JP2003086313A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2003086313A JP2003086313A JP2001271850A JP2001271850A JP2003086313A JP 2003086313 A JP2003086313 A JP 2003086313A JP 2001271850 A JP2001271850 A JP 2001271850A JP 2001271850 A JP2001271850 A JP 2001271850A JP 2003086313 A JP2003086313 A JP 2003086313A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトを金属板材から打抜き等のプレス
加工によって製作して、整列して配置してモジュールと
テストボードとに接続され、かつモジュールをがたつき
無く、しっかりと固持できる。 【解決手段】 装着されたモジュールの両面側に接触す
る複数個のコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、
上部に開口を有する細長いソケット本体内に前記コンタ
クトが整列して設けられ、前記コンタクトを板状と成
し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧される斜辺部と
を有し、弾性押圧部材によって押圧される。
加工によって製作して、整列して配置してモジュールと
テストボードとに接続され、かつモジュールをがたつき
無く、しっかりと固持できる。 【解決手段】 装着されたモジュールの両面側に接触す
る複数個のコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、
上部に開口を有する細長いソケット本体内に前記コンタ
クトが整列して設けられ、前記コンタクトを板状と成
し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧される斜辺部と
を有し、弾性押圧部材によって押圧される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュールの各種
テストのために、コンタクトが整列して設けられたソケ
ット本体をテストボードに取付けて成るＩＣソケット、
特に、テストボードに取付けられたソケット本体にモジ
ュールが装着される高周波テストソケットに関するもの
である。
テストのために、コンタクトが整列して設けられたソケ
ット本体をテストボードに取付けて成るＩＣソケット、
特に、テストボードに取付けられたソケット本体にモジ
ュールが装着される高周波テストソケットに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣ素子を有す
るモジュールにおいては、モジュールの各種テストのた
めに、ソケット本体をテストボードに取付けて成るＩＣ
ソケットに、モジュールが装着された高周波テストソケ
ット等のＩＣソケットが知られている。
るモジュールにおいては、モジュールの各種テストのた
めに、ソケット本体をテストボードに取付けて成るＩＣ
ソケットに、モジュールが装着された高周波テストソケ
ット等のＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなＩＣ
ソケットの一例が図１０乃至図１２に示されている。先
ず、図１０は、従来におけるＩＣソケットをテストボー
ドに取付ける時の断面図で、図１１は、テストボードに
取付けられたＩＣソケットにモジュールを装着する時の
断面図、図１２は、図１１の従来のＩＣソケットにモジ
ュールを装着した時の断面図である。
ソケットの一例が図１０乃至図１２に示されている。先
ず、図１０は、従来におけるＩＣソケットをテストボー
ドに取付ける時の断面図で、図１１は、テストボードに
取付けられたＩＣソケットにモジュールを装着する時の
断面図、図１２は、図１１の従来のＩＣソケットにモジ
ュールを装着した時の断面図である。
【０００４】図１０乃至図１２に示されるように、従来
におけるＩＣソケット１００は、テストボード１０１の
スルーホール１０２にＩＣソケット１００のコンタクト
１０６の端子１０７部分を通し、半田１０３により半田
付けして固定することによって図１１等に示されるよう
に構成されている。
におけるＩＣソケット１００は、テストボード１０１の
スルーホール１０２にＩＣソケット１００のコンタクト
１０６の端子１０７部分を通し、半田１０３により半田
付けして固定することによって図１１等に示されるよう
に構成されている。
【０００５】このような従来のＩＣソケット１００は、
絶縁性の材料で作られたソケット本体１０４と、このソ
ケット本体１０４内に配置された複数個のコンタクト１
０６とから構成されており、ソケット本体１０４内の中
央の壁１０５に対して対応してコンタクト１０６が対に
それぞれ配置されている。
絶縁性の材料で作られたソケット本体１０４と、このソ
ケット本体１０４内に配置された複数個のコンタクト１
０６とから構成されており、ソケット本体１０４内の中
央の壁１０５に対して対応してコンタクト１０６が対に
それぞれ配置されている。
【０００６】コンタクト１０６は、例えば弾性金属条片
から作られ、上方側の自由端が彎曲されて接触部１０８
を形成しており、下方の端部が固定されて端子１０７と
