JPH06204680A - 印刷回路板組立体 - Google Patents
印刷回路板組立体Info
- Publication number
- JPH06204680A JPH06204680A JP43293A JP43293A JPH06204680A JP H06204680 A JPH06204680 A JP H06204680A JP 43293 A JP43293 A JP 43293A JP 43293 A JP43293 A JP 43293A JP H06204680 A JPH06204680 A JP H06204680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- layer
- printed
- board assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷回路板上に実装される電子回路を外部から
の電波雑音，電磁波雑音からシールドするための簡単で
信頼性の高い構造の印刷回路板組立体を提供する。 【構成】印刷回路板１の周囲にグランド層４を印刷し、
印刷回路板１上に実装された電子部品２全体を被う導電
層６または金属板８とグランド層４とを接続する。
の電波雑音，電磁波雑音からシールドするための簡単で
信頼性の高い構造の印刷回路板組立体を提供する。 【構成】印刷回路板１の周囲にグランド層４を印刷し、
印刷回路板１上に実装された電子部品２全体を被う導電
層６または金属板８とグランド層４とを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置の内部に実装す
る印刷回路板組立に関し、特に電波障害対策用印刷回路
板組立体に関する。
る印刷回路板組立に関し、特に電波障害対策用印刷回路
板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷回路板組立体は、図３および
図４に示す様に印刷回路板１上に電子部品２及び入出力
用コネクタ３を実装・配列し、電子回路部組立９内に、
他の印刷回路板組立７と近接し、実装されている。従っ
て、他の印刷回路板組立から電波雑音や電磁波雑音の影
響をうける事を防ぐため電子回路部内の印刷回路板組立
間に電磁シールド板を設けている。
図４に示す様に印刷回路板１上に電子部品２及び入出力
用コネクタ３を実装・配列し、電子回路部組立９内に、
他の印刷回路板組立７と近接し、実装されている。従っ
て、他の印刷回路板組立から電波雑音や電磁波雑音の影
響をうける事を防ぐため電子回路部内の印刷回路板組立
間に電磁シールド板を設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷回路板
組立体は、印刷回路板上に電子部品又は入出力用コネク
タ等を実装しただけの印刷回路板組立を、高密度実装化
の傾向から、電子回路部組立内に他の印刷回路板組立と
近接し集団実装されることが多く、他の印刷回路板組立
から電波雑音や電磁波雑音の影響をうける事になり、印
刷回路板組立の電気的性能を満足出来ないだけでなく装
置全体でも機能面，性能面で影響が大きい為、電子回路
部内の印刷回路板組立間に電磁シールド板を設けている
がシールド効果は十分でなく実装効率も悪いと言う欠点
があった。
組立体は、印刷回路板上に電子部品又は入出力用コネク
タ等を実装しただけの印刷回路板組立を、高密度実装化
の傾向から、電子回路部組立内に他の印刷回路板組立と
近接し集団実装されることが多く、他の印刷回路板組立
から電波雑音や電磁波雑音の影響をうける事になり、印
刷回路板組立の電気的性能を満足出来ないだけでなく装
置全体でも機能面，性能面で影響が大きい為、電子回路
部内の印刷回路板組立間に電磁シールド板を設けている
がシールド効果は十分でなく実装効率も悪いと言う欠点
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本印刷回路板組立体は、
印刷回路板に電子部品，入出力コネクタ等を実装し、一
つの電子回路部を構成する印刷回路板組立において、印
刷回路板の周囲に印刷されたグランド層と、印刷回路板
に実装した電子部品を被うように塗布された絶縁層と、
前記絶縁層の上に導電層を塗布し、前記グランド層と接
合させ、印刷回路板に実装された電子部品を被う導電層
を備えている。
印刷回路板に電子部品，入出力コネクタ等を実装し、一
つの電子回路部を構成する印刷回路板組立において、印
刷回路板の周囲に印刷されたグランド層と、印刷回路板
に実装した電子部品を被うように塗布された絶縁層と、
前記絶縁層の上に導電層を塗布し、前記グランド層と接
合させ、印刷回路板に実装された電子部品を被う導電層
を備えている。
【０００５】また、印刷回路板の周囲に印刷されたグラ
ンド層と、印刷回路板に実装した電子部品を金属板で被
い、前記グランド層と溶着され、印刷回路板に実装され
た電子部品を被う金属板層を備えている。
ンド層と、印刷回路板に実装した電子部品を金属板で被
い、前記グランド層と溶着され、印刷回路板に実装され
た電子部品を被う金属板層を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第一の実施例の印刷回路板組立の断
面図である。
る。図１は本発明の第一の実施例の印刷回路板組立の断
面図である。
【０００７】図１を参照して説明すると、印刷回路板１
の周囲にグランド層４が印刷され、入出力コネクタ３又
は端子等で外部と導通が取れる構造である。電子部品２
及び入出力用コネクタ３等は、印刷回路板１に印刷され
た電源，グランド，信号のパタン層に接続され実装され
ている。絶縁層５は印刷回路板１周囲のグランド層４を
