JPH11211940A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH11211940A JPH11211940A JP973898A JP973898A JPH11211940A JP H11211940 A JPH11211940 A JP H11211940A JP 973898 A JP973898 A JP 973898A JP 973898 A JP973898 A JP 973898A JP H11211940 A JPH11211940 A JP H11211940A
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- optical module
- metal
- circuit board
- electric circuit
- extending
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 グランド対策と耐雑音特性の向上を図った光
モジュールを提供する。 【解決手段】 金属製リードフレーム１２の搭載部１４
に電気回路基板２６が搭載され、搭載部１４の２箇所に
延設された鈎形状の延設部１６，１８に、サブアセンブ
リＡの構成要素である金属製パッケージ２８の一部分
Ｘ，Ｙが溶接にて固着され、これら搭載部１４と延設部
１６，１８、電気回路基板２６、金属製パッケージ２８
及び溶接部分Ｘ，Ｙが樹脂にて封止されている。金属製
リードフレーム１２の不要部分を裁断除去し、搭載部１
４の両側に設けられている複数本の外部リードピン４，
６に曲げ加工を施すことで、ＤＩＰ型の光モジュールと
なっている。
モジュールを提供する。 【解決手段】 金属製リードフレーム１２の搭載部１４
に電気回路基板２６が搭載され、搭載部１４の２箇所に
延設された鈎形状の延設部１６，１８に、サブアセンブ
リＡの構成要素である金属製パッケージ２８の一部分
Ｘ，Ｙが溶接にて固着され、これら搭載部１４と延設部
１６，１８、電気回路基板２６、金属製パッケージ２８
及び溶接部分Ｘ，Ｙが樹脂にて封止されている。金属製
リードフレーム１２の不要部分を裁断除去し、搭載部１
４の両側に設けられている複数本の外部リードピン４，
６に曲げ加工を施すことで、ＤＩＰ型の光モジュールと
なっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光データリンク、
光ＬＡＮ等の光通信システムに用いられる光モジュール
に関する。
光ＬＡＮ等の光通信システムに用いられる光モジュール
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光モジュールとして、特開平６−
０５９１６６号公報、特開平６−０６９６０４号公報に
開示されたものがある。
０５９１６６号公報、特開平６−０６９６０４号公報に
開示されたものがある。
【０００３】これらの光モジュールは、先端部分に集光
レンズが設けられたカン形状の金属製パッケージ内に受
光素子や発光素子が備えられたサブアセンブリと、所定
形状の金属製リードフレーム上に固着された電気回路基
板とを、樹脂封止することで耐久性と量産性に優れた一
体化構造となっている。
レンズが設けられたカン形状の金属製パッケージ内に受
光素子や発光素子が備えられたサブアセンブリと、所定
形状の金属製リードフレーム上に固着された電気回路基
板とを、樹脂封止することで耐久性と量産性に優れた一
体化構造となっている。
【０００４】上記のリードフレームにはグランド用外部
リードピンが設けられており、半田付けでリードフレー
ム上に電気回路基板を固着することにより、電気回路基
板に形成されているグランド配線パターンをグランド用
外部リードピンのグランド電位に保つ構造が採られてい
る。
リードピンが設けられており、半田付けでリードフレー
ム上に電気回路基板を固着することにより、電気回路基
板に形成されているグランド配線パターンをグランド用
外部リードピンのグランド電位に保つ構造が採られてい
る。
【０００５】更に、上記サブアセンブリの後端部分に突
設されている細長いグランドピン（グランド端子）と、
電気回路基板に形成されている上記グランド配線パター
ンとを、細いボンディングワイヤーで接続することで、
サブアセンブリをグランド設定用外部リードピンのグラ
ンド電位に保つ構造が採られている。
設されている細長いグランドピン（グランド端子）と、
電気回路基板に形成されている上記グランド配線パター
