CN101207094A - 半导体装置 - Google Patents

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Abstract

在半导体装置(1)的壳体部件(2)上，安装有用来与外部的设备连接的螺纹块端子(30)等。配设在基座板(3)的内侧的区域中的螺纹块端子(30)等安装在端子安装部件(20)上。在端子安装部件(20)上，沿着端子安装部件(20)延伸的方向形成有与沿着侧壁部(8)形成的壁状体同样的壁状体。在端子安装部件(20)延伸的方向的一端侧，形成有对应于壁状体的侧方嵌合部，通过将该侧方嵌合部嵌入到侧壁部(8)与壁状体之间的空间中，将端子安装部件(20)固定在壳体部件(2)上。由此，能够通过更简单的构造得到螺纹块端子及销端子相对于壳体部件的安装位置的自由度更高的半导体装置。

Description

半导体装置
技术领域
本发明一种涉及半导体装置，特别是涉及在插件中搭载有电力用半导体的半导体装置。
背景技术
在用于工业设备的变换器驱动等上的半导体装置中，具有与绝缘栅场效应晶体管(IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor)等开关元件的数量或插件的数量相应的各种形态，例如表述有1对1、2对1、7对1等。1对1表示一个开关元件搭载在一个插件中的半导体装置，2对1表示两个开关元件搭载在一个插件中的半导体装置。而且，7对1表示用作三相变换器的六个开关元件与用作制动的一个开关元件合计七个开关元件搭载在一个插件中的半导体装置。
而且，在半导体装置上，为了与外部的设备等连接而安装有螺钉块端子或销端子。在半导体装置中采用了其螺钉块端子或销端子的安装位置能够与形态相应地改变的结构。即，为了在构成半导体装置的插件的壳体部件上沿着其周缘设置多个固定位置而隔开规定的间隔形成有从侧壁部延伸的壁状的端子固定部。螺钉块端子以及销端子由位于与其形态相对应的规定位置的端子固定部固定。另外，作为公开了具备与外部的连接端子的一般的半导体装置的文献例如有特开平10-116961号公报、特开平08-007956号公报、特开昭62-073750号公报、特开平05-160339号公报。
如上所述，在现有的半导体装置中，由于壁状的固定部沿着壳体部件的外周形成，所以螺纹块端子及销端子被安装在壳体部件的外周部分上。
发明内容
本发明对这样的半导体装置提出改善方案，目的是提供一种通过更简单的构造使螺纹块端子及销端子相对于壳体部件的安装位置自由度更高的半导体装置。
有关本发明的半导体装置包括壳体部件、多个端子、第1端子固定部和端子安装部件。壳体部件具有基座板和沿着基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板。多个端子分别与半导体搭载基板电气地连接。第1端子固定部沿着侧壁部隔开规定的间隔形成在侧壁部的内侧，通过嵌入多个端子中的某个端子而将某个端子固定。端子安装部至少在一侧具有与第1端子固定部嵌合的一端部侧嵌合部，从基座板的外缘向内侧的区域延伸而安装，具有用来通过嵌入多个端子中的其他某个端子而将其他某个端子固定的在延伸方向上隔开规定的间隔形成的第2端子固定部。
有关本发明的另一半导体装置包括壳体部件、多个端子、第1端子固定部和端子安装部件。壳体部件具有基座板和沿着基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板。多个端子分别与半导体搭载基板电气地连接。第1端子固定部沿着侧壁部隔开规定的间隔形成在侧壁部的内侧，通过嵌入多个端子中的某个端子而将某个端子固定。端子安装部配设在基座板上，具有用来通过嵌入多个端子中的其他某个端子而将其他某个端子固定的隔开规定的间隔形成的第2端子固定部。
有关本发明的又另一半导体装置包括壳体部件、多个端子、端子固定部和卡止部。壳体部件具有基座板和沿着基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板。多个端子分别与半导体搭载基板电气地连接。端子固定部沿着侧壁部隔开规定的间隔形成在侧壁部的内侧，通过嵌入多个端子中的某个端子而将某个端子固定。卡止部突设在半导体搭载基板的绝缘基板上，通过插通卡止到多个端子中的其他某个端子中而将其他某个端子固定。
根据有关本发明的半导体装置，作为端子的安装位置，并不限于沿着形成有第1端子固定部的侧壁部的外周部分，通过端子安装部件的第2端子固定部在基座板的内侧的区域中也可以安装端子。并且，可以将这样的端子安装部件仅通过使一端侧嵌合部嵌合在第1端子固定部上而安装到壳体部件上。结果，能够以更简单的构造提高安装端子的位置的自由度。
根据有关本发明的另一半导体装置，作为端子的安装位置，并不限于沿着形成有第1端子固定部的侧壁部的外周部分，通过配置在基座板上的端子安装部件的第2端子固定部在基座板的内侧区域中也可以安装端子。结果，能够以更简单的构造提高安装端子的位置的自由度。
