JP5387831B2

JP5387831B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP5387831B2
Application number: JP2009134831A
Authority: JP
Inventors: 修平野原
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2009-06-04
Publication date: 2014-01-15
Anticipated expiration: 2029-06-04
Also published as: JP2010283111A

Description

本発明は、基材上に導電材料により形成された配線パターンを電気絶縁性のレジスト層によって被覆したプリント配線基板を有する電子機器に関する。

一般に電子機器は、基材上に導電材料により形成された配線パターンを電気絶縁性のレジスト層によって被覆したプリント配線基板を有している。このような電子機器においては、操作者の指などに帯電した静電気が筐体内に侵入してプリント配線基板に伝わり、当該基板に実装された電子素子等に不具合を生じさせるおそれがある。

従来、このような侵入した静電気を除去するために、プリント配線基板に接地用配線パターンを形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。この従来技術の電子機器は、挿入口より挿入された磁気テープを再生する車載用の磁気テープ再生装置であり、プリント配線基板（前面基板）における挿入口に臨む部分に、レジスト層を形成していない接地用配線パターン（露出パターン）を形成する。この接地用配線パターンは接地された筐体に接続されている。これにより、挿入口等から侵入した静電気を接地用配線パターンを介して除去することを可能としている。

実開平５−３１１９９号公報

上記従来技術では、接地用配線パターンの上面（基材と反対側の面）にレジスト層を形成していない。このようにして接地用配線パターンの上面を露出させた場合、露出面積が大きいために接地用配線パターンに腐食が生じやすい。腐食が生じると、パターンを構成する導電材料の抵抗の増大や断線などのために接地効果が低下してしまうという問題があった。

本発明の目的は、接地用配線パターンの腐食を抑制することができる電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するために、第１発明の電子機器は、基材上に導電材料により形成された配線パターンを電気絶縁性のレジスト層によって被覆した少なくとも１つのプリント配線基板を有する電子機器であって、前記配線パターンは、接地用配線パターンと、それ以外の回路用配線パターンとからなり、前記レジスト層は、当該レジスト層、前記接地用配線パターン、前記基材の順で前記基材の厚み方向に沿った上下方向の積層構造を構成すると共に、前記接地用配線パターンの前記上下方向側面が露出するように設けられ、前記接地用配線パターンは、前記回路用配線パターンの周囲を覆うように、前記プリント配線基板の外周に沿って形成され、基板内部側の前記側面は被覆され、基板外部側の前記側面が前記レジスト層の一部を除去することによって露出していることを特徴とする。

一般に、基材上に導電材料により形成された配線パターンを電気絶縁性のレジスト層によって被覆した少なくとも１つのプリント配線基板を有する電子機器においては、操作者の指などに帯電した静電気が筐体の隙間、例えばカバーの合わせ部等から侵入してプリント配線基板に伝わり、当該基板に実装された電子素子等に不具合を生じさせるおそれがある。

そこで、プリント配線基板に接地用配線パターンを形成し、上記基板に伝わった静電気を接地用配線パターンを介して装置外部に逃がすことが行われる。これにより、電子素子等に不具合を生じるのを防止することができる。通常、この接地用配線パターンは、当該パターン上のレジスト層を除去することにより、その上面（基材と反対側の面）が露出するように設けられる。

しかしながら、このように接地用配線パターンの上面を露出させた場合、露出面積が大きいために腐食が生じやすい。腐食が生じると、パターンを構成する導電材料の抵抗の増大や断線などのために接地効果が低下してしまうという問題がある。

そこで本願第１発明においては、レジスト層、接地用配線パターン、基材の順で基材の厚み方向に沿った上下方向の積層構造を構成すると共に、接地用配線パターンの上下方向側面が露出するように、レジスト層を設ける。これにより、接地用配線パターンの露出部分は側面だけとなり、上述のように上面を露出させる場合に比べて露出面積を大幅に小さくすることができる。その結果、基板に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。

また、露出面積を小さくすることができるため、異物等を原因とする接地用配線パターンと電子素子等とのショートを防止することができる。さらに、腐食による美観の低下を防止できる効果もある。

さらに、第１発明の電子機器は、前記接地用配線パターンは、前記回路用配線パターンの周囲を覆うように、前記プリント配線基板の外周に沿って形成され、基板内部側の前記側面は被覆され、基板外部側の前記側面が前記レジスト層の一部を除去することによって露出していることを特徴とする。

