JPH04123569U - 電子部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付け作業やソケット類の使用を不要とし
て、電子部品の基板への組付け交換を容易に行なえるよ
うにする。 【構成】 電子部品３のリード４を基板１上に形成され
たランド２に接続して固定する電子部品実装構造におい
て、ランド２上に、ランド２の方向にのみ導電性を有す
る異方性導電膜５と、電子部品３のリード４と、弾性部
材６と、ケース７とを順次積層し、ケース７を弾性部材
６及び異方性導電膜５を介してランド２に押圧固定し
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、四角平板状（ＱＦＰ型）のフラットパッケージＩＣなどを基板上 に実装する電子部品実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

フラットパッケージＩＣなどのＱＦＰ型の電子部品を基板上に実装する場合、 従来はＩＣのリードを基板上に形成されたランドに半田付けしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図３に示すように、基板１上に形成されたランド２にＩＣ３のリード４を手作 業で半田付けする場合、普通の半田ゴテは使用できず、特殊な半田ゴテを使用し なければならず、しかも半田付け作業は熟練を必要とする。

【０００４】 また、半田付け後ＩＣ３の部品不良などのために交換を行なう場合には特殊工 具が必要であり、ＩＣ３を基板１から取り外すときに細心の注意を払わないと、 基板１上のパターンやランド２まではがしてしまうおそれがあった。

【０００５】 さらに実装後ＩＣ３の交換を容易に行なうためには、基板１上にソケットを取 り付けこのソケットにＩＣ３のリード４を接続すればよいが、このソケットは実 装するＩＣ３の形状及びリードピンの本数に適応した専用のものでなければ使用 できない。ＩＣ３に適応したソケットを新しく製作するためには設計などのため に多くの費用と時間とが必要となる。しかもソケット類を使用する場合、ＩＣ３ が搭載される製品の使用環境が湿気やほこりなどの影響を受ける可能性がある場 合には、ソケット類を使用することができない。

【０００６】 この考案は上記の点に鑑みてなされたもので、半田付け作業やソケット類の使 用を行なわず容易に電子部品を基板に実装でき、しかも実装後も簡単に電子部品 を交換することのできる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、この考案は、電子部品のリードを基板上に形成さ れたランドに接続して固定する電子部品の実装構造において、前記ランド上に、 該ランドの方向にのみ導電性を有する異方性導電膜と、前記電子部品のリードと 、弾性部材と、ケースとを順次積層し、前記ケースを前記基板に固定することに より、前記リードを前記弾性部材及び前記異方性導電膜を介して前記ランドに押 圧固定したことを特徴としている。

【０００８】

【作用】

上記の構成によると、電子部品のリードを半田付け作業なしに基板上に形成さ れたランドに接続固定することができる。従って電子部品の基板への組付、交換 が容易となる。

【０００９】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図面を参照して説明する。

【００１０】 図１及び図２に本実施例の構成を示す。図１，２において、図３に示す部分と 対応する部分には同一符号を付して示す。ＱＦＰ型フラットパッケージＩＣ３は ほぼ正方形の板状に形成されており、四辺からは複数本のリード４が突出してい る。基板１上にはリード４に対向する位置に同数のランド２が形成されている。 ４方向のランド２上にはそれぞれ異方性導電膜５が載置されており、異方性導電 膜５はランド２の方向にのみ導通可能となっている。そしてＩＣ３のリード４は それぞれ異方性導電膜５を介してランド２に対向当接している。

【００１１】 ＩＣ３上にはシリコンゴムなどで中空角凾状に形成された弾性部材６が装着さ れており、弾性部材６の外周下端面がリード４に当接し、中空部にＩＣ３が収納 されている。さらに弾性部材６上には弾性部材６を被覆する中空角凾状のケース ７が設けられている。ケース７の下端外周にはフランジ部８が一体に形成されて おり、フランジ部８の対角線上の下面には係止部９が下方に突出して設けられて いる。係止部９の下端はフック状となっており、基板１に形成された取付孔１０ に嵌合係止されるようになっている。

【００１２】 上記の異方性導電膜５、ＩＣ３、弾性部材６及びケース７は基板１上に積層載 置され、ケース７のフランジ部８に形成された貫通孔１１にネジ１２を挿通し、 基板１に設けられたネジ孔１３に螺着することにより一体に固定される。この状 態でＩＣ３のリード４は弾性部材６を介してケース７により押圧され、異方性導 電膜５を介してランド２のそれぞれに対向する位置に当接する。このとき異方性 導電膜５はランド２の方向にのみ導電性を有するので、リード４とそれに対向す るランド２とが電気的に導通し、隣接するランド２と導通することはない。

【００１３】 本実施例によれば、ＩＣ３を基板１に実装する際に半田付け作業が不要となり 、簡単に組付け交換ができる。また弾性部材６でリード４を押圧しているので、 接続部を密封することができ、防水防湿などの効果が得られる。さらにケース７ を金属または導電性部材で構成することによりＩＣのシールドを行なうことがで きる。しかも専用のＩＣソケットを必要とせず、簡単な構造のケース７及び弾性 部材６を製作するのみでよいため、コストの低減及び製作時間の短縮を図ること ができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、電子部品のリードを基板上のランド に異方性導電膜及び弾性部材を介してケースにより押圧固定するようにしたので 、半田付け作業やソケット類の使用が不要となり、電子部品の基板に対する組付 け交換を容易にかつ安価に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例の構成を示す縦断面図。

【図２】図１の分解斜視図。

【図３】ＩＣの実装状態を示す説明図。

【符号の説明】

１ 基板 ２ ランド ３ 電子部品（ＩＣ） ４ リード ５ 異方性導電膜 ６ 弾性部材 ７ ケース

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリードを基板上に形成された
   ランドに接続して固定する電子部品実装構造において、
   前記ランド上に、該ランドの方向にのみ導電性を有する
   異方性導電膜と、前記電子部品のリードと、弾性部材
   と、ケースとを順次積層し、前記ケースを前記基板に固
   定することにより、前記リードを前記弾性部材及び前記
   異方性導電膜を介して前記ランドに押圧固定したことを
   特徴とする電子部品実装構造。