JP4893172B2 - 封印構造及び記録装置 - Google Patents
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Description
このため、この種の機密データを扱う記録装置では、機密データを記録する電子部品を、容易にかつ確実に直接封印する封印構造が要求されている。
つまり、機密データ等を記録する電子部品からなる部品を容易にかつ確実に直接封印することができる。
この構造によれば、連結棒部が係合部とされるので、連結棒部にて確実に係合させることができるとともに、1つの封印金具によって同時に複数箇所にて封印を行うことができる。
この構造によれば、カバーを介して内部の部品を視認することができる。
なお、本実施形態では、記録装置としてサーマルプリンタを例示している。本発明の記録装置としては、サーマルプリンタなどのプリンタ以外にも、例えば複写機あるいはファクシミリ等が挙げられる。また、本実施形態では、封印する電子部品としてデータを記録するROMを例にとって説明する。
図1は、本発明を適用した実施形態に係る記録装置としてのサーマルプリンタの外観斜視図、図2は、サーマルプリンタを底面側から視た斜視図、図3は、サーマルプリンタに取り付けられるフィスカルユニットを示す斜視図である。
図1に示すように、サーマルプリンタ100は、メインケース1にロール紙カバー2及びカッタカバー3を組み付けて構成される略箱形の外装を有する。メインケース1は、サーマルプリンタ100の前面下部、左右両側面及び後面を構成する。また、メインケース1は、サーマルプリンタ100の左右側面から上面に延び、前後方向略中央部における上面の一部を構成する。また、サーマルプリンタ100は、その前面上部から上面前部にかけてカッタカバー3により覆われ、サーマルプリンタ100の上面略中央部から後端はロール紙カバー2により覆われる。従って、サーマルプリンタ100の上面においては、前方から順に、カッタカバー3、メインケース1、ロール紙カバー2が配設されている。
また、サーマルプリンタ100の上面において、メインケース1とロール紙カバー2との境界には紙出口7が形成される。紙出口7のメインケース1側には切刃を有するマニュアルカッタ4が設けられ、紙出口から排出されたロール紙をマニュアルカッタ4の切刃に押し付けて、手で切断できるようになっている。
この後端面9aには、フィスカルユニット11が取り付けられている。図3にも示すように、フィスカルユニット11は、フィスカル基板12と、このフィスカル基板12を収容するフィスカル基板カバー13とを備えている。
フィスカル基板カバー13は、底板9の後端面9aへの取り付け側が開口した略箱形に形成され、後面には、フィスカル基板12の外部コネクタ14が露出する開口部13aが形成されている。
このフィスカルユニット11は、底板9の後端面9aに形成された開口部(図示略)へフィスカル基板12を差し込み、フィスカル基板12の端部に設けられたコネクタ12aをサーマルプリンタ100の内部のソケット(図示略)に差し込むことにより装着される。
そして、この状態にて、ネジ16を、封印金具17に形成された孔部17aへ挿通させ、さらにフランジ13cの挿通孔13bへ通し、後端面9aのねじ孔へ締め込むことにより、フィスカル基板カバー13が底板9の後端面9aに固定される。
封印金具17には、フィスカルユニット11を底板9の後端面9aに装着した状態にて、その外方側から封印板18が取り付けられる。この封印板18は、固定板部18aと側板部18bとからなる断面視L字状のもので、固定板部18aには、封止金具17の固定片17bが挿通可能なスリット18cが形成されている。
このように、封印板18が装着されて、この封印板18の固定板部18aのスリット18cから突出された封印金具17の固定片17bには、ワイヤ挿通孔17cに封印ワイヤ19が挿通され、その両端が硬質樹脂から成形された封印タグ20に固定される。
図4は、フィスカル基板の表面側から視た斜視図、図5は、図4におけるフィスカル基板のA−A断面図、図6は、フィスカル基板の分解斜視図、図7は、フィスカル基板の裏面側から視た斜視図である。
ROMソケット22には、対向する2カ所の隅部に、表裏に貫通する孔部22bが形成されている。
また、回路基板21及び封印カバー24には、ROMソケット22の孔部22bと連通する孔部21a,24aがそれぞれ形成されている。
これにより、ROM23は、ROMソケット22のROM収納部22a内に収納され、さらに、その上部が封印カバー24によって封鎖された状態にて、封印金具31、ROMソケット22、封印カバー24、封印ワイヤ32及び封印タグ33によって封印されている。なお、封印タグ33は、成形時に、シリアルナンバーやIDナンバーが付されている。
この封印領域42は、マスキング部材43によって囲われており、その内部に、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂からなる封印樹脂44が充填されている。これにより、この封印領域42内の電子部品41が封印樹脂44内によって覆われ、外部からの接触が禁止されている。
また、この封印金具31の固定棒部31aは、マスキング部材43に差し込まれて孔部21a,22b,24aへ挿通されている。
図8は、封印領域を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図9は、マスキング部材の貼り付け位置を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図10は、封印樹脂の充填状態を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図11は、封印金具の装着の仕方を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
また、マスキング部材43には、回路基板21の孔部21aよりも大きな孔部封止部43aを形成しておき、回路基板21の孔部21aを孔部封止部43aによってマスキングする。
なお、このマスキング部材43は、例えば、スポンジ状のウレタンフォームなどの柔軟な材料から形成し、電子部品41を覆うように充填する封印樹脂44の充填厚さよりも厚く形成する。
このようにすると、この充填・硬化させた封印樹脂44によって封印領域42内の電子部品41が覆われて封印される。
この状態にて、ROM23を封印する封印金具31を回路基板21に装着する場合は、図11に示すように、この封印金具31の固定棒部31aを、マスキング部材43の孔部封止部43aへ突き刺し、連通した孔部21a,22b,24aへ挿通させる。
つまり、機密データ等を記録する電子部品であるROM23を容易にかつ確実に直接封印することができる。
さらに、封印カバー24が透明であるので、封印カバー24を介してROMソケット22の内部のROM23を視認することができる。
この場合、封印金具31の連結棒部31bに絶縁材を巻き付けたり、連結棒部31bと回路基板21との間に絶縁材を設け、回路基板21の回路パターンとの絶縁を確保する。なお、この場合、連結棒部31bの配置場所を避けて回路基板21の回路パターンを形成しても良い。
Claims (4)
- 基板に実装されたソケット内に収納される部品を封印する封印構造であって、
前記ソケットの上部開口部を塞ぐカバーと、前記基板、ソケット及びカバーに連通する孔部へ挿通され、後端に形成された係合部が前記孔部の縁部に係合する封印金具と、前記孔部から突出された前記封印金具の先端部に形成されたワイヤ挿通孔へ挿通される封印ワイヤと、前記ワイヤ挿通孔へ挿通させたワイヤの両端を固定する封印タグとを備えたことを特徴とする封印構造。 - 前記封印金具は、前記孔部へ挿通される複数の固定棒部と、これら固定棒部の後端を連結する連結棒部とを有することを特徴とする請求項1に記載の封印構造。
- 前記カバーが透明であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の封印構造。
- 媒体に記録を行う記録装置であって、
請求項1から3のいずれか1項に記載の封印構造が施された基板を備え、前記部品に前記媒体への記録情報が記録されることを特徴とする記録装置。
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