してさらに下方に延びている。
から作られ、上方側の自由端が彎曲されて接触部１０８
を形成しており、下方の端部が固定されて端子１０７と
してさらに下方に延びている。
【０００７】従って、このようなＩＣソケット１００に
おいてテスト等のために、例えば、図１１に示されるよ
うに、テストボード１０１上に固着されたＩＣソケット
１００に対してモジュール１１０を上方から差し込んで
装着して、コンタクト１０６をモジュール１１０の両側
面に接触させてモジュール１１０のプリント回路の電極
または配線と接続させるようにしている。
おいてテスト等のために、例えば、図１１に示されるよ
うに、テストボード１０１上に固着されたＩＣソケット
１００に対してモジュール１１０を上方から差し込んで
装着して、コンタクト１０６をモジュール１１０の両側
面に接触させてモジュール１１０のプリント回路の電極
または配線と接続させるようにしている。
【０００８】このような従来のＩＣソケット１００にお
いては、コンタクト１０６の接触部１０８が弾力によっ
てモジュール１１０に接触されており、間に異物を噛み
込んだり、コンタクト１０６自体がへたって接触部１０
８の弾力が弱まって、接触力が低下して十分な接触が得
られず、モジュール１１０がぐらついてしっかりと固持
できなかったり、端子１０７がテストボード１０１に半
田１０３によって半田付けされているためにＩＣソケッ
ト１００をテストボード１０１から簡単に取り外すこと
ができない等の問題が見られる。
いては、コンタクト１０６の接触部１０８が弾力によっ
てモジュール１１０に接触されており、間に異物を噛み
込んだり、コンタクト１０６自体がへたって接触部１０
８の弾力が弱まって、接触力が低下して十分な接触が得
られず、モジュール１１０がぐらついてしっかりと固持
できなかったり、端子１０７がテストボード１０１に半
田１０３によって半田付けされているためにＩＣソケッ
ト１００をテストボード１０１から簡単に取り外すこと
ができない等の問題が見られる。
【０００９】従って、本発明の目的は、先に述べた従来
における問題を解決するために、コンタクトを金属板材
から打抜き等のプレス加工によって製作して、整列して
配置してモジュールとテストボードとに面接触をもって
接続され、かつモジュールをがたつき無く、しっかりと
固持できる高周波テストソケットのようなＩＣソケット
を提供することにある。
における問題を解決するために、コンタクトを金属板材
から打抜き等のプレス加工によって製作して、整列して
配置してモジュールとテストボードとに面接触をもって
接続され、かつモジュールをがたつき無く、しっかりと
固持できる高周波テストソケットのようなＩＣソケット
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、装着されたモジュール
の両面側に接触する複数個のコンタクトを有するＩＣソ
ケットにおいて、上部に開口を有する細長いソケット本
体内に前記コンタクトが整列して設けられ、前記コンタ
クトを板状と成し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧
部とを有し、弾性押圧部材によって押圧されることを特
徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、装着されたモジュール
の両面側に接触する複数個のコンタクトを有するＩＣソ
ケットにおいて、上部に開口を有する細長いソケット本
体内に前記コンタクトが整列して設けられ、前記コンタ
クトを板状と成し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧
部とを有し、弾性押圧部材によって押圧されることを特
徴とする。
【００１１】また、本発明のＩＣソケットは、前記コン
タクトが、金属板材から作られて、互いに向き合うよう
に配列されていることを特徴とする。
タクトが、金属板材から作られて、互いに向き合うよう
に配列されていることを特徴とする。
【００１２】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記コ
ンタクトが、内側の側辺部においてモジュールと接触
し、下辺接触部がテストボードと接触して接続されるこ
とを特徴とする。
ンタクトが、内側の側辺部においてモジュールと接触
し、下辺接触部がテストボードと接触して接続されるこ
とを特徴とする。
【００１３】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記コンタクトが、前記弾性押圧部材によって押圧されて
前記モジュールとテストボードとに接触される押圧力が
作用されることを特徴とする。
記コンタクトが、前記弾性押圧部材によって押圧されて
前記モジュールとテストボードとに接触される押圧力が
作用されることを特徴とする。
【００１４】本発明のＩＣソケットは、前記弾性押圧部
材による押圧力が、前記モジュールに対する横方向の押
圧力と、前記テストボードに対する縦方向の押圧力とに
分けられて作用されることを特徴とする。
材による押圧力が、前記モジュールに対する横方向の押
圧力と、前記テストボードに対する縦方向の押圧力とに
分けられて作用されることを特徴とする。
【００１５】また、本発明のＩＣソケットは、前記弾性
押圧部材が前記コンタクトの斜辺部に対して係合して押
圧することを特徴とする。
押圧部材が前記コンタクトの斜辺部に対して係合して押
