JPH0631754Y2 - シールドケース構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の属する技術分野） 本考案は、小形無線機の高周波回路及び論理回路等を構
成する部品のシールドケース構造に関するものである。

（従来技術とその問題点） 小形無線機の電子回路素子が実装された印刷配線基板の
全部または所望の部分を電磁的に遮蔽しようとする場
合、その部分を覆う上下２つの金属製シールドケースを
ねじにより固定している。しかし、この方法はねじ止め
される印刷配線基板のそりに起因する印刷配線基板のア
ース回路導体とシールドケースとの不均等接触により電
磁的遮蔽不良が発生し、特性が不安定になるという問題
点があり、更に、空間の利用効率が悪く、重量が大き
く、シールドケースの組立，分野に時間がかかるなどの
欠点があった。

（考案の目的） 本考案の目的は、上述の電磁遮蔽不良を解決し、しか
も、組立，分解の容易なシールドケース構造を提供する
ことにある。

（考案の構成と動作） 第１図は本考案の実施例を示す縦断面図であり、第２図
はその組立を説明する斜視図である。図において、１は
金属製又は表面に導体が設けられたシールドカバーであ
り、相対する一対の側面のそれぞれに２つの角穴１ａが
設けられている。１ｂは外部回路との接続コネクタ３ｂ
が貫通する穴を示す。４は樹脂にめっき処理を施したシ
ールドケースであり、シールドカバー１の角穴１ａに対
応する位置に突起（凸部）４ａが設けられている。

３は電磁遮蔽を必要とする電子回路素子３ｃが実装され
た印刷配線基板であり、シールドケース４の開放端面と
接触する周縁部にアース回路導体３ａが設けられてい
る。３ｂは外部回路との接続コネクタを示す。

２は印刷配線基板３とシールドケース４との間に挿入さ
れるシリコンゴムスポンジ等の絶縁弾性体であり、シー
ルドカバー１に接着または粘着テープで固定して組立ら
れる。２ａは外部回路との接続コネクタ３ｂが貫通する
穴を示す。

これらを第２図に示した順序で所定の位置に配置しシー
ルドカバー１をシールドケース４に押しつけて組立てる
ことにより、スポンジ２の弾性により印刷配線基板３の
アース回路導体３ａとシールドケース４の端面が全周縁
で接触すると同時にシールドケース４の突起４ａとシー
ルドカバー１の角穴１ａがかみ合って固定される。

シールドカバー１を取り外すときは、シールドカバー１
の側部を広げ、角穴１ａとシールドケース４の突起４ａ
をはずすことにより容易に分解することができる。

以上のように組み立てられシールドされた部分回路は、
無線機本体の筺体の所定の位置に嵌め込まれて実装され
る。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように、本考案を実施することによ
り、安定，確実な電磁遮蔽の効果が得られるとともに、
組立，分野の容易化による経済的効果が極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す縦断面図、第２図は本考
案の実施例の組立を説明する斜視図である。 １……シールドカバー、２……弾性体、３……印刷配線
基板、４……シールドケース、１ａ……角穴、１ｂ，２
ａ……穴、３ａ……アース回路導体、３ｂ……接続コネ
クタ、４ａ……突起。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電磁遮蔽すべき電子回路の電子部品が搭載
   される表面の周縁部分に接地導体が設けられた方形平板
   状の印刷配線基板と、 該印刷配線基板の裏面と側面を覆うために、相対する一
   対の側面にそれぞれ係合部が設けられ、かつ、導体板ま
   たは全表面に導電層が設けられたシールドカバーと、 該シールドカバーと前記印刷配線基板の裏面との間に配
   置される絶縁弾性体と、 前記印刷配線基板に搭載される前記電子部品を覆い該印
   刷配線基板の前記接地導体に当接する開放端面を有し、
   相対する一対の側面にそれぞれ前記シールドカバーの前
   記係合部と係合するための係止部が設けられ、かつ、前
   記開放端面を含む全表面に導電層を有するシールドケー
   スと を備えて、前記シールドケース内に前記電子部品を収容
   するように前記印刷配線基板を載せその上に前記絶縁弾
   性体を挟んで前記シールドカバーを圧接して前記シール
   ドカバーと前記シールドケースとが係合されたとき、該
   印刷配線基板の前記接地導体が該シールドケースの端面
   に圧接され、該シールドカバーと該シールドケースと該
   接地導体とが導通接続されるように構成したシールドケ
   ース構造。