JP2000195630A

JP2000195630A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2000195630A
Application number: JP10371063A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Tashiro; 一宏田代; Hiroshi Kitamura; 浩北村
Original assignee: Fujitsu VLSI Ltd; Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu VLSI Ltd; Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2000-07-14

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ＩＣの検査に使用するＩＣソケットに
関し、ソケットとしての小型化を実現して生産性向上を
図る。【解決手段】半導体ＩＣを位置決めして載置する筐体
５１１と、該筐体に載置された前記半導体ＩＣの端子の
それぞれと下側で接するように該筐体に装着される測定
端子５２と、前記筐体に対する回動で前記半導体ＩＣの
各端子を上方から押圧し得る蓋体１１６を含んでなり、
ほぼ同形の第１の測定端子５２_-1と第２の測定端子５２
_-2を有する前記測定端子５２を、前記第１の測定端子と
第２の測定端子とが薄板状の絶縁材を挟んで位置するよ
うに構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ＩＣの特性を
チェックしまたは検査するときに使用するソケットの構
成に係わり、特にソケットとしての小型化を実現して生
産性向上を図ったＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来のＩＣソケットの全体構成を
説明する図であり、図９は図８の測定端子を説明する
図、図１０は図８のソケット本体を説明する図、図１１
は半導体ＩＣ測定するときの状態を説明する図、図１２
は従来のＩＣソケットの第１の応用例を説明する図、図
１３は従来のＩＣソケットの第２の応用例を説明する図
である。

【０００３】従来のＩＣソケットの全体的構成を説明す
る図８でＩＣソケット１は、被測定物である半導体ＩＣ
２１を位置決めして載置する筐体１１１と該筐体１１１
の端部に設けた軸１１５で該筐体１１１に対して開閉す
る蓋体１１６とからなるソケット本体１１と、該ソケッ
ト本体１１の所定位置にはんだ接続される測定端子１２
と、上記ソケット本体１１に繋がって上記半導体ＩＣ２
１の特性値等を試験する試験装置１３とで構成されてい
る。

【０００４】そしてこの場合の測定端子を説明する図９
で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正
面図である。

【０００５】すなわち、例えば燐青銅等の如くばね性を
有する板材からなる測定端子１２は、上記ソケット本体
１１の筐体１１１に対する接続端子１２ａの一端がほぼ
Ｕ字形をなすリード部１２ｂの一方の片１２ｂ′に一体
化形成されているものであり、他方の片１２ｂ″の端部
は前記半導体ＩＣ２１における端子２１ａに対するコン
タクト１２ｃとしてＵ字形外側に拡幅されているもので
ある。

【０００６】一方ソケット本体１１を説明する図１０
で、（ａ）はソケット本体全体の断面視側面図であり、
円内図（ｂ）は（ａ）における測定端子植設域を矢印Ａ
₁方向から見た斜視図、円内図（ｃ）は（ａ）における
測定端子植設域を矢印Ａ₂方向から平面視した図であ
る。

【０００７】図で、ソケット本体１１は前述したように
上記筐体１１１と蓋部１１６とからなる。

【０００８】そしてこの場合の筐体１１１は、その上面
１１１ａの所定位置４箇所に前記半導体ＩＣ２１をその
樹脂モールド本体部での位置決めで載置し得る位置決め
駒１１１ｂが該上面１１１ａから突出して形成されてい
る。

【０００９】また、該筐体１１１の上面側で上記位置決
め駒で位置決めされた上記半導体ＩＣ２１を含む所定両
域は上面１１１ａに対する凹の段差面１１１ｃに形成さ
れているが、該凹の段差面１１１ｃには上記半導体ＩＣ
２１の各端子２１ａと対応するそれぞれの位置に前記測
定端子１２のコンタクト１２ｃが位置するように該測定
端子１２を接続端子側での位置決めで装着し得る溝１１
１ｄが形成されている。

【００１０】そして、該溝１１１ｄには上記測定端子１
２を位置決めしたときの該測定端子の上記接続端子１２
ａと対応する位置に該接続端子が僅かな余裕をもって貫
通し得る端子孔１１１ｅが形成されている。

【００１１】また、上記筐体下面側の上記凹の段差面１
１１ｃとほぼ対応する領域には、該下面から凹の段差を
もって形成された凹穴１１１ｆが設けられ、該凹穴１１
１ｆの底面には回路基板１１２が固定されるようになっ
ている。