圧することを特徴とする。
【００１６】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記コ
ンタクトの側辺接触部と下辺接触部は、突出した形状を
成していることを特徴とする。
ンタクトの側辺接触部と下辺接触部は、突出した形状を
成していることを特徴とする。
【００１７】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記弾性押圧部材が、整列する前記コンタクトの斜辺部に
係合していることを特徴とする。
記弾性押圧部材が、整列する前記コンタクトの斜辺部に
係合していることを特徴とする。
【００１８】本発明のＩＣソケットは、前記弾性押圧部
材が、ゴムまたはシリコン等の弾性体であることを特徴
とする。
材が、ゴムまたはシリコン等の弾性体であることを特徴
とする。
【００１９】また、本発明のＩＣソケットは、前記コン
タクトが、前記ソケット本体内に整列するように隔絶し
て収納されていることを特徴とする。
タクトが、前記ソケット本体内に整列するように隔絶し
て収納されていることを特徴とする。
【００２０】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかになろう。
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかになろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】（実施例）本発明におけるＩＣソ
ケットの一例が図１乃至図９に示されている。先ず、図
１は、本発明におけるＩＣソケットの外観を示す斜視図
で、図２は、図１の本発明におけるＩＣソケットを分解
して示す分解斜視図、図３は、図１の本発明のＩＣソケ
ットのコンタクト部分を分解して示す斜視図で、図４
は、図３の本発明におけるコンタクトの組立て途中の斜
視図、図５は、図４のコンタクトの組立て状態を示す斜
視図で、図６は、本発明におけるＩＣソケットをテスト
ボードに組立てるための手順の最初の工程としてＩＣソ
ケットとテストボードを組立てる斜視図で、図７は、テ
ストボードに取付けた本発明のＩＣソケットにモジュー
ルを装着する状態を示す斜視図、図８は、図７に続いて
本発明におけるＩＣソケットにモジュールを装着した斜
視図で、図９は、図８に示されるように本発明における
ＩＣソケットに装着されたモジュールに対する力の作用
状態を示す中央縦断面図である。
ケットの一例が図１乃至図９に示されている。先ず、図
１は、本発明におけるＩＣソケットの外観を示す斜視図
で、図２は、図１の本発明におけるＩＣソケットを分解
して示す分解斜視図、図３は、図１の本発明のＩＣソケ
ットのコンタクト部分を分解して示す斜視図で、図４
は、図３の本発明におけるコンタクトの組立て途中の斜
視図、図５は、図４のコンタクトの組立て状態を示す斜
視図で、図６は、本発明におけるＩＣソケットをテスト
ボードに組立てるための手順の最初の工程としてＩＣソ
ケットとテストボードを組立てる斜視図で、図７は、テ
ストボードに取付けた本発明のＩＣソケットにモジュー
ルを装着する状態を示す斜視図、図８は、図７に続いて
本発明におけるＩＣソケットにモジュールを装着した斜
視図で、図９は、図８に示されるように本発明における
ＩＣソケットに装着されたモジュールに対する力の作用
状態を示す中央縦断面図である。
【００２２】図１および図２は、本発明のＩＣソケット
の外観を示す斜視図と、分解して示す分解斜視図であ
る。
の外観を示す斜視図と、分解して示す分解斜視図であ
る。
【００２３】図１および図２に示されるように、本発明
の一実施例におけるＩＣソケット１は、上部に開口３を
有する細長いソケット本体２と、このソケット本体２内
に対向して配列された多数のコンタクト４と、これらコ
ンタクト４を押圧するゴムまたはシリコン等のような弾
性体から成る弾性押圧部材５とから構成されている。ソ
ケット本体２は、開口３が設けられた上部絶縁基板６
と、多数のコンタクト４を収容する下部絶縁基板７とか
ら形成されており、コンタクト４と弾性押圧部材５と
を、上部絶縁基板６と下部絶縁基板７との内部に収容す
るように上部絶縁基板６と下部絶縁基板７とを突き合せ
てピン９により位置決めをし、ねじ８によって固着され
ている。
の一実施例におけるＩＣソケット１は、上部に開口３を
有する細長いソケット本体２と、このソケット本体２内
に対向して配列された多数のコンタクト４と、これらコ
ンタクト４を押圧するゴムまたはシリコン等のような弾
性体から成る弾性押圧部材５とから構成されている。ソ
ケット本体２は、開口３が設けられた上部絶縁基板６
と、多数のコンタクト４を収容する下部絶縁基板７とか
ら形成されており、コンタクト４と弾性押圧部材５と
を、上部絶縁基板６と下部絶縁基板７との内部に収容す
るように上部絶縁基板６と下部絶縁基板７とを突き合せ
てピン９により位置決めをし、ねじ８によって固着され
ている。
【００２４】このような本発明のＩＣソケット１におい
て、ソケット本体２は、図示されるように、例えば適宜
な合成樹脂の絶縁材料から共に作られた細長い上部絶縁
基板６と下部絶縁基板７とら成り、上部絶縁基板６に外
方に開くようにテーパーの付けられた開口３が長手方向
に沿って設けられている。また、上部絶縁基板６と下部
絶縁基板７には、開口３と連通する内部空所１０が設け
られており、この内部空所１０によって形成される空間
