JP4893172B2 - 封印構造及び記録装置 - Google Patents

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本発明は、データを記録する部品を封印する封印構造及びその部品を備えた記録装置に関する。
従来、会計情報を処理するシステム(POSシステム等)において使用される記録装置には、記録した会計情報を記憶するためのメモリ(ROM)等の電子部品を実装した基板を備えており、このような記録装置では、装置内部の改ざん等を予防するため、筐体を止めるネジにワイヤで回り止めをし、そのワイヤを封印する封印構造が施され、封印を破ることなく筐体が開けられることが防止されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平9−68928号公報
ところで、上記記録装置においては、筐体を封印して基板へのアクセスを防止するだけでなく、会計情報等の機密データを記録するメモリであるROM等の電子部品への電気的及び機械的なアクセスを防止することも重要である。
このため、この種の機密データを扱う記録装置では、機密データを記録する電子部品を、容易にかつ確実に直接封印する封印構造が要求されている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、機密データを記録する部品を容易にかつ確実に直接封印することができる封印構造及びその封印構造が施された部品を備えた記録装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明の封印構造は基板に実装されたソケット内に収納される部品を封印する封印構造であって、前記ソケットの上部開口部を塞ぐカバーと、前記基板、ソケット及びカバーに連通する孔部へ挿通され、後端に形成された係合部が前記孔部の縁部に係合する封印金具と、前記孔部から突出された前記封印金具の先端部に形成されたワイヤ挿通孔へ挿通されるワイヤと、前記ワイヤ挿通孔へ挿通させた封印ワイヤの両端を固定する封印タグとを備えたことを特徴とする。
この構造の封印構造によれば、基板、ソケット及びカバーに連通する孔部に挿通された封印金具の後端の係合部が孔部の縁部に係合し、この封印金具の先端が、ワイヤ挿通孔へ挿通されて両端が封印タグによって固定されたワイヤによって係合されているので、基板に実装されたソケットにカバーを被せてソケット内に収納した部品を封印することができる。
つまり、機密データ等を記録する電子部品からなる部品を容易にかつ確実に直接封印することができる。
また、前記封印金具は、前記孔部へ挿通される複数の固定棒部と、これら固定棒部の後端を連結する連結棒部とを有することを特徴とする。
この構造によれば、連結棒部が係合部とされるので、連結棒部にて確実に係合させることができるとともに、1つの封印金具によって同時に複数箇所にて封印を行うことができる。
さらに、前記カバーが透明であることを特徴とする。
この構造によれば、カバーを介して内部の部品を視認することができる。
また、本発明の記録装置は、媒体に記録を行う記録装置であって、上記の封印構造が施された基板を備え、前記部品に前記媒体への記録情報が記録されることを特徴とする。
この構造の記録装置によれば、媒体への記録に関する機密データを記録する部品を備えた基板にて、その部品が確実に封印されているので、信頼性を大幅に向上させることができる。
以下、本発明の一実施形態に係る封印構造及び記録装置について図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお、本実施形態では、記録装置としてサーマルプリンタを例示している。本発明の記録装置としては、サーマルプリンタなどのプリンタ以外にも、例えば複写機あるいはファクシミリ等が挙げられる。また、本実施形態では、封印する電子部品としてデータを記録するROMを例にとって説明する。
図1は、本発明を適用した実施形態に係る記録装置としてのサーマルプリンタの外観斜視図、図2は、サーマルプリンタを底面側から視た斜視図、図3は、サーマルプリンタに取り付けられるフィスカルユニットを示す斜視図である。
サーマルプリンタは、複数の発熱抵抗体が並べて配置されたサーマルヘッドにより、主にロール状のサーマル紙(感熱紙)である記録媒体(以下、ロール紙とする。)の記録面に対して、文字を含む画像を記録するものである。
図1に示すように、サーマルプリンタ100は、メインケース1にロール紙カバー2及びカッタカバー3を組み付けて構成される略箱形の外装を有する。メインケース1は、サーマルプリンタ100の前面下部、左右両側面及び後面を構成する。また、メインケース1は、サーマルプリンタ100の左右側面から上面に延び、前後方向略中央部における上面の一部を構成する。また、サーマルプリンタ100は、その前面上部から上面前部にかけてカッタカバー3により覆われ、サーマルプリンタ100の上面略中央部から後端はロール紙カバー2により覆われる。従って、サーマルプリンタ100の上面においては、前方から順に、カッタカバー3、メインケース1、ロール紙カバー2が配設されている。
