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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung
und insbesondere auf eine Halbleitervorrichtung mit einem Leistungshalbleiter, die
in einem Gehäuse
enthalten sind.
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Halbleitervorrichtungen,
die zum Treiben von Invertern bei industrieller Ausrüstung benutzt
werden, weisen verschiedene und viele Formen entsprechend der Zahlen
von Gehäusen
oder Schaltelementen wie ein IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate)
auf, und die Formen sind zum Beispiel mit 1in1, 2in1 oder 7in1 bezeichnet.
Insbesondere bezeichnet 1in1 eine Halbleitervorrichtung mit einem
Schaltelement, das auf einem Gehäuse
angebracht ist, und 2in1 bezeichnet eine mit zwei Schaltelementen,
die auf einem Gehäuse
angebracht sind, während
7in1 eine Halbleitervorrichtung bezeichnet mit insgesamt sieben
Schaltelementen, das heißt
sechs Schaltelemente für
einen Dreiphaseninverter und ein Schaltelement zum Bremsen, die
auf einem Gehäuse
angebracht sind.
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Weiterhin
sind Schraubenblockanschlüsse und
Stiftanschlüsse
an einer Halbleitervorrichtung zum Verbinden mit einer externen
Vorrichtung oder ähnlichem
angebracht. Eine Halbleitervorrichtung weist solch eine Struktur
auf, dass sie leicht eine Ände rung
in der Anbringungsposition solch eines Schraubenblockanschlusses
oder eines Stiftanschlusses gemäß ihrer
Form erlaubt. Genauer, auf einem Gehäuseteil, dass das Gehäuse einer
Halbleitervorrichtung bildet, sind wandartige Befestigungsanschlussteile,
die sich von einem Seitenwandabschnitt erstrecken, an einem vorgeschriebenen
Intervall voneinander gebildet, so dass eine Mehrzahl von Befestigungspositionen
entlang der Peripherie vorgesehen wird. Ein Schraubenblockanschluss
oder ein Stiftanschluss ist durch das Befestigungsanschlussteil
an einer vorgeschriebenen Positionen entsprechend ihrer Form befestigt.
Druckschriften, die allgemeine Halbleitervorrichtungen mit Verbindungsanschlüssen für externe
Verbindung offenbaren, enthalten die
Japanischen
Offenlegungsschriften 10-116 961 ,
08-007 956 ,
62-073 750 und
05-160 339 .
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Wie
oben beschrieben wurde, weist eine herkömmliche Halbleitervorrichtung
wandartige Befestigungsabschnitte auf, die entlang der äußeren Peripherie
des Gehäuseteiles
gebildet sind, und es folgt, dass Schraubenblockanschlüsse und
Stiftanschlüsse
auf der äußeren Peripherie
des Gehäuseteiles
angebracht sind.
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Die
vorliegende Erfindung schlägt
eine Verbesserung für
solch eine Halbleitervorrichtung vor. Es ist daher die Aufgabe der
Erfindung, eine Halbleitervorrichtung vorzusehen mit einem höheren Freiheitsgrad
bezüglich
der Anbringungsposition eines Schraubenblockanschlusses oder eines
Stiftanschlusses auf dem Gehäuseteil
mit einer einfacheren Struktur.
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Diese
Aufgabe wird gelöst
durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1.
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Die
Halbleitervorrichtung enthält
ein Gehäuseteil,
eine Mehrzahl von Anschlüssen,
erste Befestigungsanschlussabschnitte und ein Anschlussanbringungsteil.
Das Gehäuseteil
weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang
der äußeren Kante
der Basisplatte gebildet ist. Es nimmt eine Halbleiteranbringungsplatte
auf. Die Mehrzahl von Anschlüssen ist
elektrisch mit der Halbleiteranbringungsplatte verbunden. Die ersten
Anschlussbefestigungsabschnitte sind im Inneren und entlang des Seitenwandabschnittes
gebildet, wobei ein vorgeschriebenes Intervall vorgesehen ist, zum
Befestigen jedes der Mehrzahl von Anschlüssen durch Anpassen der Anschlüsse daran.
Das Anschlussanbringungsteil weist mindestens auf einer Endseite
einen einseitigen Passabschnitt auf, der in den ersten Anschlussbefestigungsabschnitt
passt, der so angebracht ist, dass er sich von der äußeren Kante
der Basisplatte zu dem inneren Bereich erstreckt, und das zweite
Anschlussbefestigungsabschnitt aufweist, die mit einem vorgeschriebenen
Intervall entlang der Richtung der Erstreckung gebildet sind, zum
Befestigen eines anderen der Mehrzahl von Anschlüssen durch Einpassen des anderen
der Anschlüsse.
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Die
Aufgabe wird auch gelöst
durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9.
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Die
vorliegende Erfindung sieht daher auch eine Halbleitervorrichtung
mit einem Gehäuseteil,
einer Mehrzahl von Anschlüssen,
ersten Anschlussbefestigungsabschnitten und einem Anschlussanbringungsteil
vor. Das Gehäuseteil
weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang
der äußeren Kante
der Basisplatte gebildet ist und eine Halbleiteranbringungsplatte
aufnimmt. Die Mehrzahl von Anschlüssen ist jeweils mit der Halbleiteranbringungsplatte
verbunden. Die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte sind innerhalb
und entlang des Seitenwandabschnittes gebildet, wobei ein vorgeschriebenes
Intervall dazwischen gebildet ist, zum Befestigen von irgendeinem
der Mehrzahl von Anschlüssen durch
Anpassen des Anschlusses daran. Das Anschlussanbringungsteil ist
auf dem Basisteil angeordnet und weist zweite Anschlussbefestigungsabschnitte
auf, die mit einem vorgeschriebenen Intervall gebildet sind, zum
Befestigen eines anderen der Mehrzahl von Anschlüssen durch Anpassen des anderen
der Anschlüsse.
