JP2002151224A - 高密度コネクタ - Google Patents
高密度コネクタInfo
- Publication number
- JP2002151224A JP2002151224A JP2001279492A JP2001279492A JP2002151224A JP 2002151224 A JP2002151224 A JP 2002151224A JP 2001279492 A JP2001279492 A JP 2001279492A JP 2001279492 A JP2001279492 A JP 2001279492A JP 2002151224 A JP2002151224 A JP 2002151224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arrangement
- connector
- electrical
- ball
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度コネクタの改良に関する。
【解決手段】ボールグリッド配置または支柱グリッド配
置はんだ部を有する電気的構成要素を、第２のコネクタ
部分の対応する電気的接触面に取着し、第１と第２のコ
ネクタ部分とを係合し、そして、ボールまたは支柱グリ
ッド配置はんだ部を有する第１のコネクタ部分を基板の
対応する電気的接触面に取着することによって、電気的
構成要素を印刷回路基板（ＰＣＢ）のような基板に接続
するための改良された、および、よりフレキシブルなコ
ネクタ装置と方法が提供される。係合された場合、電気
的導通は、第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部分と
の対応する部分の間で達成される。ＣＴＥの不一致の影
響は、第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部分とを電
気的構成要素と基板との間に設けることによって最小化
される。
置はんだ部を有する電気的構成要素を、第２のコネクタ
部分の対応する電気的接触面に取着し、第１と第２のコ
ネクタ部分とを係合し、そして、ボールまたは支柱グリ
ッド配置はんだ部を有する第１のコネクタ部分を基板の
対応する電気的接触面に取着することによって、電気的
構成要素を印刷回路基板（ＰＣＢ）のような基板に接続
するための改良された、および、よりフレキシブルなコ
ネクタ装置と方法が提供される。係合された場合、電気
的導通は、第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部分と
の対応する部分の間で達成される。ＣＴＥの不一致の影
響は、第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部分とを電
気的構成要素と基板との間に設けることによって最小化
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的コネクタに
関し、特に、はんだボール接触面のような溶融可能要素
の使用によって回路基板または電気的構成要素に取着可
能なコネクタである高Ｉ／Ｏ密度コネクタに関する。
関し、特に、はんだボール接触面のような溶融可能要素
の使用によって回路基板または電気的構成要素に取着可
能なコネクタである高Ｉ／Ｏ密度コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子的装置、特に個人的な可搬式装置の
寸法を減少するための、また、そのような装置に付加的
な機能を追加するための基本的欲求は、全ての構成要素
の小型化のために進行中の欲求に帰する。小型化の努力
は、電気的コネクタの設計において特に一般的に行なわ
れてきた。電気的コネクタを小型化するための努力は、
単一または２重列直線的コネクタの端子間のピッチを減
少することを含んでいるので、比較的多い数のＩ／Ｏま
たは他の信号は、コネクタを収容するために配置された
しっかりと取り囲まれた領域内で相互に連結される。小
型化のための欲求はまた、構成要素を回路基板に設ける
ための製造上の選択を表面実装技術（ｓｕｒｆａｃｅ
ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）（ＳＭＴ）にシフト
