JPH09129329A - Ｉｃ用ピッチ変換コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 所定のＩＣ実装用パターンを有するＩＣ基板
に、このパターンとは異なる実装用パターンに実装され
るＩＣチップが使用でるようにする。 【解決手段】 第１実装用パターンにリードを接合させ
てＩＣ基板上に実装される第１ソケット１０と、第１ソ
ケット１０と嵌合自在で嵌合時に第１コンタクトと当接
する第２コンタクトを備えた第２ソケット２０と、下面
に第２ソケット２０を実装させる第２実装用パターンを
有し、上面に第３実装用パターンを有するとともに、第
２実装用パターンと第３実装用パターンとを繋ぐ配線パ
ターンを有するピッチ変換基板３０と、リードを第３実
装用パターンに接合されてピッチ変換基板上に実装され
るＩＣソケット４０とからＩＣ用ピッチ変換コネクタが
構成される。このＩＣソケット４０にはＩＣチップ６０
が着脱自在に受容保持可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面にＩＣチップ等の
ような電子部品を複数個実装して作られるＩＣ基板にお
いて、ＩＣ基板に実装されるＩＣチップ等の性能確認の
ため、サイズ等の異なるＩＣチップを着脱自在に取り付
けるためのＩＣ用ピッチ変換コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ基板は多数の電子部品が実装されて
構成されるのであるが、ＩＣチップの高集積化は目覚ま
しく、ＩＣ基板に実装されるチップのサイズもどんどん
小型化される状況にある。このようなことから、ＩＣ基
板の設計時においては、現在開発中のＩＣチップを考慮
し、まだ実際には生産されていないＩＣチップを搭載で
きるような実装パターンを有したものを設計するような
ことも多い。このようにして設計されたＩＣ基板を生産
したときに開発中のＩＣチップがまだ生産前であること
もあり、このような場合には、現在入手可能で且つ現在
開発中のＩＣチップと同等能力を有したＩＣチップを用
いて、ＩＣ基板自体のテストを先行したいという要求が
強い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】但し、一般的に言っ
て、新しく開発されるＩＣチップは高集積化が図られて
小型化されているが、現在入手可能なＩＣチップはこれ
よりサイズが大きく、また実装パターン（実装用リード
配列およびピッチ）も異なり、そのままでは現在入手可
能なＩＣチップをＩＣ基板上に取り付けることができな
いことが多い。

【０００４】本発明はこのようなことに鑑みたもので、
所定のＩＣ実装用パターンを有して作られたＩＣ基板
に、このパターンとは異なる実装用パターンに実装され
るＩＣチップを簡単に且つ着脱自在に装着することがで
き、このようなサイズの異なるＩＣチップを用いてＩＣ
基板の性能テスト等を行うことができるようにすること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段および作用】このような目
的達成のため、本発明においては、ＩＣ基板と、この上
に形成された第１実装用パターンにそれぞれ対応する第
１コンタクトのリードを接合させてＩＣ基板上に実装さ
れる第１ソケットと、この第１ソケットと嵌合自在に構
成されるととも嵌合時に第１コンタクトと当接する複数
の第２コンタクトを備えた第２ソケットと、下面に第２
コンタクトのリードを接合させて第２ソケットを実装す
るための第２所定ピッチで形成された第２実装用パター
ンが設けられ、上面に第３所定ピッチで形成された第３
実装用パターンが設けられてなり、第２実装用パターン
と第３実装用パターンとを繋ぐ配線パターンを有するピ
ッチ変換基板と、第３実装用パターンと同一のリードパ
ターン配列を有する複数の第３コンタクトを備え、この
第３コンタクトのリードがそれぞれ対応する第３実装用
パターンに接合されてピッチ変換基板上に実装されるよ
うに構成されたＩＣソケットとからＩＣ用ピッチ変換コ
ネクタが構成される。なお、このＩＣソケットにはＩＣ
チップが着脱自在に受容可能であり、このようにＩＣチ
ップを受容したときにこのＩＣチップのリードが第３コ
ンタクトと当接する。