内に多数のコンタクト４が整列して、かつ隔絶して配列
されると共に、弾性押圧部材５が図示されるように長手
方向に沿って延びるように整列して設けられており、弾
性押圧部材５の一部、すなわち内側下方の角部５ａがコ
ンタクト４の斜辺部１６に当接するように配置されてい
る。さらにまた、コンタクト４は、各組毎に互いに対向
して設けられており、従って、これら対向した２つのコ
ンタクト４をもって一対としている。
て、ソケット本体２は、図示されるように、例えば適宜
な合成樹脂の絶縁材料から共に作られた細長い上部絶縁
基板６と下部絶縁基板７とら成り、上部絶縁基板６に外
方に開くようにテーパーの付けられた開口３が長手方向
に沿って設けられている。また、上部絶縁基板６と下部
絶縁基板７には、開口３と連通する内部空所１０が設け
られており、この内部空所１０によって形成される空間
内に多数のコンタクト４が整列して、かつ隔絶して配列
されると共に、弾性押圧部材５が図示されるように長手
方向に沿って延びるように整列して設けられており、弾
性押圧部材５の一部、すなわち内側下方の角部５ａがコ
ンタクト４の斜辺部１６に当接するように配置されてい
る。さらにまた、コンタクト４は、各組毎に互いに対向
して設けられており、従って、これら対向した２つのコ
ンタクト４をもって一対としている。
【００２５】図２、３および図９に示されるように、本
発明のＩＣソケット１において、コンタクト４は、ソケ
ット本体２内に開口３を挟んで対向した状態に設けられ
ており、このようなコンタクト４の組が開口３に沿って
長手方向に一定の間隔を置いて配列され、かつ隣接のコ
ンタクト４の組と隔壁１２によって互いに隔絶されてい
る。このような隔壁１２は、下部絶縁基板７の溝孔に差
し込まれて一定の間隔を置いて配列されており、隣接の
隔壁１２との間にコンタクト４を収容する間隙を形成し
ている。なお、隔壁１２は下部絶縁基板７と一体的に設
けることもできる。また、コンタクト４は、導電性の金
属薄板から型打ちプレス等のプレス加工によって図示の
ような形状に作られており、一方の側部に側辺接触部１
４が設けられ、下方に突出して先端部分が彎曲している
下辺接触部１５が下部に設けられていると共に、他方の
側に傾斜した斜辺部１６が形成されており、さらにま
た、上部に耳状に突き出ている突部１７が設けられてい
る。
発明のＩＣソケット１において、コンタクト４は、ソケ
ット本体２内に開口３を挟んで対向した状態に設けられ
ており、このようなコンタクト４の組が開口３に沿って
長手方向に一定の間隔を置いて配列され、かつ隣接のコ
ンタクト４の組と隔壁１２によって互いに隔絶されてい
る。このような隔壁１２は、下部絶縁基板７の溝孔に差
し込まれて一定の間隔を置いて配列されており、隣接の
隔壁１２との間にコンタクト４を収容する間隙を形成し
ている。なお、隔壁１２は下部絶縁基板７と一体的に設
けることもできる。また、コンタクト４は、導電性の金
属薄板から型打ちプレス等のプレス加工によって図示の
ような形状に作られており、一方の側部に側辺接触部１
４が設けられ、下方に突出して先端部分が彎曲している
下辺接触部１５が下部に設けられていると共に、他方の
側に傾斜した斜辺部１６が形成されており、さらにま
た、上部に耳状に突き出ている突部１７が設けられてい
る。
【００２６】このような本発明におけるコンタクト４
は、図９に明示されるように、側辺接触部１４が内側に
位置するように設けられていて、相対するコンタクト４
の側辺接触部１４と対向して配置されてモジュールＭの
電極ｍや配線部分と良好に面接触として接触されるよう
に形成されている。また、コンタクト４は、下方に突出
する下辺接触部１５が下部絶縁基板７の孔２１部分に嵌
合されており、この先端の下辺接触部１５がテストボー
ドＢの電極ｂや配線等に好適に面接触として接触される
ように設けられている。
は、図９に明示されるように、側辺接触部１４が内側に
位置するように設けられていて、相対するコンタクト４
の側辺接触部１４と対向して配置されてモジュールＭの
電極ｍや配線部分と良好に面接触として接触されるよう
に形成されている。また、コンタクト４は、下方に突出
する下辺接触部１５が下部絶縁基板７の孔２１部分に嵌
合されており、この先端の下辺接触部１５がテストボー
ドＢの電極ｂや配線等に好適に面接触として接触される
ように設けられている。
【００２７】さらに、コンタクト４は、斜辺部１６に弾
性押圧部材５の角部５ａが当接して押圧されており、コ
ンタクト４が内方に向って弾性的に押されていて、対向
するコンタクト４との間にモジュールＭが挿入された時
に、側辺接触部１４がモジュールＭに対して接触するよ
うに形成されている。また、コンタクト４の上部の突部
１７は、コンタクト４が内方に向って弾性押圧部材５に
よって押圧される時にモジュールＭが挿入されていない
場合には、上部絶縁基板６の突出部１１と当接してコン
タクト４が過度に傾いて外れないように形成されてい
る。
性押圧部材５の角部５ａが当接して押圧されており、コ
ンタクト４が内方に向って弾性的に押されていて、対向
するコンタクト４との間にモジュールＭが挿入された時
に、側辺接触部１４がモジュールＭに対して接触するよ
うに形成されている。また、コンタクト４の上部の突部
１７は、コンタクト４が内方に向って弾性押圧部材５に
よって押圧される時にモジュールＭが挿入されていない
場合には、上部絶縁基板６の突出部１１と当接してコン
タクト４が過度に傾いて外れないように形成されてい
る。
【００２８】図３乃至図５に、本発明のＩＣソケット１