避け電子部品２を被う様に印刷回路板組立７の両面に塗
布され、絶縁層５の上に導電層６を塗布し、印刷回路板
１の周囲に設けたグランド層４と接合させている。
の周囲にグランド層４が印刷され、入出力コネクタ３又
は端子等で外部と導通が取れる構造である。電子部品２
及び入出力用コネクタ３等は、印刷回路板１に印刷され
た電源，グランド，信号のパタン層に接続され実装され
ている。絶縁層５は印刷回路板１周囲のグランド層４を
避け電子部品２を被う様に印刷回路板組立７の両面に塗
布され、絶縁層５の上に導電層６を塗布し、印刷回路板
１の周囲に設けたグランド層４と接合させている。
【０００８】本発明の第二の実施例を示す図２を参照す
ると、第一の実施例の絶縁層５と導電層６の代わりに、
金属板８を用いて電子部品２を被う様に印刷回路板組立
７の両面に実装し印刷回路板１の周囲に設けたグランド
層４と溶着している。
ると、第一の実施例の絶縁層５と導電層６の代わりに、
金属板８を用いて電子部品２を被う様に印刷回路板組立
７の両面に実装し印刷回路板１の周囲に設けたグランド
層４と溶着している。
【０００９】最近の電子装置等は実装効率を高めるため
印刷回路板組立７を集合化し、例えば電子回路部組立９
に一括収納することや、一枚の印刷回路板に異なった機
能の電子回路を実装する形態が増えてきているので、本
発明の印刷回路板組立はこれらに対応することができ
る。
印刷回路板組立７を集合化し、例えば電子回路部組立９
に一括収納することや、一枚の印刷回路板に異なった機
能の電子回路を実装する形態が増えてきているので、本
発明の印刷回路板組立はこれらに対応することができ
る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように印刷回路板に実装さ
れた電子部品等を導電層または金属板で被い、印刷回路
板の周囲に設けたグランド層と電気的導通を計り電子部
品等を被う事により、他の印刷回路板組立から電波雑音
や電磁波雑音の影響をうけたり、他の印刷回路板組立に
影響を与える事の無い信頼性の高い印刷回路板組立を確
率する効果がある。
れた電子部品等を導電層または金属板で被い、印刷回路
板の周囲に設けたグランド層と電気的導通を計り電子部
品等を被う事により、他の印刷回路板組立から電波雑音
や電磁波雑音の影響をうけたり、他の印刷回路板組立に
影響を与える事の無い信頼性の高い印刷回路板組立を確
率する効果がある。
【図１】本発明の第一の実施例を示す印刷回路板組立の
断面図。
断面図。
【図２】本発明の第二の実施例を示す印刷回路板組立の
断面図。
断面図。
【図３】従来の印刷回路板組立の一例を示す斜視図。
【図４】印刷回路板組立が実装された状態を示す斜視
図。
図。
１ 印刷回路板 ２ 電子部品 ３ 入出力用コネクタ ４ グランド層 ５ 絶縁層 ６ 導電層 ７ 印刷回路板組立 ８ 金属板 ９ 電子回路部組立 １０ シールド板
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷回路板に電子部品，入出力コネクタ
等を実装し、一つの電子回路部を構成する印刷回路板組
立において、前記印刷回路板の周囲に印刷されたグラン
ド層と、印刷回路板に実装した電子部品を被うように塗
布された絶縁層と、前記絶縁層の上に導電層を塗布し前
記グランド層と接合させることによって前記印刷回路板
に実装された電子部品を導電層で被ったことを特徴とす
る印刷回路板組立体。 - 【請求項２】 印刷回路板の周囲に印刷されたグランド
層と、前記印刷回路板に実装した電子部品を被った金属
板と、を有し、前記金属板を前記グランド層と溶着した
ことを特徴とする印刷回路板組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43293A JPH06204680A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 印刷回路板組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43293A JPH06204680A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 印刷回路板組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204680A true JPH06204680A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11473657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43293A Pending JPH06204680A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 印刷回路板組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11191983A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Asmo Co Ltd | 超音波モータの駆動回路 |
-
1993
- 1993-01-06 JP JP43293A patent/JPH06204680A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11191983A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Asmo Co Ltd | 超音波モータの駆動回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |