JPH0747917Y2 - シ−ルド構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、オフィスコンピュータ、パーソナルコンピュ
ータなどの電気機器における静電気、ACラインノイズ、
不要輻射等の防止のために用いられ、特に例えばH.H.C.
などの基板シールドをシールドプレートを利用して行な
うシールド構造に関する。

〈従来の技術〉 従来から、コンピュータ機器などの電気機器がノイズで
誤動作しないようにするため、機器内で電気部品を搭載
した基板を導電材でシールドするようにしてる。

このシールド構造の一例を挙げると例えば、第５図に示
すように、機器の本体ケース10の内側に突設した取付け
ボス12に、導電性を有するシールドプレート14の取付け
脚16が位置合わせされている。

そして、シールドプレート14の上に絶縁体20が載せら
れ、その上に電気部品22を搭載した基板24が配設されて
いる。

基板24の周縁にはノイズ対策用のFG（フレームグラン
ド）パターン26が形成されている。このFGパターン26の
端に、一端にFGリング28がハンダ付けされた線30が接続
されている。

取り付ボス12に当たる基板24には切欠き部32が形成され
ており、シールドプレート14の取付脚16が露出するよう
になっている。

この取付脚16の固定孔34にFGリング28を位置合わせし、
座金34を載せ、上からネジ36を挿通して取付けボス12に
締結している。

これにより、シールドプレート14が本体ケース10に固定
されると同時に、基板24のFGパターン26とシールドプレ
ート14の導通が図られる。

また、他の従来例として第６図に示す如く、導電板40に
絶縁材42を貼着してシールドプレート44が形成されてお
り、このシールドプレート44の取付脚46がＬ形に立ち上
がっている。

一方、基板48には取付脚46を嵌める切欠き部50が設けら
れており、基板48の周縁に沿って形成されたFGパターン
52が切欠き部50の手前で面積を大きくし、中に固定孔52
が形成されている。

そして、シールドプレート44を本体ケース10の下側、基
板48を上側とし、取付脚46を切欠き部50に嵌め、まず基
板48の固定孔52を取付ボス12に載せ、次にシールドプレ
ート44側の取付脚46の固定孔56を載せ、その上に座金34
を載せて上からネジ36を挿通して取付ボス12に締結して
いる。

これにより、シールドプレート44、基板48が本体ケース
10に固定されるとともに、基板48のFGパターン52とシー
ルドプレート44の導電板40との導通が図られる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで上記従来技術にあっては、基板のFGパターンと
シールドプレートを座金及びネジを開いて締結すること
で電気的導通を図るようにしているので、組立に手間が
掛かり、また、FGパターンとシールドプレートとの接続
面積が小さいので基板に対するシールド効果が低いとい
う問題があった。

また、シールドプレートの一部を基板の表側に立上げる
ための基板切欠き部などを設ける必要がありコストが高
くなるとともに電気部品の実装面積が小さくなるという
問題があった。

本考案は斯かる従来技術の欠点に鑑み、基板とシールド
プレートとの電気的接続を図るための組立性を改善し、
シールド効果を向上し、基板のコストを低下し、実装面
積も大きくとることができるシールド構造を提供するこ
とを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 第１図は本考案の第一実施例を示すシールド構造の分解
斜視図である。

図中、52はプリント基板、54はシールド用のFGパター
ン、56はシールドプレート、60は導電性を有する長尺の
シールドテープである。

〈作用〉 プリント基板52とシールドプレート56を二層にあわせ、
シールドテープ60の粘着剤が付着した片面の幅方向上半
側をプリント基板52のFGパターン54に、又、シールドテ
ープ60の幅方向下半側をシールドプレート56に粘着す
る。

これによりプリント基板52側のFGパターン54とシールド
プレート56が広い面積にわたって電気的に接続されるこ
とになり、接続部の抵抗分が減少しシールド効果が向上
する。

〈実施例〉 次に本考案の第一実施例を第１図、第２図に基づいて説
明する。第１図はシールドプレート取付装置の分解斜視
図であり、第２図は取り付け状態を示す概略断面図であ
る。

電気部品50を搭載したプリント基板52の周縁に沿って基
板上の電気部品に対するシールドを行うためのFG（フレ
ームグランド）パターン54が所定幅で印刷により形成さ
れている。

一方、プリント基板52の下には基板の裏面側全体を電気
的にシールドするためのシールドプレート56が備えられ
ている。

このシールドプレート56は、下面側に導電板56A、上面
側に絶縁材56Bが接着されてなる。

プリント基板52とシールドプレート56は上下二層に配設
され、本体ケース58に収納、固定されるようになってい
る。

まず、プレート基板52を本体ケース58に取り付ける前
に、第１図に示すような帯状のシールドテープ60を用い
てプリント基板52にシールドプレート56が取り付けられ
る。