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Die
Aufgabe wird auch gelöst
durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 10.
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Die
vorliegende Erfindung sieht daher auch eine Halbleitervorrichtung
vor mit einem Gehäuseteil, einer
Mehrzahl von Anschlüssen,
Anschlussbefestigungsabschnitten und einem Fangabschnitt. Das Gehäuseteil
weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang
der äußeren Kante der
Basisplatte gebildet ist und eine Halbleiteranbringungsplatte aufnimmt.
Die Mehrzahl von Anschlüssen
ist jeweils mit der Halbleiteranbringungsplatte verbunden. Die Anschlussbefestigungsabschnitte sind
innerhalb und entlang des Seitenwandabschnittes gebildet, wobei
ein vorgeschriebenes Intervall dazwischen vorgesehen ist, zum Befestigen
irgendeines der Mehrzahl von Anschlüssen durch Anpassen des Anschlusses
daran. Der Fangabschnitt ist vorstehend auf einem isolierenden Substrat
der Halbleiteranbringungsplatte vorgesehen zum Befestigen eines
anderen der Mehrzahl von Anschlüssen,
der darin eingeführt
und gefangen ist.
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Bei
der Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 ist die Position zum Anbringen
eines Anschlusses nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt
entlang des Seitenwandabschnittes begrenzt, an dem die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte
gebildet sind, und ein Anschluss kann auch an dem inneren Bereich
der Basisplatte unter Benutzung des zweiten Anschlussbefestigungsabschnittes
des Anschlussanbringungsteiles angebracht werden. Weiter kann das
Anschlussanbringungsteil als solches an dem Gehäuseteil einfach durch Einpassen
des einen Endseitenpassabschnittes in den ersten Anschlussbefestigungsabschnitt
angebracht werden. Als Resultat kann der Freiheitsgrad der Position
zum Anbringen des Anschlusses mit einer einfachen Struktur vergrößert werden.
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Bei
der Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9 ist die Position zum Anbringen
eines Anschlusses nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt
entlang des Seitenwandabschnittes begrenzt, an dem die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte
gebildet sind, und ein Anschluss kann auch an dem inneren Bereich
der Basisplatte angebracht werden, in dem der zweite Anschlussbefesti gungsabschnitt
des Anschlussanbringungsteiles benutzt wird, das auf der Basisplatte
angeordnet ist. Als Resultat kann der Freiheitsgrad der Position
zum Anbringen des Anschlusses vergrößert werden mit einer einfachen Struktur.
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Bei
der Halbleitervorrichtung nach Anspruch 10 ist die Position zum
Anbringen eines Anschlusses nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt entlang des
Seitenwandabschnittes begrenzt, an dem die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte
gebildet sind. Ein Anschluss kann an dem inneren Bereich der Basisplatte
unter Benutzung des Fangabschnittes angebracht werden, der vorstehend
auf dem isolierenden Substrat der Halbleiteranbringungsplatte vorgesehen
ist. Als Resultat kann der Freiheitsgrad der Position zum Anbringen
des Anschlusses mit einer einfachen Struktur vergrößert werden.
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Weitere
Merkmale und Zweckmäßigkeiten der
Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles
der Erfindung. Von den Figuren zeigen:
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1 eine
perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
obere Ansicht der Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform;
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3 eine
teilweise vergrößerte perspektivische
Ansicht der Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform;
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4 eine
teilweise vergrößerte Draufsicht der
Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform;
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5 eine
perspektivische Ansicht, die einen Schraubenblockanschluss gemäß der Ausführungsform
zeigt;
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6 eine
Bodenansicht des Schraubenblockanschlusses gemäß der Ausführungsform;
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7 eine
Teilquerschnittsansicht, die eine Struktur zum Anbringen des Schraubenblockanschlusses
an dem Gehäuseteil
zeigt, die entlang der Schnittlinie VII-VII von 5 genommen
ist;
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8 eine
perspektivische Ansicht, die einen Stiftanschluss gemäß der Ausführungsform zeigt;
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9 eine
perspektivische Ansicht, die ein Anschlussanbringungsteil gemäß der Ausführungsform
zeigt;
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10 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
zeigt;
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11 eine
Bodenansicht, die den Passzustand des Schraubenblockanschlusses
und des wandartigen Körpers
gemäß der Ausführungsform zeigt;
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12 eine
teilweise vergrößerte perspektivische
Ansicht, die die Anbringung des Anschlussanbringungsteiles an dem
wandartigen Körper
gemäß der Ausführungsform
zeigt;
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13 eine
teilweise vergrößerte perspektivische
Ansicht, die den Passzustand des Anschlussanbringungsteiles und
des wandartigen Körpers
gemäß der Ausführungsform
zeigt;
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14 eine
Bodenansicht, die den Passzustand des Schraubenblockanschlusses
und des Anschlussanbringungsteiles gemäß der Ausführungsform zeigt;
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15 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Anbringung
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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16 eine
perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß eines
Vergleichsbeispieles;
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17 eine
perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer
Modifikation der Ausführungsform;
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18 eine
obere Ansicht, die das Anschlussanbringungsteil zeigt, das an der
Halbleitervorrich tung gemäß einer
zweiten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung angebracht ist;
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19 eine
Seitenansicht des in 18 gezeigten Anschlussanbringungsteiles
gemäß der Ausführungsform;
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20 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
zeigt;
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21 eine
Bodenansicht, die den Passzustand des Schraubenblockanschlusses
und des Anschlussanbringungsteiles gemäß der Ausführungsform zeigt;
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22 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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23 eine
obere Ansicht, die eine Modifikation des Anschlussanbringungsteiles
zeigt, das an der Hauptleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform angebracht ist;
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24 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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25 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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26 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuse teil
gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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27 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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28 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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29 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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30 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß einer
sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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31 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteil
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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32 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß einer
siebten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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33 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des An schlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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34 eine
Querschnittsansicht, die entlang der Schnittlinie XXXIV-XXXIV von 33 der
Ausführungsform
genommen ist;
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35 eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß einer
achten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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36 eine
Querschnittsansicht, die entlang der Schnittlinie XXXVI-XXXVI von 35 der
Ausführungsform
genommen ist;
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37 eine
Querschnittansicht, die entlang der Schnittlinie XXXVII-XXXVII von 35 der
Ausführungsform
genommen ist;
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38 eine
perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen
des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles
an dem Gehäuseteil
gemäß der Ausführungsform
beendet ist;
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39 eine
Schnittansicht, die entlang der Schnittlinie XXXIX-XXXIX von 38 der
Ausführungsform
genommen ist; und
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40 eine
Querschnittsansicht, die entlang der Schnittlinie XL-XL von 38 der
Ausführungsform
genommen ist.
