JPS6038320Y2 - 電子機器における回路基板のア−ス構造 - Google Patents
電子機器における回路基板のア−ス構造Info
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- JPS6038320Y2 JPS6038320Y2 JP12603380U JP12603380U JPS6038320Y2 JP S6038320 Y2 JPS6038320 Y2 JP S6038320Y2 JP 12603380 U JP12603380 U JP 12603380U JP 12603380 U JP12603380 U JP 12603380U JP S6038320 Y2 JPS6038320 Y2 JP S6038320Y2
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- Japan
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- circuit board
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- case
- attached
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は共同受信用機器その他の電子機器において、
金属性のケース内に備えられる回路基板のアース回路を
上記ケースと接続する構造、詳しくは回路基板に付設し
たアース板の先端部をケースの内面に接触させるように
している構造に関スる。
金属性のケース内に備えられる回路基板のアース回路を
上記ケースと接続する構造、詳しくは回路基板に付設し
たアース板の先端部をケースの内面に接触させるように
している構造に関スる。
そしてその目的とするところは、アース板を基板に組付
ける際に適切な位置への位置決めを図ることができてア
ース板先端部とケース内面との接続を良好に行なわしめ
ることができ、またそのような組付の際にその位置決状
態を仮止めすることができて回路素子の検査のための基
板の裏返しを支障なく行なうことができ、更にまた回路
基板の銅箔が表裏いずれの面に備わっていてもその銅箔
とアース板との半田付を確実に行ない得るようにした電
子機器における回路基板のアース構造を提供することで
ある。
ける際に適切な位置への位置決めを図ることができてア
ース板先端部とケース内面との接続を良好に行なわしめ
ることができ、またそのような組付の際にその位置決状
態を仮止めすることができて回路素子の検査のための基
板の裏返しを支障なく行なうことができ、更にまた回路
基板の銅箔が表裏いずれの面に備わっていてもその銅箔
とアース板との半田付を確実に行ない得るようにした電
子機器における回路基板のアース構造を提供することで
ある。
以下本願の実施例を示す図面について説明する。
第1図乃至第7図において、1はケースで、導電性の良
好な金属材料(例えばアルミニウム)で形威されている
。
好な金属材料(例えばアルミニウム)で形威されている
。
2は台座、3はねじ孔を示す。
また6はケース内壁面を示す。4は周知のコネクターで
、電子機器(例えば増幅器、分岐器、分配器等)の入力
あるいは出力端子を戊している。
、電子機器(例えば増幅器、分岐器、分配器等)の入力
あるいは出力端子を戊している。
5はその中心導体を示す。次に7は回路基板で、固定用
ねじ棒8でもって台座2に止付けるようにしである。
ねじ棒8でもって台座2に止付けるようにしである。
この回路基板7は、絶縁板9の一面に銅箔10を貼付し
しかもその銅箔10に回路導体11やアース回路導体1
2を構成させたいわゆるプリント基板と称されるものが
用いられている。
しかもその銅箔10に回路導体11やアース回路導体1
2を構成させたいわゆるプリント基板と称されるものが
用いられている。
13は基板7に止着しかつ回路導体11に接続した接続
端子で、コネクター4の中心導体5と接続するようにし
である。
端子で、コネクター4の中心導体5と接続するようにし
である。
14は基板7に装着した多数の回路素子で、前記導体1
1.12に接続しである。
1.12に接続しである。
次に回路基板7の周縁部に設けられたアース板止着部1
5において、16は貫通孔、17は係合孔で、回路基板
7の周縁18と貫通孔16との間に形威しである。
5において、16は貫通孔、17は係合孔で、回路基板
7の周縁18と貫通孔16との間に形威しである。
尚これら貫通孔16及び係合孔17の寸法及び位置関係
は後に詳しく述べる。
は後に詳しく述べる。
20はアース板で、ばね力がありかつ導電性の良好な金
属材料(例えば燐青銅)で薄板状(例えば0.2wn厚
)に形威しである。
属材料(例えば燐青銅)で薄板状(例えば0.2wn厚
)に形威しである。
このアース板20において、21は基片、22は基片2
1における内壁面6側の端縁から延設させた弾性爪で、
その長さは自体の先端部を第2図に示される如くケース
内壁面6に良好に圧接させ得る長さに形威しである。
1における内壁面6側の端縁から延設させた弾性爪で、
その長さは自体の先端部を第2図に示される如くケース