におけるコンタクト４の組立て順序が示されている。な
お、これらの図においては、一方の側のコンタクト４の
みが示されているが、コンタクト４と弾性押圧部材５と
が対向して対称的にそれぞれ設けられることは勿論であ
る。
におけるコンタクト４の組立て順序が示されている。な
お、これらの図においては、一方の側のコンタクト４の
みが示されているが、コンタクト４と弾性押圧部材５と
が対向して対称的にそれぞれ設けられることは勿論であ
る。
【００２９】先ず、図３は、本発明のＩＣソケットのコ
ンタクト部分を分解して示す斜視図で、図４は、図３の
本発明におけるコンタクトの組立て途中の斜視図、図５
は、図４のコンタクトの組立て状態を示す斜視図であ
る。
ンタクト部分を分解して示す斜視図で、図４は、図３の
本発明におけるコンタクトの組立て途中の斜視図、図５
は、図４のコンタクトの組立て状態を示す斜視図であ
る。
【００３０】図示されるように、本発明のＩＣソケット
１の組立てに際しては、先ず、図３に示される如く、下
部絶縁基板７に一定の間隔を置いて隔壁１２が取付けら
れ、隔壁１２間の隙間にコンタクト４が上方から差し込
まれてコンタクト４の下辺接触部１５が下部絶縁基板７
の孔２１に差し込まれる（図４）。次いで、弾性押圧部
材５が、上部絶縁部材６と共に取付けられて、弾性押圧
部材５の角部５ａがコンタクト４の斜辺部１６に当接さ
れてコンタクト４を弾性附勢し、ねじ８によって上部絶
縁部材６が下部絶縁部材７に対して固着されて、図５に
示されるようにＩＣソケット１が形成される。この時
に、弾性押圧部材５は、角部５ａがコンタクト４の斜辺
部１６によって押圧されて弾性変形されることによって
コンタクト４に弾性押圧力を作用するようになる。
１の組立てに際しては、先ず、図３に示される如く、下
部絶縁基板７に一定の間隔を置いて隔壁１２が取付けら
れ、隔壁１２間の隙間にコンタクト４が上方から差し込
まれてコンタクト４の下辺接触部１５が下部絶縁基板７
の孔２１に差し込まれる（図４）。次いで、弾性押圧部
材５が、上部絶縁部材６と共に取付けられて、弾性押圧
部材５の角部５ａがコンタクト４の斜辺部１６に当接さ
れてコンタクト４を弾性附勢し、ねじ８によって上部絶
縁部材６が下部絶縁部材７に対して固着されて、図５に
示されるようにＩＣソケット１が形成される。この時
に、弾性押圧部材５は、角部５ａがコンタクト４の斜辺
部１６によって押圧されて弾性変形されることによって
コンタクト４に弾性押圧力を作用するようになる。
【００３１】このように構成された本発明のＩＣソケッ
ト１は、テストボードＢに対して以下のようにして取付
けられ、モジュールＭが挿入されるようになる。
ト１は、テストボードＢに対して以下のようにして取付
けられ、モジュールＭが挿入されるようになる。
【００３２】図６乃至図８は、本発明のＩＣソケット１
をテストボードＢに対して組立て、モジュールＭを高周
波テストするための手順を示す図で、図６は、最初の工
程としてＩＣソケット１とテストボードＢを組立てる斜
視図、図７は、テストボードＢに取付けられた本発明の
ＩＣソケット１にモジュールＭを装着する状態を示す斜
視図で、図８は、図７に続いて本発明におけるＩＣソケ
ット１にモジュールＭを装着した斜視図である。
をテストボードＢに対して組立て、モジュールＭを高周
波テストするための手順を示す図で、図６は、最初の工
程としてＩＣソケット１とテストボードＢを組立てる斜
視図、図７は、テストボードＢに取付けられた本発明の
ＩＣソケット１にモジュールＭを装着する状態を示す斜
視図で、図８は、図７に続いて本発明におけるＩＣソケ
ット１にモジュールＭを装着した斜視図である。
【００３３】先ず、図６に示されるように、本発明のＩ
Ｃソケット１において、上部絶縁基板６と下部絶縁基板
７がねじ８によって固着されてコンタクト４を内蔵する
ように構成されたソケット本体２が、ねじ１８やボル
ト、ナット等によってテストボードＢに取付けられて固
着されるようになる。このようにして、テストボードＢ
にソケット本体２が固着された本発明のＩＣソケット１
に対して、図７に示されるように、高周波テストされる
モジュールＭがＩＣソケット１の開口３に挿入される。
Ｃソケット１において、上部絶縁基板６と下部絶縁基板
７がねじ８によって固着されてコンタクト４を内蔵する
ように構成されたソケット本体２が、ねじ１８やボル
ト、ナット等によってテストボードＢに取付けられて固
着されるようになる。このようにして、テストボードＢ
にソケット本体２が固着された本発明のＩＣソケット１
に対して、図７に示されるように、高周波テストされる
モジュールＭがＩＣソケット１の開口３に挿入される。
【００３４】このようにして、テストボードＢに取付け
られた本発明のＩＣソケット１に、図８に示されるよう
にモジュールＭが挿入されて高周波テストを良好に行う
ことができる。本発明のＩＣソケット１に挿入されたモ
ジュールＭは、両側からコンタクト４によってしっかり
と固持されて、かつ良好に接触されるので、テストボー
ドＢに対して良好に接続できる。また、このような本発
明のＩＣソケット１において、高周波テストが行なわれ
る周波数帯域は、２０メガヘルツ（ＭＨＺ）〜８００メ
ガヘルツ（ＭＨＺ）の範囲が好適である。
られた本発明のＩＣソケット１に、図８に示されるよう
にモジュールＭが挿入されて高周波テストを良好に行う
ことができる。本発明のＩＣソケット１に挿入されたモ
ジュールＭは、両側からコンタクト４によってしっかり