ンとを、細いボンディングワイヤーで接続することで、
サブアセンブリをグランド設定用外部リードピンのグラ
ンド電位に保つ構造が採られている。
【０００６】また、サブアセンブリの金属製パッケージ
と上記の細長いグランドピン（グランド端子）とが電気
的に接続されており、これにより、金属製パッケージを
グランド電位に保つようにしている。
と上記の細長いグランドピン（グランド端子）とが電気
的に接続されており、これにより、金属製パッケージを
グランド電位に保つようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】光モジュールは、高周
波の電気信号を扱うので、外来雑音に対して強く且つグ
ランド電位が変動しない構造であることが極めて重要で
ある。
波の電気信号を扱うので、外来雑音に対して強く且つグ
ランド電位が変動しない構造であることが極めて重要で
ある。
【０００８】しかし、上記従来の光モジュールについ
て、より厳密な高周波解析を行うと、サブアセンブリと
電気回路基板のグランド配線パターンが細長いグランド
ピンと細いボンディングワイヤーだけで接続されている
ため、特にボンディングワイヤーのインダクタンスの影
響で、動作が不安定になる場合が考えられる。
て、より厳密な高周波解析を行うと、サブアセンブリと
電気回路基板のグランド配線パターンが細長いグランド
ピンと細いボンディングワイヤーだけで接続されている
ため、特にボンディングワイヤーのインダクタンスの影
響で、動作が不安定になる場合が考えられる。
【０００９】また、ボンディングワイヤーの抵抗の影響
で、サブアセンブリとグランド用外部リードピンのグラ
ンド電位が厳密には同電位ではない。このため、金属製
パッケージが外来雑音に対し受信アンテナとして作用
し、耐雑音特性が悪化することが考えられる。
で、サブアセンブリとグランド用外部リードピンのグラ
ンド電位が厳密には同電位ではない。このため、金属製
パッケージが外来雑音に対し受信アンテナとして作用
し、耐雑音特性が悪化することが考えられる。
【００１０】本発明は、上記従来の光モジュールの課題
に鑑みてなされたものであり、サブアセンブリのグラン
ド対策を強化し、耐雑音特性の更なる向上を実現した光
モジュールを提供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、サブアセンブリのグラン
ド対策を強化し、耐雑音特性の更なる向上を実現した光
モジュールを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール
は、少なくとも、電気回路基板を搭載する搭載部、前記
搭載部から延設された延設部、前記搭載部に連結したグ
ランド設定用外部リードピンとを有する金属製リードフ
レームと、光素子を内蔵し前記延設部に溶接にて固着さ
れた金属製パッケージを有するサブアセンブリと、少な
くとも、前記延設部、前記金属製パッケージの溶接部
分、前記電気回路基板及び前記搭載部を樹脂封止する樹
脂成型部とを備えることを特徴とする。
は、少なくとも、電気回路基板を搭載する搭載部、前記
搭載部から延設された延設部、前記搭載部に連結したグ
ランド設定用外部リードピンとを有する金属製リードフ
レームと、光素子を内蔵し前記延設部に溶接にて固着さ
れた金属製パッケージを有するサブアセンブリと、少な
くとも、前記延設部、前記金属製パッケージの溶接部
分、前記電気回路基板及び前記搭載部を樹脂封止する樹
脂成型部とを備えることを特徴とする。
【００１２】また、前記延設部は前記搭載部の２箇所か
ら延びる第１の延設部と第２の延設部からなり、前記金
属製パッケージが前記第１，第２の延設部に溶接にて固
着されていることを特徴とする。
ら延びる第１の延設部と第２の延設部からなり、前記金
属製パッケージが前記第１，第２の延設部に溶接にて固
着されていることを特徴とする。
【００１３】
【作用】電気回路基板を搭載する搭載部とグランド設定
用外部リードピンとが連結され、搭載部から延設された
延設部に金属製パッケージが溶接にて固着されることに
より、これら搭載部と延設部及び金属製パッケージがグ
ランド設定用外部リードピンのグランド電位と等しくな
り、サブアセンブリのグランド対策が強化される。
用外部リードピンとが連結され、搭載部から延設された
延設部に金属製パッケージが溶接にて固着されることに
より、これら搭載部と延設部及び金属製パッケージがグ
ランド設定用外部リードピンのグランド電位と等しくな
