JP2867228B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP2867228B2 JP2867228B2 JP10367395A JP10367395A JP2867228B2 JP 2867228 B2 JP2867228 B2 JP 2867228B2 JP 10367395 A JP10367395 A JP 10367395A JP 10367395 A JP10367395 A JP 10367395A JP 2867228 B2 JP2867228 B2 JP 2867228B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコネクタに関し、特に、
ＩＣ及びＬＳＩ等の接続に用いられるコネクタに関す
る。
ＩＣ及びＬＳＩ等の接続に用いられるコネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のコネクタとして、例え
ば、実開平６−８６２９３号公報に記載されたものが知
られている。このコネクタは、インシュレータ及びコン
タクトを備えており、インシュレータは、例えば、成形
加工によって成形されている。そして、コンタクトはイ
ンシュレータに組み込み整列されて固定されている。こ
のコネクタは、所謂ＩＣソケットであり、例えば、基板
上にＩＣを装着する際に用いられる。
ば、実開平６−８６２９３号公報に記載されたものが知
られている。このコネクタは、インシュレータ及びコン
タクトを備えており、インシュレータは、例えば、成形
加工によって成形されている。そして、コンタクトはイ
ンシュレータに組み込み整列されて固定されている。こ
のコネクタは、所謂ＩＣソケットであり、例えば、基板
上にＩＣを装着する際に用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のコネ
クタの場合、インシュレータに装着されるコンタクトの
数は規定されており、従って、芯数の異なる種々のＩＣ
に対して予め複数のインシュレータを準備しておかなけ
ればならず、つまり、芯数の異なる種々のＩＣに対して
複数のインシュレータが必要となってしまい、この結
果、コネクタが高価になるばかりでなく、複数のインシ
ュレータに対して製造設備を備えなければならず、設備
費が大きくなってしまうという問題点がある。
クタの場合、インシュレータに装着されるコンタクトの
数は規定されており、従って、芯数の異なる種々のＩＣ
に対して予め複数のインシュレータを準備しておかなけ
ればならず、つまり、芯数の異なる種々のＩＣに対して
複数のインシュレータが必要となってしまい、この結
果、コネクタが高価になるばかりでなく、複数のインシ
ュレータに対して製造設備を備えなければならず、設備
費が大きくなってしまうという問題点がある。
【０００４】本発明の目的は、安価なＩＣ用コネクタを
提供することにある。
提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、設備費を安価にでき
るコネクタを提供することにある。
るコネクタを提供することにある。
【０００６】本発明のさらに他の目的は、プローブ機能
を有し高い接続信頼性を備えるコネクタを提供すること
にある。
を有し高い接続信頼性を備えるコネクタを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、フィル
ム状の絶縁体と、該絶縁体に設けられた複数のコンタク
トとを有し、該コンタクトは前記絶縁体の厚さ方向に弾
性変形する弾性変形部を備えていることを特徴とするコ
ネクタが得られ、この際、前記絶縁体には所定の配列で
複数の貫通孔が形成され、前記弾性変形部が前記貫通孔
に位置するように前記コンタクトが前記絶縁体に接着固
定され、前記弾性変形部が接触部として用いられる。
ム状の絶縁体と、該絶縁体に設けられた複数のコンタク
トとを有し、該コンタクトは前記絶縁体の厚さ方向に弾
性変形する弾性変形部を備えていることを特徴とするコ
ネクタが得られ、この際、前記絶縁体には所定の配列で
複数の貫通孔が形成され、前記弾性変形部が前記貫通孔
に位置するように前記コンタクトが前記絶縁体に接着固
定され、前記弾性変形部が接触部として用いられる。
【０００８】また、前記絶縁体は複数備えられており、
該複数の絶縁体には前記コンタクトが設けられており、
前記絶縁体間で前記コンタクト同士が当接された状態で
前記絶縁体が積層されている。そして、前記絶縁体間に
挟まれて前記コンタクトと導通され前記絶縁体外に引き
出されたフィルム状の配線回路が備えられている。
該複数の絶縁体には前記コンタクトが設けられており、
前記絶縁体間で前記コンタクト同士が当接された状態で
