JPH0533544U - 弾性電極を用いた電子回路素子用パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 平面実装が可能でピン曲がり等のおそれのな
い電子回路素子用パッケージを提供する。 【構成】 パッケージ本体１の表面に多数の導電ゴム製
の柱状端子２を等間隔をおいて植立配設し、４隅部には
金属製の固定用端子３を設けてパッケージを構成する。
実装する基板側には柱状端子２及び固定用端子３に対応
する電極を設けておき、実装時には、固定用端子３を基
板側の電極に対して位置合わせを行い、パッケージ上か
ら圧力をかけ、固定用端子３を電極に密着して半田付け
等で固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、弾性電極を用いた電子回路素子用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

現在ＬＳＩは多ピン化が進み、200 ピンを越えるものも珍しくなくなってきて いる。そして現在このような多ピンのＬＳＩ用のパッケージには、ＱＦＰやＰＧ Ａが用いられている。これらは、それぞれ一長一短があり、ＱＦＰの場合、平面 実装が可能であるという特長がある反面、多ピン化によりますますピンピッチが 細かくなり、半田付け時に半田ブリッジが発生したり、運搬中や検査時あるいは 実装時にピン曲がりを起こし易く、取り扱いが困難になっている。一方、ＰＧＡ の場合、ピンは比較的強く取り扱いは楽であるが、平面実装ができない点、高価 である点、一度実装してしまうと除去するのが非常に困難である点などの欠点も ある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

多ピンＬＳＩのパッケージとしてＱＦＰを用いる場合、前述のように平面実装 が可能であり、安価であるという特長はあるが、比較的大面積を占めるので、こ れを小さくするために、ピンピッチはますます細かくなってきている。このため 半田付け時に半田ブリッジ等が発生し易く、手でつけるのは非常に難しい。また ピンそのものが細いため取り扱いが困難で、運搬中や、検査時、実装時にピン曲 がりが発生し易い。そして一度ピン曲がりが発生すると、修正は難しく実装はま すます困難となる。

【０００４】 一方、パッケージとしてＰＧＡを使用した場合は、ピンは比較的強く、足曲が りも発生しにくいので取り扱いは楽で、ピン数の割にパッケージ面積は小さくて 済むが、平面実装ができないため、結果的には大なる実装面積が必要となる。ま たパッケージそのものが高価である点、一度実装してしまうと除去するのが非常 に困難な点、少しでも足が曲がると実装は極めて困難な点など問題点もある。

【０００５】 本考案は、従来のＬＳＩなどの電子回路素子用パッケージにおける上記問題点 を解消するためになされたもので、平面実装が可能でピン曲がり等の発生のおそ れのない電子回路素子用パッケージを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用】

上記問題点を解決するため、本考案は、パッケージ本体に弾力性のある導電性 材料で構成した弾性電極部を設けて電子回路素子用パッケージを構成するもので ある。

【０００７】 このように構成した電子回路素子用パッケージは、パッケージ本体の４隅に設 けた固定用端子などを半田付け等で基板に固定することにより、弾性電極部は基 板の電極に密着させることができ電気的接続が形成される。したがって基板上に は弾性電極部と接触するための電極があればよく、接続用の穴などを形成する必 要はなく、平面実装が可能となり、ピン曲がりすなわち電極部の曲がりなどの心 配も全くない。また基板への固定は、パッケージ本体に設けた固定用端子などの 半田付けのみで簡単に行うことができ、またこの固定用端子は電源ピン，グラン ドピン，信号ピンなどとして使用することも可能である。

【０００８】

【実施例】

次に実施例について説明する。図１は、本考案に係る電子回路素子用パッケー ジの第１実施例を示す平面図及び側面図である。この実施例は、パッケージ本体 １の表面に多数の導電ゴム製の柱状端子２を等間隔をおいて植立配設し、４隅部 には金属製の固定用端子３を設けて構成したものである。