本願第１発明においては、接地用配線パターンが、回路用配線パターンの周囲を覆うように、プリント配線基板の外周に沿って形成され、基板内部側の側面は被覆され、基板外部側の側面が前記レジスト層の一部を除去することによって露出している。これにより、プリント配線基板に伝わった静電気が回路用配線パターンに伝わるよりも先に、接地用配線パターンを介して装置外部に逃がすことができる。その結果、回路用配線パターンにより相互に接続される電子素子等を保護することができる。また、基板外部側の側面のみが露出しているため、静電気が基板内部方向に侵入することを防止できる。

第２発明の電子機器は、上記第１発明において、前記電子機器の筐体を構成する複数のカバーを有し、前記接地用配線パターンは、前記複数のカバーの合わせ部近傍に設けた前記プリント配線基板に形成されていることを特徴とする。

電子機器の筐体が複数のカバーから構成される場合、操作者の指が筐体に接触した際に、静電気がカバーの合わせ部の隙間から侵入することが考えられる。

本願第２発明においては、この複数のカバーの合わせ部近傍に、接地用配線パターンを周囲に形成したプリント配線基板を設けることで、合わせ部から侵入した静電気を迅速に装置外部に逃がすことができる。

第３発明の電子機器は、上記第１又は第２発明において、前記プリント配線基板は、電子素子を実装したメイン基板と、前記メイン基板と接続され、複数のキー用接点を有するキー基板とからなり、前記接地用配線パターンは、前記キー基板に形成されていることを特徴とする。

本願第３発明においては、メイン基板と異なり電子素子等を有しないキー基板に接地用配線パターンを設けることにより、静電気の経路近傍に電子素子等が設置されることを防止し、電子素子等の不具合を防止できる。またこのようにキー基板に接地用配線パターンを設けることにより、例えばカバーと各キーとの隙間より侵入した静電気についても迅速に装置外部に逃がすことができる。

本発明によれば、接地用配線パターンの腐食を抑制することができる。

印字ラベル作成装置を斜め上方向から見た外観を表す斜視図である。下カバーを開放した状態の印字ラベル作成装置を斜め下方向から見た外観を表す斜視図である。カートリッジの内部構造を表す図である。上カバーを外した状態の印字ラベル作成装置を斜め上方向から見た斜視図である。図４中Ｖ−Ｖ断面による側断面図である。キー基板の詳細構造を表す平面図である。図６中ＶＩＩ−ＶＩＩ断面に相当するキー基板の層構成を概念的に表す部分断面図である。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。

本実施形態は、本発明を電子機器としての印字ラベル作成装置１に適用したものである。この印字ラベル作成装置１は、所望の印刷を行った印刷済ラベル用テープを所定の長さに切断することにより印字ラベルを作成するものである。まず、この印字ラベル作成装置１の概略構成について説明する。なお、本実施形態において印字ラベル作成装置１の前・後・左・右・上・下というときは、図１及び図２等に示す方向を指すものである。

図１は、印字ラベル作成装置１を斜め上方向から見た外観を表す斜視図である。

図１に示すように、印字ラベル作成装置１の筐体２は、装置下面を構成する下カバー１５と、装置側面を構成する横カバー１６（カバー）と、装置上面を構成する上カバー１７（カバー）とにより構成されている。上カバー１７には、前方向から後方向に向けて、文字入力等の種々の操作が行われるキーボード３、電源スイッチや印刷キー等の印字ラベル作成装置１の各種機能を実行させるための機能キー群４、及び入力した文字や記号等を表示するための液晶ディスプレイ５が設けられている。また横カバー１６の右側後方には、印刷された印刷済ラベル用テープ１０６（後述の図３参照）をカットするためのカッターレバー７が設けられている。

図２は、下カバー１５を開放した状態の印字ラベル作成装置１を斜め下方向から見た外観を表す斜視図である。

図２に示すように、印字ラベル作成装置１の下側後方には、印刷済ラベル用テープ１０６を供給するカートリッジ８を着脱可能なカートリッジホルダ９が設けられている。このカートリッジホルダ９は、印字ラベル作成装置１の前端部を回転軸として開閉可能に構成された下カバー１５を閉じると覆われ、下カバー１５を開放すると露出されるようになっている。カートリッジホルダ９には、カートリッジ８内の使用済みのインクリボン１０（後述の図３参照）を巻き取るためのリボン巻き取り軸１１と、印刷済みの印刷済ラベル用テープ１０６を搬送するためのテープ送りローラ２２（後述の図３参照）を駆動するためのテープ送りローラ駆動軸１２とが設けられている。またカートリッジホルダ９には、カバーフィルム６（後述の図３参照）に所望の印刷を行う印字ヘッド１３が、カートリッジ装着時にその開口部１４に位置するように設けられている。