り、サブアセンブリのグランド対策が強化される。
【００１４】また、延設部はボンディングワイヤと較べ
て大電流を流し得る形状に加工することができるため、
インダクタンスの影響による光モジュールの動作不安定
や、外来雑音による悪影響を防止することができる。
て大電流を流し得る形状に加工することができるため、
インダクタンスの影響による光モジュールの動作不安定
や、外来雑音による悪影響を防止することができる。
【００１５】また、第１，第２の延設部に金属製パッケ
ージを溶接することにより、機械的強度を増すことがで
きると共に、第１，第２の延設部にて金属製パッケージ
を外来雑音からシールドすることができる。
ージを溶接することにより、機械的強度を増すことがで
きると共に、第１，第２の延設部にて金属製パッケージ
を外来雑音からシールドすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図７を参照して説明する。
〜図７を参照して説明する。
【００１７】図１において、本実施の形態の光モジュー
ルは、トランスファモールドにて成型された直方体形状
の樹脂成型部２と、樹脂成型部２の両側に設けられた複
数本の外部リードピン４，６と、樹脂成型部２の先端部
分に突設された円筒状の金属製ホルダー８及び金属製ス
リーブ１０とを備えた外観構造となっている。
ルは、トランスファモールドにて成型された直方体形状
の樹脂成型部２と、樹脂成型部２の両側に設けられた複
数本の外部リードピン４，６と、樹脂成型部２の先端部
分に突設された円筒状の金属製ホルダー８及び金属製ス
リーブ１０とを備えた外観構造となっている。
【００１８】樹脂成型部２内には、金属製リードフレー
ムの所定部分に搭載された電気回路基板と、光素子を内
蔵したカン形状の金属製パッケージが埋設されている。
即ち、光受信用光モジュールでは、金属製パッケージ内
に受光素子、光送信用光モジュールでは、金属製パッケ
ージ内に発光素子が内蔵されている。
ムの所定部分に搭載された電気回路基板と、光素子を内
蔵したカン形状の金属製パッケージが埋設されている。
即ち、光受信用光モジュールでは、金属製パッケージ内
に受光素子、光送信用光モジュールでは、金属製パッケ
ージ内に発光素子が内蔵されている。
【００１９】金属製パッケージの先端部に金属製ホルダ
ー８が固着され、更に金属製ホルダー８に金属製スリー
ブ１０が連結されている。外部リードピン４，６は、電
気回路基板を搭載した金属製リードフレームの所定部分
の両側に設けられ、曲げ加工を施すことによってＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）型の光モジュールを
実現している。
ー８が固着され、更に金属製ホルダー８に金属製スリー
ブ１０が連結されている。外部リードピン４，６は、電
気回路基板を搭載した金属製リードフレームの所定部分
の両側に設けられ、曲げ加工を施すことによってＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）型の光モジュールを
実現している。
【００２０】次に、この光モジュールの製造工程を説明
しつつ構造をより詳細に説明する。
しつつ構造をより詳細に説明する。
【００２１】図２は、この光モジュールを製造するため
の金属製リードフレーム１２の形状を示している。
の金属製リードフレーム１２の形状を示している。
【００２２】金属製リードフレーム１２には、電気回路
基板を搭載するための略長方形の搭載部１４と、搭載部
１４の２箇所に延設されている鈎形状の鈎形部１６，１
８と、製造時に金属製スリーブ１０を仮り止めするため
の突起２０と、搭載部１４の両側に１２本ずつ設けられ
た外部リードピン４，６とが備えられている。
基板を搭載するための略長方形の搭載部１４と、搭載部
１４の２箇所に延設されている鈎形状の鈎形部１６，１
８と、製造時に金属製スリーブ１０を仮り止めするため
の突起２０と、搭載部１４の両側に１２本ずつ設けられ
た外部リードピン４，６とが備えられている。
【００２３】これらの搭載部１４と延設部１６，１８と
突起２０及び外部リードピン４，６は、後述する裁断処
理が行われるまでは、所謂タイバー部等によって連結さ
れている。尚、外部リードピン４，６のうち、グランド
設定用の外部リードピン４ａ，４ｂ，４ｃ，６ａは、裁
断処理の際に除去されない連結部２２ａ，２２ｂ，２２
ｃ，２４ａによって連結されている。
突起２０及び外部リードピン４，６は、後述する裁断処