【０００６】このような構成のＩＣ用ピッチ変換コネク
タを用いると、第１ソケットのリードを第１実装用パタ
ーンに接合させてＩＣ基板にそのまま実装することがで
き、このように実装された第１ソケットに第２ソケット
を着脱自在に嵌合させることができる。ここで、第２ソ
ケットはピッチ変換基板の下面に実装され、ピッチ変換
基板の上面には第３実装用パターンに第３コンタクトの
リードが接合されてＩＣソケットが実装されており、こ
のＩＣソケットにはＩＣチップが着脱自在であるため、
ＩＣソケットにＩＣチップを取り付けてこのＩＣチップ
を用いてＩＣ基板の性能テスト等を行うことができる。

【０００７】この場合に、第１実装用パターンに対して
第３実装用パターンは任意に変更可能であり、第３実装
用パターンおよびこのパターン上に接合されるＩＣソケ
ットを任意に設定して、ＩＣ基板上の第１実装用パター
ンに接合されるＩＣチップとは異なるＩＣチップを用い
たＩＣ基板のテストを簡単に行うことができる。さら
に、このコネクタにおいては、第２ソケットを第１ソケ
ットに着脱自在に取り付けるようになっているため、第
２ソケットさえ第１ソケットと嵌合自在となるものを用
いれば、ピッチ変換基板およびＩＣソケットは様々なも
のを用いることができ、第２ソケット、ピッチ変換基板
およびＩＣソケットを一体に組み合わせたものをＩＣチ
ップのサイズに合わせて複数種準備しておき、これらを
交換使用することにより、同一ＩＣ基板について複数種
のＩＣチップのテストを行うことも可能である。

【０００８】なお、上記ピッチ変換基板に代えて、帯状
のフレキシブル絶縁プレートの一端側の下面に第２実装
用パターンが設けられ、他端側の上面もしくは下面に第
３実装用パターンが設けられ、第２実装用パターンと第
３実装用パターンとを繋ぐ配線パターンが表面に形成さ
れたピッチ変換フレキシブルプリント基板を用いてもよ
い。このように構成されたＩＣ用ピッチ変換コネクタの
場合には、フレキシブルプリント基板をＩＣ基板から離
れた位置まで延ばし、ＩＣソケットの取付位置をＩＣ基
板から離れた位置に設定することができる。

【０００９】さらに、本発明のＩＣ用ピッチ変換コネク
タにおいては、第１ソケットおよび第２ソケットの嵌合
部の一方に嵌合部の他方に圧入される係合突起を形成
し、嵌合部の他方に嵌合完了位置においてこの係合突起
を受容して第１ソケットおよび第２ソケットの嵌合状態
を保持する係合凹部を形成するのが好ましい。このよう
にすると、第１ソケットと第２ソケットを嵌合させると
きに、嵌合完了時に係合突起が係合凹部に入り込むので
あるが、これにより嵌合クリック感を持たせて嵌合確認
がしやすくなり、また、嵌合状態を保持して嵌合外れな
どのおそれが低減する。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の好ましい実施
例について説明する。本発明に係るピッチ変換コネクタ
は、例えば図１に示すようなＩＣ基板１の上に表面実装
される。なお、このＩＣ基板１は、取付用コネクタ２
と、種々の電子部品３ａ，３ｂ、コネクタ部品３ｃ等を
有して構成される。

【００１１】このＩＣ基板１の表面上において、あるＩ
Ｃチップ実装位置に本発明に係るピッチ変換コネクタが
実装され、本来この位置に実装されるＩＣチップとは異
なるＩＣチップを取り付けることができるようになって
いる。このピッチ変換コネクタは、このＩＣチップ実装
位置に表面実装された第１ソケット１０と、第１ソケッ
ト１０と嵌合自在な第２ソケット２０と、第２ソケット
２０が表面実装されるピッチ変換基板３０と、ピッチ変
換基板３０における第２ソケット２０の実装面と反対側
の面に表面実装されるＩＣソケット４０と、このＩＣソ
ケット４０内にテスト用ＩＣチップ６０を受容した状態
でＩＣソケット４０に取り付けられるカバー５０とから
構成される。