することによって達成されてきた。ＳＭＴの使用の増加
と微細ピッチ用の要求の集合は、ＳＭＴの高容積と低コ
スト制限へ接近する設計に帰する。ＳＭＴ制限は、ピッ
チのさらなる減少が、はんだペーストの再溶融中に隣接
するはんだパッドまたは端子間の電気的橋絡のリスクを
非常に増加するので到達されていた。
寸法を減少するための、また、そのような装置に付加的
な機能を追加するための基本的欲求は、全ての構成要素
の小型化のために進行中の欲求に帰する。小型化の努力
は、電気的コネクタの設計において特に一般的に行なわ
れてきた。電気的コネクタを小型化するための努力は、
単一または２重列直線的コネクタの端子間のピッチを減
少することを含んでいるので、比較的多い数のＩ／Ｏま
たは他の信号は、コネクタを収容するために配置された
しっかりと取り囲まれた領域内で相互に連結される。小
型化のための欲求はまた、構成要素を回路基板に設ける
ための製造上の選択を表面実装技術（ｓｕｒｆａｃｅ
ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）（ＳＭＴ）にシフト
することによって達成されてきた。ＳＭＴの使用の増加
と微細ピッチ用の要求の集合は、ＳＭＴの高容積と低コ
スト制限へ接近する設計に帰する。ＳＭＴ制限は、ピッ
チのさらなる減少が、はんだペーストの再溶融中に隣接
するはんだパッドまたは端子間の電気的橋絡のリスクを
非常に増加するので到達されていた。
【０００３】増加されたＩ／Ｏ密度を満足するために、
電気的コネクタは、端子の２次元寸法配置を有するもの
が提案されてきた。そのような設計は、密度の改良をも
たらす。しかしながら、これらのコネクタは、端子の全
部ではなくともほとんどの表面実装尾部がコネクタ本体
部の下方に取着されなければならないので、ＳＭＴを使
用して回路基板に取着することに関するある種の困難を
表わす。その結果、２次元寸法配置コネクタの使用は、
はんだ接合部の目視検査およびもし欠陥がある場合にそ
れを補修することにおける困難さの故に、高度に信頼可
能な設置技術が必要である。
電気的コネクタは、端子の２次元寸法配置を有するもの
が提案されてきた。そのような設計は、密度の改良をも
たらす。しかしながら、これらのコネクタは、端子の全
部ではなくともほとんどの表面実装尾部がコネクタ本体
部の下方に取着されなければならないので、ＳＭＴを使
用して回路基板に取着することに関するある種の困難を
表わす。その結果、２次元寸法配置コネクタの使用は、
はんだ接合部の目視検査およびもし欠陥がある場合にそ
れを補修することにおける困難さの故に、高度に信頼可
能な設置技術が必要である。
【０００４】さらに、端子ピンの高密度は、特にＳＭＴ
において、コネクタと印刷回路基板との間での同一平面
性（ｃｏｐｌａｎａｌｉｔｙ）が欠如した場合、端子ピ
ンのはんだ付けをより困難にする。そのような条件にお
いて、端子ピンとＰＣＢとの間のはんだ接合のいくつか
は、満足ではなくなる。その結果、コネクタの回路基板
接続の信頼性は悪くなる。浮遊（ｆｌｏａｔｉｎｇ）端
子ピンは、コネクタと回路基板の平面性間のどのような
不規則をも調整するためのコネクタを許容するために提
案されてきた。ある浮遊端子ピンは、ほぼ主端子ピンの
寸法の直径を有するコネクタ本体部におけるスルーホー
ルに使用された。しかしながら、スルーホールは、端子
ピンと、組み立て中にスルーホール内に典型的に押し込
まれる停止部との両方を収容しなければならないので、
そのような設計は、製造状の困難さを呈する寸法的公差
を有している。
において、コネクタと印刷回路基板との間での同一平面
性（ｃｏｐｌａｎａｌｉｔｙ）が欠如した場合、端子ピ
ンのはんだ付けをより困難にする。そのような条件にお
いて、端子ピンとＰＣＢとの間のはんだ接合のいくつか
は、満足ではなくなる。その結果、コネクタの回路基板
接続の信頼性は悪くなる。浮遊（ｆｌｏａｔｉｎｇ）端
子ピンは、コネクタと回路基板の平面性間のどのような
不規則をも調整するためのコネクタを許容するために提
案されてきた。ある浮遊端子ピンは、ほぼ主端子ピンの
寸法の直径を有するコネクタ本体部におけるスルーホー
ルに使用された。しかしながら、スルーホールは、端子
ピンと、組み立て中にスルーホール内に典型的に押し込