理が行われるまでは、所謂タイバー部等によって連結さ
れている。尚、外部リードピン４，６のうち、グランド
設定用の外部リードピン４ａ，４ｂ，４ｃ，６ａは、裁
断処理の際に除去されない連結部２２ａ，２２ｂ，２２
ｃ，２４ａによって連結されている。
【００２４】図３において、金属製リードフレーム１２
の搭載部１４上に電気回路基板２６が搭載され、電気回
路基板２６の裏面のほぼ全体に予め形成されている金属
層と搭載部１４とが銀ペースト等の導電性樹脂にて固着
される。電気回路基板２６の表面には、前記金属層にス
ルーホールを介して接続するグランドパターンと、集積
回路（ＩＣ）や抵抗やコンデンサなどの電子素子を電気
的に配線接続する配線パターンと、電源供給用パターン
が形成されている。尚、電気回路基板２６は、厚さ６３
５μｍのアルミナ製セラミック基板や、ガラス系の多層
基板が用いられている。
の搭載部１４上に電気回路基板２６が搭載され、電気回
路基板２６の裏面のほぼ全体に予め形成されている金属
層と搭載部１４とが銀ペースト等の導電性樹脂にて固着
される。電気回路基板２６の表面には、前記金属層にス
ルーホールを介して接続するグランドパターンと、集積
回路（ＩＣ）や抵抗やコンデンサなどの電子素子を電気
的に配線接続する配線パターンと、電源供給用パターン
が形成されている。尚、電気回路基板２６は、厚さ６３
５μｍのアルミナ製セラミック基板や、ガラス系の多層
基板が用いられている。
【００２５】搭載部１４に延設された延設部１６，１８
の間に、金属製パッケージ２８と金属製ホルダー８と金
属製スリーブ１０を一体に組み付けたサブアセンブリＡ
が取り付けられる。
の間に、金属製パッケージ２８と金属製ホルダー８と金
属製スリーブ１０を一体に組み付けたサブアセンブリＡ
が取り付けられる。
【００２６】サブアセンブリＡの構造を図４を参照して
説明すると、金属製パッケージ２８は、後端部に５本の
金属端子３０を有するＴＯ−１８型の標準パッケージが
用いられ、その側壁には金属製の舌片部２８ａ，２８ｂ
が一体化されている。金属製パッケージ２８の内部に
は、ベアチップの形態の光素子と、信号増幅用の集積回
路素子（ＩＣ）やダイキャップ（平行コンデンサ）等の
電子素子が実装され、これらの素子と金属端子３０間が
内部で配線されている。即ち、光受信用光モジュールで
は、金属製パッケージ２８内に受光素子、光送信用光モ
ジュールでは、金属製パッケージ２８内に発光素子が内
蔵されている。
説明すると、金属製パッケージ２８は、後端部に５本の
金属端子３０を有するＴＯ−１８型の標準パッケージが
用いられ、その側壁には金属製の舌片部２８ａ，２８ｂ
が一体化されている。金属製パッケージ２８の内部に
は、ベアチップの形態の光素子と、信号増幅用の集積回
路素子（ＩＣ）やダイキャップ（平行コンデンサ）等の
電子素子が実装され、これらの素子と金属端子３０間が
内部で配線されている。即ち、光受信用光モジュールで
は、金属製パッケージ２８内に受光素子、光送信用光モ
ジュールでは、金属製パッケージ２８内に発光素子が内
蔵されている。
【００２７】金属製パッケージ２８の先端部は、集光レ
ンズ付きのキャップ２８ｃで封止され、前記の集光レン
ズと光素子との光軸が一致している。また、５本の金属
端子３０のうち、中央に位置する金属端子３０ａがグラ
ンド用端子となっており、金属端子３０ａは金属製パッ
ケージ２８にも電気的に接続されている。
ンズ付きのキャップ２８ｃで封止され、前記の集光レン
ズと光素子との光軸が一致している。また、５本の金属
端子３０のうち、中央に位置する金属端子３０ａがグラ
ンド用端子となっており、金属端子３０ａは金属製パッ
ケージ２８にも電気的に接続されている。
【００２８】この金属製パケージ２８の先端部に、円筒
形の金属製ホルダー８を介して円筒形の金属製スリーブ
１０を連結することにより、一体化したサブアセンブリ
Ａが形成されている。
形の金属製ホルダー８を介して円筒形の金属製スリーブ
１０を連結することにより、一体化したサブアセンブリ
Ａが形成されている。
【００２９】金属製スリーブ１０は、光ファイバーフェ
ルールを挿入するための挿入孔１０ａが形成されてお
り、この挿入孔１０ａ中にリードフレーム１２の突起２
８を係合させ、延設部１６，１８と舌片部２８ａ，２８
ｂを夫々重なり合わせることで、図３に示すように、サ
ブアセンブリＡをリードフレーム１２に取り付けてい
る。
ルールを挿入するための挿入孔１０ａが形成されてお
り、この挿入孔１０ａ中にリードフレーム１２の突起２
