続・離脱され、これらの
組付が容易でかつ安全である。

〔実施例〕 以下、第１図〜第３図を参照して本発明の実施
例を詳細に説明する。

プリント板１上には詳しくは示していないが
種々の電子回路部品が実装され、その中には大型
集積回路（LSI）等の発熱性の電子回路部品５が
ある。プリント板１はユニツト（筐体）２に対
し、縦列に一定間隔をおいて複数挿脱可能に収容
される。ユニツト２は放熱性を高めるために多数
の放熱穴（第４図参照）を有する筐体として構成
されている。

電子回路部品５にヒートパイプ６の一端が固定
され、このヒートパイプ６はプリント板１の挿入
方向Ｐに延びている。ユニツト２のバツクパネル
１０の外側には複数枚の放熱フイン１５が間隔お
きに取付ピン１６によりバツクパネル１０と平行
に取付けられる。バツクパネル１０はヒートパイ
プ６と対応する位置にパイプ通過穴１０ａを有
し、また各放熱フイン１５はヒートパイプ６と対
応する位置に穴１６およびフインばね部１５ａを
有する。フインばね部１５ａは例えば穴１６の周
囲に多数の放射方向のスリツトを形成することに
より放熱フイン１５と一体的に得られる。このた
めに、放熱フイン１５は熱伝導性に富んだばね性
金属板で構成するのが望ましい。

プリント板１を矢印Ｐ方向にユニツト２内の所
定位置（所定のプリント板レール位置）に挿入す
ると、プリント板１のコネクタ１１がバツクパネ
ル１０に固定したコネクタに接続されると共に、
ヒートパイプ６の先端はバツクパネル１０の穴１
０ａからユニツト２の外側に出て、放熱フイン１
５の穴１６を貫通する。その際ヒートパイプ６の
先端部周囲はフインばね部１５ａのばね圧により
放熱フイン１５に接触する。すなわち、フインば
ね部１５ａはばね変形してヒートパイプ６の外周
とできるだけ接触面積が大きくなるように接触す
る。すべてのプリント板１をユニツト２へ組み込
んだ後、ユニツト２の前面に表面板３がねじ等で
取付けられる。

ヒートパイプ６自体はよく知られているように
内部に燈心状の毛細管物質をライニングし部分真
空中に少量の液体（例えば、純水）を封入した金
属管から成るものであるが、電子回路部品５又は
ユニツト２内の雰囲気熱によりヒートパイプ６内
液体は蒸発し、蒸発気体はすばやくヒートパイプ
６の先端側へ移動する。ここで放熱フイン１５に
よつて冷却されるので凝縮作用により液体とな
る、その液体はヒートパイプ６内の毛細管作用に
よりユニツト２内部の側へ移動する。このような
作用を繰り返すことによりユニツト２内の熱を有
効に放熱することができる。

以上に述べたような実施例によると、次のよう
な効果がある。

(1) 放熱フイン１５が裏面側にあるため安全で、
作業性もよい。

(2) 放熱フイン１５全部をユニツト２の裏面に出
せるため放熱効果が良い。

(3) プリント板１上に放熱フインがないため部品
高さが低くなりプリント板に対する実装効率が
良く、作業、試験又運搬時の取扱いに便利であ
る。

(4) 放熱フイン１５が、完全にユニツト２の外に
出てかつバツクパネル１０でユニツト２内とを
分けているためユニツト２内の雰囲気温度も下
げることができる。

〔発明の効果〕

上述のように本発明によると、放熱フイン１５
がユニツト２の外部にあるため放熱効果が良くか
つ取扱等が便利で安全である。また、プリント板
１への部品の実装効率も高められる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のヒートパイプを用いた放熱構
造の実施例を分解した状態で示す側面図、第２図
は組付けた状態での同実施例の側面図、第３図本
発明の実施例の一部を示す斜視図、第４図は従来
例を示す斜視図、第５図は従来例を示す側面図、
第６図は従来例の表面板の正面図である。 １……プリント板、２……ユニツト、３……表
面板、５……電子回路部品、６……ヒートパイ
プ、１０……バツクパネル、１５……放熱フイ
ン、１５ａ……フインばね部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子回路部品５が実装されたプリント板１を
   挿脱可能に収容するユニツト構造において、発熱
   性の電子回路部品５に固定したヒートパイプ６を
   プリント板１挿入方向に延ばし、プリント板挿入
   時、ヒートパイプ６の先端部がユニツト２の外部
   に取付けかつ熱伝導性の良好なばね性金属板を複
   数枚間隔をおいて配置した固定放熱フイン１５に
   接触するようになし、該放熱フインの接触部はヒ
   ートパイプを通過する穴１６の周囲に放射スリツ
   ト状に形成されたフインばね部１５ａより成る、
   ヒートパイプを用いた放熱構造。