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Ausführungsform
1
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Eine
Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform
1 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bezugnehmend auf 1 und 2 ist
in einer Halbleitervorrichtung 1 eine Halbleiteranbringungsplatte 4 in
einem Gehäuseteil 2 mit
einem Boden als ein Gehäuse
aufgenommen. Auf dem Boden des Gehäuseteiles 2 ist eine
Basisplatte 3 angeordnet, und die Halbleiteranbringungsplatte 4 ist
auf der Basisplatte 3 gesetzt. Weiter sind auf dem Gehäuseteil 2 ein
Schraubenblockanschluss 30 und ein Stiftanschluss 40 als
Anschlüsse
zum Verbinden der Halbleitervorrichtung 1 mit einer externen
Ausrüstung
(nicht gezeigt) angebracht. Der Schraubenblockanschluss 30 und
der Stiftanschluss 40 sind entsprechend an vorgeschriebenen
Positionen auf der äußeren Peripherie
der Basisplatte 3 und einer vorgeschriebenen Position in
dem inneren Bereich der Basisplatte 3 angebracht. Die Halbleitervorrichtung 1 weist
insbesondere ein Anschlussanbringungsteil 20 auf, das die
Anbringung des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 an
dem inneren Bereich der Basisplatte 3 ermöglicht.
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Die
Struktur der Halbleitervorrichtung 1 wird im größeren Detail
beschrieben. Wie aus 1 ersichtlich ist, ist ein Seitenwandabschnitt 8 einer
vorgeschriebenen Höhe
entlang der äußeren Kante
der äußeren Peripherie
der Basisplatte 1 gebildet. Auf der Innenseite des Seitenwandabschnittes 8 ist
ein Anschlussbefestigungsabschnitt 9 (siehe 3)
zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 30 und des
Stiftanschlusses 40 auf dem Gehäuseteil 2 angeordnet.
Wie in 3 und 4 gezeigt ist, enthält der Anschlussbefestigungsabschnitt 9 eine
Mehrzahl von wandartigen Körpern 10,
die sich nach innen von dem Seitenwandabschnitt 8 erstrecken,
und jeder wandartiger Körper 10 besteht
aus einem Wandkörper 11 getrennt
um einen Abstand von dem Seitenwandabschnitt 8, und einen
Verbindungskörper 12, der
den Wandkörper 11 und
den Seitenwandabschnitt 9 verbindet. Die Mehrzahl von wandartigen
Körpern 10 ist
beabstandet mit einem vorbestimmten Intervall (Abstand) voneinander
entlang des Seitenwandabschnittes 8 angeordnet. Weiter
erstreckt sich ein Bodenabschnitt 13 von dem wandartigen
Körper 10 zu
der inneren Seite der Basisplatte 3.
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Wie
in 5 gezeigt ist, ist der Schraubenblockanschluss 30 so
gebildet, dass er einen Blockkörper 31,
eine Mutter 32, eine Elektrode 33 und einen Überhangabschnitt 34 aufweist.
Der Blockkörper 31 weist
eine ungefähr
rechteckige Form auf. Der Überhangabschnitt 34 erstreckt
sich von einer Seitenoberfläche
des Blockkörpers 31 derart,
dass der Überhangabschnitt 34 und der
Blockkörper 31 den Seitenwandabschnitt 8 einschließen. Wie
in 6 gezeigt ist, weist der Überhangabschnitt 34 einen Vorsprung 35 auf,
der dem wandartigen Körper 10 entspricht
(siehe zum Beispiel 3), der auf dem Gehäuseteil 2 vorgesehen
ist. Wie in 7 gezeigt ist, ist der Schraubenblockanschluss 30 auf
dem Gehäuseteil 2 durch
Einführen
des Vorsprunges 35 in den Raum zwischen den wandartigen
Körpern 10 befestigt.
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Der
Bockkörper 31 weist
einen hohlen Abschnitt 36 auf, und die Mutter 32 ist
an einem oberen Teil des hohlen Abschnittes 36 angeordnet.
Ein Ende der Elektrode 33 liegt an einem oberen Oberflächenabschnitt
des Blockkörpers 31 offen,
und das andere Ende geht durch die Innenseite des Überhangabschnittes 34 und
ist an dem unteren Endabschnitt des Überhangabschnittes 34 offenliegend.
Auf der einen Seite der Elektrode 33 ist eine Öffnung 33a koaxial
zu der Mutter 32 gebildet. Der Blockkörper 31 und der Überhangabschnitt 34 des
Schraubenblockanschlusses 30 sind durch Harzgießen wie
Polyethylenterephthalat oder Polybutylenterephthalat gebildet. Eine Busstange
(nicht gezeigt) ist zum Beispiel durch eine Schraube oder ähnliches
auf dem Schraubenblockanschluss 30 befestigt, der auf dem
Gehäuseteil 2 befestigt
ist.