ロール紙カバー2は、サーマルプリンタ100の上面後端を中心として上方に回りながら開放可能であり、例えば、ロール紙をセットする場合等に開放される。カッタカバー3は、サーマルプリンタ100の上面における基端部を中心として上方に開放可能に構成され、例えば、オートカッタユニットの設定を行う場合等に開放され、通常時(記録動作時等)は閉じられる。
サーマルプリンタ100の前面において、カッタカバー3の中央には凹部が形成され、この凹部の下端にはコントロールパネル6が配設される。コントロールパネル6は、各種スイッチ及びインジケータ類を備え、具体的には、ロール紙の送り出しを指示するための紙送りボタン6a、サーマルプリンタ100の動作状態を報知するインジケータ6b等を備える。また、メインケース1の前面下隅部には、サーマルプリンタ100の電源をON/OFFする電源スイッチ5が配置されている。
また、サーマルプリンタ100の上面において、メインケース1とロール紙カバー2との境界には紙出口7が形成される。紙出口7のメインケース1側には切刃を有するマニュアルカッタ4が設けられ、紙出口から排出されたロール紙をマニュアルカッタ4の切刃に押し付けて、手で切断できるようになっている。
図2に示すように、サーマルプリンタ100の底面を構成する底板9は、サーマルプリンタ100の前後方向中央において略直角に上方に折り曲げられて後端面9aが形成されている。
この後端面9aには、フィスカルユニット11が取り付けられている。図3にも示すように、フィスカルユニット11は、フィスカル基板12と、このフィスカル基板12を収容するフィスカル基板カバー13とを備えている。
フィスカル基板カバー13は、底板9の後端面9aへの取り付け側が開口した略箱形に形成され、後面には、フィスカル基板12の外部コネクタ14が露出する開口部13aが形成されている。
外部コネクタ14の両側部には、ねじ孔(図示略)が形成されており、これらねじ孔にはフィスカル基板カバー13の後面を挟んでボルト15が締め込まれる。これにより、フィスカル基板カバー13とフィスカル基板12とが固定される。
このフィスカルユニット11は、底板9の後端面9aに形成された開口部(図示略)へフィスカル基板12を差し込み、フィスカル基板12の端部に設けられたコネクタ12aをサーマルプリンタ100の内部のソケット(図示略)に差し込むことにより装着される。
また、フィスカル基板カバー13には、その両側部に、挿通孔13bを有するフランジ13cが形成されており、フィスカルユニット11を底板9の後端面9aに装着することにより、フィスカル基板カバー13のフランジ13cが後端面9aに当接し、この後端面9aに形成されたねじ孔(図示略)とフランジ13cに形成された挿通孔13bとが連通される。
そして、この状態にて、ネジ16を、封印金具17に形成された孔部17aへ挿通させ、さらにフランジ13cの挿通孔13bへ通し、後端面9aのねじ孔へ締め込むことにより、フィスカル基板カバー13が底板9の後端面9aに固定される。
封印金具17は、両端に固定片17bが立設されて側面視コ字状に形成されており、固定片17bには、その先端部に、ワイヤ挿通孔17cが形成されている。
封印金具17には、フィスカルユニット11を底板9の後端面9aに装着した状態にて、その外方側から封印板18が取り付けられる。この封印板18は、固定板部18aと側板部18bとからなる断面視L字状のもので、固定板部18aには、封止金具17の固定片17bが挿通可能なスリット18cが形成されている。
そして、この封印板18は、ネジ16によってフィスカル基板カバー13のフランジ13cとともに底板9の後端面9aに固定された封印金具17に、その側板部18bが封印金具17の側方に配置されるように被せられて装着され、これにより、固定板部18aのスリット18cに固定片17bが挿入される。
このように、封印板18が装着されて、この封印板18の固定板部18aのスリット18cから突出された封印金具17の固定片17bには、ワイヤ挿通孔17cに封印ワイヤ19が挿通され、その両端が硬質樹脂から成形された封印タグ20に固定される。
これにより、フィスカルユニット11は、サーマルプリンタ100の底板9の後端面9aへ固定するネジ16が、封印金具17、封印板18、封印ワイヤ19及び封印タグ20によって封印されている。なお、封印タグ20は、成形時に、シリアルナンバーやIDナンバーが付されている。
次に、サーマルプリンタ100に取り付けられるフィスカルユニット11を構成するフィスカル基板12について説明する。
図4は、フィスカル基板の表面側から視た斜視図、図5は、図4におけるフィスカル基板のA−A断面図、図6は、フィスカル基板の分解斜視図、図7は、フィスカル基板の裏面側から視た斜視図である。
図4から図7に示すように、フィスカル基板12は、表裏に配線パターンが形成された回路基板(基板)21を有しており、この回路基板21の表面には、平面視矩形状のROMソケット(ソケット)22が実装されている。このROMソケット22は、凹部からなるROM収納部22aが形成されており、このROM収納部22aには、各種の機密データを格納した電子部品であるROM23が嵌め込まれ、このROM23の周囲の端子とROM収納部22aの内面側の端子とが接続されている。また、ROMソケット22には、その外周側にも端子が設けられており、これら端子が回路基板21の配線パターンの端子部に接続され、これにより、ROM23がROMソケット22を介して回路基板21の配線パターンと電気的に接続されている。
