JPS63217195A - 複合ヒ−トパイプ - Google Patents
複合ヒ−トパイプInfo
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- JPS63217195A JPS63217195A JP62050785A JP5078587A JPS63217195A JP S63217195 A JPS63217195 A JP S63217195A JP 62050785 A JP62050785 A JP 62050785A JP 5078587 A JP5078587 A JP 5078587A JP S63217195 A JPS63217195 A JP S63217195A
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- JP
- Japan
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- heat
- pipes
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- heat pipe
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器等に使用される回路基板上の素子の
冷却などに好適な複合ヒートパイプに関するものである
。
冷却などに好適な複合ヒートパイプに関するものである
。
従来電子機器等の回路基板上の素子の冷却には積極的な
方法は採られておらず例えば自然対流による放熱を行な
う場合においても、基板自体を水平に設置するより垂直
に設置する方が良いことから垂直に設置する。基板間の
距離を広くする。基板内の配置パターンを変えるなどの
方法が採られていた。また自然対流では不充分な場合は
ファンなどによる強制冷却も行なわれていた。近年ＩＣ
などの高集積化に伴い機器本体の小型化が望まれ、容量
当りの発熱量が増加し、放熱が充分に行なわれず、素子
の温度上昇が故障の原因となる問題が生じて来た。
方法は採られておらず例えば自然対流による放熱を行な
う場合においても、基板自体を水平に設置するより垂直
に設置する方が良いことから垂直に設置する。基板間の
距離を広くする。基板内の配置パターンを変えるなどの
方法が採られていた。また自然対流では不充分な場合は
ファンなどによる強制冷却も行なわれていた。近年ＩＣ
などの高集積化に伴い機器本体の小型化が望まれ、容量
当りの発熱量が増加し、放熱が充分に行なわれず、素子
の温度上昇が故障の原因となる問題が生じて来た。
一方ヒートパイプは半導体などの回路基板の素子の冷却
に使用されるが、回路基板はＩＣのｍｓにより発熱量が
異なるため部分的に温度差が生し、この冷却に複数本の
ヒートパイプを用いて冷却を行なっても、基板の温度差
を解消することができず基板に反りが生じ絶縁不良や熱
抵抗の増加などによる故障の原因となっていた。本発明
は複合ヒートパイプを、半導体回路基板の素子の冷却に
用い上記の問題を解決したものである。
に使用されるが、回路基板はＩＣのｍｓにより発熱量が
異なるため部分的に温度差が生し、この冷却に複数本の
ヒートパイプを用いて冷却を行なっても、基板の温度差
を解消することができず基板に反りが生じ絶縁不良や熱
抵抗の増加などによる故障の原因となっていた。本発明
は複合ヒートパイプを、半導体回路基板の素子の冷却に
用い上記の問題を解決したものである。
本発明は１本または複数本の吸熱用ヒートパイプの一端
もしくは両端を放熱用ヒートパイプに挿入複合したこと
を特徴とする複数のヒートパイプである。
もしくは両端を放熱用ヒートパイプに挿入複合したこと
を特徴とする複数のヒートパイプである。
すなわち本発明は第１図および第２図に示すように（１
）はＩＣ１抵抗、コンデンサ等の素子（２）を組込んだ
ガラス基板で、素子取付は側に回路が印刷されており、
裏面にはヒートパイプ取付用銅箔（３）が印刷されてい
る。吸熱用ヒートパイプ（４）は１本または複数本配置
されヒートパイプ取付用銅箔に接続されており必要に応
じフィン（５）が設けられる。
）はＩＣ１抵抗、コンデンサ等の素子（２）を組込んだ
ガラス基板で、素子取付は側に回路が印刷されており、
裏面にはヒートパイプ取付用銅箔（３）が印刷されてい
る。吸熱用ヒートパイプ（４）は１本または複数本配置
されヒートパイプ取付用銅箔に接続されており必要に応
じフィン（５）が設けられる。
この吸熱用ヒートパイプは、上記に設けられた放熱用ヒ
ートパイプ（６）の管壁を貫通し、内部の作動液と接触
して取付けられている。放熱用ヒートパイプには必要に
応じてフィンを設けて放熱吸熱を促進することができる
。上記の複合ヒートパイプは素子から発生した熱が直接
吸熱用ヒートパイプに伝わり、ヒートバイブに設けられ
たフィンにより放熱される。また、各吸熱用ヒートパイ
プの熱は、放熱用ヒートパイプに伝わり、均一に放熱さ
れるため各吸熱ヒートパイプの温度は均一となり、基板
上の素子は同じ温度に冷却され基板の反りが防止できる
と共に放熱効果が倍増されることになる。なお上記にお
いて吸熱用ヒートパイプはＵ字型のヒートバイブを用い
てもよい。また水平において使用する場合は放熱用ヒー
トパイプを２本使用して、吸熱用ヒートパイプの両端と
複合させることも可能である０本発明の別の態様として
第３図に示すものがある。すなわち回路基板（１）にフ
ィン（５）を有する円形状の吸熱用ヒートパイプ（４）
を取付け、吸熱用ヒートパイプの一端を放熱用ヒートパ