根据有关本发明的又另一半导体装置，作为端子的安装位置，并不限于沿着形成有第1端子固定部的侧壁部的外周部分，通过突设在半导体搭载基板的绝缘基板上的卡止部在基座板的内侧区域中也可以安装端子。结果，能够以更简单的构造提高安装端子的位置的自由度。
附图说明
图1是有关本发明的实施方式1的半导体装置的立体图。
图2是在该实施方式中、半导体装置的俯视图。
图3是在该实施方式中、半导体装置的部分放大立体图。
图4是在该实施方式中、半导体装置的部分放大俯视图。
图5是在该实施方式中、表示螺纹块端子的立体图。
图6是在该实施方式中、螺纹块端子的仰视图。
图7是在该实施方式中、基于图5所示的剖面线VII-VII表示螺纹块端子向壳体部件的安装构造的部分剖视图。
图8是在该实施方式中、表示销端子的立体图。
图9是在该实施方式中、表示端子安装部件的立体图。
图10是在该实施方式中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图11是在该实施方式中、表示螺纹块端子与壁状体的嵌合状态的仰视图。
图12是在该实施方式中、表示端子安装部件向壁状体的安装的部分放大立体图。
图13是在该实施方式中、表示端子安装部件与壁状体的嵌合状态的部分放大立体图。
图14是在该实施方式中、表示螺纹块端子与端子安装部件的嵌合状态的仰视图。
图15是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图16是在该实施方式中、有关比较例的半导体装置的立体图。
图17是在该实施方式中、有关变形例的半导体装置的立体图。
图18是表示应用在有关本发明的实施方式2的半导体装置中的端子安装部件的俯视图。
图19是在该实施方式中、图18所示的端子安装部件的侧视图。
图20是在该实施方式中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图21是在该实施方式中、表示螺纹块端子与端子安装部件的嵌合状态的仰视图。
图22是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图23是在该实施方式中、表示应用在半导体装置中的端子安装部件的变形例的俯视图。
图24是在有关本发明的实施方式3的半导体装置中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图25是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图26是在有关本发明的实施方式4的半导体装置中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图27是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图28是在有关本发明的实施方式5的半导体装置中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图29是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图30是在有关本发明的实施方式6的半导体装置中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图31是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图32是在有关本发明的实施方式7的半导体装置中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图33是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图34是在该实施方式中、图33所示的剖面线XXXIV-XXXIV的剖视图。
图35是在有关本发明的实施方式8的半导体装置中、用来说明螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装顺序的分解立体图。
图36是在该实施方式中、图35所示的剖面线XXXVI-XXXVI的剖视图。
图37是在该实施方式中、图35所示的剖面线XXXVII-XXXVII的剖视图。
图38是在该实施方式中、表示螺纹块端子、销端子及端子安装部件向壳体部件的安装结束的状态的立体图。
图39是在该实施方式中、图38所示的剖面线XXXIX-XXXIX的剖视图。
图40是在该实施方式中、图38所示的剖面线XL-XL的剖视图。
具体实施方式
实施方式1
对有关本发明的实施方式1的半导体装置进行说明。如图1及图2所示，在该半导体装置1中，在作为插件的有底的壳体部件2中收放有半导体搭载基板4。在壳体部件2的底上配设有基座板3，半导体搭载基板4载置在该基座板3上。此外，在壳体部件2上，作为将半导体装置1与外部的设备(未图示)连接的端子，安装有螺纹块端子30和销端子40。螺纹块端子30及销端子40分别安装在基座板3的外周部的规定的位置与基座板3的内侧的区域的规定的位置上。在该半导体装置1中，特别是为了将螺纹块端子30及销端子40安装在基座板3的内侧的区域中而具备端子安装部件20。