ROMソケット22には、その上面側に、封印カバー(カバー)24が配設され、この封印カバー24によってROM23が収納されたROM収納部22aの上部開口部が閉鎖されている。この封印カバー24は、透明なアクリル板から形成されたもので、この封印カバー24を介してROM収納部22a内のROM23に付されたラベルを視認し、ROM23についての情報を把握することができるようになっている。
ROMソケット22には、対向する2カ所の隅部に、表裏に貫通する孔部22bが形成されている。
また、回路基板21及び封印カバー24には、ROMソケット22の孔部22bと連通する孔部21a,24aがそれぞれ形成されている。
互いに連通された孔部21a,22b,24aには、封印金具31の固定棒部31aが挿通されている。封印金具31は、一対の固定棒部31aと、これら固定棒部31aが両端に連結された連結棒部(係合部)31bとを有するコ字状に形成されており、固定棒部31aには、その先端部に、ワイヤ挿通孔31cが形成されている。
そして、この封印金具31は、その固定棒部31aが回路基板21の裏面側から互いに連通された孔部21a,22b,24aへ挿通され、これにより、封印金具31の連結棒部31bが孔部21aの縁部に係合し、固定棒部31aの先端が封印カバー24の表面側に突出される。
封印カバー24の表面から突出した封印金具31のそれぞれの固定棒部31aの先端には、そのワイヤ挿通孔31cに封印ワイヤ32が挿通され、この封印ワイヤ32は、その両端が硬質樹脂から成形された封印タグ33に固定されている。
これにより、ROM23は、ROMソケット22のROM収納部22a内に収納され、さらに、その上部が封印カバー24によって封鎖された状態にて、封印金具31、ROMソケット22、封印カバー24、封印ワイヤ32及び封印タグ33によって封印されている。なお、封印タグ33は、成形時に、シリアルナンバーやIDナンバーが付されている。
また、フィスカル基板12の回路基板21には、ROM23の実装箇所の裏面側に、機密データを処理する電子部品41が実装された領域を有しており、このため、この回路基板21では、その裏面側に、機密データを処理する電子部品41の実装領域が封印領域42とされている。
この封印領域42は、マスキング部材43によって囲われており、その内部に、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂からなる封印樹脂44が充填されている。これにより、この封印領域42内の電子部品41が封印樹脂44内によって覆われ、外部からの接触が禁止されている。
ROM23を封印する部材である封印金具31は、この封印領域42における硬化した封印樹脂44の表面側から孔部21a,22b,24aへ固定棒部31aが挿通され、連結棒部31bが封印樹脂44の表面に沿って配置されている。
また、この封印金具31の固定棒部31aは、マスキング部材43に差し込まれて孔部21a,22b,24aへ挿通されている。
ここで、この封印領域42の電子部品41を封印樹脂44によって封印する場合について説明する。
図8は、封印領域を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図9は、マスキング部材の貼り付け位置を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図10は、封印樹脂の充填状態を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図11は、封印金具の装着の仕方を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
図8に示す封印領域42に封印樹脂44を充填する際には、まず、回路基板21の封印領域42を囲う大きさの枠状のマスキング部材43を用意し、このマスキング部材43を、図9に示すように、封印領域42を囲うように回路基板21へ貼り付ける。
また、マスキング部材43には、回路基板21の孔部21aよりも大きな孔部封止部43aを形成しておき、回路基板21の孔部21aを孔部封止部43aによってマスキングする。
なお、このマスキング部材43は、例えば、スポンジ状のウレタンフォームなどの柔軟な材料から形成し、電子部品41を覆うように充填する封印樹脂44の充填厚さよりも厚く形成する。
マスキング部材43を所定位置に貼り付けて封印領域42を囲ったら、図10に示すように、マスキング部材43にて囲われた封印領域42内に封印樹脂44を充填し、所定温度にて加熱して硬化させる。
このようにすると、この充填・硬化させた封印樹脂44によって封印領域42内の電子部品41が覆われて封印される。
この状態にて、ROM23を封印する封印金具31を回路基板21に装着する場合は、図11に示すように、この封印金具31の固定棒部31aを、マスキング部材43の孔部封止部43aへ突き刺し、連通した孔部21a,22b,24aへ挿通させる。