まれる停止部との両方を収容しなければならないので、
そのような設計は、製造状の困難さを呈する寸法的公差
を有している。
【０００５】電子的構成要素用の他の設置技術は、位置
の検査の困難なはんだ接続の信頼性を処理する。例え
ば、ＰＣＢのようなプラスチックまたはセラミック基板
に設けられる集積回路（ＩＣ）は、信頼可能な取着を提
供するためにはんだボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ）
または他の類似するパッケージを飛躍的に採用してき
た。はんだボール技術において、ＩＣパッケージに取着
された球形のはんだボールは、はんだペーストの層が代
表的にはスクリーンまたはマスクの使用によって適用さ
れた、回路基板に形成された電気的接触パッドに配置さ
れる。装置は、はんだペーストとはんだボールの少なく
とも一部分が溶融し接触子に溶着する温度に加熱され
る。この加熱プロセスは、一般にはんだ再溶融（ｓｏｌ
ｄｅｒ ｒｅｆｌｏｗ）として参照される。このＩＣ
は、それ故ＩＣの外部リード線を必要としないで基板に
接続される。
の検査の困難なはんだ接続の信頼性を処理する。例え
ば、ＰＣＢのようなプラスチックまたはセラミック基板
に設けられる集積回路（ＩＣ）は、信頼可能な取着を提
供するためにはんだボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ）
または他の類似するパッケージを飛躍的に採用してき
た。はんだボール技術において、ＩＣパッケージに取着
された球形のはんだボールは、はんだペーストの層が代
表的にはスクリーンまたはマスクの使用によって適用さ
れた、回路基板に形成された電気的接触パッドに配置さ
れる。装置は、はんだペーストとはんだボールの少なく
とも一部分が溶融し接触子に溶着する温度に加熱され
る。この加熱プロセスは、一般にはんだ再溶融（ｓｏｌ
ｄｅｒ ｒｅｆｌｏｗ）として参照される。このＩＣ
は、それ故ＩＣの外部リード線を必要としないで基板に
接続される。
【０００６】ＩＣのような電気的構成要素の基板への直
接接続におけるはんだボールの使用が多くの利点を有し
ているが、いくつかの柔軟性が失われる。例えば、置き
換えられた、またはアップグレードされた電気的構成要
素またはＩＣ用に、取り外しと再取着は、通常電気的構
成要素を取り外すためにはんだ接合部を再加熱しなけれ
ばならないので、面倒なプロセスである。基板の表面
は、ついで清潔にされなければならず、電気的構成要素
の置き換えのために新たに準備しなければならない。こ
れは、電気的構成要素を含む全体的製品がもはや製造の
制御外である場合、すなわち、製品が戻されなければな
らないか、または、現場の従業員が構成要素を置き換え
るためにサイトへ出向かなければならない場合、特に面
倒である。
接接続におけるはんだボールの使用が多くの利点を有し
ているが、いくつかの柔軟性が失われる。例えば、置き
換えられた、またはアップグレードされた電気的構成要
素またはＩＣ用に、取り外しと再取着は、通常電気的構
成要素を取り外すためにはんだ接合部を再加熱しなけれ
ばならないので、面倒なプロセスである。基板の表面
は、ついで清潔にされなければならず、電気的構成要素
の置き換えのために新たに準備しなければならない。こ
れは、電気的構成要素を含む全体的製品がもはや製造の
制御外である場合、すなわち、製品が戻されなければな
らないか、または、現場の従業員が構成要素を置き換え
るためにサイトへ出向かなければならない場合、特に面
倒である。
【０００７】付随的な関心事は、電気的構成要素と回路
基板との間の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差の影響により熱
的に引き起こされる応力である。この感受性は、ＩＣお
よび回路基板のような電気的構成要素間の主として寸
法、材料構成、および構造的差による。例えば、今日の
ＩＣは、一秒間に数えきれないほどの操作を達成する。
各操作はそれ自身によってわずかの熱を発生するが、そ
れが集合するとＩＣは表面基板に関して加熱され冷却さ
れる。はんだ接合部の緊張に満ちた影響は、電気的構成
要素と回路基板との間のＣＴＥの差により厳しいものと
なる。基板と電気的構成要素との間の境界部で発生され
た熱の量が比較的一定に維持された場合であっても、基