【００１２】まず、第１ソケット１０は、図２および図
３に示すように、全体が矩形状に形成された第１インシ
ュレータ１１と、このインシュレータ１１の中央部に埋
め込まれて固定された雌ネジ１３ａを有するインサート
ナット１３と、インシュレータ１１内に矩形状に整列保
持された多数の第１コンタクト１５とから構成される。
第１インシュレータ１１は、矩形状の外側壁１１ａと、
底面壁１１ｂと、中央部に位置する矩形状の中央凸部１
１ｃとから構成され、これらに囲まれるとともに上方に
開口する矩形枠状の嵌合空間１２が形成されている。中
央凸部１１ｃにおける嵌合空間１２に対向する４箇所に
は、下面に開口するとともに嵌合空間１２に開口する係
合凹部１６が形成されている。また、中央凸部１１ｃの
角部の一つに誤装着防止用面取り１１ｄが形成されてい
る。

【００１３】第１コンタクト１５は嵌合空間１２内にお
いて外側壁１１ａに沿って上下に延びて配設されるとと
もに底面壁１１ｂを貫通してインシュレータ１１の下面
に突出する。第１コンタクト１５における外側壁１１ａ
に沿って延びる部分（上部）は相手コンタクトとの接触
部１５ａとなり、インシュレータ１１の下面に突出する
下部は外方に直角に曲げられてリード１５ｂを形成す
る。

【００１４】このリード１５ｂは図示のように矩形枠状
に配列されており、ＩＣ基板１におけるこのピッチ変換
コネクタの実装位置にはリード１５ｂの配列パターンに
対応する第１実装用パターン（図示せず）が形成されて
おり、リード１５ｂがそれぞれ対応する第１実装用パタ
ーンに半田付け接合されて第１ソケット１０が、図１に
示すようにＩＣ基板１に実装されている。

【００１５】第２ソケット２０は、図４および図５に示
すように、矩形状の第２インシュレータ２１と、このイ
ンシュレータ２１の外側面に沿って整列して配設された
多数の第２コンタクト２５とから構成される。第２イン
シュレータ２１は、矩形状の外側壁２１ａと、矩形状の
内側壁２１ｂと、これら両側壁を繋ぐ下面壁２１ｃと、
内側壁２１ｂ内に設けられる上面壁２１ｄと、外側壁２
１ａの上端部から外方に延びるフランジ部２１ｅとから
一体に構成される。両側壁２１ａ，２１ｂと下面壁２１
ｃとに囲まれて上面側に開口する矩形枠状の外側空間２
２が形成されるとともに、内側壁２１ｂと上面壁２１ｄ
とに囲まれて下面側に開口する矩形状の内側空間２３が
形成されている。

【００１６】上面壁２１ｄの中央にはボルト挿入孔２３
ａが貫通形成され、内側壁２１ｂの隅部の一カ所に誤装
着防止用面取り２４ｄが設けられている。内側壁２１ｂ
における各辺の中央部下端には内側空間２３の方に突出
する係合突起２４ａが合計４個形成されており、この係
合突起２４ａをモールド形成するためのモールド型抜き
孔２４ｂが上面壁２１ｄに形成されている。また、各係
合突起２４ａの背面側に位置して下面壁２１ｃに弾性付
与孔２４ｃが貫通形成されている。

【００１７】第２コンタクト２５はインシュレータ２１
の外側壁２１ａの外側面に沿って整列配置されており、
下部がＳ字状に形成されて外方に突出する接触部２５ａ
を形成し、上部がフランジ部２１ｅを貫通してフランジ
部２１ｅの上面に沿って外方に延びてリード２５ｂを形
成する。なお、このリード２５ｂは、第１ソケット１０
における第１コンタクト１５のリード１５ｂの配列パタ
ーンと同一パターンを有して形成されている。

【００１８】ピッチ変換基板３０は、絶縁材料プレート
の下面に第２コンタクト２５のリード２５ｂの配列パタ
ーンと同一の第２実装用パターン（図示せず）が形成さ
れており、各リード２５ｂが第２実装用パターンに半田
付け接合されて第２ソケット２０がピッチ変換基板３０
の下面に実装される。なお、ピッチ変換基板３０の中央
部にはボルト挿入口３１が貫通形成されている。

