JPS6218798A - プリント基板の実装法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板の実装法に関するもので、特に
、情報処理機器から発生するＥＭＩ　（ＥＬＥＣ’ｌ’
ＲｕＭＡＧＮＥＴ工ＣＩＮＴＥＲＦＥＲＥＮＣＥ　）を
減少、防止するプリント基板の実装法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来のプリント基板の実装法においては、プリント基板
製作にあたシ、第！図に示すように、プリント基板（１
）の外周に沿って、グランドパターン（コ）を設け、こ
のグランドパターン（２）は第７図に示すように、導電
性筐体（６１に電気的機械的に結合される部分だけに１
部分的に設けていた。機械的結合は１例えば、プリント
基板（／ｌに設けた取付孔（３）にねじ（りヲ通し、ね
じを導電性筐体（りの結合用座（ｔ）にねじ込むことに
よって機械的と同時に電気的にも結合している。Ｗｃ６
図はこのように結合したプリント基板と導電性筐体とを
示す側断面図である゛。

このように、従来のプリント基板の実装法では。

ねじ結合部分にしかグランドパターン（コ）がないので
、グランドパターン（：１）と導電性筐体（４’ｌとは
数点においてしか電気的に結合されていなかった。しか
るに、情報処理機器から発生するＥＭＩ　’！ｉ減少。

防止するには、導電性筐体（４’ｌと、プリント基板（
１）の各部のグランドとのインピーダンスを極力小さ〈
シ、プリント基板（１）の各部分の、グランドの電位を
導電性筐体（４’ｌの電位に等しくして、プリント基板
（／ｌのグランドの各部分の高周波電位を等しくするこ
とが必要である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

第３ないし７図に示す従来の構造では、導電性筐体（り
とプリント基板（１）のグランドパターン（λ）とは数
点においてのみ電気的に接続されていて、その数点以外
のプリント基板のグランドの高周波電位は、導電性筐体
の電位と差があった。すなわち。

プリント基板のグランドの高周波電位の各部分に差があ
るという欠点があって、この欠点が情報処理機器からの
ＥＭＩ発生の要因となるという問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、情報処理機器からのＥＭＩ発生を減少、防
止することを目的とする〇〔問題点を解決するための手
段〕 この発明に係るプリント基板の実装法は、プリント基板
の外周に涜って、外周の全部又は大部分にグランドパタ
ーンを設け、前記グランドパターンに相対する位置全部
に結合用座を有する導電性筐体を設け、前記プリント基
板と前記導電性筐体とを前記グランドパターンと前記結
合用座と疋おいて機械的手段によシミ気的に結合するも
のである。

〔作　用〕

この発明におけるプリント基板のグランドパターンは基
板外周に全部又は大部分で導電性筐体の結合用座に機械
的結合による面接触によシ、電気的に結合され、プリン
ト基板の各部のグランドの電位が導電性筐体に等しくな
るので、プリント基板各部のグランドの電位差がなくな
シ、グランド内を高周波電流が流れなくなる。従ってこ
のプリント基板から構成される情報処理装置からのＥＭ
Ｉが減少する。

〔実施例〕

以下１図示する実施例について、この発明の詳細な説明
する。

この発明においては、第１図に示すように、プリント基
板（／／）には外周に沿って、外周の全部に亘ってグラ
ンドパターン（／コ）が設けられている。第１図で、（
／３）はねじを取付ける取付孔である。第３図に示すよ
うにグランドパターン（／２）に結合される導電性筐体
（ハ・にはグランドパターン（／コ）に相対する位置全
体に亘って結合用座（／６）が設けられ、ねじ（／ｒ）
ｙ＜ねじ込むねじ孔（／７）を備えている。

第２図に示すように、取付孔（／３）にねじ（／左）を
通し、ねじ（）りを導電性筐体Ｃノ弘）の結合用座ｃ／
６）のねじ孔（ツク）にねじ込めば、プリント基板（／
／）は導電ｔｌｌ：ニ体（／す）に機械的に結合され、
同時にプリント基板（／／）のグランドパターン（／２
）が全部４電性＝体（ハ０と電気的にも結合される。

以上のように、プリント蚕仮（／／）のねじ固足部及び
その近隣だけでなく、プリント基板の全周のグランドの
電位が同一となる。このよつなプリント基板全周のグラ
ンド電位の同一となることによシ、プリント基板全体に
亘るグランド内電流の流れがなくなシ、電流による放射
電界がなくなるので、情報処理機器からのＥＭＩがなく
なる。

第７図では、プリント基板（／／）の外周全体にグラン
ドパターン（／コ）を設け、かつＷＸ３図のように、相
対する位置に導電性筐体を設けたが、プリント基板（／
／）の−辺又は複数辺に限定して。

同様形状のグランドパターン及び導電性筐体を設けるの
はこの発明の一つの応用である。

なお、上記の実施例でｈ、プリント基板（／／）のグラ
ンドパターン（／コ）と導電性筐体（／μ）とを直接ね
じ〔１５）で結合したが、第グ図に示すように、グラン
ドパターン（／コ）と導電性筺体（／ｑ）との間に導電
性ばね（波状板ばね）（／ｊ）を入れて、機械的に結合
してもよい。導電性ばねによ勺電気的接続がより確実に
なる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、プリント基板の全周
にグランドパターンを設け、それの相対する位置全体に
導電性筐体を設けて機械的、電気的に結合して電気的接
続面積を増加させるように構成し、プリント基板全体の
グランドの電位差音なくしたので、プリント基板各部の
間の高周波電流がなくなり、そのプリント基板から構成
されている情報処理製雪からのＥ’ｈｎが減少、防止で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第７図はこの発明による実装法によるプリント基板単体
を示す第２図の矢印工方向から見た平面図、第２図は第
１図のプリント基板を導電性筐体に取付けた状態を示す
第３図のｉ＠　＋１−　［Ｉに沿う側断面図、篇３図は
第一図の朦■−■に浴う平断面図、第ｑ図はプリント基
板を４ｔｔ性ユ体に取付けるのに導電性ばねを用いた実
施例を示す第２図と同様の断面図、第５図は従来のプリ
ント基板の第６図の矢印Ｖ方向に見た平面図、第６図は
プリント基板と導電性筐体の従来の組合せを示す第７図
の１ＶＩ−Ｖ’ｆに沿う側断面図、第７図は８４図の線
■−■に沿う平面図である。 図において、　（／／）はプリント基板、（／コ）はグ
ランドパターン＋　（／１）は導電性筐体、（／６）は
結合用座、（／ｆｆ）ｉｊ導電性ばねである。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　　　曾　　我　　道　　照［７１゛−１ ３１図 １１１　プリント緒 ＋２ニア’“：〉′ント′パターン 懲２図 氾４図 １９・４電本生Ｃごね

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板の外周に沿つて、外周の全部又は大
   部分にグランドパターンを設け、前記グランドパターン
   に相対する位置全部に結合用座を有する導電性筐体を設
   け、前記プリント基板と前記導電性筐体とを前記グラン
   ドパターンと前記結合用座とにおいて機械的手段で電気
   的に結合することを特徴とするプリント基板の実装法。
2. （２）グランドパターンと導電性筐体との間に導電性ば
   ねを設けることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のプリント基板の実装法。