板の寸法、厚さおよび材料は、一般に基板と電気的構成
要素とを異なった割合で膨張し収縮するようにする。さ
らに、異なった温度での熱膨張（または収縮）の非直線
的変化率は、ＣＴＥの差をさらに強調する。膨張率また
は収縮率のこれらの差は、はんだ接合部での厄介な応力
を位置付け、したがって、そうでなければ回路基板に適
切に取着される電気的構成要素は、変化するＣＴＥから
の応力によるはんだ接合部不良の影響を依然として受け
易い。
基板との間の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差の影響により熱
的に引き起こされる応力である。この感受性は、ＩＣお
よび回路基板のような電気的構成要素間の主として寸
法、材料構成、および構造的差による。例えば、今日の
ＩＣは、一秒間に数えきれないほどの操作を達成する。
各操作はそれ自身によってわずかの熱を発生するが、そ
れが集合するとＩＣは表面基板に関して加熱され冷却さ
れる。はんだ接合部の緊張に満ちた影響は、電気的構成
要素と回路基板との間のＣＴＥの差により厳しいものと
なる。基板と電気的構成要素との間の境界部で発生され
た熱の量が比較的一定に維持された場合であっても、基
板の寸法、厚さおよび材料は、一般に基板と電気的構成
要素とを異なった割合で膨張し収縮するようにする。さ
らに、異なった温度での熱膨張（または収縮）の非直線
的変化率は、ＣＴＥの差をさらに強調する。膨張率また
は収縮率のこれらの差は、はんだ接合部での厄介な応力
を位置付け、したがって、そうでなければ回路基板に適
切に取着される電気的構成要素は、変化するＣＴＥから
の応力によるはんだ接合部不良の影響を依然として受け
易い。
【０００８】これは、取着面が比較的狭いので、ボール
タイプはんだ用に特に考慮すべきことである。さらに、
回路または配線板は、構成要素の寸法に比較して非常に
大きい。その結果、構成要素間のＣＴＥの差からの影響
は増幅される。さらに、付加的な支持のための例えばピ
ンのような付加的な機械的構造部がないので、はんだ接
合部での応力は、電気的接続が失敗することをより生じ
させ、品質の問題または電気的構成要素を操作不可能に
ならしめる。この現象は、時として、電気的接続の信頼
性と達成に関するＣＴＥの不一致と称される。ＣＴＥの
不一致によって生じられた変位（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅ
ｎｔ）の差が大きくなればなるほど、システムの電気的
一体性のための考慮が増大する。ＣＴＥの差による自由
度と困難性のある程度の損失にもかかわらず、ＩＣを基
板に接続するＢＧＡおよび類似のシステムの使用は、多
くの利点を有している。
タイプはんだ用に特に考慮すべきことである。さらに、
回路または配線板は、構成要素の寸法に比較して非常に
大きい。その結果、構成要素間のＣＴＥの差からの影響
は増幅される。さらに、付加的な支持のための例えばピ
ンのような付加的な機械的構造部がないので、はんだ接
合部での応力は、電気的接続が失敗することをより生じ
させ、品質の問題または電気的構成要素を操作不可能に
ならしめる。この現象は、時として、電気的接続の信頼
性と達成に関するＣＴＥの不一致と称される。ＣＴＥの
不一致によって生じられた変位（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅ
ｎｔ）の差が大きくなればなるほど、システムの電気的
一体性のための考慮が増大する。ＣＴＥの差による自由
度と困難性のある程度の損失にもかかわらず、ＩＣを基
板に接続するＢＧＡおよび類似のシステムの使用は、多
くの利点を有している。
【０００９】ＢＧＡコネクタに関連して、はんだボール
の基板係合面が実質的に平坦な設置界面を形成するため
に同一平面であることもまた重要であるので、最終的応
用において、ボールは、再溶融されて平坦な印刷回路基
板基板に均一にはんだ付けする。与えられた基板へのは
んだの同一平面性における大きな差は、コネクタが再溶
融された場合はんだ付けの達成が粗末であることの原因
となる。高いはんだ付けの信頼性を達成するために、使
用者は、通常０．００４インチ（０．０１ｃｍ）のオー
ダーの、非常に厳密な同一平面性の要求を特定する。は
んだボールの同一平面性は、はんだボールの寸法とコネ