８を係合させ、延設部１６，１８と舌片部２８ａ，２８
ｂを夫々重なり合わせることで、図３に示すように、サ
ブアセンブリＡをリードフレーム１２に取り付けてい
る。
【００３０】図５に示すように、延設部１６と切片部２
８ａ、延設部１８と舌片部２８ｂを溶接することによ
り、金属製パッケージ２８が延設部１６，１８に固着さ
れる。尚、図３、図５中には、２箇所Ｘ，Ｙで溶接して
いるが、２箇所以上を溶接してもよい。
８ａ、延設部１８と舌片部２８ｂを溶接することによ
り、金属製パッケージ２８が延設部１６，１８に固着さ
れる。尚、図３、図５中には、２箇所Ｘ，Ｙで溶接して
いるが、２箇所以上を溶接してもよい。
【００３１】次に、金属端子３０と電気回路基板２６と
の間、外部リードピン４，６と電気回路基板２６との間
を、直径２００μｍのアルミワイヤから成るボンディン
グワイヤーで接続した後、光信号に対して不透明なエポ
キシ系樹脂にて、図３中の一点鎖線Ｚで示す範囲内をト
ランスファーモールドすることにより樹脂成型部２を成
型する。これにより、樹脂成型部２内に、少なくとも、
搭載部１４、電気回路基板２６、延設部１６，１８、金
属製パッケージ２８、溶接部分Ｘ，Ｙが封止されてい
る。
の間、外部リードピン４，６と電気回路基板２６との間
を、直径２００μｍのアルミワイヤから成るボンディン
グワイヤーで接続した後、光信号に対して不透明なエポ
キシ系樹脂にて、図３中の一点鎖線Ｚで示す範囲内をト
ランスファーモールドすることにより樹脂成型部２を成
型する。これにより、樹脂成型部２内に、少なくとも、
搭載部１４、電気回路基板２６、延設部１６，１８、金
属製パッケージ２８、溶接部分Ｘ，Ｙが封止されてい
る。
【００３２】そして、リードフレーム１２の不要部分を
裁断して除去し、外部リードピン４，６を曲げ加工する
ことにより、図１に示した光モジュールが完成する。
裁断して除去し、外部リードピン４，６を曲げ加工する
ことにより、図１に示した光モジュールが完成する。
【００３３】このように本実施の形態の光モジュールに
よれば、グランド設定用の外部リードピン４ａ，４ｂ，
４ｃ，６ａと搭載部１４が連結部２２ａ，２２ｂ，２２
ｃ，２６ａを介して連結され、金属製パッケージ２８及
びグランド用端子３０ａが、搭載部１４に延設された延
設部１６，１８に溶接によって固着されているため、グ
ランド設定用の外部リードピン４ａ，４ｂ，４ｃ，６ａ
から金属製パッケージ２８及びグランド用端子３０ａ間
での抵抗が大幅に下がる。このため、グランド設定用の
外部リードピン４ａ，４ｂ，４ｃ，６ａと金属製パッケ
ージ２８及びグランド用端子３０ａを同一のグランド電
位に保つことができ、サブアセンブリＡのグランド対策
を強化し、耐雑音特性の更なる向上を実現することがで
きる。
よれば、グランド設定用の外部リードピン４ａ，４ｂ，
４ｃ，６ａと搭載部１４が連結部２２ａ，２２ｂ，２２
ｃ，２６ａを介して連結され、金属製パッケージ２８及
びグランド用端子３０ａが、搭載部１４に延設された延
設部１６，１８に溶接によって固着されているため、グ
ランド設定用の外部リードピン４ａ，４ｂ，４ｃ，６ａ
から金属製パッケージ２８及びグランド用端子３０ａ間
での抵抗が大幅に下がる。このため、グランド設定用の
外部リードピン４ａ，４ｂ，４ｃ，６ａと金属製パッケ
ージ２８及びグランド用端子３０ａを同一のグランド電
位に保つことができ、サブアセンブリＡのグランド対策
を強化し、耐雑音特性の更なる向上を実現することがで
きる。
【００３４】また、２個の延設部１６，１８でサブアセ
ンブリＡを支持するので、機械的強度を増すことができ
ると共に、金属製パッケージ２８や金属端子３０を外来
雑音からシールドすることができる。
ンブリＡを支持するので、機械的強度を増すことができ
ると共に、金属製パッケージ２８や金属端子３０を外来
雑音からシールドすることができる。
【００３５】尚、図５では、金属製パッケージ２８の側
壁に設けられた一対の舌片部２８ａ，２８ｂを溶接で延
設部１６，１８に固着する構造を示したが、本発明はこ
の構造に限定されるものではない。要は、サブアセンブ
リＡをリードフレーム１２に確実に支持することがで
き、且つ金属製パッケージ２８と延設部１６，１８を電
気的に接続する構造であればよい。例えば、図６に示す
ように、金属製パッケージ２８の側壁に凹部２８ｃ，２
８ｄを形成しておき、これらの凹部２８ｃ，２８ｄに延
設部１６，１８を係合させて溶接してもよい。また、図