【００１２】そして、該回路基板１１２の上記端子孔１
１１ｅと対応するそれぞれの位置には上記測定端子１２
の接続端子１２ａに対応する大きさのヴァイアホール１
１２ａが形成されていると共に、該各ヴァイアホール１
１２ａと図８で説明した試験装置１３との間は信号線１
１３によって接続されている。

【００１３】なお図の１１４は、上記回路基板１１２を
保護するための裏蓋である。

【００１４】一方蓋体１１６は、図８で説明したように
前記筐体１１１の端部に位置する軸１１５によって矢印
ａ方向に開閉するものであり、上記筐体１１１の位置決
め駒１１１ｂによって位置決めされた半導体ＩＣ２１の
各端子２１ａと対応する領域には、該蓋体１１６を閉じ
た状態で上記半導体ＩＣ２１の各端子２１ａが押圧でき
る高さを有する線状突起１１６ａが該半導体ＩＣ２１の
端子列に対応する二列に設けられている。

【００１５】そして二列の上記線状突起間は、筐体１１
１に突出して設けられた前記位置決め駒１１１ｂを避け
るためと被検半導体ＩＣを確認するための開口部１１６
ｂになっている。

【００１６】そこで図１１の矢印ｂ₁に示す如く、上記
測定端子１２をその接続端子１２ａが上記筐体１１１の
端子孔１１１ｅと回路基板１１２のヴァイアホール１１
２ａとを貫通するように該筐体１１１の前記溝１１１ｄ
に装着する。

【００１７】続いて該接続端子１２ａとヴァイアホール
１１２ａとをはんだ接続することで、該接続端子１２ａ
ひいては測定端子１２と図８で説明した試験装置１３と
を該回路基板１１２に繋がる信号線１１３を介して接続
することができる。

【００１８】また、前記半導体ＩＣ２１をその樹脂モー
ルド本体部が前記位置決め駒１１１ｂで位置決めされる
ように矢印ｂ₂の如く筐体１１１に装着すると、該半導
体ＩＣ２１の各端子２１ａを該筐体１１１に実装された
測定端子１２のコンタクト１２ｃ上に接して位置させる
ことができる。

【００１９】そして、この状態で上記蓋体１１６を閉じ
ると、該蓋体１１６の前述した線状突起１１６ａが半導
体ＩＣ２１の各端子２１ａを押圧するが、該各端子２１
ａを支える上記測定端子１２がｗｌ押圧方向にばね性
を持っているため、結果的に該各端子２１ａと測定端子
１２とを一定圧力で接続させることができる。

【００２０】従って、前記試験装置１３から該測定端子
１２を介して被検半導体ＩＣ２１に所定の信号を送り込
むことで、該半導体ＩＣ２１としての試験や検査を行う
ことができる。

【００２１】かかる測定端子１２を備えたＩＣソケット
１では半導体ＩＣ２１の各端子２１ａと測定端子１２と
が一定した圧力で接触させられるので、常に安定した状
態で確実に検査できるメリットがある。

【００２２】しかし、例えば測定端子１２におけるコン
タクト１２ｃの面に汚れや異物が付着して接触抵抗値に
ばらつきがでたり測定端子自体の固有導体抵抗値にばら
つき等があると、これらの抵抗値ばらつきがそのまま測
定値に加算されることから、必要とする測定値が得られ
ないことがある。

【００２３】従って、最近では半導体ＩＣの各端子ごと
に互いに絶縁された２個のコンタクトを接触せしめた上
で、一方を電圧供給用のコンタクトとし他方を測定用の
コンタクトとして使用することで、上記抵抗値ばらつき
の測定値への加算をなくす技術が、例えば特開昭６１−
１１０９８２等に開示されている。

【００２４】図１２はかかる技術に対応させるためのＩ
Ｃソケットの一例を主要部のみを抽出して断面視したも
のである。

【００２５】すなわち図１２でＩＣソケット３は、被検
の半導体ＩＣ２２を位置決めして載置する筐体３１と、
該筐体３１に載置された半導体ＩＣ２２を上部から押圧
する蓋体３２とからなるものである。

【００２６】そして筐体３１には、上記半導体ＩＣ２２
における各端子２２ａのそれぞれと対応する位置に電圧
供給用としての第１の測定端子３１１と測定用としての
第２の測定端子３１２とが対をなすように配置されてい
る。

