JPH0341510Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0341510Y2 JPH0341510Y2 JP12393385U JP12393385U JPH0341510Y2 JP H0341510 Y2 JPH0341510 Y2 JP H0341510Y2 JP 12393385 U JP12393385 U JP 12393385U JP 12393385 U JP12393385 U JP 12393385U JP H0341510 Y2 JPH0341510 Y2 JP H0341510Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- plate
- printed board
- supply unit
- cooling
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔目次〕
・ 概要
・ 産業上の利用分野
・ 従来の技術
・ 考案が解決しようとする問題点
・ 問題点を解決するための手段
・ 作用
・ 実施例
・ 考案の効果
〔概要〕
プリント板裏面に放熱板を密着させて接合し、
電源ユニツトを放熱板を兼ねた２枚のアース板お
よび電源供給板で狭み、このアース板および電源
供給板の少くとも一方とプリント板裏面に密着し
た放熱板とを冷却空気用通気空間等の冷却手段を
介して対向させて連通した回路ユニツトの冷却構
造。
電源ユニツトを放熱板を兼ねた２枚のアース板お
よび電源供給板で狭み、このアース板および電源
供給板の少くとも一方とプリント板裏面に密着し
た放熱板とを冷却空気用通気空間等の冷却手段を
介して対向させて連通した回路ユニツトの冷却構
造。
本考案は、プリント板回路と電源ユニツトから
なる回路ユニツトの冷却構造に関する。
なる回路ユニツトの冷却構造に関する。
通信機、交換機等の電子装置の小型化に伴いプ
リント板上への半導体部品の実装密度が高まり、
またプリント板と電源ユニツトとを近接して配設
しなければならない。この場合、プリント板およ
び電源ユニツトの発熱が装置機能に影響を与えな
いように冷却手段を設ける必要がある。従来の冷
却手段は、冷却空気を用いるものであり、冷却空
気の強制循環又は自然循環により装置内のプリン
ト板および電源ユニツト等を冷却していた。
リント板上への半導体部品の実装密度が高まり、
またプリント板と電源ユニツトとを近接して配設
しなければならない。この場合、プリント板およ
び電源ユニツトの発熱が装置機能に影響を与えな
いように冷却手段を設ける必要がある。従来の冷
却手段は、冷却空気を用いるものであり、冷却空
気の強制循環又は自然循環により装置内のプリン
ト板および電源ユニツト等を冷却していた。
プリント板への実装密度の増加等に伴い従来の
ように単に冷却空気の通風によつては充分な冷却
作用が得られず、従つてプリント板と電源とを近
接させて配置できず、装置小型化への障害となつ
ていた。
ように単に冷却空気の通風によつては充分な冷却
作用が得られず、従つてプリント板と電源とを近
接させて配置できず、装置小型化への障害となつ
ていた。
本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
のであつて、冷却効率を向上させ、プリント板と
電源ユニツトとをコンパクトに組合せることを可
能とした冷却構造の提供を目的とする。
のであつて、冷却効率を向上させ、プリント板と
電源ユニツトとをコンパクトに組合せることを可
能とした冷却構造の提供を目的とする。
この目的を達成するため本考案では、半導体部
品を搭載したプリント板および該プリント板上の
回路に対し電源およびアース電位を供給するため
の電源ユニツトからなる回路ユニツトの冷却構造
において、上記プリント板の裏面全体に放熱板を
密着させて接合し、上記電源ユニツトを相互に平
行なアース板および電源供給板で狭み、該アース
板および電源供給板の少くとも一方と上記プリン
ト板裏面の放熱板とを冷却手段を介して対向させ
て連結している。
品を搭載したプリント板および該プリント板上の
回路に対し電源およびアース電位を供給するため
の電源ユニツトからなる回路ユニツトの冷却構造
において、上記プリント板の裏面全体に放熱板を
密着させて接合し、上記電源ユニツトを相互に平
行なアース板および電源供給板で狭み、該アース
板および電源供給板の少くとも一方と上記プリン
ト板裏面の放熱板とを冷却手段を介して対向させ
て連結している。
プリント板に搭載した半導体部品の発熱はプリ
ント板裏面全体に密着した放熱板により放散さ
れ、電源ユニツトの発熱はその両面に接合したア
ース板および電源供給板により放散される。さら
にプリント板裏面の放熱板とアース板および／又
は電源供給板とを対面させて配置しその間に冷却
空気用通気空間部等を形成することにより冷却作
用がさらに高まるとともに両者がコンパクトに組
合されて連結される。
ント板裏面全体に密着した放熱板により放散さ
れ、電源ユニツトの発熱はその両面に接合したア
ース板および電源供給板により放散される。さら
にプリント板裏面の放熱板とアース板および／又
は電源供給板とを対面させて配置しその間に冷却
空気用通気空間部等を形成することにより冷却作
用がさらに高まるとともに両者がコンパクトに組
合されて連結される。
図面に本考案実施例の構成を示す。プリント板
１上に多数の発熱性半導体部品２が搭載される。
プリント板１の裏面には熱伝導率の大きい金属板
からなる放熱板３が密着して接合される。この放
熱板３はメツキ等による金属薄膜により構成して
もよい。電源ユニツト６の上面にアース板
（GND供給板）４がおよび下面に電源供給板５が
各々接合される。電源ユニツト６のアース板４お
よび電源供給板５の各々に対向してプリント板１
の放熱板３が配設される。上下のプリント板１、
アース板４、および電源供給板５同士はコクタ７
ａ，７ｂ，７ｃにより連結される。上下のコネク
タ７ａ，７ｃはプリント板１とアース板４および
電源供給板５との間のスペーサの機能を併せも
つ。上下のプリント板１および電源ユニツト６に
より全体として１つの回路ユニツト１０を構成す
る。プリント板１とアース板４および電源供給板