【００１９】このピッチ変換基板３０の上面にはＩＣソ
ケット４０が表面実装される。ＩＣソケット４０は、矩
形状のチップ受容空間４２を有する第３インシュレータ
４１と、このインシュレータ４１に整列して取り付けら
れた多数の第３コンタクト４５とから構成され、第３コ
ンタクト４５の接触部４５ａはチップ受容空間４２内に
突出し、リード４５ｂはインシュレータ４１の外側下面
に矩形状に整列して突出する。このため、ピッチ変換基
板３０の上面には、第３コンタクト４５のリード４５ｂ
の配列パターンと同一の第３実装用パターン（図示せ
ず）が形成されており、リード４５ｂを第３実装用パタ
ーンに半田付け接合してＩＣソケット４０がピッチ変換
基板３０の上面に表面実装されている。なお、ピッチ変
換基板３０の下面の第２実装用パターンと、上面の第３
実装用パターンとはこの基板３０上に形成された配線パ
ターンを介してそれぞれ接続されている。

【００２０】ＩＣソケット４０のチップ受容空間４２内
に、図６に示すように、ＩＣチップ６０が受容され、こ
の上にカバー５０がボルト５１により取り付けられる。
この状態でＩＣチップ６０のリード６１はＩＣソケット
４０内の第３コンタクト４５の接触部４５ａと当接接触
する。

【００２１】以上の説明から分かるように、ピッチ変換
基板３０の下面に第２ソケット２０が表面実装され、上
面にＩＣソケット４０が表面実装される。このため、Ｉ
Ｃソケット４０内にＩＣチップ６０を受容してカバー５
０を取り付けた状態では、これらが一体となり、このま
ま第２ソケット２０を第１ソケット１０に嵌合させれ
ば、図６に示すように、これをＩＣ基板１の上に取り付
けることができる。

【００２２】ここで、第２ソケット２０を第１ソケット
１０に嵌合させるには、第２ソケット２０の外側壁２１
ａ、内側壁２１ｂおよび下面壁２１ｃにより形成されて
下方に突出する矩形枠状部分を、第１ソケット１０にお
ける嵌合空間１２内に挿入させる。このとき、両ソケッ
トに設けた誤装着防止用面取り１１ｄ，２４ｄの作用に
より嵌合方向は正確に規定され、誤装着は防止される。
このように両ソケットを嵌合させた状態を図６に示して
いるが、この図から分かるように、第１コンタクト１５
と第２コンタクト２５の接触部同士が当接接触し、両コ
ンタクトが電気接続される。そして、この状態で取付ボ
ルト３５が挿入されてインサートナット１３と螺合し、
しっかりと固定される。

【００２３】なお、このようにして両ソケットを嵌合さ
せるときに、第２ソケット２０の係合突起２４ａが第１
ソケット１０の中央凸部１１ｃの側壁に当接するように
して圧入されるため、圧入抵抗が発生し、嵌合挿入感を
与える。そして、嵌合が完了する時点において係合突起
２４ａが嵌合凹部１６内に入り込むため、嵌合クリック
感を与えて嵌合完了が容易に確認可能である。また、こ
のように係合突起２４ａが係合凹部１６内に入り込むこ
とにより、両ソケット１０，２０を嵌合状態で保持して
嵌合が外れにくい。

【００２４】以上のようにして、ＩＣ基板１の上に第１
実装用パターンとは異なる実装用パターン（第３実装用
パターン）が必要なサイズの大きなＩＣチップ６０を取
り付け、このＩＣチップ６０を用いた状態でＩＣ基板の
性能チェックなどを行うことができる。

【００２５】なお、ピッチ変換基板３０の上面に形成す
る第３実装用パターンは任意に形成することができるた
め、種々のＩＣチップを用いることができる。この場合
に、ＩＣ基板１上に半田付けされて表面実装された第１
ソケット１０に対して第２ソケット２０は着脱自在であ
るため、第２ソケット２０、ピッチ変換基板３０および
ＩＣソケット４０からなる組合せを様々なＩＣチップ毎
に複数準備しておけば、これを交換するだけで、様々な
ＩＣチップを用いたＩＣ基板１の性能チェックを簡単に
行うことができる。

【００２６】次に、本発明に係るピッチ変換コネクタの
異なる例について図７を参照して説明する。このピッチ
変換コネクタもＩＣ基板１の所定ＩＣチップ実装位置に
実装されるものであり、上述のコネクタと同一部分は同
一番号を伏して説明する。ＩＣ基板１の所定ＩＣチップ
実装位置に、第１ソケット１０が表面実装され、この第
１ソケット１０と嵌合可能な第２ソケット２０が用いら
れるが、これらは上記コネクタと同一のものである。