【００２７】なお該第１の測定端子３１１と第２の測定
端子３１２とは、一端をなして図示されない前記試験装
置１３に繋がる外部接続端子３１１ａ，３１２ａの領域
が筐体底面３１′から突出し、上記半導体ＩＣ２２の各
端子２２ａに繋がる他端側のコンタクト３１１ｂ，３１
２ｂとが筐体内側壁面３１ａから突出する片持梁状にな
っているものである。

【００２８】一方蓋体３２は、上記筐体３１に位置決め
して載置された半導体ＩＣ２２の各端子２２ａの先端と
対応する領域に該端子２２ａが押下できる線状突起３２
ａを備えているものである。

【００２９】そこで、端子２２ａが下側に位置するよう
に配置した上記半導体ＩＣ２２を筐体３１に位置決めし
て載置することで、該半導体ＩＣ２２の各端子２２ａの
それぞれを上記第１の測定端子３１１のコンタクト３１
１ｂと第２の測定端子３１２のコンタクト３１２ｂとに
ほぼ同時に接触させることができる。

【００３０】次いで上記蓋体３２を筐体３１上にセット
すると該蓋体３２の上述した線状突起３２ａによって上
記端子２２ａが押下される。

【００３１】この場合、筐体３１の上記第１の測定端子
３１１のコンタクト３１１ｂと第２の測定端子３１２の
コンタクト３１２ｂのそれぞれが上記端子２２ａの押下
力によって撓むことから、該第１の測定端子３１１と第
２の測定端子３１２のそれぞれを一定した接触圧力で上
記端子２２ａに接続することができる。

【００３２】従って、必要とする検査情報が安定した状
態で得られるＩＣソケット３を容易に実現することがで
きる。

【００３３】図１３は図１２のＩＣソケットの他の構成
例を図１２同様に断面視したものである。

【００３４】すなわち図１３でＩＣソケット４は、被検
の半導体ＩＣ２３を位置決めして載置する筐体４１と、
該筐体４１に載置された該半導体ＩＣ２３を上部から押
圧する蓋体４２とからなるものである。

【００３５】そして筐体４１には、上記半導体ＩＣ２３
における各端子２３ａのそれぞれと対応する位置に電圧
供給用としての第１の測定端子４１１と測定用としての
第２の測定端子４１２とが対をなすように配置されてい
る。

【００３６】なお該第１の測定端子４１１と第２の測定
端子４１２とは、一端をなして図示されない前記試験装
置１３に繋がる外部接続端子４１１ａ，３１２ａの領域
が筐体底面４１′から突出し、上記半導体ＩＣ２３の各
端子２３ａに繋がる他端側のコンタクト４１１ｂ，４１
２ｂは筐体内底面４１ａから突出した後に形成されてい
るＵ字形部４１１ｃ，４１２ｃの先端にｆｌｇｌされて
いるものである。

【００３７】一方蓋体４２は、上記筐体３３に位置決め
載置された半導体ＩＣ２３の各端子２３ａの先端と対応
する領域で該端子２３ａが押下できるように構成されて
いるものである。

【００３８】そこで、端子２３ａが下側に位置するよう
に配置した上記半導体ＩＣ２３を筐体４１に位置決めし
て載置することで、該半導体ＩＣ２３の各端子２３ａそ
れぞれの先端を上記第１の測定端子４１１のコンタクト
４１１ｂと第２の測定端子４１２のコンタクト４１２ｂ
とにほぼ同時に接触させることができる。

【００３９】次いで上記蓋体４２を筐体４１上にセット
することで上記端子２３ａが押下される。

【００４０】この場合、筐体４１の上記第１の測定端子
４１１のコンタクト４１１ｂと第２の測定端子４１２の
コンタクト４１２ｂのそれぞれが上記Ｕ字形部４１１
ｃ，４１２ｃでの撓みで該筐体４１の降下に追従して降
下することから、該第１の測定端子４１１と第２の測定
端子４１２のそれぞれを一定した圧力で上記端子３２ａ
に接続することができる。