このように、上記実施形態に係る封印構造によれば、回路基板21、ROMソケット22及び封印カバー24に連通する孔部21a,22b,24aに挿通された封印金具31の固定棒部31aの後端の連結棒部31bからなる係合部が孔部21a,22b,24aの縁部に係合し、この固定棒部31aの先端が、ワイヤ挿通孔31cへ挿通されて両端が封印タグ33によって固定された封印ワイヤ32に係合されているので、回路基板21に実装されたROMソケット22に封印カバー24を被せてROMソケット22内に収納された電子部品であるROM23を封印することができる。
つまり、機密データ等を記録する電子部品であるROM23を容易にかつ確実に直接封印することができる。
また、封印金具31は、孔部21a,22b,24aへ挿通される2本の固定棒部31aと、これら固定棒部31aの後端を連結する連結棒部31bとを有するコ字状に形成されているので、連結棒部31bを係合部とし、連結棒部31bにて確実に係合させることができるとともに、1つの封印金具31によって同時に2箇所にて封印を行うことができる。
さらに、封印カバー24が透明であるので、封印カバー24を介してROMソケット22の内部のROM23を視認することができる。
そして、サーマルプリンタ100からなる記録装置によれば、ロール紙への記録に関する機密データを記録するROM23を備えたフィスカル基板12の回路基板21にて、そのROM23が確実に封印されているので、信頼性を大幅に向上させることができる。
なお、上記実施形態では、一対の固定棒部31aを孔部21a,22b,24aへ挿通させることにより、連結棒部31bを係合部として回路基板21の裏面側に係合させる形状の封印金具31を用いたが、固定棒部31aの後端に孔部21a,22b,24aよりも大径形状の係合部を形成した封印金具31を2本用い、これら封印金具31の固定棒部31aを孔部21a,22b,24aへ差し込んで係合部を回路基板21の裏面側に係合させるようにしても良い。
また、上記実施形態では、裏面側に封印領域42を有する場合を例にとって説明したが、裏面側が封印領域42でない場合にも適用可能であるのは勿論である。
この場合、封印金具31の連結棒部31bに絶縁材を巻き付けたり、連結棒部31bと回路基板21との間に絶縁材を設け、回路基板21の回路パターンとの絶縁を確保する。なお、この場合、連結棒部31bの配置場所を避けて回路基板21の回路パターンを形成しても良い。
また、上記実施形態では、記録装置としてサーマルプリンタを例示したが、これに限らず、例えば、ドットインパクト方式やインクジェット方式のプリンタであってもよい。さらには、複写機やファクシミリ等の電子写真方式により画像を記録する記録装置に適用することも可能である。
本発明を適用した実施形態に係る記録装置としてのサーマルプリンタの外観斜視図である。 サーマルプリンタを底面側から視た斜視図である。 サーマルプリンタに取り付けられるフィスカルユニットを示す斜視図である。 フィスカル基板の表面側から視た斜視図である。 図4におけるフィスカル基板のA−A断面図である。 フィスカル基板の分解斜視図である。 フィスカル基板の裏面側から視た斜視図である。 封印領域を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。 マスキング部材の貼り付け位置を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。 封印樹脂の充填状態を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。 封印金具の装着の仕方を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
符号の説明
21…回路基板(基板)、21a,22b,24a…孔部、22…ROMソケット(ソケット)、23…ROM(部品)、24…封印カバー(カバー)、31…封印金具、31a…固定棒部、31b…連結棒部(係合部)、31c…ワイヤ挿通孔、32…封印ワイヤ、33…封印タグ、100…サーマルプリンタ(記録装置)。

Claims (4)

  1. 基板に実装されたソケット内に収納される部品を封印する封印構造であって、
    前記ソケットの上部開口部を塞ぐカバーと、前記基板、ソケット及びカバーに連通する孔部へ挿通され、後端に形成された係合部が前記孔部の縁部に係合する封印金具と、前記孔部から突出された前記封印金具の先端部に形成されたワイヤ挿通孔へ挿通される封印ワイヤと、前記ワイヤ挿通孔へ挿通させたワイヤの両端を固定する封印タグとを備えたことを特徴とする封印構造。
  2. 前記封印金具は、前記孔部へ挿通される複数の固定棒部と、これら固定棒部の後端を連結する連結棒部とを有することを特徴とする請求項1に記載の封印構造。
  3. 前記カバーが透明であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の封印構造。
  4. 媒体に記録を行う記録装置であって、
    請求項1から3のいずれか1項に記載の封印構造が施された基板を備え、前記部品に前記媒体への記録情報が記録されることを特徴とする記録装置。
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