図３は、カートリッジ８の内部構造を表す図である。なおこの図３には、カートリッジ８の内部構造と共に、印字ラベル作成装置１の印刷機構の一部である、印字ヘッド１３やローラホルダ１９等を図示している。

図３に示すように、カートリッジ８には、透明なフィルムであるカバーフィルム６と、カバーフィルム６に転写されるインクを表面に塗布されたインクリボン１０と、印刷が行われたカバーフィルム６の裏面に貼り合わされる、当該カバーフィルム６と同一テープ幅である基材テープ２０とが、それぞれ回転自在に設置されたリール部材に巻回されてロール状に構成されたロール２５，２６，２７が設けられている。またこれらのロール２５，２６，２７の間には、印刷に使用された後のインクリボン１０を巻き取るリボン巻き取りローラ２１が設けられている。さらにカートリッジ８には、開口部１４近傍において、基材テープ２０とカバーフィルム６とを押圧し接着させて印刷済みラベル用テープ１０６としつつ、当該印刷済みラベル用テープ１０６をカートリッジ８の外部に排出する上記テープ送りローラ２２が設けられている。

また印字ラベル作成装置１側に設けられたローラホルダ１９は、印字ヘッド１３と対向する位置に配置されたプラテンローラ１８を保持すると共に、テープ送りローラ２２と対向する位置に配置された押圧ローラ２３を保持する。プラテンローラ１８と押圧ローラ２３とは、ローラホルダ１９に回転可能に取り付けられており、またローラホルダ１９は、ホルダ軸２４により回動可能に取り付けられている。ローラホルダ１９の回動により、プラテンローラ１８と押圧ローラ２３とは、印字ヘッド１３及びテープ送りローラ２２に押圧される押圧位置Ａ（図３中実線で示す）と、印字ヘッド１３及びテープ送りローラ２２より離間する退避位置Ｂ（図３中２点鎖線で示す）とのいずれかの位置に保持される。

上記構成であるカートリッジ８をカートリッジホルダ９に装着すると、カートリッジホルダ９に設けられたリボン巻き取り軸１１及びテープ送りローラ駆動軸１２は、カートリッジ８のリボン巻き取りローラ２１及びテープ送りローラ２２に、それぞれ連結される。そして、下カバー１５が閉じられると、上記ローラホルダ１９が回動して押圧位置Ａとなり、プラテンローラ１８と押圧ローラ２３とが印字ヘッド１３及びテープ送りローラ２２に押圧される。その後、印字ラベル作成時には、リボン巻き取りローラ２１及びテープ送りローラ２２が回転駆動される。これにより、カバーフィルム６とインクリボン１０とがそれぞれのロール２５，２６より繰り出され、重ね合わされて印字ヘッド１３に搬送され、所定の印刷が行われる。そして、使用済みのインクリボン１０は印刷が行われたカバーフィルム６と離れて、リボン巻き取りローラ２１に巻き取られる。一方、印刷が行われたカバーフィルム６は、テープ送りローラ２２により、ロール２７より繰り出された基材テープ２０と貼り合わせられて印刷済みラベル用テープ１０６とされ、当該印刷済みラベル用テープ１０６は外部に排出される。そして、前述したカッターレバー７が操作されることによって、印刷済みラベル用テープ１０６が所定の長さに切断され、印字ラベルが作成される。

なお、印字ラベル作成後、下カバー１５が開放されると、ローラホルダ１９が回動して退避位置Ｂとなり、プラテンローラ１８と押圧ローラ２３とが印字ヘッド１３及びテープ送りローラ２２より離間する。これにより、カートリッジ８をカートリッジホルダ９より脱着することが可能となる。

以上説明した印字ラベル作成装置１において、本実施形態の最大の特徴はプリント配線基板に設けた接地用配線パターンの構造にある。以下、その詳細について説明する。

図４は、上カバー１７を外した状態の印字ラベル作成装置１を斜め上方向から見た斜視図であり、図５は、図４中Ｖ−Ｖ断面による側断面図である。

これら図４及び図５に示すように、印字ラベル作成装置１は、筐体２の内部に、電子素子（ＩＣチップ等）を実装したメイン基板４１（プリント配線基板）と、このメイン基板４１とハーネス４２を介して接続され、複数のキー用接点５１（後述の図６参照）を有するキー基板５０（プリント配線基板）とを有している。これらメイン基板４１及びキー基板５０は、基材上に導電材料により形成した配線パターンを電気絶縁性のレジスト層により被覆したプリント配線基板である。なお、図４では煩雑防止のため、メイン基板４１及びキー基板５０の配線パターンやレジスト層等の図示を省略している。

