JPH05106956A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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JPH05106956A
JPH05106956A JP4036742A JP3674292A JPH05106956A JP H05106956 A JPH05106956 A JP H05106956A JP 4036742 A JP4036742 A JP 4036742A JP 3674292 A JP3674292 A JP 3674292A JP H05106956 A JPH05106956 A JP H05106956A
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JP
Japan
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heat
cooling system
drain
heat pipe
thermal contact
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Pending
Application number
JP4036742A
Other languages
English (en)
Inventor
Francois J C Leyssens
フランソワ・ジヤンヌ・シヤルル・ルイサン
Hendrikus M J Rombouts
ヘンドリクス・マルテイヌス・ジヨアンヌ・ロンブー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent NV
Original Assignee
Alcatel NV
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
    • H05K7/20672—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、回路板用の冷却システムの熱ドレ
インと熱交換器との間の熱抵抗を減少させることを目的
とする。 【構成】 熱を放散する複数の電子部品と熱接触してい
る実質上平坦な熱伝導性熱ドレイン17をそれぞれ有し、
熱を冷却媒体に放出する熱交換器31と、熱を熱ドレイン
17から熱交換器31に伝導するヒートパイプとを具備して
いる回路板用冷却システムにおいて、ヒートパイプが平
坦な箱形ヒートパイプ25,26,27で構成されており、その
少なくとも１部分は前記回路板の熱ドレインの縦の側面
と熱接触していることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実質上平坦な熱伝導性
熱ドレインをそれぞれ有し、熱を放散する複数の電子装
置と熱接触しており、熱を冷却媒体に供給する熱交換器
および熱ドレインから熱交換器に熱を伝導するヒートパ
イプ手段を含む複数の回路板用の冷却システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】そのような冷却システムは1989年12月28
日、未公開ＰＣＴ特許出願PCT/EP89/01613号（F.Leysse
ns氏他、11-4-1）に記載されている。ヒートパイプ手段
はヒートパイプを内蔵する熱伝導性金属レールの組を含
む。特に、２つの平行な平面に配置され第１のヒートパ
イプを内蔵する２組の第１の金属レールは回路板の熱ド
レインの縦の側面の反対側とそれぞれ熱接触する。第２
の平行なヒートパイプを含み、第１の金属レールを含む
第１のヒートパイプに垂直の平面に取付けられた２組の
第２の金属レールはそれと熱接触する。最終的に、ヒー
トパイプを内蔵し、第１および第２の金属レールを含む
第１および第２のヒートパイプに垂直な平面に取付けら
れた第３の金属レールは第２のレールと熱接触し、熱交
換器に導かれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この既知の冷却システ
ムの欠点は熱ドレインと熱交換器の間の熱抵抗が依然と
して比較的高く、それはこれらの素子間の熱伝導がヒー
トパイプを介して直接行われるのではなく、熱ドレイン
とヒートパイプと熱交換器を熱的に結合し、それらの結
合部において特に比較的高い熱抵抗を与える複数の金属
レールを媒介にして行われるためである。本発明の目的
は、減少した熱抵抗を与える上記既知の型式の冷却シス
テムを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によると、この目
的は、ヒートパイプ手段が、その少なくとも１部分が回
路板の熱ドレインの縦の側面と熱接触している少なくと
も１つの平坦な箱形ヒートパイプを含むことによって達
成される。
【０００５】したがって、熱ドレインからの熱は単一の
平坦な箱形ヒートパイプによって集められ伝導されるの
で、冷却システムの熱抵抗を減少できる。既知のシステ
ムと比較すると、本発明のシステムの平坦な箱形ヒート
パイプは金属レールによって熱結合された第１および第
２のヒートパイプと置換される。本発明の冷却システム
の別の特徴は、熱ドレインの縦の側面が平坦な箱形ヒー
トパイプと熱接触する溝内に位置されることである。本
発明の冷却システムのさらに別の特徴は、溝を設けヒー
トパイプと熱接触している案内板を備えていることであ
る。
【０００６】このように溝付き案内板は、熱ドレインか
ら熱を集め、それを単一の平坦な箱形ヒートパイプに伝
導し、ヒートパイプを含み熱交換器に導くレールを介し
て熱結合されることができる。それ故、上述の既知のシ
ステムと比較して、本発明のシステムの溝を設けた案内
板は第１および第２のレールと置換される。本発明の冷
却システムはさらに、平坦な箱形ヒートパイプが前記１
部分と実質上垂直に熱交換器に導かれる別の部分を有し
ていることを特徴とする。
【０００７】このようにして、平坦な箱形ヒートパイプ
は熱ドレインから直接熱交換器に集められた熱を伝導す
る。既知のシステムと比較すると、本発明のシステムは
ヒートパイプを内蔵する第３のレールを使用する必要が
ない。
【０００８】
【実施例】図１を参照すると、それに示されるラックは
複数の相互接続されたフレーム部材１〜８によって構成
された金属フレーム構造を含む。２個の同様のサブラッ
ク９と10は図示されていないが明らかなようにラックに
固定され、自由空間がこれらのサブラックの上下側面に
維持される。
【０００９】サブラック９はラックの幅および深さにわ
たって延在し複数の平行の溝13と14をそれぞれ有する２
つの平行の案内板11と12を含む。さらに、これらの各案
内板は例えば上述のＰＣＴ特許出願に開示された型式で
ある複数のピボット偏心部材15と16を支持しており、そ
れらは回路板17を溝内に固定するために使用される。ま
たこの特許出願に記載されたように、回路板17はそれに
取付けられ熱を放散する複数の電子装置に対する実質上
平坦な熱伝導性熱ドレインを有する型式に構成される。
図面を簡略化するために、回路板およびその熱ドレイン
は単一素子17によって示される。そのような各熱ドレイ
ン17の縦の側面はそれを溝の側壁に堅固に押付けるピボ
ット偏心部材15と16によって１対の溝13と14に固定され
ている。
【００１０】サブラック10は同様にラックの幅および深
さにわたって延在する２つの平行な平坦な案内板18と19
を含む。これらの各平坦な案内板18と19は複数の溝20と
21を有し、これらの溝内に回路板24の熱ドレインの縦の
側面を固定するためにピボット偏心部材を支持する。
【００１１】上記フレーム構造に関連する冷却システム
は上記案内板および第１および第２の垂直の平坦な部分
をそれぞれ有する３つのＬ形状の平坦な箱形ヒートパイ
プ25と26と27を含む。ヒートパイプ25，26，27の第１の
部分はそれぞれサブラック９の下方、サブラック９と10
の間、サブラック10の上方に水平方向に取付けられる。
ヒートパイプ25，27の第２の平坦な部分はフレーム部材
４に沿って垂直方向に延在し、熱交換器31の冷却素子2
8，29，30に導かれている。同様に、ヒートパイプ26の
第２の平坦な部分はフレーム部材３に沿って垂直方向に
延在し、この熱交換器31の他の素子32と33に導かれる。
冷却媒体、例えば、水はこれらの素子28〜33を循環す
る。図１の平坦な箱形ヒートパイプ26の部分がサブラッ
ク９と10のそれぞれの関連する平坦な案内板12と18と共
に図２に斜視図で示されている。
【００１２】上記冷却システムは以下のように機能す
る：種々の回路板上に取付けられた部品（図示せず）に
よって放散された熱はその熱ドレイン17と24によって集
められ、平坦な箱形ヒートパイプ25〜27の水平部分によ
って直接集められ、これらのパイプの垂直部分を介して
熱交換器31に伝導される。
【００１３】溝13，14，20，21はまた案内板11，12，1
8，19中に形成される代りに箱形ヒートパイプの対応す
る上壁および下壁に直接設けられることも可能である。
したがって、別々の案内板を使用する必要性が省かれ
る。
【００１４】キャビネット中に取付けられるか或いはキ
ャビネット自体を構成する冷却システムの１部分を概略
的に示す図３を参照する。冷却システムは堅固な構造を
形成するために案内板36と37によって一体にされた１対
の垂直方向に取付けられた平坦な箱形ヒートパイプ34と
35を含む。ヒートパイプ34と35は熱交換器（図示せず）
に導かれ、図１および図２に示される案内板と同じ型式
の関連する溝付き案内板38と39を有する。溝は印刷回路
板40を水平方向に取付けることが可能であるので、その
熱ドレインの縦の側面がヒートパイプ38と39と熱接触し
ている。本発明の原理を特定の装置に関連して説明した
が、この説明は単なる例示に過ぎないものであって、本
発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却システムの第１の実施例に係わる
ラックの断面正面図。
【図２】図１の平板状ヒートパイプ26と、それに関連す
る平坦な案内板12および18の斜視図。
【図３】本発明の冷却システムの第２の実施例の斜視
図。
【符号の説明】
17，40…回路板、18，19，36，37…案内板、24，40…熱
ドレイン、20…溝、25，26，27，34，35…ヒートパイ
プ、31…熱交換器。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヘンドリクス・マルテイヌス・ジヨアン ヌ・ロンブー ベルギー国、ビー − 2980 ゼルセル、 グラフエンドンク 62