【００４１】従って、必要とする検査情報が安定した状
態で得られるＩＣソケット４を容易に実現することがで
きる。

【００４２】

【発明が解決しようとする課題】しかし上述したＩＣソ
ケット３と４では、いずれも半導体ＩＣの各端子ごとに
第１の測定端子と第２の測定端子とを配置する必要があ
るため、各端子を長くしたり第１の測定端子と第２の測
定端子の配置領域を広くしなければならず、結果的に半
導体ＩＣとしての平面視サイズやソケットとしての平面
視サイズが大きくならざるを得ないと言う問題があっ
た。

【００４３】

【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体ＩＣ
を位置決めして載置する筐体と、該筐体に載置された前
記半導体ＩＣの端子のそれぞれと下側で接するように該
筐体に装着される測定端子と、前記筐体に対する回動で
前記半導体ＩＣの各端子を上方から押圧し得る蓋体を含
んでなり、前記測定端子は、ほぼ同形の第１の測定端子
と第２の測定端子を有し、該第１の測定端子と第２の測
定端子とが薄板状の絶縁材を挟んで位置するように構成
されているＩＣソケットによって解決される。

【００４４】上述した第１の測定端子と第２の測定端子
とを絶縁材を介する両面に形成すると、半導体ＩＣの各
端子ごとに別々に配置する第１の測定端子と第２の測定
端子とを両面に第１の測定端子と第２の測定端子が位置
する１つの測定端子体で済ますことができる。

【００４５】そこで本願発明では、図１０で説明した測
定端子１２を例えば厚さ方向で二分割しかつその間に絶
縁材を介在させた測定端子に置き換えることで、電圧供
給用のコンタクトと測定用のコンタクトの双方に対応さ
せるようにしている。

【００４６】このことは、図１２のＩＣソケット３で必
要とした２個の測定端子３１１，３１２や図１３のＩＣ
ソケット４で必要とした２個の測定端子４１１，４１２
が１個の測定端子で済ませられることを示している。

【００４７】従って、半導体ＩＣとしての平面視サイズ
やＩＣソケットとしての平面視サイズを大きくすること
なく電圧供給用のコンタクトと測定用のコンタクトの双
方を備えたＩＣソケットを実現することができる。

【００４８】

【発明の実施の形態】図１は本発明になるＩＣソケット
を説明する図であり、図２は図１における測定端子を説
明する図、図３は図２の測定端子の形成方法を説明する
図（その１）、図４は図２の測定端子の形成方法を説明
する図（その２）、図５は図２の測定端子の応用例を説
明する図、図６は図２の測定端子の他の応用例を説明す
る図、図７は図２の測定端子の第３の応用例を説明する
図である。

【００４９】なお図では、いずれも図８で説明したＩＣ
ソケット１のソケット本体１１に本発明を適用させる場
合を例としているので、図８乃至図１１と同じ対象部材
や部位には同一の記号を付すと共に、重複する説明につ
いてはそれを省略する。

【００５０】図１で本発明になるＩＣソケット５は、前
述した被検の半導体ＩＣ２１を位置決めして載置する筐
体５１１と該筐体５１１の端部に設けた軸１１５で該筐
体５１１に対して開閉する前記蓋体１１６とからなるソ
ケット本体５１と、該ソケット本体５１の所定位置には
んだ接続される測定端子５２と、上記ソケット本体５１
に繋がって上記半導体ＩＣ２１の特性値等を試験する前
記試験装置１３とで構成されている。

【００５１】そして特にこの場合の上記筐体５１１は、
前記筐体１１１における溝１１１ｄを、各１個の端子孔
１１１ｅの代わりに平面視した円内図（ａ）に示す如く
溝長手方向にずらした第１の端子孔５１１ｂ_-1と第２の
端子孔５１１ｂ_-2とを備えた溝５１１ａに変えたもので
ある。

【００５２】また該筐体５１１の下面側に設ける図１０
で説明した前記回路基板１１２を、上記筐体５１１に対
応する回路基板５１２に置き換えたものである。

【００５３】そしてこの場合の該回路基板５１２は、上
記回路基板１１２におけるヴァイアホール１１２ａのみ
を、上記筐体５１１における第１の端子孔５１１ａ_-1と
対応する位置に設けた電圧供給用の第１のヴァイアホー
ル５１２ａ_-1と、該第２の端子孔５１１ａ_-2に対応する
位置に設けた測定用の第２のヴァイアホール５１２ａ _-2
とに置き変えたものである。

【００５４】一方上記測定端子５２を説明する図２で、
（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図
である。