内壁面6に良好に圧接させ得る長さに形威しである。
またその中央部にはスリット22aを形威してケース内
壁面6への接触がより良好となるようにしである。
壁面6への接触がより良好となるようにしである。
23は反面風で、図示される如く基片21における反ケ
ース内壁面側の端縁(弾性爪を延設させた側とは反対側
の端縁)から延設させである。
ース内壁面側の端縁(弾性爪を延設させた側とは反対側
の端縁)から延設させである。
この反面風23は基片21の上記端縁から基片21とは
垂直に折曲げて形威した貫通部24と、その貫通部24
の自由端から基片21の側とは反対側にしかも基片21
と平行状態に折曲げて形威した添付部25とから戒って
いる。
垂直に折曲げて形威した貫通部24と、その貫通部24
の自由端から基片21の側とは反対側にしかも基片21
と平行状態に折曲げて形威した添付部25とから戒って
いる。
26は係合爪で、基片21の中間部から上記貫通部24
の突出方向と同方向に向けて折り曲げて形威しである。
の突出方向と同方向に向けて折り曲げて形威しである。
尚このアース板20と前記アース板止着部15の第7図
に示される各部の寸法関係は次のように設定される。
に示される各部の寸法関係は次のように設定される。
即ち、第1例として、Aは反面風23の挿通が可能な大
きさ、Bとbは同一、Cは係合爪26の挿通が可能な大
きさ、Dとdは同一ないしD>d、D<dでも基片21
または添付部25を基板7の一面あるいは他面に半田付
可能な程度の近さに添わせる大きさに夫々設定される。
きさ、Bとbは同一、Cは係合爪26の挿通が可能な大
きさ、Dとdは同一ないしD>d、D<dでも基片21
または添付部25を基板7の一面あるいは他面に半田付
可能な程度の近さに添わせる大きさに夫々設定される。
このように設定した場合イで示される面がイ′で示され
る面に、口で示される面が口′で示される面に夫々弾力
的に圧接して係合片26が係合孔17に係合する。
る面に、口で示される面が口′で示される面に夫々弾力
的に圧接して係合片26が係合孔17に係合する。
第2例として、A、 Dは夫々第1例と同様の大きさ、
Bは係合片26を係合孔17に挿通可能な大きさ、Cと
Cは同一に設定される。
Bは係合片26を係合孔17に挿通可能な大きさ、Cと
Cは同一に設定される。
このように設定した場合係合片26が係合孔17に圧入
状態に入り込み、係合片26は係合孔17に係合する。
状態に入り込み、係合片26は係合孔17に係合する。
次に上記構成のものにおいてアース板20を止着部15
に止着する作業手順を説明する。
に止着する作業手順を説明する。
先ず第3図に示す状態から第4図に示すように、反面風
23における添付部25を貫通孔16に挿通し更に貫通
部24を貫通孔16に貫通状に位置させる。
23における添付部25を貫通孔16に挿通し更に貫通
部24を貫通孔16に貫通状に位置させる。
次に、第5図に示すように係合爪26を係合孔17に差
し込む。
し込む。
この場合前記寸法関係から係合爪26が係合孔17に係
合してアース板20は基片21が基板7の一面に、添付
部25が他面に夫々添った状態で止着部15に対して仮
止状態となる。
合してアース板20は基片21が基板7の一面に、添付
部25が他面に夫々添った状態で止着部15に対して仮
止状態となる。
次に第6図に示すように基片21における反ケース側の
端縁と銅箔10におけるアース回路導体12とを半田2
7によって機械的固定並びに電気的接続する。
端縁と銅箔10におけるアース回路導体12とを半田2
7によって機械的固定並びに電気的接続する。
これにより止着作業が完了する。
尚この半田付は基板7に多数の回路素子14を装着した
後、ディッピング法によってそれらの半田付と一括して
行なっても良い。
後、ディッピング法によってそれらの半田付と一括して
行なっても良い。
この止着状態においては、アース板20は止着部15に
対し設計上予定された位置に止着される為、基板7の周
縁18からの弾性爪22の突出寸法りも予定された寸法
となり、従って基板7をケース1に止着した状態では、
第2図に示す如くアース板20とケース1との良好な導
通が達成される状態に弾性爪22がケース内壁面6に圧
接する。
対し設計上予定された位置に止着される為、基板7の周
縁18からの弾性爪22の突出寸法りも予定された寸法
となり、従って基板7をケース1に止着した状態では、
第2図に示す如くアース板20とケース1との良好な導
通が達成される状態に弾性爪22がケース内壁面6に圧
接する。
尚この状態の場合、反面風23の添付部25を基板7の
他面に添わせた構造である為、弾性爪22のばね力が強
くても基片21の元部が半田付された銅箔もろとも矢印
28方向へ浮き上がることは防止される。
他面に添わせた構造である為、弾性爪22のばね力が強
くても基片21の元部が半田付された銅箔もろとも矢印
28方向へ浮き上がることは防止される。
次に第8図は本願の異なる実施例を示すもので、基板7
eにおいて前記とは反対側の面に備えられた銅箔10e
に添付部25eを半田付しである。
eにおいて前記とは反対側の面に備えられた銅箔10e
に添付部25eを半田付しである。
この場合基板7eの表裏両面に銅箔が備わっている場合
には、前記基片の元部と第8図に図示の部分の両方を半