メイン基板４１は、装置後方において、液晶ディスプレイ５の下側に配置されている。またキー基板５０は、その外周のうち左右側及び前側の外周部５３が上カバー１７と横カバー１６との合わせ部４３の近傍となるように設けられている。また、このキー基板５０の後端部に上記ハーネス４２が接続されている。このハーネス４２とキー基板５０との接続部は、ハーネス４２のキー基板側の端子４２ａをキー基板５０に設けた端子孔５２（後述の図６参照）に下側から貫通させ、キー基板５０の上側に突出させた端子４２ａをハンダ付けにより固定した構造となっている。

図６は、キー基板５０の詳細構造を表す平面図、図７は、図６中ＶＩＩ−ＶＩＩ断面に相当するキー基板５０の層構成を概念的に表す部分断面図である。

キー基板５０は、基材５４と、この基材５４上に導電材料により形成された回路用配線パターン５５（配線パターン）及び接地用配線パターン５６（配線パターン）と、これら回路用配線パターン５５及び接地用配線パターン５６を被覆するための電気絶縁性のレジスト層５７と、回路用配線パターン５５に接続され、カーボン等により形成された複数の上記キー用接点５１とを有している。

キー用接点５１は、前述したキーボード３及び機能キー群４を構成する各キーに対応する位置にそれぞれ設けられている。このキー用接点５１は、操作者がキーボード３及び機能キー群４の各キーを操作した際に閉成される。これにより対応する操作信号がキー基板５０よりハーネス４２を経由してメイン基板４１に入力され、操作信号に対応する動作制御が行われる。

回路用配線パターン５５は、少なくとも１つのキー用接点５１と対応するハーネス４２の端子４２ａとを接続してキー回路を構成するものであり、端子孔５２とキー用接点５１との間、及び複数のキー用接点５１同士の間にそれぞれ配線されている。なお、図６では煩雑防止のため回路用配線パターン５５の一部のみ図示している。この回路用配線パターン５５の端子孔５２側の端部は、前述したように端子孔５２に貫通されたハーネス４２の端子４２ａとハンダ付けにより接続される。

接地用配線パターン５６は、回路用配線パターン５５の周囲を覆うように、キー基板の外周部５３に沿って、端子孔５２の穿設部分を除く基板周囲全体に形成されている。この接地用配線パターン５６は、ハーネス４２を経由してＤＣジャック６０（図２及び図４参照）に接続されている。このＤＣジャック６０には、外部電源としてのＡＣアダプター（図示せず）の出力プラグが接続される。このＡＣアダプターを介して接地用配線パターン５６は筐体２の外部へ接地されている。図６に示すように、キー基板５０の左右側及び後側においては、接地用配線パターン５６の基板外部側にレジスト層５７を形成しない露出部５９が形成されている。この露出部５９の幅は例えば２ｍｍ〜５ｍｍ程度となるように形成される。なお、図６ではレジスト層５７の形成部分をハッチングで示し、レジスト層５７が形成されていない上記露出部５９を白色にて示している。

この露出部５９の形成部分の積層構造について図７を用いて説明する。図７に示すように、接地用配線パターン５６が形成された範囲Ａでは、レジスト層５７、接地用配線パターン５６、及び基材５４の順で基材５４の厚み方向に沿った上下方向の積層構造が構成されている。そして、露出部５９が形成された範囲Ｂでは、レジスト層５７が形成されていないために基材５４のみの層構成となっている。その結果、基材５４の上面５４ａが露出すると共に、接地用配線パターン５６の基板外部側の側面５６ａが露出している。当該側面５６ａの上下方向の高さは、接地用配線パターン５６の厚みに相当するため非常に小さい値であり、このため接地用配線パターン５６の露出面積を、例えば接地用配線パターン５６の上面を露出させる構成に比べて大幅に小さくすることができる。