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Wie
in 8 gezeigt ist, ist der Stiftanschluss 40 so
gebildet, dass er einen Vorsprung 41, einen gebogenen Abschnitt 42 und
einen Stiftanschlussbodenabschnitt 43 aufweist. Der Vorsprung 41 erstreckt
sich von einem Ende des Stiftanschlussbodenabschnittes 43 praktisch
vertikal zu dem Stiftanschlussbodenabschnitt 43. Der gebogene
Abschnitt 42 ist der Abschnitt, der den Stiftanschlussbodenabschnitt 43 und
den Vorsprungsabschnitt 41 verbindet. Die Breite des gebogenen
Abschnittes 42 ist so gesetzt, daß sie dem Intervall zwisachen
den Wandkörpern 11 entspricht.
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Der
Stiftanschluss 40 ist auf dem Gehäuseteil 2 durch Einführen des
gebogenen Abschnittes 42 in einen Raum zwischen benachbarten
zwei Wandkörpern 11, 11 von
wandartigen Körpern 10 und
Einpassen des Vorsprunges 41 in einen Raum (Bereich), der
von benachbarten zwei wandartigen Körpern 10 und dem Seitenwandabschnitt 8 umgeben
ist, befestigt. Hier kommt der Stiftanschlussbodenabschnitt 43 in
Kontakt mit dem Bodenabschnitt 13, der sich von dem wandartigen
Körper 10 erstreckt.
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Bezugnehmend
auf 9, das Anschlussanbringungsteil 20 weist
eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 als
Anschlussbefestigungsabschnitte ähnlich
zu den wandartigen Körpern 10 (siehe 3)
auf, die entlang des Seitenwandabschnittes 8 gebildet sind,
die beabstandet mit einem Abstand voneinander entlang der Richtung
der Erstreckung (Pfeil 50) des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet
sind. Die wandartigen Körper 21 sind
auf einem Seitenabschnitt 20a von einem und dem anderen Seitenabschnitt 20a und 20b gebildet,
die sich entgegengesetzt zueinander erstrecken. Auf einem Ende entlang
der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 ist
ein Seitenpassabschnitt 22 gebildet, der dem wandartigen
Körper 10 entspricht. Das
Anschlussanbringungsteil 20 ist auf dem Gehäuseteil 2 durch
Einführen
des Seitenpassabschnittes 22 in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und
dem wandartigen Körpern 10 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 befestigt
auf die Weise ähnlich
zu dem Anbringen des Schraubenblockanschlusses 30 (siehe 13).
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20,
des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 in der
obigen Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend
auf 10, zuerst wird bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30,
der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen ist, der Schraubenblockanschluss 30 an
der vorgeschriebenen Position zum Anbringen auf dem Seitenwandabschnitt 8 ausgerichtet.
Dann wird, wie in 11 gezeigt ist, der Vorsprung 35 des
Schraubenblockanschlusses 30 in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem
wandartigen Körper 10 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 an der vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 befestigt
wird. Be züglich des
Stiftanschlusses 40, durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen
zwei benachbarten wandartige Körper 10, 10 an
einer vorbestimmten Position, an der der Stiftanschluss 40 anzubringen
ist, wird der Stiftanschluss 40 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt.
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Bezüglich des
Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40,
die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen
sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem
Gehäuseteil 2 angebracht,
und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 auf dem
Anschlussanbringungsteil 20 angebracht. Wie in 12 gezeigt
ist, wird zuerst der Seitenpassabschnitt 22, der auf einem
Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet ist, an
einer vorgeschriebenen Position zur Anbringung ausgerichtet. Als
nächstes
wird der Seitenpassabschnitt 22 in dem Raum zwischen dem
Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 100 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird,
wie in 13 gezeigt ist.
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Als
nächstes
wird an der vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20,
das an dem Gehäuseteil 2 angebracht
ist, der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet (siehe 10),
und der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Gehäusen 21, 21 gepasst,
wie in 14 gezeigt ist, wodurch der
Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt
wird. Weiter wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an
einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen
zwei benachbarte wandartige Körper 21, 21 an
der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf
diese Weise wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der
Stiftanschluss 40 auf einer vorgeschriebenen Position entlang
des Seitenwandabschnittes 8 des Gehäuseteiles 2 befestigt, und
zusätzlich
wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stift anschluss 40 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, das an einer
vorgeschriebenen Position befestigt ist.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist das
Anschlussanbringungsteil 20, das sich von dem Seitenwandabschnitt 8 des
Gehäuseteiles 2 zu
dem inneren Bereich erstreckt, angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der
Stiftanschluss 40 ist auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
Im Vergleich mit der in 16 gezeigten
Halbleitervorrichtung 1, die nicht das Anschlussanbringungsteil
aufweist, ist die Position zum Anbringen des Schraubenblockanschlusses 30 oder des
Stiftanschlusses 40 nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt entlang
des Seitenwandabschnittes 8 des Gehäuseteiles 2 begrenzt,
und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 können an
einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden.
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Als
Resultat kann der Freiheitsgrad der Anbringungsposition des Schraubenblockanschlusses 30 oder
des Stiftanschlusses 40 an dem Gehäuseteil 2 vergrößert werden.
Da weiter das Anschlussanbringungsteil 20 Seitenpassabschnitte 22 aufweist,
die den wandartigen Körpern 10 entsprechen,
die entlang des Seitenwandabschnittes 8 vorgesehen sind, kann
das Anschlussanbringungsteil 20 leicht auf dem Gehäuseteil 2 ohne
Benutzung eines zusätzlichen Teiles
befestigt werden.
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Ein
Beispiel der Halbleitervorrichtung 1, bei der ein Anschlussanbringungsteil 20 an
dem Gehäuseteil 2 angebracht
ist, ist oben beschrieben worden. Es ist möglich in der Halbleitervorrichtung 1,
dass Anschlussanbringungsteile miteinander verbunden sind. Als Beispiel
können
durch passende Seitenpassabschnitte 22 von einem Anschlussanbringungsteil 20 zwischen
wandartige Abschnitte 21, 21 eines anderen Anschlussanbringungsteiles 20 Anschlussanbringungsteile 20, 20 miteinander
gekoppelt werden, und der Freiheitsgrad der Anbringungsposition
des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 kann
weiter erhöht
werden.
