JPS6177349A - 混成集積回路の冷却方法 - Google Patents
混成集積回路の冷却方法Info
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- JPS6177349A JPS6177349A JP59198829A JP19882984A JPS6177349A JP S6177349 A JPS6177349 A JP S6177349A JP 59198829 A JP59198829 A JP 59198829A JP 19882984 A JP19882984 A JP 19882984A JP S6177349 A JPS6177349 A JP S6177349A
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- JP
- Japan
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- hybrid
- hybrid integrated
- circuit
- circuit board
- heat sink
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路の冷却方法の改良に関する。
混成集積回路は外部リードをマザーボードのパターンに
接続して、マザーボードに実装するのが一般である。一
方、セラミック等の回路基板に、高密度に回路素子を設
けた混成集積回路は、消費電力が増加し、温度上昇度が
高くなり、特性が低下する恐れがある。
接続して、マザーボードに実装するのが一般である。一
方、セラミック等の回路基板に、高密度に回路素子を設
けた混成集積回路は、消費電力が増加し、温度上昇度が
高くなり、特性が低下する恐れがある。
よって、混成集積回路の温度上昇を低く抑える手段を必
要とするが、この際、混成集積回路を実装するマザーボ
ードの小形化の障害とならないよう配慮しなけれはなら
ない。
要とするが、この際、混成集積回路を実装するマザーボ
ードの小形化の障害とならないよう配慮しなけれはなら
ない。
従来の混成集積回路の冷却方法は、回路基板の形状によ
り定まる混成集積回路の全表面からの放熱のみに依存し
ている。このような冷却方法であるので、高密度化に伴
う消費電力の増加と、放熱面積の増加とは比例しない。
り定まる混成集積回路の全表面からの放熱のみに依存し
ている。このような冷却方法であるので、高密度化に伴
う消費電力の増加と、放熱面積の増加とは比例しない。
したがって、１回路基板内での消費電力が増加するよう
な混成集積回路は、隣接する回路素子の熱が互いに放熱
の障害とならないように、回路素子を複数の回路基板に
分割して形成して、対処している。
な混成集積回路は、隣接する回路素子の熱が互いに放熱
の障害とならないように、回路素子を複数の回路基板に
分割して形成して、対処している。
なお、このように回路基板を分割した混成集積回路の、
回路基板間の接続は、マザーボードのパターンを介して
行っている。
回路基板間の接続は、マザーボードのパターンを介して
行っている。
しかしながら上記従来の冷却方法は、混成集積回路の全
表面からの放熱のみに依存しているので、放熱効率は向
上しない。よって、回路基板内での回路素子の集積度に
限度があるばかりでなく、マザーボードの小形化が阻止
されるという問題点がある。
表面からの放熱のみに依存しているので、放熱効率は向
上しない。よって、回路基板内での回路素子の集積度に
限度があるばかりでなく、マザーボードの小形化が阻止
されるという問題点がある。
上記従来の問題点は、金属板よりなる放熱板の両面にそ
れぞれ、インジュームシートを介在して混成集積回路の
回路基板を密着せしめ、該放熱板より直接、或いは該放
熱板に連結した筐体を介し〔作用〕 上記本発明の手段によれば、それぞれの回路基板の裏面
、及び放熱板の両面の微細な四部に、インジュームシー
トが押入することにより、回路基板より放熱板への熱伝
導度が向上し、放熱面積の広い放熱板より放熱し放熱効
率が向上する。また、放熱板を筐体に連結せしめること
により、放熱面積はさらに大きくなり、放熱効率が著し
く向上する。
れぞれ、インジュームシートを介在して混成集積回路の
回路基板を密着せしめ、該放熱板より直接、或いは該放
熱板に連結した筐体を介し〔作用〕 上記本発明の手段によれば、それぞれの回路基板の裏面
、及び放熱板の両面の微細な四部に、インジュームシー
トが押入することにより、回路基板より放熱板への熱伝
導度が向上し、放熱面積の広い放熱板より放熱し放熱効
率が向上する。また、放熱板を筐体に連結せしめること
により、放熱面積はさらに大きくなり、放熱効率が著し
く向上する。
したがって、回路基板に高密度に回路素子を形成するこ
とができる。また放熱板を挟んで、２つの混成集積回路
を固着し、マザーボードに実装するので、マザーボード
の小形化が可能である。
とができる。また放熱板を挟んで、２つの混成集積回路
を固着し、マザーボードに実装するので、マザーボード
の小形化が可能である。
以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
る。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例の斜視図であり、第２図は、
他の実施例の側断面図、第３図はさらに他の実施例の一
部破断斜視図である。
他の実施例の側断面図、第３図はさらに他の実施例の一
部破断斜視図である。
第１図において、セラミックよりなる角形の回路基板４
１１４２のそれぞれの一方の表面に、所望の回路素子が
高密度に形成されて、混成集積回路３１＋混成集積回路
３□を構成している。
１１４２のそれぞれの一方の表面に、所望の回路素子が
高密度に形成されて、混成集積回路３１＋混成集積回路
３□を構成している。