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 縦の側面を有し熱を放散する複数の電子
    部品と熱接触している実質上平坦な熱伝導性熱ドレイン
    をそれぞれ有し、熱を冷却媒体に放出する熱交換器と、
    熱を前記熱ドレインから前記熱交換器に伝導するヒート
    パイプ手段とを具備している複数の回路板用の冷却シス
    テムにおいて、 前記ヒートパイプ手段は１つ以上の平坦な箱形ヒートパ
    イプを含み、その少なくとも１部分は前記回路板の熱ド
    レインの縦の側面と熱接触していることを特徴とする冷
    却システム。
  2. 【請求項２】 前記熱ドレインの前記縦の側面は前記平
    坦な箱形ヒートパイプと熱接触させる溝内に位置されて
    いることを特徴とする請求項１記載の冷却システム。
  3. 【請求項３】 さらに、前記溝を備え、前記ヒートパイ
    プと熱接触している案内板を具備していることを特徴と
    する請求項２記載の冷却システム。
  4. 【請求項４】 前記箱形ヒートパイプは前記溝を設けら
    れていることを特徴とする請求項２記載の冷却システ
    ム。
  5. 【請求項５】 前記箱形ヒートパイプは前記１部分と実
    質上垂直に前記熱交換器に導かれている部分を有してい
    ることを特徴とする請求項１記載の冷却システム。
  6. 【請求項６】 前記平坦な箱形ヒートパイプは２つの隣
    接の組の回路板の熱ドレインの縦の側面と熱接触してい
    ることを特徴とする請求項１記載の冷却システム。
JP4036742A 1991-02-25 1992-02-24 冷却装置 Pending JPH05106956A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE912003928 1991-02-25
EP91200392A EP0501044B1 (en) 1991-02-25 1991-02-25 Cooling system

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JPH05106956A true JPH05106956A (ja) 1993-04-27

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ID=8207526

Family Applications (1)

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JP4036742A Pending JPH05106956A (ja) 1991-02-25 1992-02-24 冷却装置

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US (1) US5329425A (ja)
EP (1) EP0501044B1 (ja)
JP (1) JPH05106956A (ja)
DE (1) DE69104603T2 (ja)
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