【００５５】すなわち図２で、前記測定端子１２から接
続端子１２ａを除いた領域での側面視形状と厚さが該測
定端子１２とほぼ等しいこの場合の測定端子５２は、例
えば上記測定端子１２の厚さの１／２より僅かに薄い燐
青銅板からなる第１の測定端子５２_-1と第２の測定端子
５２_-2とが絶縁材５２_-3を介する両面に位置して一体化
形成されているものであり、前記接続端子１２ａに対応
する接続端子５２ａは上記第１の測定端子５２_-1のリー
ド部１２ｂから突出する第１の接続端子５２ａ _-1と上記
第２の測定端子５２_-2のリード部１２ｂから突出する第
２の接続端子５２ａ_-2とからなるものである。

【００５６】そして該第１の接続端子５２ａ_-1と第２の
接続端子５２ａ_-2とは、該測定端子５２をそのリード部
１２ｂの領域で上記溝１１１ｄに装着したときに、第１
の接続端子５２ａ_-1が該溝１１１ｄの上記第１の端子孔
５１１ａ_-1に対応し、また第２の接続端子５２ａ_-2が該
溝１１１ｄの上記第２の端子孔５１１ａ_-2に対応するよ
うになっている。

【００５７】従って図１に示す如く、該測定端子５２を
矢印ｂ₁で示すようにその接続端子５２ａ側から上記溝
５１１ａに挿入すると、該測定端子５２の第１の接続端
子５２ａ_-1が上記第１の端子孔５１１ｂ_-1と上記回路基
板５１２の第１のヴァイアホール５１２ａ_-1とを貫通
し、また第２の接続端子５２ａ_-2が上記第２の端子孔５
１１ｂ_-2と回路基板５１２の第２のヴァイアホール５１
２ａ_-2とを貫通した状態で該筐体５１１に装着すること
ができる。

【００５８】続いて、上記第１の接続端子５２ａ_-1と上
記第１のヴァイアホール１１２ａ_-1とをはんだ接続し、
また上記第２の接続端子５２ａ_-2と上記第１のヴァイア
ホール１１２ａ_-2とをはんだ接続することで、該接続端
子５２ａひいては測定端子５２と図８で説明した試験装
置１３とを図示されない上記回路基板５１２に繋がる信
号線１１３を介して接続することができる。

【００５９】図２で説明した測定端子５２の形成方法を
説明する図３と図４で、（ａ）は素材時の状態を示し、
（ｂ）は打ち抜き成形時の状態を、（ｃ）は（ｂ）の打
ち抜き品を、（ｄ）は一方の接続端子形成時を、（ｅ）
は他方の接続端子形成時を、（ｆ）は測定端子としての
完成直前の状態をそれぞれ示したものである。

【００６０】すなわち図３の（ａ）で本発明に係わる測
定端子は、厚さ“ｔ”が０．１〜０．１２ｍｍ程度の２
枚の燐青銅板５２″_-1と、厚さが０．３〜０．５ｍｍ程
度の両面粘着テープ（例えば東レ・デュポン社製カ
プトン 300H ）５２″_-2とで構成される。

【００６１】そして上記２枚の燐青銅板５２″_-1を上記
両面粘着テープ５２″_-2を介して粘着固定することで３
層構造で一体化された素材板５２″_-3を形成する。

【００６２】次いで、通常のプレス成形技術による打ち
抜きで、（ｂ）に示すように前記第１の接続端子５２ａ
_-1の領域と第２の接続端子５２ａ_-2の領域の双方を含む
測定端子ブランク５２′を打ち抜くことで、上記測定端
子ブランク５２′を（ｃ）に示すように得ることができ
る。

【００６３】なおこの状態で測定端子ブランク５２′
は、上記第１の接続端子５２ａ_-1と第２の接続端子５２
ａ_-2の双方から上記リード部１２ｂ及び前記コンタクト
１２ｃまでを含む全領域が上述した３層構造になってい
る。

【００６４】そこで、先ず第２の接続端子５２ａ_-2の領
域における片側（図では手前側）の燐青銅板５２″_-1を
図示されない工具等で切除することで、両面粘着テープ
５２″_-2が露出した状態の第２の接続端子５２ａ_-2を
（ｄ）に示すように得ることができる。

【００６５】その後、露出した上記両面粘着テープ５
２″_-2を剥離除去することで、該両面粘着テープ５２″
_-2のない第２の接続端子５２ａ_-2を（ｅ）に示すように
得ることができる。