回路基板４＋、 ４ｇの下側縁には、外部リード５が並
列し突出して装着されている。このような混成集積回路
３Ｉ、３□は、それぞれの外部リード５が、例えば積層
印刷配線板よりなるマザーボード１のスルーホール２に
、それぞれ挿入、半田付けされることにより、マザーボ
ード１に垂直に実装するように構成しである。
列し突出して装着されている。このような混成集積回路
３Ｉ、３□は、それぞれの外部リード５が、例えば積層
印刷配線板よりなるマザーボード１のスルーホール２に
、それぞれ挿入、半田付けされることにより、マザーボ
ード１に垂直に実装するように構成しである。
金属板（例えばアルミニューム板）よりなる放熱板１０
は、回路基板４．（回路基板４□は、回路基板４、とほ
ぼ同形状）の平面形状よりも大きい矩形板状で、上方の
端面には、放熱フィン１１を設けである。
は、回路基板４．（回路基板４□は、回路基板４、とほ
ぼ同形状）の平面形状よりも大きい矩形板状で、上方の
端面には、放熱フィン１１を設けである。
放熱板１０の一方の面には、混成集積回路３．の回路基
板４Ｉの裏面が、インジュームシ−トロを介在して、周
縁部が接着剤で接着されている。また、放熱板１０の他
方の面には、混成集積回路３２０回路基板４□の裏面が
、インジュームシ−トロを介在して、周縁部が接着剤で
接着されている。
板４Ｉの裏面が、インジュームシ−トロを介在して、周
縁部が接着剤で接着されている。また、放熱板１０の他
方の面には、混成集積回路３２０回路基板４□の裏面が
、インジュームシ−トロを介在して、周縁部が接着剤で
接着されている。
このように混成集積回路３１．放熱板１０．混成集積回
路３．が板状に一体化された後、それぞれの外部リード
５が、対応するスルーホール２に装着されて、マザーボ
ード１に実装されている。
路３．が板状に一体化された後、それぞれの外部リード
５が、対応するスルーホール２に装着されて、マザーボ
ード１に実装されている。
したがって、それぞれの回路基板４１．４２の裏面、及
び放熱板１０の両面は、微細な凹凸面であるにも拘わら
ず、インジュームシートの一部が流入して、それぞれの
面とインジュームシート間に空隙がなくなる。よって、
混成集積回路３．、３．より放熱板１０への熱伝導度が
向上し、放熱面積の広い放熱フィン１１を有する放熱板
１０より放熱し、放熱効率が向上する。
び放熱板１０の両面は、微細な凹凸面であるにも拘わら
ず、インジュームシートの一部が流入して、それぞれの
面とインジュームシート間に空隙がなくなる。よって、
混成集積回路３．、３．より放熱板１０への熱伝導度が
向上し、放熱面積の広い放熱フィン１１を有する放熱板
１０より放熱し、放熱効率が向上する。
第２図において、金属板（例えばアルミニューム板）よ
りなる放熱板】５は、回路基板４５，４□の平面形状よ
りも大きい矩形板状で、マザーボード１の貫通窓１２を
貫通する連結部１５ａを下方に延伸して設けである。
りなる放熱板】５は、回路基板４５，４□の平面形状よ
りも大きい矩形板状で、マザーボード１の貫通窓１２を
貫通する連結部１５ａを下方に延伸して設けである。
また、９はマザーボード１を所望の間隙を保って、平行
に装着する金属筐体（例えば鋼板）筺体底板である。
に装着する金属筐体（例えば鋼板）筺体底板である。
放熱板１５の一方の面には、混成集積回路３．の回路基
Ｆｉ４ ｒが、インジュームシ−トロを介在して、他方
の面には、混成集積回路３□の回路基板４！が、インジ
ュームシ−トロを介在して、それぞれ密着されている。
Ｆｉ４ ｒが、インジュームシ−トロを介在して、他方
の面には、混成集積回路３□の回路基板４！が、インジ
ュームシ−トロを介在して、それぞれ密着されている。
この放熱板１５．混成集積回路３１１３２は、外部す−
ド５を装着してない端面側を、クリップ１３で挟着する
ことにより一体化されている。そして、放熱板１５の筺
体底板９側に延伸せしめた連結部１５ａの端面を、筺体
底板９の内面に密着するように、止めねじ１４で固着し
である。
ド５を装着してない端面側を、クリップ１３で挟着する
ことにより一体化されている。そして、放熱板１５の筺
体底板９側に延伸せしめた連結部１５ａの端面を、筺体
底板９の内面に密着するように、止めねじ１４で固着し
である。
このように放熱板１５を筺体底板９に連結しであるので
、混成集積回路３３，３□の放熱面積は、第１図のもの
よりも、さらに大きく、放熱効果が著しく向上する。
、混成集積回路３３，３□の放熱面積は、第１図のもの
よりも、さらに大きく、放熱効果が著しく向上する。
第３図において、金属板（例えばアルミニューム板）よ
りなる放熱板２０は、回路基板４１．４□の平面形状よ
りも大きい平面板部を有する逆Ｕ形に形成し、それぞれ
の脚である連結部２０ａが、マザーボード１の貫通窓を
貫通する構成しである。
りなる放熱板２０は、回路基板４１．４□の平面形状よ
りも大きい平面板部を有する逆Ｕ形に形成し、それぞれ
の脚である連結部２０ａが、マザーボード１の貫通窓を
貫通する構成しである。
この放熱板２０の上平面板部には、混成集積回路３、を
、上平面板部には、混成集積回路３．を、それぞれイン
ジュームシ−トロを介在して、それぞれ接着剤にて密着
しである。
、上平面板部には、混成集積回路３．を、それぞれイン
ジュームシ−トロを介在して、それぞれ接着剤にて密着
しである。
そして、混成集積回路３１．３□のそれぞれの外部リー
ド５は、直角にマザーボード１側に折曲し、回路基板４
３，４□をマザーボードｌに平行にした状態で、スルー
ホール２に装着するようになっている。
ド５は、直角にマザーボード１側に折曲し、回路基板４
３，４□をマザーボードｌに平行にした状態で、スルー
ホール２に装着するようになっている。
また、放熱板２０の筺体底板９側に延伸せしめた連結部
２０ａの端面を、筺体底板９の内面に密着するように、
止めねじ１４で固着しである。