对于该半导体装置1的构造更详细地说明。如图1所示，在基座板3的外周部上，沿着其外周而形成有规定的高度的侧壁部8。在侧壁部8的内侧，配设有用来将螺纹块端子30及销端子40固定在壳体部件2上的端子固定部9(参照图3)。如图3及图4所示，端子固定部9由从侧壁部8朝向内侧延伸的多个壁状体10构成，各个壁状体10具备与侧壁部8隔开距离的壁主体11、和连接该壁主体11与侧壁部8的连接体12而构成。多个壁状体10沿着侧壁部8分别隔开规定的间隔(间距)配设。此外，底部13从该壁状体10朝向基座板3的内侧而延伸。
如图5所示，螺纹块端子30具有块主体31、螺母32、电极33、伸出部34而构成。块主体31呈大致长方体的形状。伸出部34以通过伸出部34与块主体31夹着侧壁部8的形态从块主体31的一侧面伸出。如图6所示，在该伸出部34上，形成有与设在壳体部件2上的壁状体10(参照图3等)对应的突起部35。如图7所示，通过将该突起部35嵌入到壁状体10与壁状体10之间的空间中，将螺纹块端子30固定在壳体部件2上。
此外，在块主体31上设有中空部36，螺母32配设在该中空部36的上方。电极33的一端侧露出到块主体31的上表面部，另一端侧通过伸出部34的内部在伸出部34的下端部露出。在该电极33的一端侧形成有与螺母32同轴的开33a。另外，螺纹块端子30的块主体31及伸出部34例如通过将聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephtalate)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutyleneterephtalate)等的树脂成型而形成。相对于固定在壳体部件2上的螺纹块端子30，通过螺钉固定有例如汇流条(未图示等)。
如图8所示，销端子40具有突起部41、弯曲部42、销端子底部43而构成。突起部41从销端子底部43的一端相对于端子底部43大致垂直地延伸。弯曲部42是销端子底部43与突起部41的连结部分。弯曲部42的宽度设定为对应于壁主体11彼此的间隔的长度。
该销端子40如图3所示，将弯曲部42插通到相邻的两个壁状体10的壁主体11、11的间隙中，通过将突起部41嵌入到由相邻的两个壁状体10和侧壁部8围成的空间(区域)中而固定在壳体部件2上。此时，销端子底部43接触在从壁状体10延伸的底部13上。
如图9所示，在端子安装部件20上，沿着端子安装部件20延伸的方向(箭头50)分别隔开间隔地形成有与沿着侧壁部8形成的壁状体10(参照图3)同样的作为端子固定部的多个壁状体21。该壁状体21形成在相互对置而延伸的一个侧部20a与另一个侧部20b中的一个侧部20a上。在该端子安装部件20延伸的方向的一端侧，形成有对应于壁状体10的侧方嵌合部22。端子安装部件20与螺纹块端子30的安装同样，通过将该侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间以及壁状体10与壁状体10之间的空间中，固定在壳体部件2上(参照图13)。
接着，对上述半导体装置1的端子安装部件20、螺纹块端子30、销端子40的安装顺序进行说明。如图10所示，首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30，将螺纹块端子30定位于要安装在侧壁部8上的规定的位置。接着，如图11所示，通过将该螺纹块端子30的突起部35嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间及壁状体10与壁状体10之间的空间中，将螺纹块端子30固定在壳体部件2的规定的位置上。此外，对于销端子40，通过将销端子40插入到位于要安装销端子40的规定的位置上而相互相邻的两个壁状体10、10之间，将销端子40固定在壳体部件2上。
另一方面，对于安装在基座板3的内侧的区域中的螺纹块端子30或销端子40，将端子安装部件20安装在壳体部件2上，将螺纹块端子30或销端子40固定在该安装后的端子安装部件20上。如图12所示，首先，将形成在端子安装部件20的一端侧的侧方嵌合部22定位在要安装的规定的位置。接着，通过将该侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间以及壁状体10与壁状体10之间的空间中，如图13所示，将端子安装部件20安装到壳体部件2上。
接着，相对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20，将螺纹块端子30定位在规定的位置上(参照图10)，如图14所示，通过将该螺纹块端子30的突起部35嵌入到壁状体21与壁状体21之间的空间中，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上。此外，将销端子40定位在规定的位置上，通过将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。