【００６６】更に、第１の接続端子５２ａ_-1の領域にお
ける他方側（図では紙面裏側）の燐青銅板５２″_-1を上
記同様の手段で切除し、続けて露出する両面粘着テープ
５２″_-2を上記同様に剥離除去することで第１の接続端
子５２ａ_-1が得られることから、所要の測定端子５２を
（ｆ）に示すように得ることができる。

【００６７】そしてこの場合の測定端子５２における第
１の接続端子５２ａ_-1と第２の接続端子５２ａ_-2間のピ
ッチ“ｐ₁”は、図１の（ａ）で説明した第１の端子孔
５１１ｂ_-1と第２の端子孔５１１ｂ_-2間のピッチ
“ｐ₂”と等しくなるように設定されている。

【００６８】従って、図１で示した矢印ｂ₁のように該
測定端子５２を筐体５１１に装着した後、図１１で説明
したように該第１の接続端子５２ａ_-1と前記回路基板５
１２の図示されない前記第１のヴァイアホール５１２ａ
_-1とをはんだ接続し、更に第２の接続端子５２ａ_-2と前
記回路基板５１２の図示されない前記第２のヴァイアホ
ール５１２ａ_-2とをはんだ接続することで、該測定端子
５２と図８で説明した試験装置１３とを上記回路基板５
１２に繋がる信号線１１３を介して接続することができ
る。

【００６９】そこで、前述した半導体ＩＣを上記筐体５
１１に位置決め載置した後に前記蓋体１１６を閉じるこ
とで、該蓋体１１６の前記線状突起１１６ａが該半導体
ＩＣ２１の各端子２１ａを押圧するので、結果的に該各
端子２１ａと測定端子５２とを一定圧力で接続させられ
ることは図１１の場合と同様である。

【００７０】従って、前記試験装置１３から該測定端子
５２を介して被検半導体ＩＣ２１に所定の信号を送り込
むことで、該半導体ＩＣ２１としての試験や検査を行う
ことができる。

【００７１】かかる測定端子５２を備えたＩＣソケット
５では、半導体ＩＣ２１の各端子２１ａのそれぞれに接
触する１個の測定端子５２の第１の測定端子５２_-1と第
２の測定端子５２_-2とが相互間の絶縁を保って同時に接
続するので、結果的に測定端子を大きくすることなく電
圧供給用と測定用の２個の測定端子を接続することがで
きてＩＣソケットとしての小型化を実現することができ
る。

【００７２】測定端子としての応用例を説明する図５
で、（ａ）は組立前の状態を示した図であり、（ｂ）は
測定端子としての状態を示したものである。

【００７３】図５の（ａ）で測定端子５３は、図３の
（ａ）で説明した燐青銅板５２″_-1からなる第１の測定
端子５３_-1と第２の測定端子５３_-2、及び片面を粘着面
とする絶縁板からなる片面粘着テープ５３_-3とからな
る。

【００７４】そしてこの場合の第１の測定端子５３
_-1は、図９で説明したコンタクト１２ｃに繋がるリード
部１２ｂの領域に図２で説明した第１の接続端子５２ａ
_-1を一体化させたまま上記燐青銅板５２″_-1から打ち抜
き成形したものである。

【００７５】また第２の測定端子５３_-2は、上記第１の
測定端子５３_-1と同様に、図９で説明したコンタクト１
２ｃに繋がるリード部１２ｂの領域に図２で説明した第
２の接続端子５２ａ_-2を一体化させた状態で上記燐青銅
板５２″_-1から打ち抜き成形したものである。

【００７６】更に上記片面粘着テープ５３_-3は、例えば
厚さが０．５ｍｍ程度の樹脂等絶縁板から上記コンタク
ト１２ｃとリード部１２ｂに対応する領域を打ち抜き成
形した後、その片面（図では裏面側）に粘着性樹脂を塗
布したものである。

【００７７】そこで、上記第２の測定端子５３_-2に上記
片面粘着テープ５３_-3を矢印ｃ₁の如く押圧して両者を
粘着固定する。

【００７８】次いで、上記第１の測定端子５３_-1を上記
片面粘着テープ５３_-3に当接させた状態で図示されない
治具等を使用して図（ｂ）の矢印ｃ₂の如く該第１の測
定端子５３_-1を上記スペーサに押圧すると、片面粘着テ
ープ５３_-3付の第２の測定端子５３_-2と上記第１の測定
端子５３_-1とからなる測定端子５３を得ることができ
る。