７に示すように、金属製パッケージ２８の側壁に段部２
８ｅ，２８ｆを形成しておき、これらの凹部２８ｅ，２
８ｆに延設部１６，１８を係合させて溶接してもよい。
壁に設けられた一対の舌片部２８ａ，２８ｂを溶接で延
設部１６，１８に固着する構造を示したが、本発明はこ
の構造に限定されるものではない。要は、サブアセンブ
リＡをリードフレーム１２に確実に支持することがで
き、且つ金属製パッケージ２８と延設部１６，１８を電
気的に接続する構造であればよい。例えば、図６に示す
ように、金属製パッケージ２８の側壁に凹部２８ｃ，２
８ｄを形成しておき、これらの凹部２８ｃ，２８ｄに延
設部１６，１８を係合させて溶接してもよい。また、図
７に示すように、金属製パッケージ２８の側壁に段部２
８ｅ，２８ｆを形成しておき、これらの凹部２８ｅ，２
８ｆに延設部１６，１８を係合させて溶接してもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光モジュー
ルによれば、電気回路基板を搭載する搭載部とグランド
設定用外部リードピンとが連結され、搭載部から延設さ
れた延設部に金属製パッケージが溶接にて固着されるた
め、これら搭載部と延設部及び金属製パッケージがグラ
ンド設定用外部リードピンのグランド電位と等しくな
り、サブアセンブリのグランドを強化することができ
る。
ルによれば、電気回路基板を搭載する搭載部とグランド
設定用外部リードピンとが連結され、搭載部から延設さ
れた延設部に金属製パッケージが溶接にて固着されるた
め、これら搭載部と延設部及び金属製パッケージがグラ
ンド設定用外部リードピンのグランド電位と等しくな
り、サブアセンブリのグランドを強化することができ
る。
【００３７】また、延設部はボンディングワイヤと較べ
て大電流を流し得る形状に加工することができるため、
インダクタンスの影響による光モジュールの動作不安定
や、外来雑音による悪影響を防止することができる。
て大電流を流し得る形状に加工することができるため、
インダクタンスの影響による光モジュールの動作不安定
や、外来雑音による悪影響を防止することができる。
【００３８】また、第１，第２の延設部を備え、これら
第１，第２の延設部に金属製パッケージを溶接するの
で、機械的強度を増加させることができると共に、第
１，第２の延設部にて金属製パッケージを外来雑音から
シールドすることができる。
第１，第２の延設部に金属製パッケージを溶接するの
で、機械的強度を増加させることができると共に、第
１，第２の延設部にて金属製パッケージを外来雑音から
シールドすることができる。
【００３９】このように、グランド対策の強化と耐外来
雑音の強化が図られたことにより、信頼性の高い光モジ
ュールを提供することができる。
雑音の強化が図られたことにより、信頼性の高い光モジ
ュールを提供することができる。
【図１】実施の形態の光モジュールの外観構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】光モジュールを製造するためのリードフレーム
の形状を示す平面図である。
の形状を示す平面図である。
【図３】リードフレームにサブアセンブリと電気回路基
板を取り付けた状態を示す平面図である。
板を取り付けた状態を示す平面図である。
【図４】サブアセンブリの構造を説明するための図であ
る。
る。
【図５】サブアセンブリと延設部との固着構造を示す説
明図である。
明図である。
【図６】サブアセンブリと延設部との他の固着構造を示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】サブアセンブリと延設部との更に他の固着構造
を示す説明図である。
を示す説明図である。
２…樹脂成型部、４，６外部リードピン、８…金属製ホ
ルダー、１０…金属製スリーブ、１２…金属製リードフ
レーム、１４…搭載部、１６，１８延設部、２６…電気
回路基板、２８…金属製パッケージ、２８ａ，２８ｂ…
舌片部、２８ｃ，２８ｄ…凹部、２８ｅ，２８ｆ…段
部、Ａ…サブアセンブリ、Ｘ，Ｙ…溶接部分。
ルダー、１０…金属製スリーブ、１２…金属製リードフ
レーム、１４…搭載部、１６，１８延設部、２６…電気
回路基板、２８…金属製パッケージ、２８ａ，２８ｂ…
舌片部、２８ｃ，２８ｄ…凹部、２８ｅ，２８ｆ…段
部、Ａ…サブアセンブリ、Ｘ，Ｙ…溶接部分。
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも、電気回路基板を搭載する搭