这样，如图15所示，沿着壳体部件2的侧壁部8将螺纹块端子30或销端子40固定在规定的位置上，进而，将螺纹块端子30或销端子40相对于固定在规定的位置上的端子安装部件20固定。
在上述的半导体装置1中，安装有从壳体部件2的侧壁部8向内侧的区域延伸的端子安装部件20，在该端子安装部件20上固定有螺纹块端子30或销端子40。由此，如果与图16所示那样的不具备端子安装部件的半导体装置1相比较，则螺纹块端子30或销端子40的安装位置并不限制于沿着壳体部件2的侧壁部8的外周部分，在基座板3的内侧的区域中也能够安装螺纹块端子30及销端子40。
结果，在壳体部件2中能够提高安装螺纹块端子30及销端子40的位置的自由度。并且，通过在端子安装部件20上设置对应于沿着侧壁部8设置的壁状体10的侧方嵌合部22，能够不使用附加的部件而将端子安装部件20容易地固定在壳体部件2上。
另外，在上述的半导体装置1中，举例说明了将一个端子安装部件20安装在壳体部件2上的情况，但在该半导体装置1中，也可以将端子安装部件20彼此连接。例如，如图17所示，通过将另一个端子安装部件20的侧方嵌合部22嵌入到端子安装部件20的壁状体21与壁状体21之间，能够将端子安装部件20彼此连结，能够进一步提高螺纹块端子30及销端子40的安装位置的自由度。
实施方式2
在上述的半导体装置中，作为端子安装部件，举例了相对于相互对置延伸的一个侧部与另一个侧部中的一个侧部而形成壁状体的端子安装部件。在实施方式2中，对该端子安装部件的变化的一例进行说明。
如图18及图19所示，在该半导体装置的端子安装部件20中，在相互对置而延伸的一个侧部20a与另一个侧部20b的各自上，沿着延伸的方向(箭头50)分别隔开规定的间隔地形成有多个壁状体21。此外，将各壁状体21形成为，使形成在该一个侧部20a上的壁状体21的延伸方向位置与形成在另一个侧部20b上的壁状体21的延伸方向位置一致。进而，在端子安装部件20的延伸方向的一端侧，形成有对应于用来安装在侧壁部8上的壁状体10的侧方嵌合部22。另外，对于除此以外的结构，由于与上述的半导体装置同样，所以对于相同的部件赋予相同的标号而省略其说明。
接着，对上述的半导体装置1的端子安装部件20等的安装顺序进行说明。如图20所示，首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30及销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。
对于安装在基座板3的内侧的销端子40及螺纹块端子30，在将端子安装部件20安装到壳体部件2上后，将销端子40等固定在该端子安装部件20上。首先，将形成在端子安装部件20的一端侧的侧方嵌合部22定位在要安装的规定的位置上，通过将该侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间以及壁状体10与壁状体10之间的空间中，将端子安装部件20安装在壳体部件2上。
接着，相对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20，将销端子40定位在规定的位置上，通过将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。此外，对于螺纹块端子30也如图21所示，通过将螺纹块端子30的突起部35嵌入到形成于一个侧部或另一个侧部上的壁状体21与壁状体21之间的空间中，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上。另外，在图20中，为了简单而没有表示安装螺纹块端子30的状态，但螺纹块端子30例如以与图1所示相同的形态安装在端子安装部件20上。
这样，如图22所示，通过将端子安装部件20安装到壳体部件2的规定的位置上、将螺纹块端子30(参照图21)及销端子40相对于该安装的端子安装部件20固定，能够将螺纹块端子30及销端子40安装在基座板4的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，在端子安装部件20上，在相互对置而延伸的一个侧部20a和另一个侧部20b的各自上，沿着延伸的方向分别隔开规定的间隔地形成有多个壁状体21(参照图18)。由此，对应于半导体搭载基板4的位置，能够进一步提高螺纹块端子30及销端子40的配置的自由度。
另外，在上述的半导体装置1中，作为端子安装部件20，举例了形成有各壁状体21以使形成在一个侧部20a上的壁状体21的延伸方向位置与形成在另一个侧部20b上的壁状体21的延伸方向位置一致的端子安装部件20(参照图18，箭头50)。除了这样的端子安装部件20以外，如图23所示，也可以采用形成在一个侧部20a上的壁状体21的延伸方向位置(箭头50)、与形成在另一个侧部20b上的壁状体21的延伸方向位置不同的端子安装部件20。
实施方式3
在实施方式3中，对端子安装部件的变化的另一例进行说明。如图24所示，在该半导体装置1的端子安装部件20中，在与壳体部件2的基座板3接触的底面上形成有底突起部23。另一方面，在基座板3上，形成有该底突起部23嵌入的开口3a。另外，对于除此以外的结构，由于与上述的半导体装置同样，所以对于相同的部件赋予相同的标号而省略其说明。