【００７９】そこでこの状態にある上記測定端子５３
を、図１における測定端子５２と同様に前述した溝１１
１ｄに挿入して筐体５１１に装着し、以後図１１で説明
したように、該第１の測定端子５３_-1の第１の接続端子
５２ａ_-1と前記回路基板５１２の図示されない前記第１
のヴァイアホール５１２ａ_-1とをはんだ接続し、更に第
２の測定端子５３_-2の第２の接続端子５２ａ_-2と前記回
路基板５１２の図示されない前記第２のヴァイアホール
５１２ａ_-2とをはんだ接続することで、該測定端子５３
と図８で説明した試験装置１３とを上記回路基板５１２
に繋がる信号線１１３を介して接続することができる。

【００８０】かかる測定端子５３を備えたＩＣソケット
では、前記測定端子５２で必要とした接続端子領域の切
除工程が不要となるため該測定端子５２よりも低廉化が
図れるメリットがある。

【００８１】測定端子としての他の応用例を説明する図
６で、（ａ）は組立前の状態を示した図であり、（ｂ）
は測定端子としての状態を示したものである。

【００８２】図６の（ａ）で測定端子５４は、図５で説
明した第１の測定端子５３_-1と第２の測定端子５３_-2、
及び絶縁板からなるスペーサ５４_-1とからなる。

【００８３】そしてこの場合の上記スペーサ５４_-1は、
厚さが０．５ｍｍ程度の樹脂等絶縁板から上記コンタク
ト１２ｃとリード部１２ｂに対応する領域を打ち抜き成
形したものである。

【００８４】そこで、上記第１の測定端子５３_-1と第２
の測定端子５３_-2とを上記スペーサ５４_-1を介して
（ｂ）に示す矢印ｄの如く図示されない治具等で押圧固
定することで、該第１の測定端子５３_-1とスペーサ５４
_-1と第２の測定端子５３_-2とからなる測定端子５４を得
ることができる。

【００８５】従って、上記第１の測定端子５３_-1とスペ
ーサ５４_-1と第２の測定端子５３_-2とが押圧固定された
状態の上記測定端子５４を、前記測定端子５３と同様に
前記筐体５１１に装着し、更に該測定端子５３同様には
んだ接続することで、該測定端子５４を備えたＩＣソケ
ットを構成することができる。

【００８６】かかる測定端子５４を備えたＩＣソケット
では、第１の測定端子５３_-1におけるコンタクト１２ｃ
の領域（図では１２ｃ_-1）と第２の測定端子５３_-2にお
けるコンタクト１２ｃの領域（図では１２ｃ_-2）とがス
ペーサ５４_-1を介して位置しているだけなので、リード
部１２ｂに対して別々に変移し得る状態にある。

【００８７】従って、前述した半導体ＩＣ２１の各端子
２１ａに対する接続性向上が図れるメリットがある。

【００８８】測定端子としての第３の応用例を説明する
図７で、（ａ）は完成状態を示した全体斜視図であり
（ｂ）は一部断面視した側面図、（ｃ）は正面図であ
る。

【００８９】図７で測定端子５５は、図５で説明した第
１の測定端子５３_-1と第２の測定端子５３_-2、及び該各
測定端子５３_-1，５３_-2を位置決めして固定する樹脂成
形体５５_-1とからなるものである。

【００９０】そしてこの場合の上記樹脂成形体５５
_-1は、上記第１の測定端子５３_-1と第２の測定端子５３
_-2とを例えば０．５ｍｍ程度の間隔を保ってそれぞれの
リード部１２ｂの根元領域で位置決め固定し得る角孔５
５_-1ａが形成され、且つ該角孔５５_-1ａ間を隔てる隔壁
５５_-1ｂから上記各測定端子のリード部に沿ってコンタ
クト１２ｃの領域まで延びる舌片５５_-1ｃが形成されて
なるものである。

【００９１】そこで上記樹脂成形体５５_-1を成形した
後、上記第１の測定端子５３_-1と第２の測定端子５３_-2
とを該樹脂成形体５５_-1に装着することで、該第１の測
定端子５３_-1と第２の測定端子５３_-2が樹脂成形体５５
_-1に一体化された測定端子５５を図示のようにく得るこ
とができる。