載部、前記搭載部から延設された延設部、前記搭載部に
連結したグランド設定用外部リードピンとを有する金属
製リードフレームと、 光素子を内蔵し前記延設部に溶接にて固着された金属製
パッケージを有するサブアセンブリと、 少なくとも、前記延設部、前記金属製パッケージの溶接
部分、前記電気回路基板及び前記搭載部を樹脂封止する
樹脂成型部と、を備えることを特徴とする光モジュー
ル。 - 【請求項２】 前記延設部は前記搭載部の２箇所から延
びる第１の延設部と第２の延設部からなり、前記金属製
パッケージが前記第１，第２の延設部に溶接にて固着さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュー
ル。 - 【請求項３】 前記金属製パッケージには前記延設部が
係合する係合部が設けられ、前記係合部と前記延設部が
溶接にて固着されていることを特徴とする請求項１また
は２に記載の光モジュール。 - 【請求項４】 前記係合部は、前記延設部の一端が嵌ま
る凹部であることを特徴とする請求項３に記載の光モジ
ュール。 - 【請求項５】 前記係合部は、前記延設部の一端が接触
する段部であることを特徴とする請求項３に記載の光モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP973898A JPH11211940A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP973898A JPH11211940A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11211940A true JPH11211940A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11728665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP973898A Pending JPH11211940A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11211940A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003052480A1 (fr) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Manchon de connexion optique, module optique, et module de communication optique |
| WO2003052479A1 (fr) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Manchon de connexion optique, module optique, et module de communication optique |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP973898A patent/JPH11211940A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003052480A1 (fr) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Manchon de connexion optique, module optique, et module de communication optique |
| WO2003052479A1 (fr) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Manchon de connexion optique, module optique, et module de communication optique |
| US6893163B2 (en) | 2001-12-19 | 2005-05-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connection sleeve, optical module and optical communication module |
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