２０ａの端面を、筺体底板９の内面に密着するように、
止めねじ１４で固着しである。
このような冷却方法は、Ｄ ｒ Ｐ （ＤｕａＬ−Ｉｎ
Ｌｉｎｅ −Ｐａｃｋａｇｅ ）形の混成集積回路に適
用して、特に効果が大である。
Ｌｉｎｅ −Ｐａｃｋａｇｅ ）形の混成集積回路に適
用して、特に効果が大である。
以上説明したように本発明は、放熱板の両生面に、イン
ジュームシートを介在して、それぞれ混成集積回路を固
着せしめたことにより、混成集積回路の放熱効率が高く
なり、混成集積回路の集積度を高めることが可能で、け
っ、マザーボードの小形化が可能である等、実用上で優
れた効果がある。
ジュームシートを介在して、それぞれ混成集積回路を固
着せしめたことにより、混成集積回路の放熱効率が高く
なり、混成集積回路の集積度を高めることが可能で、け
っ、マザーボードの小形化が可能である等、実用上で優
れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例の斜視図、
第２図は伯の実施例の側断面図、
第３図はさらに他の実施例のニ部破断斜視図である。
図において、
１はマザーボード、
２はスルーホール、
３Ｉ、３□は混成集積回路、
４１．４□は回路基板、
５は外部リード、
６はインジュームシート、
９は筐体底板、
１０．１５．２０ は放熱板、
１１は放熱フィン、
１２は貫通窓、
１５ａ、 ２０ａ は連結部をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 金属板よりなる放熱板の両面にそれぞれ、インジュー
ムシートを介在して混成集積回路の回路基板を密着せし
め、該放熱板より直接、或いは該放熱板に連結した筐体
を介して、該混成集積回路の熱を、放熱せしめることを
特徴とする混成集積回路の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198829A JPS6177349A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 混成集積回路の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198829A JPS6177349A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 混成集積回路の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177349A true JPS6177349A (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=16397606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198829A Pending JPS6177349A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 混成集積回路の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177349A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186687A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| EP0926939A3 (en) * | 1997-12-24 | 2000-01-19 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same |
| KR100646567B1 (ko) | 2005-06-01 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치 |
| JP2018032775A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 田淵電機株式会社 | 電子部品の放熱構造体及びその組立方法 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59198829A patent/JPS6177349A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0926939A3 (en) * | 1997-12-24 | 2000-01-19 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same |
| US6185101B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-02-06 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same |
| US6418021B1 (en) | 1997-12-24 | 2002-07-09 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same |
| JPH11186687A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR100646567B1 (ko) | 2005-06-01 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치 |
| JP2018032775A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 田淵電機株式会社 | 電子部品の放熱構造体及びその組立方法 |
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