【００２７】このピッチ変換コネクタにおいては、ピッ
チ変換フレキシブルプリント基板１３０が用いられる点
が上記例と異なる。このフレキシブルプリント基板１３
０は、その一端側の下面に第２実装用パターン（図示せ
ず）が形成されており、この第２実装用パターンに第２
ソケット２０のコンタクトリード２５ｂが半田付けされ
て表面実装される。このフレキシブルプリント基板１３
０はフレキシブル絶縁プレートから構成されているた
め、上面に支持プレート１３５が取り付けられる。な
お、これらは第２ソケット２０を第１ソケット１０と嵌
合されてＩＣ基板１に取り付けられるが、このとき、ボ
ルト挿入孔１３１，１３６から取付ボルト１３３が挿入
されて、このボルトによりしっかりと固定される。

【００２８】フレキシブルプリント基板１３０は帯状の
長尺部材であり、このフレキシブルプリント基板１３０
の他端側の上下面いずれかに図１に示したＩＣソケット
４０が取り付けられて、ＩＣチップ６０が取付可能とな
っている。これにより、ＩＣ基板１から離れた位置にお
いてＩＣチップ６０の装着を行うことができる。このた
め、例えば、ＩＣ基板１をコンピュータ内のマザーボー
ド上に装着した状態で、フレキシブルプリント基板１３
０の他端をコンピュータの外方まで延ばし、コンピュー
タの外側でＩＣチップ６０の装着が行えるようにするこ
とができる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトリードを第１実装用パターンに接合させてＩ
Ｃ基板にそのまま実装した第１ソケットに、第２ソケッ
トを着脱自在に嵌合させることができ、第２ソケットは
ピッチ変換基板の下面に実装され、ピッチ変換基板の上
面には第３実装用パターンに第３コンタクトのリードが
接合されてＩＣソケットが実装されており、このＩＣソ
ケットにはＩＣチップが着脱自在であるため、ＩＣソケ
ットにＩＣチップを取り付けてこのＩＣチップを用いて
ＩＣ基板の性能テスト等を簡単に行うことができる。こ
の場合に、第１実装用パターンに対して第３実装用パタ
ーンは任意に変更可能であり、第３実装用パターンおよ
びこのパターン上に接合されるＩＣソケットを任意に設
定して、ＩＣ基板上の第１実装用パターンに接合される
ＩＣチップとは異なるＩＣチップを用いてＩＣ基板のテ
ストを簡単に行うことができる。

【００３０】さらに、このコネクタにおいては、第２ソ
ケットを第１ソケットに着脱自在に取り付けるようにな
っているため、第２ソケットさえ第１ソケットと嵌合自
在となるものを用いれば、ピッチ変換基板およびＩＣソ
ケットは様々なものを用いることができ、第２ソケッ
ト、ピッチ変換基板およびＩＣソケットを一体に組み合
わせたものをＩＣチップのサイズに合わせて複数種準備
しておき、これらを交換使用することにより、同一ＩＣ
基板について複数種のＩＣチップのテストを行うことも
可能である。

【００３１】また、別の本発明によれば、上記ピッチ変
換基板に代えて、一端側の下面に第２実装用パターンが
設けられ、他端側の上面もしくは下面に第３実装用パタ
ーンが設けられ、第２実装用パターンと第３実装用パタ
ーンとを繋ぐ配線パターンが表面に形成されたピッチ変
換フレキシブルプリント基板を用いてピッチ変換コネク
タが構成され、この場合には、フレキシブルプリント基
板をＩＣ基板から離れた位置まで延ばし、ＩＣソケット
の取付位置をＩＣ基板から離れた位置に設定することが
できる。

【００３２】さらに、本発明のＩＣ用ピッチ変換コネク
タにおいては、第１ソケットおよび第２ソケットの嵌合
部の一方に嵌合部の他方に圧入される係合突起を形成
し、嵌合部の他方に嵌合完了位置においてこの係合突起
を受容して第１ソケットおよび第２ソケットの嵌合状態
を保持する係合凹部を形成するのが好ましく、これによ
り第１ソケットと第２ソケットを嵌合させるときに、嵌
合クリック感を持たせて嵌合確認がしやすくすることが
可能で、また、嵌合状態を保持して嵌合外れなどのおそ
れを低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣ用ピッチ変換コネクタをＩＣ
基板上に装着する構成を示す斜視図である。

