JPS6032765Y2 - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は上蓋とケースとによって集積回路とコネクターを
挾持して、集積回路のリード部とコネクターの一端とを
導通させ、コネクターの他端をケース外に露出させてな
る集積回路パッケージに関する。

従来、集積回路（ＩＣと称す）を基板に取付ける方法と
しては基板の端子にＩＣのリード部を半田付けする方法
がもつとも広く使われているが、半田付けをするとＩＣ
の取換えは不可能となる。

このためＩＣを交換する必要がある場合には基板にコネ
クターを取付け、コネクターにＩＣのリード部を挿入す
る方法がとられているが、この方法ではコネクターの金
属接触片とリード線との接触を緊密にするために接触片
は弾力の大きいものを使用しているので挿入しに＜＜、
挿入の際にリード線が折れ曲る欠点がある。

本案は基板に容易に着脱が可能な■Ｃパッケージを提供
するものである。

第１図は本案の一実施例を示す分解斜視図である。

１は上蓋で、裏面の四方に突起部１１〜１４が設けられ
ている。

突起部１１〜１４はその下方のＩＣ２のリード部２１〜
２４に対応するように設けられているもので、さらに下
方のコネクター３１〜３４とによってＩＣ２のリード部
２１〜２４を挾持するためのものである。

コネクタ３１〜３４は中央に縦方向の導電体４１〜４４
を有し、全体が弾力性の絶縁体で構成されている。

導電体４１〜４４は０．２〜０．３団ピツチで等間隔に
細い導電性ゴムが直列に配置されたものであり、ピッチ
間での導通がなく縦方向にのみ導通する。

上記コネクター３１〜３４はその下方のケース５の凹部
６に収納され、コネクター３１〜３４の下方端が孔５１
〜５４を通してケース５の下方に露出される。

ケース５の凹部６はＩＣ２の外形より少し大きい開放面
を有し、その内部にはコネクター３１〜３４をそのまま
収納する孔５１〜５４及び係止する段部６１〜６４を有
している。

コネクター３１〜３４にも段部７１〜７４が設けられて
おり、ケース５の孔５１〜５４及び段部６１〜６４に嵌
合する。

第２図は第１図の実施例を基板に固定した場合の断面図
である。

組み立てに際してはケース５に４つのコネクタ３１〜３
４を挿入し、ＩＣ２をさらに重ねて挿入後上蓋１をケー
ス５にネジ８１〜８４で固定し、ＩＣパッケージを構成
する。

ＩＣパッケージを基板９に取付ける場合には、ケース５
の下方からコネクター３１〜３４の一端が露出している
側を下方にし、基板９上の固定具９１の逆り字部にケー
ス５の突出部５５を嵌合し、上蓋１の突出部１６を固定
具９２にネジ止めする。

この結果コネクター３１〜３４の下方端は基板９上の導
電箔パターン９３・・・・・・と接続され、ＩＣ２のリ
ード部２１〜２４と導電パターン９３・・・・・・とが
導通状態となる。

コネクター３１〜３４は全体が弾力性の絶縁体なので、
ネジ止めによって基板９及びＩＣ２のリード部２１〜２
４とを確実に導通する。

リード部２１〜２４の各リード線とパターン９３・・・
・・・とは各々１対１に対応しており、コネクター３１
〜３４の導電体４１〜４４が各ピッチ毎に絶縁されてい
るので対応したリード線とパターンとのみ導通する。

上記例ではコネクター３１〜３４を４つ用いているが、
ＩＣ２のリード部２１〜２４に合せて数を決めれば良い
。

また上記例ではＩＣ２のリード部２１〜２４が水平に延
びている場合であるがリード部２１〜２４がＬ字状であ
ってもＬ字の先端をコネクター３１〜３４の壁面に沿っ
て挿入する事により同様にＩＣパッケージを構成する事
ができる。

また上記例ではＩＣパッケージを固定具９２にネジ止め
しているが、これをロックレバ−を用いて簡単に固定す
る事ができる。

以上の如く、本案はフラット型の集積回路と、集積回路
のリード部に対応して設けられた突起部を有する上蓋と
、導電体を有し上蓋の突起部とによって集積回路のリー
ド部を挾持するコネクターと、コネクターを少なくとも
収納しその一部を露出する孔を有するケースとより戒り
、上蓋とケースとによって集積回路のリード部とコネク
ターの一端を固定し、コネクターの他端をケースより露
出した事を特徴とするもので、メモリー用の集積回路の
ように頻繁に交換する必要のあるパッケージに適してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案の一実施例を示す斜視図、第２図はＩＣパ
ッケージを基板に固定した状態の断面図である。 図に於いて１は上蓋、２は集積回路（ＩＣ）、５はケー
ス、６は凹部、９は基板、３１〜３４はコネクターであ
る。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フラット型の集積回路と、集積回路のリード部に対応し
   て設けられた突起部を有する上蓋と、導電体を有し上蓋
   の突起部とによって集積回路のリード部を挾持するコネ
   クターと、コネクターを少なくとも収納しその一部を露
   出する孔を有するケースとより成り、上蓋とケースとに
   よって集積回路のリード部とコネクターの一端を固着し
   、コネクターの他端をケースより露出した事を特徴とす
   る集積回路パッケージ。