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Ausführungsform
2
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung ist ein Anschlussanbringungsteil
mit wandartigen Körpern,
die auf einem Seitenabschnitt von einem und dem anderen Seitenabschnitten
entgegengesetzt zueinander gebildet sind, als Beispiel beschrieben
wurden. In Ausführungsform
2 wird eine Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben.
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Bezugnehmend
auf 18 und 19 weist
das Anschlussanbringungsteil 20 der Halbleitervorrichtung
eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 auf,
die in einem vorgeschriebenen Intervall voneinander entlang der
Erstreckungsrichtung (Pfeil 50) gebildet sind, wobei einer
von dem einen und dem anderen Seitenabschnitt 20a und 20b sich
entgegengesetzt zueinander erstreckt. Weiter ist jeder wandartige
Körper 21 derart
gebildet, dass Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen
Körper 21,
die auf einem Seitenabschnitt 20a gebildet sind, zu den
Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21 passen, die
auf dem anderen Seitenabschnitt 20b gebildet sind. Auf
einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 entlang der
Erstreckungsrichtung ist der Seitenpassabschnitt 22, der
den wandartigen Körpern 10 entspricht,
zum Anbringen an dem Seitenwandabschnitt 8 gebildet. Mit
der Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie jene
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher werden entsprechende
Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung
davon wird nicht wiederholt.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem
in der Halbleitervorrichtung 1 oben beschrieben. Bezugnehmend
auf 20 werden der Schraubenblockanschluss 30 und
der Stiftanschluss 40, die an dem Seitenwandabschnitt 8 angebracht
sind, auf die ähnliche
Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des
Stiftanschlusses 40 oder des Schraubenblockanschlusses 30,
die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen
sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht,
und dann wird der Stiftanschluss 40 oder ähnliches
auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
Zuerst wird der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildete
Seitenpassabschnitt 22 mit einer vorgeschriebenen Position
zur Anbringung ausgerichtet, und der Seitenpassabschnitt 22 wird
in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen
Körper 10 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird.
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Als
nächstes
wird der Stiftanschluss 40 mit einer vorgeschriebenen Position
des Anschlussanbringungsteiles 20 ausgerichtet, das an
dem Gehäuseteil 2 angebracht
ist, und der Stiftanschluss 40 wird zwischen zwei benachbarte
wandartige Körper 21, 21 an
der vorgeschriebenen Position eingeführt, wodurch der Stiftanschluss 40 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30 wird
der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 in
einen Raum zwischen wandartigen Körpern 21, 21 gepasst,
die auf dem einen oder dem anderen Seitenabschnitt gebildet sind,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt
wird, wie er in 21 gezeigt ist. Obwohl der Zustand,
in dem der Schraubenblockanschluss 30 angebracht ist, in 20 zur
Vereinfachung nicht gezeigt ist, kann der Schraubenblockanschluss 30 an dem
Anschlussanbringungsteil 20 auf die ähnliche Weise angebracht werden,
wie zum Beispiel in 1 gezeigt ist.
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Auf
diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer
vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
und der Schraubenblockanschluss 30 (siehe 21)
oder der Stiftanschluss 40 wird an dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
einem Bereich innerhalb der Ba sisplatte 3 angebracht werden
kann, wie in 22 gezeigt ist.
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Bei
der obigen Halbleitervorrichtung 1 ist eine Mehrzahl von
wandartigen Körpern 21,
die um ein vorgeschriebenes Intervall voneinander beabstandet sind
in der Erstreckungsrichtung, auf jedem des einen oder des anderen
Seitenabschnittes 20a und 20b gebildet, die sich
entgegengesetzt zueinander erstrecken (siehe 18). Folglich
wird es möglich,
weiter den Freiheitsgrad beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses 30 und
des Stiftanschlusses 40 gemäß der Position der Halbleiteranbringungsplatte 4 zu
erhöhen.
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Bei
der obigen Halbleitervorrichtung 1 ist das Anschlussanbringungsteil 20 mit
wandartigen Körpern 21,
die derart gebildet sind, dass die Positionen entlang der Erstreckungsrichtung
der wandartigen Körper 21,
die auf einem Seitenabschnitt 20 gebildet sind, zu den
Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21,
die auf dem anderen Seitenwandabschnitt 20b gebildet sind,
passen, als ein Beispiel beschrieben (siehe 18, Pfeil 50).
Ungleich dem oben beschriebenen Anschlussanbringungsteil 20 kann
ein Anschlussanbringungsteil, bei den Positionen entlang der Erstreckungsrichtung
(Pfeil 50) der wandartigen Körper 21, die auf einem
Seitenabschnitt 20a gebildet sind, sich von Positionen
entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21 unterscheiden,
die auf dem anderen Seitenabschnitt 20b gebildet sind,
wie in 23 gezeigt ist, angewendet werden.
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Ausführungsform
3
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In
der Ausführungsform
3 wird eine andere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben.
Wie in 24 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der
Halbleitervorrichtung 1 einen Bodenabschnitt 23 an
der Bodenoberfläche
auf, der in Kontakt mit der Basisplatte 3 des Gehäuseteiles 2 zu
bringen ist. Die Basisplatte 3 weist eine Öffnung 3a auf,
in die der Bodenvorsprung passt. Mit der Ausnahme dieser Punkte ist
die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und
daher werden entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen
bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem
in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend
auf 24, wird der Schraubenblockanschluss 30 oder
der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen
ist, auf ähnliche Weise
wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des
Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40,
die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen
sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem
Gehäuseteil 2 angebracht,
und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an dem
angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst
wird der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildete
Seitenpassabschnitt 22 ausgerichtet mit einer vorgeschriebenen Position
zur Anbringung, der Seitenpassabschnitt 22 wird in den
Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen
Körper 10 und zwischen
den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst, und
der Bodenabschnitt 23 des Anschlussanbringungsteiles 20 wird
in die Öffnung 3a der
Basisplatte 3 gepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an
dem Gehäuseteil 2 angebracht
wird.