【００９２】なおこの場合の測定端子５５は、前述した
筐体１１１における溝１１１ｄの大きさを上記樹脂成形
体５５_-1の平面視サイズに合わせることで容易に筐体１
１１に装着することができる。

【００９３】従って、該測定端子５５の第１の測定端子
５３_-1と第２の測定端子５３_-2とを前述したようにそれ
ぞれはんだ接続することで、所要のＩＣソケットを容易
に構成することができる。

【００９４】かかる測定端子５５を備えたＩＣソケット
では、図６で説明した測定端子５４と同様にコンタクト
１２ｃの領域では第１の測定端子と第２の測定端子との
間で別々に変移し得るので接続性向上が図れると共に、
筐体１１１への装着の容易化が実現できるメリットがあ
る。

【００９５】なお上記樹脂成形体５５_-1を、第１の測定
端子５３_-1と第２の測定端子５３_-2とを含めた通常のイ
ンサート成形技術で成形しても同等の効果が得られるこ
とは明らかである。

【００９６】

【発明の効果】上述の如く本発明により、ソケットとし
ての小型化と低廉化の実現で生産性向上を図ったＩＣソ
ケットを提供することができる。

【００９７】なお、上記の説明では対向する二辺から端
子が突出する半導体ＩＣを対象としているが、例えば周
囲の四辺から端子が突出する半導体ＩＣの場合では上述
した測定端子を該各端子に対応して前記筐体に配置する
ことで同等の効果が得られることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明になるＩＣソケットを説明する図。

【図２】図１における測定端子を説明する図。

【図３】図２の測定端子の形成方法を説明する図（そ
の１）。

【図４】図２の測定端子の形成方法を説明する図（そ
の２）。

【図５】図２の測定端子の応用例を説明する図。

【図６】図２の測定端子の他の応用例を説明する図。

【図７】図２の測定端子の第３の応用例を説明する
図。

【図８】従来のＩＣソケットの全体構成を説明する
図。

【図９】図８の測定端子を説明する図。

【図１０】図８のソケット本体を説明する図。

【図１１】半導体ＩＣ測定するときの状態を説明する
図。

【図１２】従来のＩＣソケットの第１の応用例を説明
する図。

【図１３】従来のＩＣソケットの第２の応用例を説明
する図。である。

【符号の説明】

５ＩＣソケット１２ｂリード部１２ｃコンタクト１３試験装置５１ソケット本体５２，５３，５４測定端子５２′ 測定端子ブランク５２″_-1 燐青銅板５２″_-2 両面粘着テープ５２″_-3 素材板５２_-1 第１の測定端子５２_-2 第２の測定端子５２_-3 絶縁材５２ａ接続端子５２ａ_-1 第１の接続端子５２ａ_-2 第２の接続端子５３_-1 第１の測定端子５３_-2 第２の測定端子５３_-3 片面粘着テープ５４_-1 スペーサ５５_-1 樹脂成形体５５_-1ａ角孔５５_-1ｂ隔壁５５_-1ｃ舌片５５_-1ａ角孔１１１ｄ溝１１３信号線１１６蓋体５１１筐体５１１ａ溝５１１ｂ_-1 第１の端子孔５１１ｂ_-2 第２の端子孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北村浩愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２富士通ヴィエルエスアイ株式会社内Ｆターム(参考） 5E024 CA01 CB04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ＩＣを位置決めして載置する筐体
と、該筐体に載置された前記半導体ＩＣの端子のそれぞ
れと下側で接するように該筐体に装着される測定端子
と、前記筐体に対する回動で前記半導体ＩＣの各端子を
上方から押圧し得る蓋体を含んでなり、前記測定端子は、ほぼ同形の第１の測定端子と第２の測
定端子を有し、該第１の測定端子と第２の測定端子とが
薄板状の絶縁材を挟んで位置するように構成されている
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】請求項１記載の絶縁材が、少なくとも片
面に粘着性を有する絶縁テープであることを特徴とする
ＩＣソケット。
【請求項３】請求項１記載の絶縁材が、樹脂絶縁板で
あることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】請求項１記載の絶縁材が、前記第１の測
定端子と第２の測定端子とを根元域で位置決めして固定
する樹脂成形体に形成された舌片であることを特徴とす
るＩＣソケット。