接着，对上述的半导体装置1的端子安装部件20等的安装顺序进行说明。如图24所示，首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30或销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。
对于安装在基座板3的内侧的区域中的螺纹块端子30及销端子40，在将端子安装部件20安装在壳体部件2上后，将螺纹块端子30或销端子40固定在该端子安装部件20上。首先，将形成在端子安装部件20的一端侧的侧方嵌合部22定位在要安装的规定的位置上，通过将其侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间及壁状体10与壁状体10之间的空间中，并且将端子安装部件20的底突起部23嵌入到基座板3的开口3a中，将端子安装部件20安装在壳体部件2上。
接着，相对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20，将螺纹块端子30定位在规定的位置上，通过将该螺纹块端子30的突起部35嵌入到壁状体21与壁状体21之间的空间中(参照图14)，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上。此外，通过将销端子40定位在规定的位置上、将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。
这样，如图25所示，通过将端子安装部件20安装在壳体部件2的规定的位置上、并且将螺纹块端子30或销端子40相对于该安装后的端子安装部件20固定，能够将螺纹块端子30或销端子40安装在基座板3的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，除了螺纹块端子30及销端子40的配置的自由度的提高以外，能够得到如下的效果。即，在端子安装部件20中，通过在与基座板3接触的底面上设置底突起部23、在基座板3上形成该底突起部23嵌入的开口3a，能够将端子安装部件20更牢固地固定在壳体部件2上。
另外，在上述的半导体装置中，举例说明了在端子安装部件20上设置底突起部23、在基座板23上形成该底突起部23嵌入的开口3a，但也可以在基座板3上设置突起部、在端子安装部件的底上形成该突起部嵌入的凹部。
实施方式4
在实施方式4中，对端子安装部件的变化的另一例进行说明。如图26所示，在该半导体装置1的端子安装部件20中，在与载置在基座板3上的半导体搭载基板4接触的底面上形成有底突起部23。另一方面，在半导体搭载基板4的绝缘基板6上，形成有该底突起部23嵌入的开口6a。另外，对于除此以外的结构，由于与上述的半导体装置同样，所以对于相同的部件赋予相同的标号而省略其说明。
接着，对上述的半导体装置1的端子安装部件20等的安装顺序进行说明。如图26所示，首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30或销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。
对于安装在基座板3的内侧的区域中的螺纹块端子30及销端子40，在将端子安装部件20安装在壳体部件2上后，将螺纹块端子30或销端子40固定在该端子安装部件20上。首先，将形成在端子安装部件20的一端侧的侧方嵌合部22定位在要安装的规定的位置上，通过将该侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间以及壁状体10与壁状体10之间的空间中，并且将端子安装部件20的底突起部23嵌入到绝缘基板6的开口6a中，将端子安装部件20安装在壳体部件2上。
接着，相对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20，将螺纹块端子30定位在规定的位置上，通过将该螺纹块端子30的突起部35嵌入到壁状体21与壁状体21之间的空间中(参照图14)，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上。此外，通过将销端子40定位在规定的位置上、将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。
这样，如图27所示，通过将端子安装部件20安装在壳体部件2的规定的位置上，并且将螺纹块端子30或销端子40相对于该安装后的端子安装部件20固定，能够将螺纹块端子30或销端子40安装在基座板3的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，除了螺纹块端子30及销端子40的配置的自由度的提高以外还能够得到如下的效果。即，在端子安装部件20中，通过在与半导体搭载基板4接触的底面上设置底突起部23、在半导体搭载基板4的绝缘基板6上形成该底突起部23嵌入的开口6a，即使在基座板3由半导体搭载基板4覆盖的情况下，也能够将端子安装部件20更牢固地固定在壳体部件2上。