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Als
nächstes
wird an der vorgeschriebenen Position des an dem Gehäuseteils 2 angebrachten Anschlussanbringungsteiles 20 der
Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 gepasst, (siehe 14),
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 an dem Anschlussanbringungsteil 20 angebracht
wird. Weiter wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an
einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftabschnitts 40 zwischen zwei
benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der
vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 an dem
Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf
diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer
vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird
auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden
kann, wie in 25 gezeigt ist.
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Die
oben beschriebene Halbleitervorrichtung 1 erzählt den
Effekt des Vergrößerns des
Freiheitsgrades beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses oder
des Stiftanschlusses 40 und erzielt zusätzlich den folgenden Effekt.
Genauer, der Bodenvorsprung 23 ist auf der Bodenoberfläche des
Anschlussanbringungsteiles 20 vorgesehen, die in Kontakt
mit der Basisplatte 3 ist und die Öffnung 3a ist in der
bodenplatte 3 gebildet, in die der Bodenvorsprung 23 passt,
wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 fester auf dem
Gehäuseteil 2 befestigt werden
kann.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung ist ein Beispiel, bei
dem der Bodenvorsprung 23 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 gebildet
ist und eine Passöffnung 3a für den Bodenabschnitt 23 in
der Basisplatte 3 gebildet ist, beschrieben worden. Alternativ
kann ein Vorsprung auf der Basisplatte 3 gebildet werden,
und ein ausgenommener Abschnitt, in den der Vorsprung passt, kann
an dem Boden des Anschlussanbringungsteiles gebildet werden.
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Ausführungsform
4
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In
der Ausführungsform
4 wird eine weitere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben.
Wie in 26 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der
Halbleitervorrichtung 1 den Bodenvorsprung 23 an
der Bodenoberfläche
auf, so dass er in Kontakt mit der Halbleiteranbringungsplatte 4 kommt,
die auf die Basisplatte 3 gesetzt ist. Ein isolierendes
Substrat 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 weist
eine Öffnung 6a auf,
in die der Bodenvorsprung 23 passt. Mit Ausnahme dieser
Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen
Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnitte mit
den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon
wird nicht wiederholt.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem
in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend
auf 26, der Schraubenblockanschluss 30 oder
der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen
ist, wird auf die ähnliche
Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des
Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40,
die an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen
sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht,
und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
Zuerst wird der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildete
Seitenpassabschnitt 22 mit einer vorgeschriebenen Position
zur Anbringung ausgerichtet, der Seitenpassabschnitt 22 wird
in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem
wandartigen Körper 10 und zwischen
den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst, und
der Bodenvorsprung 23 des Anschlussanbringungsteiles 20 wird
in die Öffnung 6a des
isolierenden Substrates 6 gepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an
dem Gehäuseteil 2 angebracht wird.
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Als
nächstes
wird mit der vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20,
das an dem Gehäuseteil 2 angebracht
ist, der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der
Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 gepasst
(siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter
wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer
vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen
zwei benachbarte wandartige Körper 21, 21 an der
vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf dem
Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf
diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer
vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird
auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden
kann, wie in 27 gezeigt ist.
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Die
oben beschriebene Halbleitervorrichtung 1 erzielt den Effekt
des Vergrößerns des
Freiheitsgrades beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses 30 oder
des Stiftanschlusses 40 und erzielt zusätzlich den folgenden Effekt.
Insbesondere ist der Bodenvorsprung 23 auf der Bodenoberfläche vorgesehen,
die in Kontakt mit der Halbleiteranbringungsplatte 4 des Anschlussanbringungsteiles
steht, und die Öffnung 6a,
in die der Bodenvorsprung 23 passt, ist in dem isolierenden
Substrat der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet, wodurch
das Anschlussanbringungsteil 20 fester auf dem Gehäuse 2 befestigt
werden kann, selbst wenn die Basisplatte 3 durch die Halbleiteranbringungsplatte 4 bedeckt
ist.
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In
der obigen Halbleitervorrichtung ist ein Beispiel, bei dem Bodenvorsprung 23 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 gebildet ist und die passende Öffnung 6a für den Bodenvorsprung 23 in
dem isolierenden Substrat 6 gebildet ist, beschrieben worden.
Alternativ kann ein Vorsprung auf dem isolierenden Substrat 6 gebildet
sein, und ein ausgenommener Abschnitt, in den der Vorsprung passt,
kann an dem Boden des Anschlussanbringungsteiles gebildet sein.
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Ausführungsform
5
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Bei
der Ausführungsform
5 wird eine weitere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben.
Wie in 28 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der
Halbleitervorrichtung 1 die Seitenpassabschnitte 22 entsprechend
zu den wandartigen Körpern 10 auf,
die auf dem einen und dem anderen Ende entlang der Erstreckungsrichtung
des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind. Mit Ausnahme
dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen
Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnitte mit den
gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird
nicht wiederholt.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem
in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend
auf 28 wird der Schraubenblockanschluss 30 oder
der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen
ist, auf die gleiche Weise wie oben befestigt.
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Bezüglich des
Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40,
die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen
sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem
Gehäuseteil 2 angebracht,
und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an dem
angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst
werden der Seitenpassabschnitt 22, der auf einem Ende gebildet
ist, und der Seitenpassabschnitt 22, der auf dem anderen
Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet ist, mit
den vorgeschriebenen Positionen zur Anbringung ausgerichtet, der
Seitenpassabschnitt 22 auf einer Seite wird in den Raum
zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen
Körper 10 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
und der Seitenpassabschnitt auf dem anderen Ende wird in den Raum zwischen
dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und
den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht
wird. Somit wird das Anschlussanbringungsteil 20 angebracht, wobei
gegenü berliegende
Seitenwandabschnitte 8 überbrückt werden über die
Basisplatte 3 oder über die
Halbleiteranbringungsplatte 4.