イプ（６）の一端に挿入し複合ヒートパイプとしたもの
である。この複合ヒートパイプは、その形状を略円形と
し回路基板の発熱部をカバーするようにしたので多数の
吸熱用ヒートパイプを必要とせず、取付けが容易となる
。また放熱用ヒートパイプの一端に放熱用フィン（５）
を設けて放熱効果を高めることができる。この際フィン
を回路基板の端部より突出させて設けることにより、回
路基板からの受熱が避けられて放熱性がよくなると共に
ファンなどによる強制空冷の場合冷却効果が高められる
。さらに本発明は第４図に示すように吸熱用ヒートパイ
プ（４）の一端をＬ字状に曲げて放熱用ヒートパイプの
内部に挿入、複合することにより熱性能が高めることが
できる。また放熱用ヒートパイプは１本の長尺のものを
使用せず、短かいパイプを用い、中間に継手管（７）を
用いて接続することもでき狭い部分への取付けが容易に
なる。
ートパイプ（６）の管壁を貫通し、内部の作動液と接触
して取付けられている。放熱用ヒートパイプには必要に
応じてフィンを設けて放熱吸熱を促進することができる
。上記の複合ヒートパイプは素子から発生した熱が直接
吸熱用ヒートパイプに伝わり、ヒートバイブに設けられ
たフィンにより放熱される。また、各吸熱用ヒートパイ
プの熱は、放熱用ヒートパイプに伝わり、均一に放熱さ
れるため各吸熱ヒートパイプの温度は均一となり、基板
上の素子は同じ温度に冷却され基板の反りが防止できる
と共に放熱効果が倍増されることになる。なお上記にお
いて吸熱用ヒートパイプはＵ字型のヒートバイブを用い
てもよい。また水平において使用する場合は放熱用ヒー
トパイプを２本使用して、吸熱用ヒートパイプの両端と
複合させることも可能である０本発明の別の態様として
第３図に示すものがある。すなわち回路基板（１）にフ
ィン（５）を有する円形状の吸熱用ヒートパイプ（４）
を取付け、吸熱用ヒートパイプの一端を放熱用ヒートパ
イプ（６）の一端に挿入し複合ヒートパイプとしたもの
である。この複合ヒートパイプは、その形状を略円形と
し回路基板の発熱部をカバーするようにしたので多数の
吸熱用ヒートパイプを必要とせず、取付けが容易となる
。また放熱用ヒートパイプの一端に放熱用フィン（５）
を設けて放熱効果を高めることができる。この際フィン
を回路基板の端部より突出させて設けることにより、回
路基板からの受熱が避けられて放熱性がよくなると共に
ファンなどによる強制空冷の場合冷却効果が高められる
。さらに本発明は第４図に示すように吸熱用ヒートパイ
プ（４）の一端をＬ字状に曲げて放熱用ヒートパイプの
内部に挿入、複合することにより熱性能が高めることが
できる。また放熱用ヒートパイプは１本の長尺のものを
使用せず、短かいパイプを用い、中間に継手管（７）を
用いて接続することもでき狭い部分への取付けが容易に
なる。
［実施例］
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１図および第２図に示すように、ｒＣ１抵抗、コンデ
ンサなどの素子（２）を組込んだ１００ｍｍＸ １５０
閣の裏面にヒートパイプ取付用銅箔が印刷されている回
路基板（１）に、４ｍｍφの銅製ヒートパイプを作動液
としてフロン（Ｒ１１３）を入れフィンを付けたちの４
本を吸熱用ヒートパイプ（４）とし、ｔＡ ｆ／ｉを介
して取付けた。一方基板の上部に１５．８８ｍφのヒー
トバイブに作動液としてフロン（Ｒ１１３）を入れた放
熱用ヒートパイプ（６）に吸熱用ヒートパイプの一端を
挿入して複合ヒートパイプとした。この複合ヒートバイ
ブは、回路の作動中に基板の中央部および両端部の素子
の温度を約５０℃に均一に冷却することができ、基板の
反りは発生しなかった。
ンサなどの素子（２）を組込んだ１００ｍｍＸ １５０
閣の裏面にヒートパイプ取付用銅箔が印刷されている回
路基板（１）に、４ｍｍφの銅製ヒートパイプを作動液
としてフロン（Ｒ１１３）を入れフィンを付けたちの４
本を吸熱用ヒートパイプ（４）とし、ｔＡ ｆ／ｉを介
して取付けた。一方基板の上部に１５．８８ｍφのヒー
トバイブに作動液としてフロン（Ｒ１１３）を入れた放
熱用ヒートパイプ（６）に吸熱用ヒートパイプの一端を
挿入して複合ヒートパイプとした。この複合ヒートバイ
ブは、回路の作動中に基板の中央部および両端部の素子
の温度を約５０℃に均一に冷却することができ、基板の
反りは発生しなかった。
これに対して放熱用ヒートパイプを複合しない従来のヒ
ートバイブを用いた冷却では各ヒートバイブにおいては
均熱化が図れるものの、基板全面については５０〜６５
℃の温度分布が生じ、このため基板に反りが起った。
ートバイブを用いた冷却では各ヒートバイブにおいては
均熱化が図れるものの、基板全面については５０〜６５
℃の温度分布が生じ、このため基板に反りが起った。
以上に説明したように本発明によれば半導体回路基板の
素子を同時に均一に冷却できると共に冷却効果を高める
ことができるもので、この種の冷却用として用途を拡大
するものであり、工業的に顕著な効果を奏するものであ
る。
素子を同時に均一に冷却できると共に冷却効果を高める
ことができるもので、この種の冷却用として用途を拡大
するものであり、工業的に顕著な効果を奏するものであ
る。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示す図であり、第
１図は複合ヒートバイブを回路基板に取付けたときの斜
視図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図は円形複
合ヒートパイプを回路基板に取付けたときの斜視図、第
４図は放熱用ヒートパイプの接続方法を示す図である。 ｌ・・・回路基板、 ２・・・素子、 ３・・・ヒート
パイプ取付用銅箔、 ４・・・吸熱用ヒートパイプ、
５・・・フィン、 ６・・・放熱用ヒートパイプ
、 ７・・・継手管。
１図は複合ヒートバイブを回路基板に取付けたときの斜
視図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図は円形複
合ヒートパイプを回路基板に取付けたときの斜視図、第
４図は放熱用ヒートパイプの接続方法を示す図である。 ｌ・・・回路基板、 ２・・・素子、 ３・・・ヒート
パイプ取付用銅箔、 ４・・・吸熱用ヒートパイプ、
５・・・フィン、 ６・・・放熱用ヒートパイプ
、 ７・・・継手管。
Claims (3)
- （１）１本または複数本の吸熱用ヒートパイプの一端も
しくは両端を放熱用ヒートパイプに挿入複合したことを
特徴とする複合ヒートパイプ。 - （２）ヒートパイプにフィンを設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の複合ヒートパイプ。 - （３）放熱用ヒートパイプが継手管により結合されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
記載の複合ヒートパイプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62050785A JPS63217195A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 複合ヒ−トパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62050785A JPS63217195A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 複合ヒ−トパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63217195A true JPS63217195A (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=12868471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62050785A Pending JPS63217195A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 複合ヒ−トパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63217195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346355A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式熱輸送器 |
| JP2006123825A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Fujikura Ltd | 車両の放熱構造 |
| US20160219756A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat sink structure with heat exchange mechanism |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123868B1 (ja) * | 1974-07-05 | 1976-07-20 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP62050785A patent/JPS63217195A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123868B1 (ja) * | 1974-07-05 | 1976-07-20 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346355A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式熱輸送器 |
| JP2006123825A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Fujikura Ltd | 車両の放熱構造 |
| JP4516823B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-08-04 | 株式会社フジクラ | 車両の放熱構造 |
| US20160219756A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat sink structure with heat exchange mechanism |
| US9721869B2 (en) * | 2015-01-28 | 2017-08-01 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat sink structure with heat exchange mechanism |
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