このシールドテープ60は柔軟性を有する導電性部材から
なり、片面62に同じく導電性の粘着剤が付着されてい
る。

このシールドテープ60を所定の長尺な長さだけテープリ
ールなどから切り取り、幅方向の上半部をプリント基板
52の上面周縁に形成されたFGパターン54に粘着し、幅方
向の下半部をシールプレート56の下面に貼着する。

これにより、プリント基板52とシールドプレート56の端
部を重ね合わせた状態でシールドテープ60によって第２
図に示す如く、断面コ字状に包み囲むようにして取り付
けされることになる。

シールドテープ60を貼着してプリント基板52とシールド
プレート56を固定した後プリント基板52を本体ケース58
に装着する。

この実施例によれば、プリント基板52のFGパターン54が
大面積で接触しているシールドテープ60を介してシール
ドプレート56と電気的に接続されるので、接続部分の抵
抗分が小さくなる。

従って、プリント基板52に対するシールド効果が上がる
ことになる。

また、粘着材を有するシールドテープ60をプリント基板
52とシールドプレート56の端部に貼着するだけで電気的
接続を行えるので組立作業が簡単であるとともに、プリ
ント基板52に切り欠き部を設けたりする必要がないので
装置全体の接続コストが安くなり、又、基板の実装面積
も多くとることができる。

第３図、第４図は本考案の第２実施例を示すもので、こ
の第２実施例ではシールドテープの代わりにバインダク
リップでプリント基板とシールドプレートの電気的接続
を行おうとするものである。

第３図において、バインダクリップ70は口72の先端が外
側へ湾曲し案内面74となっている断面略三角形状の比較
的硬いバネ性を有する導電部材からなり、長尺の長さに
形成されている。

プリント基板52とシールドプレート56を本体ケース58に
取り付けする際、まずプリント基板52の端部をバインダ
クリップ70の口72を押し広げながら中に差し込み、次に
シールドプレート56の端部をプリント基板52の下に重ね
るようにして口72を更に押し広げながら中へ差し込む。

これにより、プリント基板52とシールドプレート56の端
部を重ね合わせた状態でバインダクリップ70によって第
４図に示すごとく断面略コ字状に包み囲むようにして挾
持されることになる。

バインダクリップ70でプリント基板52とシールドプレー
ト56を固定した後プリント基板52を本体ケースに装着す
る。

この第２実施例によれば、プリント基板52のFGパターン
54とシールドプレート56の導電板56Aがバインダクリッ
プ70の口72にバネ性で嵌合固定され、大きな接続面積で
互いに電気的に接続されるのでシールド効果が大とな
る。

また、バネ性を有するバインダクリップ70にプリント基
板52とシールドプレート56の端部を嵌合させるだけで電
気的接続を行えるので組立作業が簡単であり、また機器
設置環境にかかわらず確実なプリント基板52とシールド
プレート56の取り付けを行うことができる。

〈考案の効果〉 以上説明したように本考案にかかるシールド構造によれ
ば、シールド用のグランドパターンが周縁に形成された
基板の端部と、シールドプレートの端部とを合わせて、
断面コ字状に囲み包着する導電性を有する長尺の結合部
材を取り付けて電気的に接続するようにしたので、ワン
タッチで組立を行うことができ、また結合部材とグラン
ドパターン及びシールドプレート間の接触面積が大きい
ために接続部の抵抗分が小さくなってシールド効果が向
上する。

また、基板やシールドプレートに、グランドパターンと
シールドプレートを電気的に接続するための特別な形状
加工が要らないので製造コストが安くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例にかかるシールド構造の分
解斜視図、 第２図は第１図に示すシールド構造の組立状態における
要部断面図、 第３図は本考案の第２実施例にかかるシールド構造の分
解斜視図、 第４図は第３図に示すシールド構造の組立状態における
要部断面図、 第５図及び第６図はそれぞれ従来のシールド構造を示す
分解斜視図である。 52……プリント基板、54……FGパターン、56……シール
ドプレート、60……シールドテープ、70バインダクリッ
プ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の電気部品が搭載され、該電気部品の
   搭載面の周縁にグランド用の導体パターンが形成された
   基板と、 上側に絶縁面を、下側に導電面を備え、前記基板を外部
   から電気的に遮蔽するシールド板と、 片面に導電性の粘着剤が塗布された導電性のシールドテ
   ープを有し、 シールド板の上側絶縁面を前記基板の裏側に重ねて端部
   を合わせ、シールドテープの幅方向上半分を基板のグラ
   ンド用の導体パターンに貼着し、下半分をシールド板の
   下側導電面に貼着して、前記端部を断面コ字状に包み込
   んで固定し、該シールドテープにより前記グランド用の
   導体パターンとシールド板の下側導電面を電気的に導通
   させてなるシールド構造。