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Als
nächstes
wird an der vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20,
das an dem Gehäuseteil 2 angebracht
ist, der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der
Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 gepasst
(siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter
wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer
vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen
zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an
der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf
diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer
vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird
auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden
können, wie
in 29 gezeigt ist.
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Die
oben beschriebene Halbleitervorrichtung 1 erzielt den Effekt
des Vergrößerns des
Freiheitsgrades beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses 30 oder
des Stiftanschlusses 40 und erzielt zusätzlich den folgenden Effekt.
Genauer, das Anschlussanbringungsteil 20 weist die Seitenpassabschnitte 22 entsprechend
zu den wandartigen Körpern 10 auf, die
entsprechend auf dem einen und dem anderen Ende entlang der Erstreckungsrichtung
des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind, so dass sie
auf dem Gehäuseteil 2 zu
befestigen sind, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 fester
auf dem Gehäuseteil 2 befestigt
werden kann, selbst wenn eine Struktur, die zu der Basisplatte 3 oder
zu der Halbleiteranbringungsplatte 4 passt, nicht vorgesehen
werden kann.
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Ausführungsform
6
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In
Ausführungsform
6 wird eine weitere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben. Wie
in 30 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der
Halbleitervorrichtung 1 Seitenpassabschnitte 22 entsprechend
zu den wandartigen Körpern 10 auf,
die entsprechend auf dem einen und dem anderen Ende entlang der
Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet
sind, und sie weist weiter eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 auf,
die beabstandet um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entlang
der Erstreckungsrichtung auf dem einen und dem anderen Seitenabschnitt 20a und 20b gebildet
sind, die sich entgegengesetzt zueinander erstrecken. Mit der Ausnahme dieser
Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen
Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnitte mit
den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon
wird nicht wiederholt.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem
in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend
auf 30 wird ein Schraubenblockanschluss 30 oder
ein Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen
ist, auf die gleiche Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des
Stiftanschlusses 40 oder ähnlichem, die in einem Bereich
innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst
das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und
dann wird der Stiftanschluss 40 oder ähnliches an dem angebrachten
Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst werden der
Seitenpassabschnitt 22, der auf einem Ende, und der Seitenpassabschnitt 22, der
auf dem anderen Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet
ist, an vorgeschriebenen Positionen zur Anbringung ausgerichtet,
der Seitenpassabschnitt 22 auf einem Ende wird in den Raum
zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen
Körper 10 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
und der Seitenpassab schnitt auf dem anderen Ende wird in den Raum
zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen
Körper 10 und
zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst,
wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht
wird.
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Als
nächstes
wird der Stiftanschluss 40 an einer vorgeschriebenen Position
des Anschlussanbringungsteiles 20 ausgerichtet, das an
dem Gehäuseteil 2 angebracht
ist, und der Stiftanschluss 40 wird zwischen zwei benachbarten
wandartige Körper 21, 21 an
der vorgeschriebenen Position eingeführt, wodurch der Stiftanschluss 40 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30,
der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird
in einen Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 gepasst,
die auf dem einen Seitenabschnitt 20a oder dem anderen
Seitenabschnitt 20b gebildet sind, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 an
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird (siehe 21).
Obwohl der Schraubenblockanschluss 30 nicht zur Vereinfachung
in 30 gezeigt ist, kann der Schraubenblockanschluss 30 an
dem Anschlussanbringungsteil 20 auf die ähnliche
Weise wie in 29 gezeigt angebracht werden.
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Auf
diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer
vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 werden auf
dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden
können, wie
in 31 gezeigt ist.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung weist das Anschlussanbringungsteil 20 die Seitenpassabschnitte 22 entsprechend
zu den wandartigen Körpern 10 auf,
die entsprechend auf dem einen und dem anderen Ende entlang der
Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet
sind. Daher kann das Anschlussanbringungsteil 20 fester
auf den Gehäuseteil 2 befestigt werden,
selbst wenn eine Struktur, die zu der Basisplatte 3 oder
der halbleiteranbringungsplatte 4 passt, nicht vorgesehen
werden kann.
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Weiterhin
ist eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 beabstandet
um ein vorgeschriebenes Intervall voneinander entlang der Erstreckungsrichtung gebildet,
wobei sich der eine und der andere Seitenabschnitt 20a und 20b entgegengesetzt
zueinander erstrecken. Folglich wird es möglich, weiter den Freiheitsgrad
des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 30 und des
Stiftanschlusses 40 zu vergrößern gemäß der Position der Halbleiteranbringungsplatte 4.
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Ausführungsform
7
-
In
Ausführungsform
7 wird eine Halbleitervorrichtung mit einem Anschlussanbringungsteil,
das an dem Gehäuseteil
unabhängig
von den wandartigen Körpern
angebracht ist, die entlang des Seitenwandabschnittes gebildet sind,
beschrieben. Bezugnehmend auf 32 weist
das Anschlussanbringungsteil 20 wandartige Körper 21 ähnlich zu
den wandartigen Körpern 10,
die entlang des Seitenwandabschnittes 8 gebildet sind,
die entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet
ist, auf. Auf der Basisplatte 3 des Gehäuseteiles 2 ist ein
isolierendes Substrat 16 zum Befestigen des Anschlussanbringungsteiles 20 auf
einer vorgeschriebenen Position angebracht.
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Auf
einer oberen und einer unteren Oberfläche des isolierenden Substrates 16 sind
Kupfermuster 15 und 17 gebildet. Das isolierende
Substrat 16 ist durch Lötmittel 18 gebondet,
das zwischen die Basisplatte 3 und das Kupfermuster 15 auf
der unteren Oberfläche
eingefügt
ist. Weiter ist das Anschlussanbringungsteil 20 durch das
Lötmittel 18 mit
dem Kupfermuster 17 auf der oberen Oberfläche des
isolierenden Substrates 16 gebondet (siehe 34).
