JPS6038320Y2 - 電子機器における回路基板のア−ス構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は共同受信用機器その他の電子機器において、
金属性のケース内に備えられる回路基板のアース回路を
上記ケースと接続する構造、詳しくは回路基板に付設し
たアース板の先端部をケースの内面に接触させるように
している構造に関スる。

そしてその目的とするところは、アース板を基板に組付
ける際に適切な位置への位置決めを図ることができてア
ース板先端部とケース内面との接続を良好に行なわしめ
ることができ、またそのような組付の際にその位置決状
態を仮止めすることができて回路素子の検査のための基
板の裏返しを支障なく行なうことができ、更にまた回路
基板の銅箔が表裏いずれの面に備わっていてもその銅箔
とアース板との半田付を確実に行ない得るようにした電
子機器における回路基板のアース構造を提供することで
ある。

以下本願の実施例を示す図面について説明する。

第１図乃至第７図において、１はケースで、導電性の良
好な金属材料（例えばアルミニウム）で形威されている
。

２は台座、３はねじ孔を示す。

また６はケース内壁面を示す。４は周知のコネクターで
、電子機器（例えば増幅器、分岐器、分配器等）の入力
あるいは出力端子を戊している。

５はその中心導体を示す。次に７は回路基板で、固定用
ねじ棒８でもって台座２に止付けるようにしである。

この回路基板７は、絶縁板９の一面に銅箔１０を貼付し
しかもその銅箔１０に回路導体１１やアース回路導体１
２を構成させたいわゆるプリント基板と称されるものが
用いられている。

１３は基板７に止着しかつ回路導体１１に接続した接続
端子で、コネクター４の中心導体５と接続するようにし
である。

１４は基板７に装着した多数の回路素子で、前記導体１
１．１２に接続しである。

次に回路基板７の周縁部に設けられたアース板止着部１
５において、１６は貫通孔、１７は係合孔で、回路基板
７の周縁１８と貫通孔１６との間に形威しである。

尚これら貫通孔１６及び係合孔１７の寸法及び位置関係
は後に詳しく述べる。

２０はアース板で、ばね力がありかつ導電性の良好な金
属材料（例えば燐青銅）で薄板状（例えば０．２ｗｎ厚
）に形威しである。

このアース板２０において、２１は基片、２２は基片２
１における内壁面６側の端縁から延設させた弾性爪で、
その長さは自体の先端部を第２図に示される如くケース
内壁面６に良好に圧接させ得る長さに形威しである。

またその中央部にはスリット２２ａを形威してケース内
壁面６への接触がより良好となるようにしである。

２３は反面風で、図示される如く基片２１における反ケ
ース内壁面側の端縁（弾性爪を延設させた側とは反対側
の端縁）から延設させである。

この反面風２３は基片２１の上記端縁から基片２１とは
垂直に折曲げて形威した貫通部２４と、その貫通部２４
の自由端から基片２１の側とは反対側にしかも基片２１
と平行状態に折曲げて形威した添付部２５とから戒って
いる。

２６は係合爪で、基片２１の中間部から上記貫通部２４
の突出方向と同方向に向けて折り曲げて形威しである。

尚このアース板２０と前記アース板止着部１５の第７図
に示される各部の寸法関係は次のように設定される。

即ち、第１例として、Ａは反面風２３の挿通が可能な大
きさ、Ｂとｂは同一、Ｃは係合爪２６の挿通が可能な大
きさ、Ｄとｄは同一ないしＤ＞ｄ、Ｄ＜ｄでも基片２１
または添付部２５を基板７の一面あるいは他面に半田付
可能な程度の近さに添わせる大きさに夫々設定される。

このように設定した場合イで示される面がイ′で示され
る面に、口で示される面が口′で示される面に夫々弾力
的に圧接して係合片２６が係合孔１７に係合する。

第２例として、Ａ、 Ｄは夫々第１例と同様の大きさ、
Ｂは係合片２６を係合孔１７に挿通可能な大きさ、Ｃと
Ｃは同一に設定される。

このように設定した場合係合片２６が係合孔１７に圧入
状態に入り込み、係合片２６は係合孔１７に係合する。

次に上記構成のものにおいてアース板２０を止着部１５
に止着する作業手順を説明する。

先ず第３図に示す状態から第４図に示すように、反面風
２３における添付部２５を貫通孔１６に挿通し更に貫通
部２４を貫通孔１６に貫通状に位置させる。

次に、第５図に示すように係合爪２６を係合孔１７に差
し込む。

この場合前記寸法関係から係合爪２６が係合孔１７に係
合してアース板２０は基片２１が基板７の一面に、添付
部２５が他面に夫々添った状態で止着部１５に対して仮
止状態となる。

次に第６図に示すように基片２１における反ケース側の
端縁と銅箔１０におけるアース回路導体１２とを半田２
７によって機械的固定並びに電気的接続する。

これにより止着作業が完了する。

尚この半田付は基板７に多数の回路素子１４を装着した
後、ディッピング法によってそれらの半田付と一括して
行なっても良い。

この止着状態においては、アース板２０は止着部１５に
対し設計上予定された位置に止着される為、基板７の周
縁１８からの弾性爪２２の突出寸法りも予定された寸法
となり、従って基板７をケース１に止着した状態では、
第２図に示す如くアース板２０とケース１との良好な導
通が達成される状態に弾性爪２２がケース内壁面６に圧
接する。

尚この状態の場合、反面風２３の添付部２５を基板７の
他面に添わせた構造である為、弾性爪２２のばね力が強
くても基片２１の元部が半田付された銅箔もろとも矢印
２８方向へ浮き上がることは防止される。