５との間にはコネクタ７ａ，７ｃの厚さに対応し
て冷却用空間部９が形成される。上側の冷却用空
間部にはヒートパイプ８が装着されている。下側
の空間部９にもヒートパイプを装着してもよい。
あるいは上下空間部ともヒートパイプを装着せず
に冷却空気通風用の空間部として開放しておいて
もよい。
１上に多数の発熱性半導体部品２が搭載される。
プリント板１の裏面には熱伝導率の大きい金属板
からなる放熱板３が密着して接合される。この放
熱板３はメツキ等による金属薄膜により構成して
もよい。電源ユニツト６の上面にアース板
（GND供給板）４がおよび下面に電源供給板５が
各々接合される。電源ユニツト６のアース板４お
よび電源供給板５の各々に対向してプリント板１
の放熱板３が配設される。上下のプリント板１、
アース板４、および電源供給板５同士はコクタ７
ａ，７ｂ，７ｃにより連結される。上下のコネク
タ７ａ，７ｃはプリント板１とアース板４および
電源供給板５との間のスペーサの機能を併せも
つ。上下のプリント板１および電源ユニツト６に
より全体として１つの回路ユニツト１０を構成す
る。プリント板１とアース板４および電源供給板
５との間にはコネクタ７ａ，７ｃの厚さに対応し
て冷却用空間部９が形成される。上側の冷却用空
間部にはヒートパイプ８が装着されている。下側
の空間部９にもヒートパイプを装着してもよい。
あるいは上下空間部ともヒートパイプを装着せず
に冷却空気通風用の空間部として開放しておいて
もよい。
上下のプリント板１上の半導体部品２の発熱は
放熱板３を介して冷却手段（ヒートパイプ又は冷
却空気等）により効率良く放熱される。また、電
源ユニツト６の発熱はアース板４および電源供給
板５を介して冷却手段（ヒートパイプ又は冷却空
気等）により効率良く放熱される。
放熱板３を介して冷却手段（ヒートパイプ又は冷
却空気等）により効率良く放熱される。また、電
源ユニツト６の発熱はアース板４および電源供給
板５を介して冷却手段（ヒートパイプ又は冷却空
気等）により効率良く放熱される。
以上説明したように、本考案に係る冷却構造に
おいては、プリント板裏面に放熱板を設け、また
電源ユニツト両面に放熱作用を併有するアース板
および電源供給板を設けている。従つて、放熱効
果が大きくなりプリント板および電源ユニツトは
効率よく冷却される。また、プリント板の放熱板
と電源ユニツトのアース板および電源供給板とを
各々冷却手段を介して対向させて配置しているた
め、プリント板および電源ユニツトの発熱が相互
に伝達されず両者は熱的に遮断される。従つて、
プリント板および電源ユニツトを効率良く冷却す
るとともに両者を近接させて配置しコンパクトに
組合せることができ、装置の小型化が達成され
る。また、アース電位供給および電源供給を平板
形状のアース板および電源供給板を用いて行うた
め直流抵抗が減少し電圧降下が小さくなる。
おいては、プリント板裏面に放熱板を設け、また
電源ユニツト両面に放熱作用を併有するアース板
および電源供給板を設けている。従つて、放熱効
果が大きくなりプリント板および電源ユニツトは
効率よく冷却される。また、プリント板の放熱板
と電源ユニツトのアース板および電源供給板とを
各々冷却手段を介して対向させて配置しているた
め、プリント板および電源ユニツトの発熱が相互
に伝達されず両者は熱的に遮断される。従つて、
プリント板および電源ユニツトを効率良く冷却す
るとともに両者を近接させて配置しコンパクトに
組合せることができ、装置の小型化が達成され
る。また、アース電位供給および電源供給を平板
形状のアース板および電源供給板を用いて行うた
め直流抵抗が減少し電圧降下が小さくなる。
図面は本考案実施例の構成図である。
１……プリント板、２……半導体部品、３……
放熱板、４……アース板、５……電源供給板、６
……電源ユニツト、８……ヒートパイプ、９……
冷却用空間部、１０……回路ユニツト。
放熱板、４……アース板、５……電源供給板、６
……電源ユニツト、８……ヒートパイプ、９……
冷却用空間部、１０……回路ユニツト。
Claims (1)
- 半導体部品を搭載したプリント板および該プリ
ント板上の回路に対し電源およびアース電位を供
給するための電源ユニツトからなる回路ユニツト
の冷却構造において、上記プリント板の裏面全体
に放熱板を密着させて接合し、上記電源ユニツト
を相互に平行なアース板および電源供給板で狭
み、該アース板および電源供給板の少くとも一方
と上記プリント板裏面の放熱板とを冷却手段を介
して対向させて連結したことを特徴とする回路ユ
ニツトの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393385U JPH0341510Y2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393385U JPH0341510Y2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232592U JPS6232592U (ja) | 1987-02-26 |
| JPH0341510Y2 true JPH0341510Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=31015492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12393385U Expired JPH0341510Y2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341510Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131680A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP12393385U patent/JPH0341510Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6232592U (ja) | 1987-02-26 |
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