田付することによって両面の銅箔(アース回路導体)を
同電位にすることができる。
には、前記基片の元部と第8図に図示の部分の両方を半
田付することによって両面の銅箔(アース回路導体)を
同電位にすることができる。
なお、機能上前図のものと同−又は均等構成と考えられ
る部分には、前回と同一の符号にアルファベットのeを
付して重複する説明を省略した。
る部分には、前回と同一の符号にアルファベットのeを
付して重複する説明を省略した。
(また、次回以降のものにおいても順次同様の考えでア
ルファベットのL gを順に付して重複する説明を省略
する。
ルファベットのL gを順に付して重複する説明を省略
する。
)次に第9図及び第10図は基板7fに切欠部29を設
けた例を示すものである。
けた例を示すものである。
こうすることにより、基板7fの端縁とケース内壁面6
fとの間隔を狭くすることができる。
fとの間隔を狭くすることができる。
第11図は基板7gと平行にシールド板30を設け、こ
のシールド板30にもアース板20gを付設した例を示
すものである。
のシールド板30にもアース板20gを付設した例を示
すものである。
第12図は係合爪26hの先端に丸みを持たせ、係合孔
への圧入を容易化し得るようにした例を示すものである
。
への圧入を容易化し得るようにした例を示すものである
。
以上のようにこの考案にあっては、基片板7にアース板
20を取付けるときには、アース板21の貫通部24を
基板7の貫通孔16に貫通させるものであるから、アー
ス板20を基板7に対し所定位置にかつアース板20の
先端部の弾性爪22を基板7の周縁18から所定寸法だ
け突出させた状態でアース板20の元部を位置決めでき
る特長がある。
20を取付けるときには、アース板21の貫通部24を
基板7の貫通孔16に貫通させるものであるから、アー
ス板20を基板7に対し所定位置にかつアース板20の
先端部の弾性爪22を基板7の周縁18から所定寸法だ
け突出させた状態でアース板20の元部を位置決めでき
る特長がある。
このことは基板7をケース1に取付けたときにケースに
対するアース板20の接続を良好ならしめ得る効果があ
る。
対するアース板20の接続を良好ならしめ得る効果があ
る。
しかも上記の場合係合爪26が係合孔17に係合して上
記位置決状態は仮止め状態となるものであるから、上記
位置決めした状態のときに基板7に対する他の回路素子
の装着状態を検査する為に基板7を裏返しても、アース
板20が脱落することなくその止材状態を維持でき、上
記検査を容易に(アース板の脱落に気を遣うことなく)
行ない得る効果がある。
記位置決状態は仮止め状態となるものであるから、上記
位置決めした状態のときに基板7に対する他の回路素子
の装着状態を検査する為に基板7を裏返しても、アース
板20が脱落することなくその止材状態を維持でき、上
記検査を容易に(アース板の脱落に気を遣うことなく)
行ない得る効果がある。
更にまた上記アース板20はその一部が基板7の表裏い
ずれの面にも沿う構造であるから、上記位置決めの後ア
ース板20の一部を基板7における銅箔10に半田付す
る場合には、その銅箔10が基板7のいずれの面に備わ
っていても確実な半田付を可能にできる効果もある。
ずれの面にも沿う構造であるから、上記位置決めの後ア
ース板20の一部を基板7における銅箔10に半田付す
る場合には、その銅箔10が基板7のいずれの面に備わ
っていても確実な半田付を可能にできる効果もある。
図面は本願の実施例を示すもので、第1図はケースから
基板を離反させた状態の斜視図、第2図はケースとアー
ス板との接触状態を示す断面図、第3図乃至第6図は基
板にアース板を止着する手順を示す図、第7図はアース
板と基板におけるアース板止着部との寸法関係を説明す
る為の図、第8図は半田付箇所の異なる例を示す斜視図
、第9図は基板の形状の異なる例を示す斜視図、第10
図は第9図ものをケースに装着した状態を示す図、第1
1図は異なる実施例を示す斜視図、第12図は係合爪の
形状の異なる例を示す部分図。 1・・・・・・ケース、7・・・・・・基板、20・・
・・・・アース板、21・・・・・・基片、22・・・
・・・弾性爪、23・・・・・・反面爪、24・・・・
・・貫通部、25・・・・・・添付部、26・・・・・
・係合爪、16・・・・・・貫通孔、17・・・・・・
係合孔。
基板を離反させた状態の斜視図、第2図はケースとアー
ス板との接触状態を示す断面図、第3図乃至第6図は基
板にアース板を止着する手順を示す図、第7図はアース
板と基板におけるアース板止着部との寸法関係を説明す
る為の図、第8図は半田付箇所の異なる例を示す斜視図
、第9図は基板の形状の異なる例を示す斜視図、第10
図は第9図ものをケースに装着した状態を示す図、第1
1図は異なる実施例を示す斜視図、第12図は係合爪の
形状の異なる例を示す部分図。 1・・・・・・ケース、7・・・・・・基板、20・・
・・・・アース板、21・・・・・・基片、22・・・
・・・弾性爪、23・・・・・・反面爪、24・・・・
・・貫通部、25・・・・・・添付部、26・・・・・
・係合爪、16・・・・・・貫通孔、17・・・・・・
係合孔。
Claims (1)
- ケース内には、一面または他面の少なくとも一方に銅箔