クタ上での位置付けによって影響される。ボールの最終
的寸法は、はんだペーストとはんだボールの両方におい
て最初に利用可能なはんだの全体的容積に依存する。コ
ネクタの接触子にはんだボールを適用するのに、この考
慮は、はんだ塊に受けられたコネクタ接触子の容積の変
化が、はんだ塊の寸法の潜在的な変異性、およびそれ
故、設置界面に沿ったコネクタのはんだボールの同一平
面性に影響をおよぼすので、特別な挑戦が存在する。
の基板係合面が実質的に平坦な設置界面を形成するため
に同一平面であることもまた重要であるので、最終的応
用において、ボールは、再溶融されて平坦な印刷回路基
板基板に均一にはんだ付けする。与えられた基板へのは
んだの同一平面性における大きな差は、コネクタが再溶
融された場合はんだ付けの達成が粗末であることの原因
となる。高いはんだ付けの信頼性を達成するために、使
用者は、通常０．００４インチ（０．０１ｃｍ）のオー
ダーの、非常に厳密な同一平面性の要求を特定する。は
んだボールの同一平面性は、はんだボールの寸法とコネ
クタ上での位置付けによって影響される。ボールの最終
的寸法は、はんだペーストとはんだボールの両方におい
て最初に利用可能なはんだの全体的容積に依存する。コ
ネクタの接触子にはんだボールを適用するのに、この考
慮は、はんだ塊に受けられたコネクタ接触子の容積の変
化が、はんだ塊の寸法の潜在的な変異性、およびそれ
故、設置界面に沿ったコネクタのはんだボールの同一平
面性に影響をおよぼすので、特別な挑戦が存在する。
【００１０】ＢＧＡコネクタはまた、第１の基板すなわ
ちＰＣＢを第２の基板すなわちＰＣＢに接続し、それに
よって取着された電気的構成要素を電気的に接続するた
めに提供されてきた。例えば、はんだ導電部のグリッド
配置を有するコネクタ部分を、はんだボール再溶融によ
って第１の基板に、また、はんだ導電部のグリッド配置
を有する他方のコネクタ部分を、はんだボール再溶融に
よって第２の基板に取着することが提案されてきた。こ
の中間的コネクタは、第１の基板と第２の基板との間の
ＣＴＥの差を吸収する。製造のフレキシビリティーにお
ける利得はまた、電気的構成要素が取着された第２の基
板が容易に取り外されまた再配置されるので実現され
る。このようにして、第２の基板と電気的構成要素との
間のＣＴＥの不一致は最小化される。
ちＰＣＢを第２の基板すなわちＰＣＢに接続し、それに
よって取着された電気的構成要素を電気的に接続するた
めに提供されてきた。例えば、はんだ導電部のグリッド
配置を有するコネクタ部分を、はんだボール再溶融によ
って第１の基板に、また、はんだ導電部のグリッド配置
を有する他方のコネクタ部分を、はんだボール再溶融に
よって第２の基板に取着することが提案されてきた。こ
の中間的コネクタは、第１の基板と第２の基板との間の
ＣＴＥの差を吸収する。製造のフレキシビリティーにお
ける利得はまた、電気的構成要素が取着された第２の基
板が容易に取り外されまた再配置されるので実現され
る。このようにして、第２の基板と電気的構成要素との
間のＣＴＥの不一致は最小化される。
【００１１】しかしながら、上述した中間コネクタにお
いてさえ、製造時間と材料を節約するために、第２の基
板全体の交換が必要ではなく、または、第２の基板をそ
もそも使用しないような、電気的構成要素を基板に電気
的に取着するためのよりフレキシブルな媒体を提供する
ことが依然として利点である。
いてさえ、製造時間と材料を節約するために、第２の基
板全体の交換が必要ではなく、または、第２の基板をそ
もそも使用しないような、電気的構成要素を基板に電気
的に取着するためのよりフレキシブルな媒体を提供する
ことが依然として利点である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように、現在の電
気的構成要素接続の欠点を処理し、また同様に、電気的
構成要素と基板との間のＣＴＥの不一致を最小にするか
減少する必要性を処理するために、電気的構成要素を基
板に接続するための改良された、またフレキシブルな装
置および方法の必要性が存在する。
気的構成要素接続の欠点を処理し、また同様に、電気的
構成要素と基板との間のＣＴＥの不一致を最小にするか
減少する必要性を処理するために、電気的構成要素を基