前記絶縁体が積層されている。そして、前記絶縁体間に
挟まれて前記コンタクトと導通され前記絶縁体外に引き
出されたフィルム状の配線回路が備えられている。
【０００９】
【作用】本発明では、フィルム状の絶縁体にコンタクト
を設けたから、インシュレータが不要となり、その結
果、安価なコネクタを提供できるばかりでなく製造の際
の設備費を少なくできる。
を設けたから、インシュレータが不要となり、その結
果、安価なコネクタを提供できるばかりでなく製造の際
の設備費を少なくできる。
【００１０】また、コンタクトと導通され絶縁体外に引
き出されたフィルム状の配線回路を備えることよって、
プローブ機能を容易に付加でき、これによって、コネク
タの信頼性を高めることができる。
き出されたフィルム状の配線回路を備えることよって、
プローブ機能を容易に付加でき、これによって、コネク
タの信頼性を高めることができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明について実施例によって説明す
る。
る。
【００１２】図１を参照して、本発明によるコネクタ
は、例えば、ＩＣパッケージ１１と基板１２とを接続す
る際に用いられる。このＩＣパッケージ１１は図２
（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣ部（ＩＣ本体部）
１１ｂとボールグリッドアレイ１１ａとを備えている。
一方、図３に示すように、基板１２は板体１２ａとこの
板体１２ａにグリッドアレイ１１ａの配列に対応して形
成された複数の接続部１２ｂとを備えており、板体１２
ａには複数の貫通孔１２ｃが形成されている。
は、例えば、ＩＣパッケージ１１と基板１２とを接続す
る際に用いられる。このＩＣパッケージ１１は図２
（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣ部（ＩＣ本体部）
１１ｂとボールグリッドアレイ１１ａとを備えている。
一方、図３に示すように、基板１２は板体１２ａとこの
板体１２ａにグリッドアレイ１１ａの配列に対応して形
成された複数の接続部１２ｂとを備えており、板体１２
ａには複数の貫通孔１２ｃが形成されている。
【００１３】ここで、図４も参照して、コネクタは、プ
レート２０、第１及び第２のフィルム２１及び２２、フ
レーム２３、カバー２４、及びねじ２５を備えている。
そして、第１及び第２のフィルム２１及び２２には後述
するようにコンタクト２１ａ及び２２ａが備えられてい
る。これら第１及び第２のフィルム２１及び２２は、例
えば、ポリエステル又はポリイミド製の基材であり、第
１のフィルム２１には基板１２上の接続部１２ｂの配列
に合わせて複数の貫通孔２１１が形成され、この貫通孔
２１１にコンタクト２１ａが配設されている。同様に、
第２のフィルム２２にはボールグリッドアレイ１１ａの
配列に合わせて複数の貫通孔２１１が形成され、この貫
通孔２１１にコンタクト２２ａが配設されている。な
お、第１及び第２のフィルム２１及び２２を所定の外形
形状に成形するとともに貫通孔を形成する際には、所謂
抜き型（ビクトリー型）を用いて打ち抜き加工が行われ
る。そして、これら貫通孔の寸法はコンタクトの外形寸
法より僅かに小さい。
レート２０、第１及び第２のフィルム２１及び２２、フ
レーム２３、カバー２４、及びねじ２５を備えている。
そして、第１及び第２のフィルム２１及び２２には後述
するようにコンタクト２１ａ及び２２ａが備えられてい
る。これら第１及び第２のフィルム２１及び２２は、例
えば、ポリエステル又はポリイミド製の基材であり、第
１のフィルム２１には基板１２上の接続部１２ｂの配列
に合わせて複数の貫通孔２１１が形成され、この貫通孔
２１１にコンタクト２１ａが配設されている。同様に、
第２のフィルム２２にはボールグリッドアレイ１１ａの
配列に合わせて複数の貫通孔２１１が形成され、この貫
通孔２１１にコンタクト２２ａが配設されている。な
お、第１及び第２のフィルム２１及び２２を所定の外形
形状に成形するとともに貫通孔を形成する際には、所謂
抜き型（ビクトリー型）を用いて打ち抜き加工が行われ
る。そして、これら貫通孔の寸法はコンタクトの外形寸
法より僅かに小さい。
【００１４】図５に示すように、コンタクト２１ａは板
体２１２とこの板体２１２の両面に所定の間隔で形成さ
れた波型の接触部２１３を備えており、この接触部２１
３はその突出方向に弾性変形可能である（以下この接触
部を弾性変形部と呼ぶ）。そして、図示しないが、コン
タクト２２ａもコンタクト２１ａと同一の形状を有して
いる。
体２１２とこの板体２１２の両面に所定の間隔で形成さ
れた波型の接触部２１３を備えており、この接触部２１
３はその突出方向に弾性変形可能である（以下この接触
部を弾性変形部と呼ぶ）。そして、図示しないが、コン
タクト２２ａもコンタクト２１ａと同一の形状を有して
いる。
【００１５】コンタクト２１ａを第１のフィルム２１の
貫通孔２１１に配設する際には、第１のフィルム２１の
一面に、例えば、熱硬化性の接着剤を塗布しておき、貫
通孔２１１の配列に合わせてジグ（治具：図示せず）に
コンタクト２１ａを配列させて、治具と第１のフィルム
２１とを位置決めした後、所定の熱及び圧力を加えつつ
第１のフィルム２１にコンタクト２１ａを接着する。こ
れによって、板体２１２と第１のフィルム２１とが接着
され、弾性変形部２１３が貫通孔２１１に位置すること
になる。
貫通孔２１１に配設する際には、第１のフィルム２１の
一面に、例えば、熱硬化性の接着剤を塗布しておき、貫
通孔２１１の配列に合わせてジグ（治具：図示せず）に
コンタクト２１ａを配列させて、治具と第１のフィルム
２１とを位置決めした後、所定の熱及び圧力を加えつつ
第１のフィルム２１にコンタクト２１ａを接着する。こ
れによって、板体２１２と第１のフィルム２１とが接着
され、弾性変形部２１３が貫通孔２１１に位置すること
になる。
【００１６】コンタクト２２ａを第２のフィルム２２の
貫通孔２２１に配設する際にも、コンタクト２１ａを第
１のフィルム２１に接着する際用いた手法と同様の手法
が用いられる。この際、コンタクト２２ａはコンタクト
２１ａに対して９０度回転させた状態で第２のフィルム
２２に接着される。
貫通孔２２１に配設する際にも、コンタクト２１ａを第
１のフィルム２１に接着する際用いた手法と同様の手法
が用いられる。この際、コンタクト２２ａはコンタクト
２１ａに対して９０度回転させた状態で第２のフィルム
２２に接着される。
【００１７】再び、図４を参照して、これら第１及び第
２のフィルム２１及び２２は互いにコンタクト２１ａ及
び２２ａ側で重ね合わされる。前述のように、コンタク
ト２２ａはコンタクト２１ａに対して９０度回転させた
状態で第２のフィルム２２に接着されているから、第１
及び第２のフィルム２１及び２２が横方向にずれてもコ
ンタクト２１ａ及び２２ａの接触状態は安定的に保たれ
ることになる。
２のフィルム２１及び２２は互いにコンタクト２１ａ及
び２２ａ側で重ね合わされる。前述のように、コンタク
ト２２ａはコンタクト２１ａに対して９０度回転させた
状態で第２のフィルム２２に接着されているから、第１
及び第２のフィルム２１及び２２が横方向にずれてもコ
ンタクト２１ａ及び２２ａの接触状態は安定的に保たれ
ることになる。
【００１８】上述のように、第１及び第２のフィルム２
１及び２２を重ね合わせた状態で（つまり、第１及び第
２のフィルム２１及び２２によって）、次のようにし
て、ボールグリッドアレイと基板とが接続される。
１及び２２を重ね合わせた状態で（つまり、第１及び第
２のフィルム２１及び２２によって）、次のようにし
て、ボールグリッドアレイと基板とが接続される。
【００１９】プレート２０上にフィルム２０ａが配設さ
れて、フィルム２０ａ上に基板１２が配置される。そし
て、ボールグリッドアレイ１１ａのボール（端子）と基
板１２の接続部（端子）１２ｂとの間に第１及び第２の
フィルム２１及び２２を挟む状態で第２のフィルム２２
上にボールグリッドアレイ１１ａを配置する。この際、
端子１２ｂはコンタクト２１ａに対向し、ボールグリッ
ドアレイ１１ａの端子はコンタクト２２ａに対向する。
そして、フレーム２３を第２のフィルム２２上に配置し
て、フレーム２３とプレート２０とによって、第１及び
第２のフィルム２１及び２２と基板１２とを挟む状態と
するとともにカバー２４をボールグリッドアレイ１１ａ
上に配置する。その後、ねじ２５を上述した貫通孔に通
して、ねじ２５で締め付けを行う。これによって、基板
端子１２ｂはコンタクト２１ａに押し付けられ、ボール
グリッドアレイ１１ａの端子はコンタクト２２ａに押し
付けられて、ボールグリッドアレイ１１ａと基板１２と
が接続される（インタポーザ型）。つまり、締め付けは
カバー２４、ねじ２５、及びプレート２０で行われるこ
とになる。ボールグリッドアレイ１１ａを離脱したと
き、フレーム２３、プレート２０が基板１２から離脱し
ないよう、基板１２の貫通孔には図示のようにスプリン
グピン１２ｂが配設される。
れて、フィルム２０ａ上に基板１２が配置される。そし
て、ボールグリッドアレイ１１ａのボール（端子）と基
板１２の接続部（端子）１２ｂとの間に第１及び第２の
フィルム２１及び２２を挟む状態で第２のフィルム２２
上にボールグリッドアレイ１１ａを配置する。この際、
端子１２ｂはコンタクト２１ａに対向し、ボールグリッ
ドアレイ１１ａの端子はコンタクト２２ａに対向する。
そして、フレーム２３を第２のフィルム２２上に配置し
て、フレーム２３とプレート２０とによって、第１及び