另外，在上述的半导体装置中，举例说明了在端子安装部件20上设置底突起部23、在绝缘基板6上形成该底突起部23嵌入的开口6a，但也可以在绝缘基板6上设置突起部、在端子安装部件的底上形成该突起部嵌入的凹部。
实施方式5
在实施方式5中，对端子安装部件的变化的另一例进行说明。如图28所示，在该半导体装置1的端子安装部件20中，在端子安装部件20延伸的方向的一端侧与另一端侧上分别形成有对应于壁状体10的侧方嵌合部22。另外，对于除此以外的结构，由于与上述的半导体装置同样，所以对于相同的部件赋予相同的标号而省略其说明。
接着，对上述的半导体装置1的端子安装部件20等的安装顺序进行说明。如图28所示，首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30或销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。
对于安装在基座板3的内侧的区域中的螺纹块端子30及销端子40，在将端子安装部件20安装在壳体部件2上后，将螺纹块端子30及销端子40固定在该端子安装部件20上。首先，将形成在端子安装部件20的一端侧上的侧方嵌合部22、与形成在另一端侧的侧方嵌合部22定位在要安装的规定的位置上，通过将一端侧的侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间及壁状体10与壁状体10之间的空间中，并且将另一端侧的侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间及壁状体10与壁状体10之间的空间中，将端子安装部件20安装到壳体部件2上。由此，端子安装部件20横截基座板3或半导体搭载基板4、跨越相互对置的侧壁部8之间而安装。
接着，对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20，通过将螺纹块端子30定位在规定的位置上，将该螺纹块端子30的突起部35嵌入到壁状体21与壁状体21之间的空间中(参照图14)，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上。此外，通过将销端子40定位在规定的位置上、将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。
这样，如图29所示，通过将端子安装部件20安装在壳体部件2的规定的位置上、并且将螺纹块端子30或销端子40相对于该安装的端子安装部件20固定，能够将螺纹块端子30或销端子40安装在基座板3的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，除了螺纹块端子30及销端子40的配置的自由度的提高以外，还能够得到如下的效果。即，在端子安装部件20中，通过在端子安装部件20延伸的方向的一端侧与另一端侧分别形成对应于壁状体10的侧方嵌合部22并固定在壳体部件2上，即使在不能设置将基座板3及半导体搭载基板4嵌合的构造的情况下，也能够将端子安装部件20更牢固地固定在壳体部件2上。
实施方式6
在实施方式6中，对端子安装部件的变化的另一例进行说明。如图30所示，在该半导体装置1的端子安装部件20中，在端子安装部件20延伸的方向的一端侧与另一端侧分别形成有对应于壁状体10的侧方嵌合部22，并且，在相互对置而延伸的一个侧部20a与另一个侧部20b的各自上，沿着延伸的方向分别隔开规定的间隔地形成有多个壁状体21。另外，对于除此以外的结构，由于与上述的半导体装置同样，所以对于相同的部件赋予相同的标号而省略其说明。
接着，对上述的半导体装置1的端子安装部件20等的安装顺序进行说明。如图30所示，首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30或销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。
对于安装在基座板3的内侧的区域中的销端子40等，在将端子安装部件20安装在壳体部件2上后，将销端子40等固定在该端子安装部件20上。首先，将形成在端子安装部件20的一端侧上的侧方嵌合部22、与形成在另一端侧的侧方嵌合部22定位在要安装的规定的位置上，通过将一端侧的侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间及壁状体10与壁状体10之间的空间中，并且将另一端侧的侧方嵌合部22嵌入到侧壁部8与壁状体10之间的空间及壁状体10与壁状体10之间的空间中，将端子安装部件20安装到壳体部件2上。
接着，对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20，通过将销端子40定位在规定的位置上，将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。