次に第８図は本願の異なる実施例を示すもので、基板７
ｅにおいて前記とは反対側の面に備えられた銅箔１０ｅ
に添付部２５ｅを半田付しである。

この場合基板７ｅの表裏両面に銅箔が備わっている場合
には、前記基片の元部と第８図に図示の部分の両方を半
田付することによって両面の銅箔（アース回路導体）を
同電位にすることができる。

なお、機能上前図のものと同−又は均等構成と考えられ
る部分には、前回と同一の符号にアルファベットのｅを
付して重複する説明を省略した。

（また、次回以降のものにおいても順次同様の考えでア
ルファベットのＬ ｇを順に付して重複する説明を省略
する。

）次に第９図及び第１０図は基板７ｆに切欠部２９を設
けた例を示すものである。

こうすることにより、基板７ｆの端縁とケース内壁面６
ｆとの間隔を狭くすることができる。

第１１図は基板７ｇと平行にシールド板３０を設け、こ
のシールド板３０にもアース板２０ｇを付設した例を示
すものである。

第１２図は係合爪２６ｈの先端に丸みを持たせ、係合孔
への圧入を容易化し得るようにした例を示すものである
。

以上のようにこの考案にあっては、基片板７にアース板
２０を取付けるときには、アース板２１の貫通部２４を
基板７の貫通孔１６に貫通させるものであるから、アー
ス板２０を基板７に対し所定位置にかつアース板２０の
先端部の弾性爪２２を基板７の周縁１８から所定寸法だ
け突出させた状態でアース板２０の元部を位置決めでき
る特長がある。

このことは基板７をケース１に取付けたときにケースに
対するアース板２０の接続を良好ならしめ得る効果があ
る。

しかも上記の場合係合爪２６が係合孔１７に係合して上
記位置決状態は仮止め状態となるものであるから、上記
位置決めした状態のときに基板７に対する他の回路素子
の装着状態を検査する為に基板７を裏返しても、アース
板２０が脱落することなくその止材状態を維持でき、上
記検査を容易に（アース板の脱落に気を遣うことなく）
行ない得る効果がある。

更にまた上記アース板２０はその一部が基板７の表裏い
ずれの面にも沿う構造であるから、上記位置決めの後ア
ース板２０の一部を基板７における銅箔１０に半田付す
る場合には、その銅箔１０が基板７のいずれの面に備わ
っていても確実な半田付を可能にできる効果もある。

【図面の簡単な説明】

図面は本願の実施例を示すもので、第１図はケースから
基板を離反させた状態の斜視図、第２図はケースとアー
ス板との接触状態を示す断面図、第３図乃至第６図は基
板にアース板を止着する手順を示す図、第７図はアース
板と基板におけるアース板止着部との寸法関係を説明す
る為の図、第８図は半田付箇所の異なる例を示す斜視図
、第９図は基板の形状の異なる例を示す斜視図、第１０
図は第９図ものをケースに装着した状態を示す図、第１
１図は異なる実施例を示す斜視図、第１２図は係合爪の
形状の異なる例を示す部分図。 １・・・・・・ケース、７・・・・・・基板、２０・・
・・・・アース板、２１・・・・・・基片、２２・・・
・・・弾性爪、２３・・・・・・反面爪、２４・・・・
・・貫通部、２５・・・・・・添付部、２６・・・・・
・係合爪、１６・・・・・・貫通孔、１７・・・・・・
係合孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース内には、一面または他面の少なくとも一方に銅箔
   を備える回路基板を配設し、しかも該回路基板には上記
   銅箔に接続する複数の回路素子を装着し、更に上記回路
   基板の周縁部にはアース板を付設すると共に該アース板
   の一部は上記ケースの内壁面に弾力的に接触させている
   電子機器において、上記アース板は、上記回路基板の一
   面に添わせるようにした板状の基片と、基片におけるケ
   ース内壁面側の端縁からケースの内壁面に向けて延設さ
   せかつ先端部を上記ケースの内壁面に弾力的に接触させ
   るよう基板の周縁から突出可能な長さに形成した弾性爪
   と、基片における反ケース内壁面側の端縁に付設した反
   面爪と、基片に対し上記弾性爪と反面爪との中間におい
   て基片の面とは交差する方向へ突出する状態に付設した
   係合爪とから威り、しかも上記反面爪は、基片における
   上記反ケース内壁面側の端縁から上記係合爪の突出方向
   と同方向に延設させた貫通部と、その貫通部の自由端か
   ら基片の側とは反対方向に延設させ回路基板の他面に添
   わせるようにした添付部とから威り、一方上記回路基板
   の周縁部においては回路基板の周縁から離間した位置に
   貫通孔を穿設すると共に該貫通孔よりも上記周縁部りの
   位置に係合孔を穿設し、しかもそれら貫通孔と係合孔の
   位置関係は、貫通孔に上記貫通部を貫通させた状態にお
   いて上記係合爪が係合孔に弾力的に係合しその係合状態
   を維持可能な位置関係に構威し、更に上記アース板は、
   上記貫通部を貫通孔に貫通させて上記基片を回路基板の
   一面に添付部を回路基板の他面に夫々添わせると共に係
   合爪を上記係合孔に係合させ、かつその状態において基
   片における反ケース内壁面側の端縁あるいは上記添付部
   の少なくとも一方を上記回路基板の一面または他面の少
   なくとも一方に備えられる銅箔に半田付したことを特徴
   とする電子機器における回路基板のアース構造。