第２のフィルム２１及び２２と基板１２とを挟む状態と
するとともにカバー２４をボールグリッドアレイ１１ａ
上に配置する。その後、ねじ２５を上述した貫通孔に通
して、ねじ２５で締め付けを行う。これによって、基板
端子１２ｂはコンタクト２１ａに押し付けられ、ボール
グリッドアレイ１１ａの端子はコンタクト２２ａに押し
付けられて、ボールグリッドアレイ１１ａと基板１２と
が接続される（インタポーザ型）。つまり、締め付けは
カバー２４、ねじ２５、及びプレート２０で行われるこ
とになる。ボールグリッドアレイ１１ａを離脱したと
き、フレーム２３、プレート２０が基板１２から離脱し
ないよう、基板１２の貫通孔には図示のようにスプリン
グピン１２ｂが配設される。
【００２０】なお、ボールグリッドアレイ１１ａと基板
１２とを上述のように接続した際、ボールグリッドアレ
イ１１ａ及び基板１２の平坦度が所望の平坦度とならな
い場合には、例えば、コンタクトを有するフィルムを３
枚以上重ねてコンタクトの変位度を増すようにしてもよ
い。
１２とを上述のように接続した際、ボールグリッドアレ
イ１１ａ及び基板１２の平坦度が所望の平坦度とならな
い場合には、例えば、コンタクトを有するフィルムを３
枚以上重ねてコンタクトの変位度を増すようにしてもよ
い。
【００２１】図６を参照して、プローブ機能を持たせる
ため、第１及び第２のフィルム２１及び２２間には、薄
板状の導体３１を配設するようにしてもよい。この薄板
状の導体３１は、例えば、フレキシブル配線回路（ＦＰ
Ｃ）であり、このフレキシブル配線回路は、図７に示す
ように、一端側にボールグリッドアレイ１１ａの端子に
合わせて複数の端子３１ａが設けられており、一方、他
端側には複数のプローブ端子３１ｂが設けられている。
そして、これら端子３１ａとプローブ端子３１ｂとは必
要に応じて配線３１ｃによって接続されている。
ため、第１及び第２のフィルム２１及び２２間には、薄
板状の導体３１を配設するようにしてもよい。この薄板
状の導体３１は、例えば、フレキシブル配線回路（ＦＰ
Ｃ）であり、このフレキシブル配線回路は、図７に示す
ように、一端側にボールグリッドアレイ１１ａの端子に
合わせて複数の端子３１ａが設けられており、一方、他
端側には複数のプローブ端子３１ｂが設けられている。
そして、これら端子３１ａとプローブ端子３１ｂとは必
要に応じて配線３１ｃによって接続されている。
【００２２】フレキシブル配線回路３１は端子３１ａ側
でコンタクト２１ａ及び２２ａ間に挟まれる。これら端
子３１ａは、例えば、両面に導体面を有し両面が短絡さ
れるか又は一つの導体が両面に露出している。
でコンタクト２１ａ及び２２ａ間に挟まれる。これら端
子３１ａは、例えば、両面に導体面を有し両面が短絡さ
れるか又は一つの導体が両面に露出している。
【００２３】このようにして、フレキシブル配線回路３
１を設けることによって、ボールグリッドアレイ１１ａ
が実装された状態でボールグリッドアレイ１１ａの各端
子をプローブ端子３１ｂによって外部に引き出すことが
でき、その結果、信号検査等のプローブ機能を付加する
ことができる。
１を設けることによって、ボールグリッドアレイ１１ａ
が実装された状態でボールグリッドアレイ１１ａの各端
子をプローブ端子３１ｂによって外部に引き出すことが
でき、その結果、信号検査等のプローブ機能を付加する
ことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、フィ
ルム状の絶縁体にコンタクトを設けたから、インシュレ
ータが不要となり、その結果、安価なコネクタを提供で
きるばかりでなく製造の際の設備費を少なくできるとい
う効果がある。
ルム状の絶縁体にコンタクトを設けたから、インシュレ
ータが不要となり、その結果、安価なコネクタを提供で
きるばかりでなく製造の際の設備費を少なくできるとい
う効果がある。
【００２５】さらに、複数の絶縁体を積層することによ
って、コンタクトの総変位量を変化させることができ、
これによって、コンタクト全体の弾性量を自由に設定で
きるという効果がある。
って、コンタクトの総変位量を変化させることができ、
これによって、コンタクト全体の弾性量を自由に設定で
きるという効果がある。
【００２６】また、コンタクトと導通され絶縁体外に引
き出されたフィルム状の配線回路を備えることよって、
プローブ機能を容易に付加でき、これによって、コネク
タの信頼性を高めることができるという効果がある。
き出されたフィルム状の配線回路を備えることよって、
プローブ機能を容易に付加でき、これによって、コネク
タの信頼性を高めることができるという効果がある。
【図１】本発明によるコネクタの一実施例を説明するた
めの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部を破断し