を備える回路基板を配設し、しかも該回路基板には上記
銅箔に接続する複数の回路素子を装着し、更に上記回路
基板の周縁部にはアース板を付設すると共に該アース板
の一部は上記ケースの内壁面に弾力的に接触させている
電子機器において、上記アース板は、上記回路基板の一
面に添わせるようにした板状の基片と、基片におけるケ
ース内壁面側の端縁からケースの内壁面に向けて延設さ
せかつ先端部を上記ケースの内壁面に弾力的に接触させ
るよう基板の周縁から突出可能な長さに形成した弾性爪
と、基片における反ケース内壁面側の端縁に付設した反
面爪と、基片に対し上記弾性爪と反面爪との中間におい
て基片の面とは交差する方向へ突出する状態に付設した
係合爪とから威り、しかも上記反面爪は、基片における
上記反ケース内壁面側の端縁から上記係合爪の突出方向
と同方向に延設させた貫通部と、その貫通部の自由端か
ら基片の側とは反対方向に延設させ回路基板の他面に添
わせるようにした添付部とから威り、一方上記回路基板
の周縁部においては回路基板の周縁から離間した位置に
貫通孔を穿設すると共に該貫通孔よりも上記周縁部りの
位置に係合孔を穿設し、しかもそれら貫通孔と係合孔の
位置関係は、貫通孔に上記貫通部を貫通させた状態にお
いて上記係合爪が係合孔に弾力的に係合しその係合状態
を維持可能な位置関係に構威し、更に上記アース板は、
上記貫通部を貫通孔に貫通させて上記基片を回路基板の
一面に添付部を回路基板の他面に夫々添わせると共に係
合爪を上記係合孔に係合させ、かつその状態において基
片における反ケース内壁面側の端縁あるいは上記添付部
の少なくとも一方を上記回路基板の一面または他面の少
なくとも一方に備えられる銅箔に半田付したことを特徴
とする電子機器における回路基板のアース構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12603380U JPS6038320Y2 (ja) | 1980-09-04 | 1980-09-04 | 電子機器における回路基板のア−ス構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12603380U JPS6038320Y2 (ja) | 1980-09-04 | 1980-09-04 | 電子機器における回路基板のア−ス構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5748686U JPS5748686U (ja) | 1982-03-18 |
JPS6038320Y2 true JPS6038320Y2 (ja) | 1985-11-15 |
Family
ID=29486473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12603380U Expired JPS6038320Y2 (ja) | 1980-09-04 | 1980-09-04 | 電子機器における回路基板のア−ス構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6038320Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1987004892A1 (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-13 | Fujitsu Limited | Grounding structure of a metal core printed board |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116617A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 計器の接地構造 |
KR102651042B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2024-03-26 | 삼성전자주식회사 | 케이블 장치 |
US10627578B2 (en) * | 2018-08-22 | 2020-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cable device |
-
1980
- 1980-09-04 JP JP12603380U patent/JPS6038320Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1987004892A1 (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-13 | Fujitsu Limited | Grounding structure of a metal core printed board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5748686U (ja) | 1982-03-18 |
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