Mit Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie die
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende
Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung
davon wird nicht wiederholt.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem
in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend
auf 32 wird zuerst das isolierende Substrat 16 zum
Anbringen des Anschlussanbringungsteiles 20 durch das Lötmittel 18 gebondet,
das zwischen das Kupfermuster 15 auf der unteren Oberfläche und der
Basisplatte 3 eingefügt
wird. Dann wird mit dem Kupfermuster 17 auf der oberen
Oberfläche
des isolierenden Substrates 16 das Anschlussanbringungsteil 20 durch
das Lötmittel 18 gebondet
(siehe 34).
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Als
nächstes
wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40,
die an dem Seitenwandabschnitt 8 angebracht sind, auf die ähnliche
Weise wie oben beschrieben befestigt. Als nächstes wird an der vorgeschriebenen
Position des an dem Gehäuseteils 2 angebrachten
Anschlussanbringungsteiles 20 der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet,
und der Vorsprung 35 des Schraubenblockes 30 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 gepasst
(siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter
wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer vorgeschriebenen
Position und durch Einführen
des Stiftanschlusses 40 zwischen zwei benachbarte wandartige
Körper 21, 21 an
der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf
dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf
diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer
vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird
auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt,
wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an
einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden
kann, wie in 33 und 34 gezeigt
ist.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung kann eine genauere
Positionierung des an der Halbleiteranbringungsplatte 4 anzubringenden Anschlussanbringungsteiles 20 möglich werden,
unabhängig
von der Position der wandartigen Körper 10, die entlang
des Seitenwandabschnittes 8 gebildet sind, und daher wird
es möglich,
weiter den Freiheitsgrad bezüglich
der Anbringungsposition des Schraubenblockanschlusses 30 und
des Stiftanschlusses 40 zu vergrößern.
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Ausführungsform
8
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In
Ausführungsform
8 wird eine Halbleitervorrichtung, in der der Schraubenblockanschluss
unter Benutzung eines Kupfermusters befestigt wird, das auf der
Oberfläche
eines isolierenden Substrates der Halbleiteranbringungsplatte gebildet
ist, beschrieben. Bezugnehmend auf 35, auf
einem äußeren Peripherieabschnitt
eines Kupfermusters, das auf einer Oberfläche des isolierenden Substrates 6 der
Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet ist, ist eine Mehrzahl
von Fangabschnitten 77 vorstehend und um ein vorgeschriebenes
Intervall voneinander beabstandet gebildet zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 30.
Der Fangabschnitt 77 ist zum Beispiel durch Biegen eines äußeren Peripherieabschnittes
des Kupfermusters 7 gebildet, das in eine vorgeschriebene
Form bemustert ist. An einem spitzen Endabschnitt des Fangabschnittes 77 ist
ein Haken 77a zum Fangen des Schraubenblockanschlusses 30 gebildet.
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Wie
in 36 und 37 gezeigt
ist, sind Durchgänge 37 in
dem Schraubenblockanschluss 30 gebildet, in die zwei benachbarte
Fangabschnitte 77 eingeführt werden. Weiter ist auf
einer Seite des Schraubenblockanschlusses 30 eine Öffnung 38,
die mit dem Durchgang 37 in Verbindung steht, zum Offenlegen
des Hakens 77a gebildet.
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Als
nächstes
wird die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 30 oder
des Stiftanschlusses 40 in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben.
Der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40,
der an dem Seitenwandabschnitt 8 ange bracht ist, werden
auf die ähnliche
Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Als
nächstes
wird, wie in 35, 36 und 37 gezeigt
ist, der Schraubenblockanschluss 30 an einer vorgeschriebenen
Position relativ zu den Fangabschnitten 77 des Kupfermusters
ausgerichtet, und der Fangabschnitt 77, der an der Position
positioniert ist, wird in den Durchgang 37 des Schraubenblockanschlusses 30 eingeführt, so
dass der Haken 77a durch die Öffnung 38 offenliegt.
Wenn der Haken 77a durch die Öffnung 38 offenliegt,
wird der Schraubenblockanschluss 30 durch den Fangabschnitt 77 gefangen,
und der Schraubenblockanschluss 30 wird auf der Halbleiteranbringungsplatte 4 befestigt.
Auf diese Weise kann unter Benutzung des Kupfermusters 7,
das auf der Oberfläche
der isolierenden Platte 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet
ist, der Schraubenblockanschluss 30 in einem Bereich innerhalb
der Basisplatte 3 vorgesehen werden, wie in 38, 39 und 40 gezeigt
ist.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist es möglich, den
Schraubenblockanschluss 30 unter Benutzung des Kupfermusters 7 anzubringen,
das auf der Oberfläche
der isolierenden Platte 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet ist.
Daher kann die Zahl von Komponenten verringert werden, und die Prozesszeit
kann ebenfalls verringert werden, wodurch ein einfacherer Zusammenbau der
Halbleitervorrichtung möglich
wird.
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Bei
jeder der obigen Ausführungsformen sind
Beispiele, bei denen der Vorsprung 35 auf dem Überhangabschnitt 34 gebildet
ist und der Vorsprung 35 in den Raum zwischen den wandartigen
Körpern 10, 21 gepasst
ist, zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 30 auf
dem Gehäuseteil 2 beschrieben
worden. Die Struktur ist nicht begrenzend, und jede Struktur kann
benutzt werden, solange der Überhangabschnitt 34 auf
den wandartigen Körpern 10, 21 befestigt
werden kann.
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Die
Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung kann effektiv als
eine Halbleitervorrichtung zum Treiben eines Inverters industrieller
Ausrüstung benutzt
werden.