て示す図である。
めの図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部を破断し
て示す図である。
【図２】ボールグリッドアレイを説明するための図であ
り、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
り、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】基板の一例を示す平面図である。
【図４】図１に示すコネクタの一部を詳細に示す断面図
である。
である。
【図５】図１に示すコネクタにおいて、コンタクトの形
状及び固定を説明するための斜視図である。
状及び固定を説明するための斜視図である。
【図６】本発明によるコネクタの他の実施例を説明する
ための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断し
て示す側面図である。
ための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破断し
て示す側面図である。
【図７】図６に示すコネクタにおいて用いられるフレキ
シブル配線回路の一部を示す平面図である。
シブル配線回路の一部を示す平面図である。
１１ ＩＣパッケージ １１ａ ボールグリッドアレイ １２ 基板 ２０ プレート ２１，２２ フィルム ２１ａ，２２ａ コンタクト ２３ フレーム ２４ カバー ２５ ねじ
Claims (6)
- 【請求項１】 所定の配列で複数の貫通孔が形成された
フィルム状の絶縁体と、板体と該板体に形成され前記絶
縁体の厚さ方向に弾性変形する弾性変形部とを備える複
数のコンタクトとを有し、前記弾性変形部が前記貫通孔
に位置するように前記板体が前記絶縁体に接着固定さ
れ、前記弾性変形部が接触部として用いられるようにし
たことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたコネクタにおい
て、前記弾性変形部は前記絶縁体の厚さ方向に突出する
複数の突出部を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 請求項２に記載されたコネクタにおい
て、前記突出部は波型形状であることを特徴とするコネ
クタ。 - 【請求項４】 請求項３に記載されたコネクタにおい
て、前記絶縁体間に挟まれて前記コンタクトと導通され
前記絶縁体外に引き出されたフィルム状の配線回路を有
することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項５】 請求項１に記載されたコネクタにおい
て、前記絶縁体が複数備えられ、該複数の絶縁体には前
記コンタクトが設けられており、前記絶縁体間で前記コ
ンタクト同士が当接された状態で前記絶縁体が積層され
ていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項６】 請求項４に記載されたコネクタにおい
て、前記コンタクトし接触すべき他のコンタクトとのそ
の位置が９０度回転した位置関係で前記絶縁体に固定さ
れていることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367395A JP2867228B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367395A JP2867228B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298172A JPH08298172A (ja) | 1996-11-12 |
| JP2867228B2 true JP2867228B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=14360320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10367395A Expired - Fee Related JP2867228B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867228B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10367395A patent/JP2867228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298172A (ja) | 1996-11-12 |
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