【図２】このコネクタを構成する第１ソケットの平面図
である。

【図３】この第１ソケットの断面図である。

【図４】上記コネクタを構成する第２ソケットの断面図
である。

【図５】この第２ソケットの平面図である。

【図６】上記コネクタをＩＣ基板に取り付けた状態を示
す断面図である。

【図７】本発明の異なる実施例に係るＩＣ用ピッチ変換
コネクタをＩＣ基板上に装着する構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ ＩＣ基板 １０ 第１ソケット １１ 第１インシュレータ １５ 第１コンタクト ２０ 第２ソケット ２１ 第２インシュレータ ２５ 第２コンタクト ３０ ピッチ変換基板 ４０ ＩＣソケット ５０ カバー ６０ ＩＣチップ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１所定ピッチで形成された第１実装用
   パターンを有したＩＣ基板と、 前記第１実装用パターンと同一のリードパターン配列を
   有する複数の第１コンタクトを備え、この第１コンタク
   トのリードがそれぞれ対応する前記第１実装用パターン
   に接合されて前記ＩＣ基板上に実装される第１ソケット
   と、 この第１ソケットと嵌合自在に構成されるとともに前記
   第１ソケットと嵌合したときに対応する前記第１コンタ
   クトと当接する複数の第２コンタクトを備えた第２ソケ
   ットと、 下面に前記第２コンタクトのリードを接合させて前記第
   ２ソケットを実装するための第２所定ピッチで形成され
   た第２実装用パターンが設けられ、上面に第３所定ピッ
   チで形成された第３実装用パターンが設けられてなり、
   前記第２実装用パターンと前記第３実装用パターンとを
   繋ぐ配線パターンを有するピッチ変換基板と、 前記第３実装用パターンと同一のリードパターン配列を
   有する複数の第３コンタクトを備え、この第３コンタク
   トのリードがそれぞれ対応する前記第３実装用パターン
   に接合されて前記ピッチ変換基板上に実装されるように
   構成され、ＩＣチップを受容してこのＩＣチップのリー
   ドを前記第３コンタクトと当接させるＩＣソケットとか
   らなることを特徴とするＩＣ用ピッチ変換コネクタ。
2. 【請求項２】 第１所定ピッチで形成された第１実装用
   パターンを有したＩＣ基板と、 前記第１実装用パターンと同一のリードパターン配列を
   有する複数の第１コンタクトを備え、この第１コンタク
   トのリードがそれぞれ対応する前記第１実装用パターン
   に接合されて前記ＩＣ基板上に実装される第１ソケット
   と、 この第１ソケットと嵌合自在に構成されるとともに前記
   第１ソケットと嵌合したときに対応する前記第１コンタ
   クトと当接する複数の第２コンタクトを備えた第２ソケ
   ットと、 帯状のフレキシブル絶縁プレートからなり、一端側の下
   面に前記第２コンタクトのリードを接合させて前記第２
   ソケットを実装するための第２所定ピッチで形成された
   第２実装用パターンが設けられ、他端側の上面もしくは
   下面に第３所定ピッチで形成された第３実装用パターン
   が設けられてなり、前記第２実装用パターンと前記第３
   実装用パターンとを繋ぐ配線パターンが前記フレキシブ
   ル絶縁プレートの表面に形成されたピッチ変換フレキシ
   ブルプリント基板と、 前記第３実装用パターンと同一のリードパターン配列を
   有する複数の第３コンタクトを備え、この第３コンタク
   トのリードがそれぞれ対応する前記第３実装用パターン
   に接合されて前記ピッチ変換フレキシブルプリント基板
   上に実装されるように構成され、ＩＣチップを受容して
   このＩＣチップのリードを前記第３コンタクトと当接さ
   せるＩＣソケットとからなることを特徴とするＩＣ用ピ
   ッチ変換コネクタ。
3. 【請求項３】 前記第１ソケットおよび前記第２ソケッ
   トの嵌合部の一方に前記嵌合部の他方に圧入される係合
   突起が形成され、前記嵌合部の他方に嵌合完了位置にお
   いて前記係合突起を受容して前記第１ソケットおよび前
   記第２ソケットの嵌合状態を保持する係合凹部が形成さ
   れていることを特徴とする請求項１もしくは２に記載の
   ＩＣ用ピッチ変換コネクタ。