と固持されて、かつ良好に接触されるので、テストボー
ドＢに対して良好に接続できる。また、このような本発
明のＩＣソケット１において、高周波テストが行なわれ
る周波数帯域は、２０メガヘルツ（ＭＨＺ）〜８００メ
ガヘルツ（ＭＨＺ）の範囲が好適である。
【００３５】このように構成された本発明のＩＣソケッ
ト１においては、モジュールＭが挿入された時に、弾性
押圧部材５によってコンタクト４に作用される力は、以
下の通りに作用するようになる。図９に、この時の力の
作用する機能状態が示されている。
ト１においては、モジュールＭが挿入された時に、弾性
押圧部材５によってコンタクト４に作用される力は、以
下の通りに作用するようになる。図９に、この時の力の
作用する機能状態が示されている。
【００３６】すなわち、コンタクト４の斜辺部１６によ
って弾性押圧部材５の角部５ａが押されて図９に示され
るように変形されるので、これによってコンタクト４の
斜辺部１６に対して直角な方向に反力Ｆが作用されるよ
うになる。このような反力Ｆは、コンタクト４の斜辺部
１６を介して水平な方向の分力Ｆ１と、垂直な方向の分
力Ｆ２とに分けられ、水平な方向の分力Ｆ１が、コンタ
クト４の側辺接触部１４に対する接触力としてモジュー
ルＭに作用してモジュールＭの電極ｍに良好に接触する
ように作用し、また、垂直な方向の分力Ｆ２が、コンタ
クト４の下辺接触部１５に対する接触力としてテストボ
ードＢに作用してテストボードＢの電極ｂと良好に接触
するように作用する。さらにまた、これら分力Ｆ１、Ｆ
２は、いずれもモジュールＭとテストボードＢとに対し
て直角な方向にそれぞれ作用するので、モジュールＭや
テストボードＢの電極ｍ、ｂまたは配線に対してそれぞ
れ分力Ｆ１、Ｆ２が良好に作用して、十分な接触を得る
ことができる。
って弾性押圧部材５の角部５ａが押されて図９に示され
るように変形されるので、これによってコンタクト４の
斜辺部１６に対して直角な方向に反力Ｆが作用されるよ
うになる。このような反力Ｆは、コンタクト４の斜辺部
１６を介して水平な方向の分力Ｆ１と、垂直な方向の分
力Ｆ２とに分けられ、水平な方向の分力Ｆ１が、コンタ
クト４の側辺接触部１４に対する接触力としてモジュー
ルＭに作用してモジュールＭの電極ｍに良好に接触する
ように作用し、また、垂直な方向の分力Ｆ２が、コンタ
クト４の下辺接触部１５に対する接触力としてテストボ
ードＢに作用してテストボードＢの電極ｂと良好に接触
するように作用する。さらにまた、これら分力Ｆ１、Ｆ
２は、いずれもモジュールＭとテストボードＢとに対し
て直角な方向にそれぞれ作用するので、モジュールＭや
テストボードＢの電極ｍ、ｂまたは配線に対してそれぞ
れ分力Ｆ１、Ｆ２が良好に作用して、十分な接触を得る
ことができる。
【００３７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の請求項
１に記載のＩＣソケットは、装着されたモジュールの両
面側に接触する複数個のコンタクトを有するＩＣソケッ
トにおいて、上部に開口を有する細長いソケット本体内
に前記コンタクトが整列して設けられ、前記コンタクト
を板状と成し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧され
る斜辺部とを有し、弾性押圧部材によって押圧されるの
で、これによって作用される接触力がモジュールとテス
トボードに対して良好に作用されてコンタクトが好適に
面接触することができると共に、モジュールをしっかり
と固持することができる。
１に記載のＩＣソケットは、装着されたモジュールの両
面側に接触する複数個のコンタクトを有するＩＣソケッ
トにおいて、上部に開口を有する細長いソケット本体内
に前記コンタクトが整列して設けられ、前記コンタクト
を板状と成し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧され
る斜辺部とを有し、弾性押圧部材によって押圧されるの
で、これによって作用される接触力がモジュールとテス
トボードに対して良好に作用されてコンタクトが好適に
面接触することができると共に、モジュールをしっかり
と固持することができる。
【００３８】本発明の請求項２に記載のＩＣソケット
は、前記コンタクトが、金属板材から作られて、互いに
向き合うように配列されているので、コンタクトがモジ
ュールの両側に当接して良好に接触し、コンタクトを好
適に製作することができる。
は、前記コンタクトが、金属板材から作られて、互いに
向き合うように配列されているので、コンタクトがモジ
ュールの両側に当接して良好に接触し、コンタクトを好
適に製作することができる。
【００３９】本発明の請求項３に記載のＩＣソケット
は、前記コンタクトが、内側の側辺部においてモジュー
ルと接触し、下辺接触部がテストボードと接触して接続
されるので、コンタクトがモジュールとテストボードに
対して良好に面接触して接続でき、かつ容易に製作する
ことができる。
は、前記コンタクトが、内側の側辺部においてモジュー
ルと接触し、下辺接触部がテストボードと接触して接続
されるので、コンタクトがモジュールとテストボードに
対して良好に面接触して接続でき、かつ容易に製作する
ことができる。
【００４０】本発明の請求項４に記載のＩＣソケット
は、前記コンタクトが、前記弾性押圧部材によって押圧
されて前記モジュールとテストボードとに接触される押
圧力が作用されるので、コンタクトがモジュールとテス