此外，对于螺纹块端子30，也通过将螺纹块端子30的突起部35嵌入到位于一个侧部20a或另一个侧部20b上的壁状体21与壁状体21之间的空间中，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上(参照图21)。另外，在图30中，为了简单而没有表示螺纹块端子，但螺纹块端子以与图29所示相同的形态安装在端子安装部件20上。
这样，如图31所示，通过将端子安装部件20安装在壳体部件2的规定的位置上、并且将螺纹块端子30或销端子40相对于该安装后的端子安装部件20固定，能够将螺纹块端子30或销端子40安装在基座板3的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，在端子安装部件20中，在端子安装部件20延伸的方向的一端侧与另一端侧上分别形成有对应于壁状体10的侧方嵌合部22。由此，即使在不能设置将基座板3及半导体搭载基板4嵌合的构造的情况下，也能够将端子安装部件20更牢固地固定在壳体部件2上。
进而，在端子安装部件20中，通过在相互对置而延伸的一个侧部20a与另一个侧部20b上、在延伸的方向上分别隔开规定的间隔地形成多个壁状体21，能够对应于半导体搭载基板4的位置而进一步提高螺纹块端子30及销端子40的配置的自由度。
实施方式7
在实施方式7中，对于具备与沿着侧壁部形成的壁状体无关而安装在壳体部件上的端子安装部件的半导体装置进行说明。如图32所示，在端子安装部件20上，沿着端子安装部件20延伸的方向形成有与沿着侧壁部8形成的壁状体10同样的壁状体21。在壳体部件2的基座板3上，在规定的位置上安装有用来固定该端子安装部件20的绝缘基板16。
在该绝缘基板16的上表面与下表面上，形成有铜图案15、17。绝缘基板16通过夹在下表面侧的铜图案15与基座板3之间的图案18接合。此外，端子安装部件20通过图案18相对于绝缘基板16的上表面侧的铜图案17接合(参照图34)。另外，对于除此以外的结构，由于与上述的半导体装置同样，所以对于相同的部件赋予相同的标号而省略其说明。
接着，对上述的半导体装置1的端子安装部件20等的安装顺序进行说明。如图32所示，首先，将用来安装端子安装部件20的绝缘基板16通过夹在下表面侧的铜图案15与基座板3之间的图案18接合。接着，通过图案18将端子安装部件20相对于绝缘基板16的上表面侧的铜图案17接合(参照图34)。
接着，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30或销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。接着，将螺纹块端子30相对于安装在壳体部件2上的端子安装部件20定位在规定的位置上，通过将该螺纹块端子30的突起部35嵌入到壁状体21与壁状体21之间的空间中(参照图14)，将螺纹块端子30固定在端子安装部件20上。此外，将销端子40定位在规定的位置上，通过将销端子40插入到位于该规定的位置而相互相邻的两个壁状体21、21之间，将销端子40固定在端子安装部件20上。
这样，如图33及图34所示，通过将端子安装部件20安装在壳体部件2的规定的位置上、并且将螺纹块端子30或销端子40相对于该安装的端子安装部件20固定，能够将螺纹块端子30或销端子40安装在基座板3的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，不论沿着侧壁部8形成的壁状体10的位置如何，都能够更精密地进行端子安装部件20相对于半导体搭载基板4的安装位置定位，能够进一步提高螺纹块端子30或销端子40的安装位置的自由度。
实施方式8
在实施方式8中，对利用形成于半导体搭载基板的绝缘基板的表面上的铜图案固定螺纹块端子的半导体装置进行说明。如图35所示，在形成于半导体搭载基板4的绝缘基板6的表面上的铜图案7的外周部上，隔开规定的间隔突设有用来固定螺纹块端子30的多个卡止部77。卡止部77例如以将图案化为规定的形状的铜图案的外周部分弯折的形态形成。在该卡止部77的前端部分上，形成有用来钩挂螺纹块端子30的钩77a。
另一方面，如图36及图37所示，在螺纹块端子30上，形成有插通相邻的两个卡止部77的通路37。此外，在螺纹块端子30的侧部上，形成有与该通路37连通而使钩77a露出的开口部38。
接着，对上述半导体装置1的螺纹块端子30或销端子40的安装顺序进行说明。首先，对于安装在侧壁部8上的螺纹块端子30或销端子40，通过与上述的要领相同的要领固定。
接着，如图35、图36及图37所示，相对于铜图案的卡止部77，将螺纹块端子30定位在要安装的规定的位置上，使位于该位置的卡止部77插通到螺纹块端子30的通路37中而使头77a从开口部38露出。通过钩77a从开口部38露出，将螺纹块端子30卡止在卡止部77上，将螺纹块端子30固定在半导体搭载基板4上。这样，如图38、图39及图40所示，能够利用形成在半导体搭载基板4的绝缘板6的表面上的铜图案7将螺纹块端子30设置在基座板3的内侧的区域中。
