JPH0660194U - プリント基板用シェルフ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱効果の高いプリント基板用シェルフを提
供すること。 【構成】 電子部品１１が実装された複数のプリント基
板１０を所定の間隔で略平行に収納配置するシェルフ１
で、枠板２を略四角形に枠組みしてプリント基板１０の
収納部２０を形成し、枠板２の相対向する２つの内面２
ａにプリント基板１０を嵌合するための嵌合溝３を設
け、しかも、収納部２０内に配置するプリント基板１０
と次のプリント基板１０との間には、枠板２の相対向す
る２つの内面２ａをわたる状態で熱伝導板を配置する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品が実装された複数のプリント基板を収納配置するためのプ リント基板用シェルフに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

テレビやビデオテープレコーダー、コンピュータ等の電気機器には、トランジ スタやＬＳＩおよび抵抗器、コンデンサ等の電子部品を用いて電源回路や増幅回 路等の種々の回路がプリント基板上で構成されている。 このようなプリント基板を複数組み込むことにより電気機器の所定の機能が得 られている。

【０００３】 この複数のプリント基板を電気機器内に配置するには、プリント基板を所定の 間隔で略平行に収納配置するシェルフが用いられている。 このプリント基板用シェルフを図５の斜視図、および図６の部分正面図に基づ いて説明する。 すなわち、このシェルフ１は、プリント基板１０の収納部２０を略四角形に枠 組みするための枠板２と、この枠板２の内側の相対向する２つの内面２ａにそれ ぞれ設けられた嵌合溝３とから成るもので、この嵌合溝３に、電子部品１１が実 装されたプリント基板１０を差し込むようにして収納する。

【０００４】 また、枠板２には必要に応じて冷却水の通る配管５が埋め込まれており、電子 部品１１から発生した熱をプリント基板１０を介して枠板２から効率よく放熱で きるようになっている。 すなわち、図６に示すように、電子部品１１の作動により発生した熱（図中矢 印）は、電子部品１１のリードからプリント基板１０を伝わり、このプリント基 板１０から枠板２に伝わる。そして、枠板２を介して外部へ放出されることにな る。

【０００５】 このような、電子部品１１から発生する熱対策として、先の述べたような冷却 水の通る配管を埋め込んでシェルフ１の枠板２の冷却効率を高めたものや、プリ ント基板１０内に金属コアを設けて熱伝導をよくしたものなども用いられている 。 電気機器内にはこのようなシェルフ１が設けられており、複数のプリント基板 １０をシェルフ１に収納配置して、所定の電気的機能を得るようにしている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このようなプリント基板用シェルフには、次のような問題があ る。 すなわち、図６に示すように、複数のプリント基板１０をこのシェルフ１の枠 板２内に収納配置した場合、プリント基板１０と次のプリント基板１０との間の 空間に電子部品から発生した熱が対流を起こすことになる。

【０００７】 つまり、２つのプリント基板１０の間の空間に伝わった熱は、プリント基板１ ０には容易に伝導されず、この空間内にこもってしまう。 このため、電子部品１１の放熱効果が不十分となり、温度上昇による誤動作等 の悪影響を与える原因となっている。 特に、プリント基板１０の間隔が狭い場合や、電子部品１１の実装密度が高い 場合には、このような問題が顕著に現れることになる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、このような課題を解決するために成されたプリント基板用シェルフ である。 すなわち、このプリント基板用シェルフは、電子部品が実装された複数のプリ ント基板を所定の間隔で略平行に収納配置するためのもので、枠板を略四角形に 枠組みしてプリント基板の収納部を形成し、枠板内側の相対向する２面にプリン ト基板を嵌合するための嵌合溝を設け、しかも、収納部内に配置するプリント基 板と次のプリント基板との間には、枠板内側の相対向する２面をわたる状態で熱 伝導板を配置したものである。

【０００９】

【作用】

収納部に収納されたプリント基板と次のプリント基板との間の空間に熱伝導板 が設けられているため、この空間内の熱が熱伝導板に伝わることになる。 また、この熱伝導板が枠板内側の相対向する２面にそれぞれ接続されているた め、空間から熱伝導板に伝わった熱がこの接続部分から枠板に伝わり、枠板から 外部に放出される。 このような熱伝導板をプリント基板と次のプリント基板との間の空間に設ける ことにより、電子部品から発生した熱がこの空間内にこもることなく容易に枠板 から放出されるようになる。

【００１０】

【実施例】

以下に、本考案のプリント基板用シェルフの実施例を図に基づいて説明する。 図１は、本考案のプリント基板用シェルフを説明する斜視図、図２は、本考案 のプリント基板用シェルフを説明する部分正面図である。 すなわち、このシェルフ１は、トランジスタやＬＳＩ等の電子部品１１が実装 された複数のプリント基板１０を所定の間隔で略平行に収納配置するためのもの で、プリント基板１０の収納部２０を略四角形に枠組みする枠板２と、枠板２内 側の相対向する２つの内面２ａに設けられた嵌合溝３と、収納される各プリント 基板１０の間の位置に設けられた熱伝導板４とから構成されるものである。

【００１１】 また、必要に応じて枠板２には冷却水の配管５が設けられており、枠板２の冷 却効率を高めている。 このシェルフ１の収納部２０に各プリント基板１０を例えば略水平に収納する 場合には、左右の枠板２の内面２ａにそれぞれプリント基板１０の嵌合溝３が設 けられている。 また、各プリント基板１０を略垂直に収納する場合には、上下の枠板２の内面 に嵌合溝３が設けられる。 以下の実施例では、説明を簡単にするために、各プリント基板１０を略水平に 収納する場合を例として説明する。

【００１２】 シェルフ１の収納部２０にプリント基板１０を収納するには、内面２ａに設け られた嵌合溝３にプリント基板１０を差し込むようにする。 すなわち、嵌合溝３がプリント基板１０の厚さに対応して設けられており、プ リント基板１０の両端側を左右の内面２ａに設けられた一対の嵌合溝３にそれぞ れ挿入する。 左右の内面２ａにはこのような一対の嵌合溝３が、収納するプリント基板１０ の枚数に応じて設けられている。

【００１３】 また、収納部２０に配置されるプリント基板１０と次のプリント基板１０との 間には、左右の枠板２の内面２ａをわたる状態に熱伝導板４が配置されている。 すなわち、図２に示すように、嵌合溝３に差し込まれたプリント基板１０（ａ ）と、その上に差し込まれたプリント基板１０（ｂ）との間に空間に、熱伝導板 ４（ａ）がプリント基板１０（ａ）、１０（ｂ）と略平行に配置されている。 また、プリント基板１０（ｂ）とその上のプリント基板（図示せず）との間の 空間には、熱伝導板４（ｂ）が配置されている。 このように各プリント基板１０の間の空間に熱伝導板４が配置されている。 なお、この熱伝導板４は、例えば枠板２と一体的に形成されており、枠板２と 同様な材質から成るものである。

【００１４】 このようなシェルフ１に複数のプリント基板１０ａ、１０ｂを収納した場合、 プリント基板１０ａ、１０ｂに実装された電子部品１１から発生する熱は、例え ば、図２の矢印に示すように、電子部品１０の上方の空間に伝わり、この空間か ら熱伝導板４ａ、４ｂにそれぞれ伝わる。 そして、この熱が各熱伝導板４ａ、４ｂから枠板２に伝わり外部に放出される ことになる。 このため、各プリント基板１０の間の空間には電子部品１１から発生した熱が こもることがなく効率よく枠板２から放出できる。

【００１５】 次に、本考案の他の例を図３および図４に基づいて説明する。 図３は、他のシェルフ１の例を説明する部分正面図（その１）である。 すなわち、このシェルフ１は、枠板２と熱伝導板４とが別物で形成されている ものである。 このため、シェルフ４が枠板２の内面２ａから取り外し自在となっている。 例えば、プリント基板１０に熱の発生が多い電子部品１１が実装されている場 合、枠板２の材質よりも熱伝導率の高い材質から成る熱伝導板４を取り付けるこ とにより、効率の高い熱の放出を行うことができる。

【００１６】 また、熱伝導板４を取り付けるための溝を枠板２の内面２ａに複数設けておき 、電子部品１１と熱伝導板４との間隔を調整できるようにしてもよい。 例えば、同じ大きさのシェルフ１を用いて、他の電子部品１１が実装されたプ リント基板１０を収納する場合など、電子部品１１の高さが変更となっても熱伝 導板４の取り付け位置を調節することにより、電子部品１１と熱伝導板４との間 隔を一定にすることができる。

【００１７】 図４は、他のシェルフ１の例を説明する部分正面図（その２）である。 このシェルフ１は、枠板２の内面２ａに設けられた嵌合溝３に、プリント基板 １０と熱伝導板４との両方を嵌合したものである。 このため、嵌合溝３はプリント基板１０と熱伝導板４との厚さの和に対応して 設けられている。 また、熱伝導板４は、その嵌合部分から折り曲げられており、電子部品１１と の間が所定の間隔に保たれている。

【００１８】 このような熱伝導板４を用いることで、電子部品１１と熱伝導板４との間隔を プリント基板１０に実装された電子部品１１の高さに合わせることができる。 しかも、嵌合溝３をプリント基板１０と共通して使用できるため、枠板２の内 面２ａに熱伝導板４を取り付けるための特別な加工を必要としない。

【００１９】 なお、これらの実施例で説明した熱伝導板４は平板に限定されず、必要に応じ て表面積の大きい波板状のものや凹凸のあるものを用いて放熱性を高めてもよい 。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のプリント基板用シェルフによれば次のような効 果がある。 すなわち、収納したプリント基板と次のプリント基板との間の空間に電子部品 から発生した熱が伝わっても、この空間内で対流を起こすことなく熱伝導板に伝 わるため、容易に熱が枠板へ伝わって外部に放出できることになる。 このため、電子部品の放熱効果が高まり、安定した動作をさせることが可能と なる。 本考案は、プリント基板の間隔が狭い場合や、電子部品の実装密度が高い場合 等、効率の良い放熱が必要とされる場合に特に有効なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板用シェルフを説明する斜
視図である。

【図２】本考案のプリント基板用シェルフを説明する部
分正面図である。

【図３】他の例を説明する部分正面図（その１）であ
る。

【図４】他の例を説明する部分正面図（その２）であ
る。

【図５】従来のプリント基板用シェルフを説明する斜視
図である。

【図６】従来のプリント基板用シェルフを説明する部分
正面図である。

【符号の説明】

１ シェルフ ２ 枠板 ２ａ 内面 ３ 嵌合溝 ４ 熱伝導板 ５ 配管 １０ プリント基板 １１ 電子部品 ２０ 収納部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装された複数のプリント基
   板を所定の間隔で略平行に収納配置するためのもので、 前記プリント基板の収納部を略四角形に枠組みするため
   の枠板と、 前記枠板の内側の相対向する２面に設けられた前記プリ
   ント基板を嵌合するための嵌合溝とから成るプリント基
   板用シェルフにおいて、 前記収納部内に配置される前記プリント基板と次のプリ
   ント基板との間には、 前記枠板の内側の相対向する２面をわたる状態で熱伝導
   板が配置されていることを特徴とするプリント基板用シ
   ェルフ。