【０００９】 このように構成したパッケージを実装する基板側には、導電ゴム製柱状端子２ 及び固定用端子３に対応する電極を設けておき、実装時には、固定用端子３を基 板側の該端子用の電極に正確に位置合わせを行い、パッケージの上から圧力をか け、固定用端子３を電極に密着させ半田等で固定すればよい。これによりパッケ ージ本体１の４隅が固定され、導電ゴム製柱状端子２は、それぞれ対応する電極 に自らの弾力で密着し、導通を保つことになる。したがってパッケージの柱状端 子数が増加しても、取り付け取り外しは極めて容易に行うことができ、柱状端子 ２の曲がり等の発生もない。

【００１０】 この実施例では、金属製の固定用端子を用いて、電源，グランド，信号等の端 子としても利用できるようにしたものを示したが、固定用端子は金属に限らず、 プラスチックのような絶縁材料で形成して、接着剤等で固定するように構成して もよいし、また基板側にも穴をあけたり、構造の特殊なものを予め実装したりし て、固定できるようにしてもかまわない。

【００１１】 図２は、本考案の第２実施例を示す斜視図である。この実施例では、弾性電極 部として、多数の導電ゴム製の柱状端子11を絶縁ゴム12中に埋め込んで束ね、板 状に形成した弾性配線板13を用い、この弾性配線板13を、電極14のみを露出して 配置したパッケージ本体１に、パッケージ本体１の各電極14上に弾性配線板13の 少なくとも１個の導電ゴム製柱状端子11が接触するように弾性配線板13を重ねて 、パッケージを構成するものである。

【００１２】 このように構成したパッケージを基板に実装する場合は、弾性配線板13のパッ ケージ本体側とは反対の面が基板の対応する電極に接触するように配置し、パッ ケージ又は基板に設けた固定用端子３により固定して実装する。

【００１３】 なお弾性配線板13は、その断面を示す図３の（Ａ）に示すように、パッケージ 本体１に設けた電極14に１：１に対応するように導電ゴム製柱状端子11を設けて 構成してもよいし、また図３の（Ｂ）に示すように、パッケージ本体１の電極間 隔より十分小さい間隔をもって導電ゴム製柱状端子11を多数配置して構成しても よい。

【００１４】 またこの実施例の場合、導通をより確実にするため弾性配線板13の柱状端子11 を構成する導電ゴムの方が絶縁ゴム12よりも固いものを用いるとか、または導電 ゴム製柱状端子11を絶縁ゴム12の表面より若干突出するように構成するのが望ま しい。

【００１５】

【考案の効果】

以上実施例に基づいて説明したように、本考案によれば、ピン曲がりを発生せ ず、且つ平面実装が可能であり、しかも基板への実装，取り外しが極めて容易に 行なえる多ピンの電子回路素子用パッケージを実現することができる。また実験 用の仮実装などにも使用でき、ＩＣソケットを必要としない多ピンパッケージと して取り扱うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子回路素子用パッケージの第１
実施例を示す平面図及び側面図である。

【図２】本考案の第２実施例を示す分解斜視図である。

【図３】図２に示した実施例の弾性配線板の断面を示す
図である。

【符号の説明】

１ パッケージ本体 ２ 導電ゴム製柱状端子 ３ 固定用端子 11 導電ゴム製柱状端子 12 絶縁ゴム 13 弾性配線板 14 電極

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ本体に弾力性のある導電性材
   料で構成した弾性電極部を備えた電子回路素子用パッケ
   ージ。
2. 【請求項２】 前記弾性電極部は、弾力性導電材料で形
   成された柱状端子をパッケージ本体に多数植立させて構
   成されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路
   素子用パッケージ。
3. 【請求項３】 前記弾性電極部は、弾力性導電材料で形
   成された多数の柱状端子を弾力性絶縁材料を介して束ね
   て板状にした弾性配線板で構成されていることを特徴と
   する請求項１記載の電子回路素子用パッケージ。
4. 【請求項４】 前記弾性配線板の柱状端子を形成する弾
   力性導電材料は、弾力性絶縁材料より固い特性をもって
   いることを特徴とする請求項３記載の電子回路素子用パ
   ッケージ。
5. 【請求項５】 前記弾性配線板において柱状端子が表面
   より突出するように配置されていることを特徴とする請
   求項３記載の電子回路素子用パッケージ。
6. 【請求項６】 前記パッケージ本体は、実装のための固
   定用端子を備えていることを特徴とする請求項１〜５の
   いずれか１項に記載の電子回路素子用パッケージ。