また、露出部５９のさらに基板外部側となる範囲Ｃでは、レジスト層５７と基材５４の２層構成となっており、接地用配線パターン５６の基板内部側となる範囲Ｄでも同様にレジスト層５７と基材５４の２層構成となっている。これにより、接地用配線パターン５６の基板内部側の側面５６ｂはレジスト層５７によって被覆されている。なお、ここでは図示していないが、上記Ｄの範囲において、回路用配線パターン５５の形成部分では、レジスト層５７、回路用配線パターン５５、及び基材５４の３層構成となる。

上記構成により、露出部５９が形成されたキー基板５０の左右側及び後側においては、接地用配線パターン５６の基板外部側の側面５６ａが露出する。これにより、筐体２の隙間（例えば上カバー１７と横カバー１６の合わせ部４３）から侵入した静電気を上記露出した側面５６ａを介して接地用配線パターン５６に伝わせ、装置外部に逃がすことができるようになっている。なお、この例では特に、操作者が筐体２を掴みやすい左右側と、操作頻度が高い機能キー群４に対応した後側に露出部５９を形成し、前側には形成しない構成としたが、当該前側にも露出部５９を形成してもよい。

以上説明した実施形態の印字ラベル作成装置１によれば、以下の効果が得られる。すなわち、一般にプリント配線基板を有する電子機器においては、操作者の指などに帯電した静電気が筐体の隙間、例えばカバーの合わせ部等から侵入してプリント配線基板に伝わり、当該基板に実装された電子素子等に不具合を生じさせるおそれがある。そこで、プリント配線基板に接地用配線パターンを形成し、上記基板に伝わった静電気を接地用配線パターンを介して装置外部に逃がすことが行われる。これにより、電子素子等に不具合を生じるのを防止することができる。通常、この接地用配線パターンは、当該パターン上のレジスト層を除去することにより、その上面（基材と反対側の面）が露出するように設けられる。しかしながら、このように接地用配線パターンの上面を露出させた場合、露出面積が大きいために腐食が生じやすい。腐食が生じると、パターンを構成する導電材料の抵抗の増大や断線などのために接地効果が低下してしまうという問題がある。

そこで本実施形態の印字ラベル作成装置１においては、接地用配線パターン５６の側面５６ａが露出するようにレジスト層５７を設ける。これにより、接地用配線パターン５６の露出部分は側面５６ａだけとなり、上述のように上面を露出させる場合に比べて露出面積を大幅に小さくすることができる。その結果、キー基板５０に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。

また、露出面積を小さくすることができるため、異物等を原因とする接地用配線パターン５６とキー接点５１等とのショートを防止することができる。さらに、腐食による美観の低下を防止できる効果もある。

また、本実施形態では特に、接地用配線パターン５６が、回路用配線パターン５５の周囲を覆うように、キー基板５０の外周に沿って形成され、その基板内部側の側面５６ｂは被覆され、基板外部側の側面５６ａは露出している。これにより、キー基板５０に伝わった静電気が回路用配線パターン５５に伝わるよりも先に、接地用配線パターン５６を介して装置外部に逃がすことができる。その結果、回路用配線パターン５５により相互に接続されるキー接点５１や、回路用配線パターン５５によりハーネス４２を介して接続されるメイン基板４１を保護することができる。また、基板外部側の側面５６ａのみが露出しているため、静電気が基板内部方向に侵入することを防止できる。

また、本実施形態では特に、印字ラベル作成装置１の筐体２を構成する上カバー１７と横カバー１６との合わせ部４３近傍に、接地用配線パターン５６を周囲に形成したキー基板５０を設ける。これにより、操作者の指が筐体２に接触した際にカバー１６，１７の合わせ部４３の隙間から侵入する静電気を迅速に装置外部に逃がすことができる。

また、本実施形態では特に、メイン基板４１と異なり電子素子等を実装していないキー基板５０に接地用配線パターン５６を設けることにより、静電気の経路近傍に電子素子等が設置されることを防止し、電子素子等の不具合を防止できる。またこのようにキー基板５０に接地用配線パターン５６を設けることにより、カバー１６，１７の合わせ部４３だけでなく、例えば上カバー１７とキーボード３及び機能キー群４を構成する各キーとの隙間より侵入した静電気についても、迅速に装置外部に逃がすことができる。

なお、以上においては、接地用配線パターン５６をキー基板５０にのみ設ける構成としたが、メイン基板４１にも設ける構成としてもよい。例えばメイン基板４１が静電気が侵入しやすい位置に設置されているような場合に有効である。