トボードに対して良好に接触できる。
は、前記コンタクトが、前記弾性押圧部材によって押圧
されて前記モジュールとテストボードとに接触される押
圧力が作用されるので、コンタクトがモジュールとテス
トボードに対して良好に接触できる。
【００４１】本発明の請求項５に記載のＩＣソケット
は、前記弾性押圧部材による押圧力が、前記モジュール
に対する横方向の押圧力と、前記テストボードに対する
縦方向の押圧力とに分けられて作用されるので、コンタ
クトがモジュールとテストボードに対して好適に押圧さ
れて接触することができる。
は、前記弾性押圧部材による押圧力が、前記モジュール
に対する横方向の押圧力と、前記テストボードに対する
縦方向の押圧力とに分けられて作用されるので、コンタ
クトがモジュールとテストボードに対して好適に押圧さ
れて接触することができる。
【００４２】本発明の請求項６に記載のＩＣソケット
は、前記弾性押圧部材が前記コンタクトの斜辺部に対し
て係合して押圧するので、弾性押圧部材によって押圧力
を良好に作用して接触することができる。
は、前記弾性押圧部材が前記コンタクトの斜辺部に対し
て係合して押圧するので、弾性押圧部材によって押圧力
を良好に作用して接触することができる。
【００４３】本発明の請求項７に記載のＩＣソケット
は、前記コンタクトの側辺接触部と下辺接触部が、突出
した形状を成しているので、コンタクトがモジュールと
テストボードに対して良好に接触することができる。
は、前記コンタクトの側辺接触部と下辺接触部が、突出
した形状を成しているので、コンタクトがモジュールと
テストボードに対して良好に接触することができる。
【００４４】本発明の請求項８に記載のＩＣソケット
は、前記弾性押圧部材が、整列する前記コンタクトの斜
辺部に係合しているので、弾性押圧部材がコンタクトに
良好に押圧力を作用することができ、良好な接触を得る
ことができる。
は、前記弾性押圧部材が、整列する前記コンタクトの斜
辺部に係合しているので、弾性押圧部材がコンタクトに
良好に押圧力を作用することができ、良好な接触を得る
ことができる。
【００４５】本発明の請求項９に記載のＩＣソケット
は、前記弾性押圧部材は、ゴムまたはシリコン等の弾性
体であるので、安価に、好適に製作することができる。
は、前記弾性押圧部材は、ゴムまたはシリコン等の弾性
体であるので、安価に、好適に製作することができる。
【００４６】本発明の請求項１０に記載のＩＣソケット
は、前記コンタクトが、前記ソケット本体内に整列する
ように隔絶して収納されているので、コンタクトが個々
に絶縁して配置され、かつ良好に整列することができ
る。
は、前記コンタクトが、前記ソケット本体内に整列する
ように隔絶して収納されているので、コンタクトが個々
に絶縁して配置され、かつ良好に整列することができ
る。
【図１】本発明におけるＩＣソケットの外観を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１の本発明におけるＩＣソケットを分解して
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットのコンタクト部分
を分解して示す斜視図である。
を分解して示す斜視図である。
【図４】図３の本発明におけるコンタクトの組立て途中
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】図４のコンタクトの組立て状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】本発明におけるＩＣソケットをテストボードに
組立てるための手順の最初の工程としてＩＣソケットと
テストボードを組立てる斜視図である。
組立てるための手順の最初の工程としてＩＣソケットと
テストボードを組立てる斜視図である。
【図７】テストボードに取付けた本発明のＩＣソケット
にモジュールを装着する状態を示す斜視図である。
にモジュールを装着する状態を示す斜視図である。
【図８】図７に続いて本発明におけるＩＣソケットにモ
ジュールを装着した斜視図である。
ジュールを装着した斜視図である。
【図９】図８に示されるように本発明におけるＩＣソケ
ットに装着されたモジュールに対する力の作用状態を示
す中央縦断面図である。
ットに装着されたモジュールに対する力の作用状態を示
す中央縦断面図である。
【図１０】従来のＩＣソケットをテストボードに取付け
る時の中央縦断面図である。
る時の中央縦断面図である。
【図１１】図１０のテストボードに取付けられた従来の
ＩＣソケットにモジュールを装着する時の中央縦断面図
である。
ＩＣソケットにモジュールを装着する時の中央縦断面図
である。
【図１２】図１１のテストボードに取付けられた従来の
ＩＣソケットにモジュールが装着された時の中央縦断面
図である。
ＩＣソケットにモジュールが装着された時の中央縦断面
図である。
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ 開口
４ コンタクト
５ 弾性押圧部材
６ 上部絶縁基板
７ 下部絶縁基板
８ ねじ
９ ピン
１０ 内部空所
１１ 突出部
１２ 隔壁
１４ 側辺接触部
１５ 下辺接触部
１６ 斜辺部
１７ 突部
１８ ねじ
２１ 孔
Ｍ モジュール
ｍ 電極
Ｂ テストボード
ｂ 電極
１００ ＩＣソケット
１０１ テストボード
１０２ スルーホール
１０４ ソケット本体
１０５ 壁
１０６ コンタクト
１０７ 端子