板に接続するための改良された、またフレキシブルな装
置および方法の必要性が存在する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】ボールグリッド配置はん
だ部または支柱グリッド配置はんだ部を有する電気的構
成要素を、第２のコネクタ部分（ｓｅｃｏｎｄ ｃｏｎ
ｎｅｃｔｏｒ ｈａｌｆ）の対応する電気的接触面に取
着し、第１のコネクタ部分（ｆｉｒｓｔ ｃｏｎｎｅｃ
ｔｏｒ ｈａｌｆ）と第２のコネクタ部分とを係合し、
そして、ボールグリッド配置はんだ部または支柱グリッ
ド配置はんだ部を有する第１のコネクタ部分を基板の対
応する電気的接触面に取着することによって、電気的構
成要素を印刷回路基板（ＰＣＢ）のような基板に接続す
るための改良された、および、よりフレキシブルなコネ
クタ装置と方法が提供される。第１のコネクタ部分と第
２のコネクタ部分とは、従来の係合技術によって互いに
電気的に接続される。係合された場合、電気的導通は、
第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部分との対応する
部分の間で達成される。ＣＴＥの不一致の影響は、第１
のコネクタ部分と第２のコネクタ部分とを電気的構成要
素と基板との間に設けることによって最小化される。本
発明の装置の組み立てと方法を、添付した図面を参照し
てさらに説明する。
だ部または支柱グリッド配置はんだ部を有する電気的構
成要素を、第２のコネクタ部分（ｓｅｃｏｎｄ ｃｏｎ
ｎｅｃｔｏｒ ｈａｌｆ）の対応する電気的接触面に取
着し、第１のコネクタ部分（ｆｉｒｓｔ ｃｏｎｎｅｃ
ｔｏｒ ｈａｌｆ）と第２のコネクタ部分とを係合し、
そして、ボールグリッド配置はんだ部または支柱グリッ
ド配置はんだ部を有する第１のコネクタ部分を基板の対
応する電気的接触面に取着することによって、電気的構
成要素を印刷回路基板（ＰＣＢ）のような基板に接続す
るための改良された、および、よりフレキシブルなコネ
クタ装置と方法が提供される。第１のコネクタ部分と第
２のコネクタ部分とは、従来の係合技術によって互いに
電気的に接続される。係合された場合、電気的導通は、
第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部分との対応する
部分の間で達成される。ＣＴＥの不一致の影響は、第１
のコネクタ部分と第２のコネクタ部分とを電気的構成要
素と基板との間に設けることによって最小化される。本
発明の装置の組み立てと方法を、添付した図面を参照し
てさらに説明する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の使用は、４つの構成要素
すなわち、電気的装置、第１のコネクタ部分、第２のコ
ネクタ部分、および基板を伴っている。電気的装置は、
再溶融に際して第１のコネクタ部分に取着するボールグ
リッド配置システムまたは支柱グリッド配置システムあ
るいは、他のタイプのはんだ部を有している。第２のコ
ネクタ部分は、ボールグリッド配置システムまたは支柱
グリッド配置システムあるいは、他のタイプのはんだ部
を介して基板に電気的に接続されている。第１のコネク
タ部分と第２のコネクタ部分とは、係合された場合にコ
ネクタを形成し、配置コネクタ（ａｒｒａｙ ｃｏｎｎ
ｅｃｔｏｒ）のようなどのようなタイプのコネクタでも
利用される。
すなわち、電気的装置、第１のコネクタ部分、第２のコ
ネクタ部分、および基板を伴っている。電気的装置は、
再溶融に際して第１のコネクタ部分に取着するボールグ
リッド配置システムまたは支柱グリッド配置システムあ
るいは、他のタイプのはんだ部を有している。第２のコ
ネクタ部分は、ボールグリッド配置システムまたは支柱
グリッド配置システムあるいは、他のタイプのはんだ部
を介して基板に電気的に接続されている。第１のコネク
タ部分と第２のコネクタ部分とは、係合された場合にコ
ネクタを形成し、配置コネクタ（ａｒｒａｙ ｃｏｎｎ
ｅｃｔｏｒ）のようなどのようなタイプのコネクタでも
利用される。
【００１５】図１から３を参照すると、コネクタから基
板装置への構成要素は、ボールタイプの接触部１１０ａ
のような溶融可能要素を有する配置コネクタ部分のよう
な第１のコネクタ部分２００、第１のコネクタ部分２０
０がその上に設けられるＰＣＢのような基板４００、ボ