また以上においては、接地用配線パターン５６の基板外部側の側面５６ａのみを露出させる構成としたが、基板内部側の側面５６ｂのみ、あるいは両側面５６ａ，５６ｂを露出させる構成としてもよい。これにより、例えば装置構造上キー基板５０の基板内部側にも静電気が侵入する可能性があるような場合でも、当該静電気を露出した側面５６ｂを介して接地用配線パターン５６に伝わせ、装置外部に逃がすことができる。

また以上においては、印刷の終了した印刷済ラベル用テープ１０６をカッタで切断して印字ラベルを作成する場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、ラベルに対応した所定の大きさに予め分離されたラベル台紙（いわゆるダイカットラベル）がロールから繰り出されるテープ上に連続配置されているような場合には、カッタで切断しなくても、テープが排出された後にラベル台紙（対応する印字がなされたもの）のみをテープから剥がして印字ラベルを作成しても良く、本発明はこのようなものに対しても適用できる。

また、以上においては、基材テープ２０とは別のカバーフィルム６に印刷を行ってこれらを貼り合わせる方式であったが、これに限られず、印字テープに備えられた被印字テープ層に印字を行う方式（貼りあわせを行わないタイプ）に本発明を適用してもよい。

さらに、以上は、基材テープ２０やカバーフィルム６がリール部材の周りに巻回されてロールを構成し、カートリッジ８内にそのロールが配置されて印刷済ラベル用テープ１０６が繰り出される場合を例にとって説明したが、これに限られない。例えば、長尺平紙状あるいは短冊状のテープやシート（ロールに巻回されたテープを繰り出した後に適宜の長さに切断して形成したものを含む）を、所定の収納部にスタックして（例えばトレイ状のものに平積み積層して）カートリッジ化し、このカートリッジを印字ラベル作成装置１側のカートリッジホルダ９に装着して、上記収納部から移送、搬送し印刷を行い印字ラベルを作成するようにしてもよい。

さらには上記ロールを直接印字ラベル作成装置１側に着脱可能に装着する構成や、長尺平紙状あるいは短冊状のテープやシートを印字ラベル作成装置１外より１枚ずつ所定のフィーダ機構によって移送し印字ラベル作成装置１内へ供給する構成も考えられ、さらにはカートリッジ８のような印字ラベル作成装置１の本体側に着脱可能なものにも限られず、装置本体側に着脱不能のいわゆる据え付け型あるいは一体型としてロール２５，２７等を設けることも考えられる。この場合も同様の効果を得る。

また以上では、電子機器の一例として印字ラベル作成装置１に本発明を適用した場合を説明したが、その他にも、例えばＰＣ、携帯端末、携帯電話、電子楽器、電子計算機、ゲーム機等、プリント配線基板を有する電子機器であれば本発明は種々の電子機器に対して適用可能である。

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

１印字ラベル作成装置（電子機器）
１６横カバー（カバー）
１７上カバー（カバー）
４１メイン基板（プリント配線基板）
４３合わせ部
５０キー基板（プリント配線基板）
５１キー用接点
５４基材
５５回路用配線パターン（配線パターン）
５６接地用配線パターン（配線パターン）
５６ａ側面
５６ｂ側面
５７レジスト層

Claims

基材上に導電材料により形成された配線パターンを電気絶縁性のレジスト層によって被覆した少なくとも１つのプリント配線基板を有する電子機器であって、
前記配線パターンは、
接地用配線パターンと、それ以外の回路用配線パターンとからなり、
前記レジスト層は、
当該レジスト層、前記接地用配線パターン、前記基材の順で前記基材の厚み方向に沿った上下方向の積層構造を構成すると共に、前記接地用配線パターンの前記上下方向側面が露出するように設けられ、
前記接地用配線パターンは、
前記回路用配線パターンの周囲を覆うように、前記プリント配線基板の外周に沿って形成され、基板内部側の前記側面は被覆され、基板外部側の前記側面が前記レジスト層の一部を除去することによって露出している
ことを特徴とする電子機器。
請求項１記載の電子機器において、
前記電子機器の筐体を構成する複数のカバーを有し、
前記接地用配線パターンは、
前記複数のカバーの合わせ部近傍に設けた前記プリント配線基板に形成されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１又は請求項２に記載の電子機器において、
前記プリント配線基板は、
電子素子を実装したメイン基板と、前記メイン基板と接続され、複数のキー用接点を有するキー基板とからなり、
前記接地用配線パターンは、
前記キー基板に形成されている
ことを特徴とする電子機器。