在上述的半导体装置1中，能够利用形成在半导体搭载基板4的绝缘板6的表面上的铜图案7安装螺纹块端子30。由此，能够实现部件件数的削减，并且能够使半导体装置的组装变得更简便，能够实现加工时间的缩短。
另外，在上述的各实施方式中，举例说明了为了将螺纹块端子30固定在壳体部件2上而在伸出部34上设置突起部35、通过将该突起部35嵌合到壁状体10、21与壁状体10、21之间的空间中而固定的情况，但只要是能够将伸出部34固定在壁状体10、21上的构造，并不限于这样的构造。
这里公开的实施方式是例示而并不受其限制。本发明不是由上述说明的范围、而是由权利要求书表示，包含与权利要求书均等的意义及范围中的所有的变更。
有关本发明的半导体装置能够作为用于工业设备的变换器驱动等的半导体装置而有效地利用。
详细地说明并表示了本发明，但这只是用于例示，并不作为限制，需要明确理解的是发明的主旨与范围仅由权利要求书限定。

Claims (10)

1.一种半导体装置，包括：
壳体部件，具有基座板和沿着上述基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板；
多个端子，分别与上述半导体搭载基板电气地连接；
第1端子固定部，沿着上述侧壁部隔开规定的间隔形成在上述侧壁部的内侧，用来通过嵌入上述多个端子中的某个端子而将上述某个端子固定；
端子安装部件，至少在一侧具有与上述第1端子固定部嵌合的一端侧嵌合部，从上述基座板的上述外缘向内侧的区域延伸地安装，具有用来通过嵌入上述多个端子中的其他某个端子而将上述其他某个端子固定的在上述延伸方向上隔开规定的间隔形成的第2端子固定部。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述第1端子固定部沿着上述侧壁部以规定的间距形成；
上述第2端子固定部在上述端子安装部件上述延伸的方向上以与上述规定的间距相同的间距形成。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述第2端子固定部形成在相互对置而延伸的一个侧部及另一个侧部两者上。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，使上述第2端子固定部中的形成于上述一个侧部上的第2端子固定部的延伸方向位置为与形成在上述另一个侧部上的第2端子固定部的上述延伸方向位置相同的位置。
5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，使上述第2端子固定部中的形成于上述一个侧部上的第2端子固定部的延伸方向位置为与形成在上述另一个侧部上的第2端子固定部的上述延伸方向位置相互不同的位置。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述端子安装部件载置在上述基座板上；
在上述端子安装部件上，在与上述基座板接触的底部上形成有与上述基座板嵌合的底侧嵌合部；
在上述基座板上，形成有与上述底侧嵌合部嵌合的基座侧嵌合部。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述半导体搭载基板包括载置在上述基座板上的绝缘基板；
上述端子安装部件载置在上述绝缘基板上；
在上述端子安装部件上，在与上述绝缘基板接触的底部上形成有与上述绝缘基板嵌合的底侧嵌合部；
在上述绝缘基板上，形成有与上述底侧嵌合部嵌合的绝缘基板侧嵌合部。
8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述端子安装部件在另一端侧具有与上述第1端子固定部嵌合的另一端侧嵌合部；
上述端子安装部件以上述一端侧嵌合部与相互对置的上述第1端子固定部中的一个第1端子固定部嵌合、另一端侧嵌合部与另一个第1端子固定部嵌合的形态安装在上述壳体部件上。
9.一种半导体装置，其特征在于，包括：
壳体部件，具有基座板和沿着上述基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板；
多个端子，分别与上述半导体搭载基板电气地连接；
第1端子固定部，沿着上述侧壁部隔开规定的间隔形成在上述侧壁部的内侧，用来通过嵌入上述多个端子中的某个端子而将上述某个端子固定；
端子安装部，配设在上述基座板上，具有用来通过嵌入上述多个端子中的其他某个端子而将上述其他某个端子固定的隔开规定的间隔形成的第2端子固定部。
10.一种半导体装置，其特征在于，包括：
壳体部件，具有基座板和沿着上述基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板；
多个端子，分别与上述半导体搭载基板电气地连接；
端子固定部，沿着上述侧壁部隔开规定的间隔形成在上述侧壁部的内侧，用来通过嵌入上述多个端子中的某个端子而将上述某个端子固定；
卡止部，突设在上述半导体搭载基板的绝缘基板上，通过插通卡止到上述多个端子中的其他某个端子中而将上述其他某个端子固定。
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