１０８ 接触部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AD09 AG01 AG07 AG08
AG12 AG20 AH05
2G011 AA04 AA14 AA15 AB06 AB07
AC14 AC32 AE03 AF02
5E024 CA01 CB03
Claims (10)
- 【請求項１】 装着されたモジュールの両面側に接触す
る複数個のコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、 上部に開口を有する細長いソケット本体内に前記コンタ
クトが整列して設けられ、前記コンタクトを板状と成
し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧される斜辺部と
を有し、弾性押圧部材によって押圧されることを特徴と
するＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクトは、金属板材から作られ
て、互いに向き合うように配列されていることを特徴と
する請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクトは、内側の側辺部におい
てモジュールと接触し、下辺接触部がテストボードと接
触して接続されることを特徴とする請求項１に記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項４】 前記コンタクトは、前記弾性押圧部材に
よって押圧されて前記モジュールとテストボードとに接
触される押圧力が作用されることを特徴とする請求項１
に記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記弾性押圧部材による押圧力が、前記
モジュールに対する横方向の押圧力と、前記テストボー
ドに対する縦方向の押圧力とに分けられて作用されるこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記弾性押圧部材が前記コンタクトの斜
辺部に対して係合して押圧することを特徴とする請求項
５に記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記コンタクトの側辺接触部と下辺接触
部は、突出した形状を成していることを特徴とする請求
項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記弾性押圧部材は、整列する前記コン
タクトの斜辺部に係合していることを特徴とする請求項
６記載のＩＣソケット。 - 【請求項９】 前記弾性押圧部材は、ゴムまたはシリコ
ン等の弾性体であることを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項１０】 前記コンタクトは、前記ソケット本体
内に整列するように隔絶して収納されていることを特徴
とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001271850A JP2003086313A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001271850A JP2003086313A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086313A true JP2003086313A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19097302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001271850A Pending JP2003086313A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003086313A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
| KR101026992B1 (ko) * | 2008-12-01 | 2011-04-11 | 리노공업주식회사 | 메모리 모듈용 테스트 소켓 |
| CN113826283A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | 连接装置及连接器 |
-
2001
- 2001-09-07 JP JP2001271850A patent/JP2003086313A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
| KR101026992B1 (ko) * | 2008-12-01 | 2011-04-11 | 리노공업주식회사 | 메모리 모듈용 테스트 소켓 |
| CN113826283A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | 连接装置及连接器 |
| JP7435048B2 (ja) | 2019-05-10 | 2024-02-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続装置およびコネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051118 |