ールタイプの接触部１１０ｂのような溶融可能要素を有
する電気的装置５００、および、電気的装置５００がそ
の上に設けられるべき第２のコネクタ部分３００を備え
ている。電気的装置５００は、接触子３０９に対応する
配列上にボールタイプ接触部１１０ｂの配列のはんだ再
溶融によって第２のコネクタ部分３００の本体部に取着
されてもよい。接触子３０９の本体部は、係合部３１０
と設置領域３３０とを有している。設置領域３３０は、
好ましくはコネクタ３００の底部の凹部３３１内に存在
する。
板装置への構成要素は、ボールタイプの接触部１１０ａ
のような溶融可能要素を有する配置コネクタ部分のよう
な第１のコネクタ部分２００、第１のコネクタ部分２０
０がその上に設けられるＰＣＢのような基板４００、ボ
ールタイプの接触部１１０ｂのような溶融可能要素を有
する電気的装置５００、および、電気的装置５００がそ
の上に設けられるべき第２のコネクタ部分３００を備え
ている。電気的装置５００は、接触子３０９に対応する
配列上にボールタイプ接触部１１０ｂの配列のはんだ再
溶融によって第２のコネクタ部分３００の本体部に取着
されてもよい。接触子３０９の本体部は、係合部３１０
と設置領域３３０とを有している。設置領域３３０は、
好ましくはコネクタ３００の底部の凹部３３１内に存在
する。
【００１６】第２のコネクタ部分３００は、ピンすなわ
ちブレード部３１０を受け側接触部２１０内に挿入する
ことによって第１のコネクタ部分２００と係合する。し
かしながら、接触部２１０と３１０とは、係合可能など
のようなコネクタ接触部であってもよい。例示した実施
例に示されたように、第１の接触部２１０は２重ビーム
（ｄｕａｌ ｂｅａｍ）（図３）で、第２の接触部３１
０はブレード（ｂｌａｄｅ）である。接触子設置領域３
３０は、図４では真っ直ぐな尾部として示されている
が、接触部３１０とボールタイプ接触部１１０ｂとの間
の電気的接触を提供するために種々に形成される。例え
ば、接触部３１０は、再溶融後にボールタイプ接触部１
１０ｂ用に接触子設置領域３３０の表面上に伸びていて
もよく、または、尾部は装置５００に平行な部分に曲げ
られたタブでもよい。
ちブレード部３１０を受け側接触部２１０内に挿入する
ことによって第１のコネクタ部分２００と係合する。し
かしながら、接触部２１０と３１０とは、係合可能など
のようなコネクタ接触部であってもよい。例示した実施
例に示されたように、第１の接触部２１０は２重ビーム
（ｄｕａｌ ｂｅａｍ）（図３）で、第２の接触部３１
０はブレード（ｂｌａｄｅ）である。接触子設置領域３
３０は、図４では真っ直ぐな尾部として示されている
が、接触部３１０とボールタイプ接触部１１０ｂとの間
の電気的接触を提供するために種々に形成される。例え
ば、接触部３１０は、再溶融後にボールタイプ接触部１
１０ｂ用に接触子設置領域３３０の表面上に伸びていて
もよく、または、尾部は装置５００に平行な部分に曲げ
られたタブでもよい。
【００１７】第１のコネクタ部分２００は、はんだ再溶
融によって基板４００に取着されるボールタイプ接触部
１１０ａのような溶融可能要素の配置（ａａｒａｙ）を
有する。第１のコネクタ部分２００はまた、対応する接
触部３１０と係合する２重ビーム接触２１０を有してい
る。基板４００は、ボールタイプ接触部１１０ａの配置
に対応するはんだパッド４１０の配置を有している。第
１のコネクタ部分２００が基板４００上に配置された場
合、電気的接続は、ボールタイプ接触部１１０ａと接触
子４１０との間ではんだ再溶融によってなされるので、
慣習的適用において、構成要素５００は基板４００に直
接設置される。
融によって基板４００に取着されるボールタイプ接触部
１１０ａのような溶融可能要素の配置（ａａｒａｙ）を
有する。第１のコネクタ部分２００はまた、対応する接
触部３１０と係合する２重ビーム接触２１０を有してい
る。基板４００は、ボールタイプ接触部１１０ａの配置
に対応するはんだパッド４１０の配置を有している。第
１のコネクタ部分２００が基板４００上に配置された場
合、電気的接続は、ボールタイプ接触部１１０ａと接触
子４１０との間ではんだ再溶融によってなされるので、
慣習的適用において、構成要素５００は基板４００に直
接設置される。
【００１８】このように、本発明によれば、コネクタ部
分２００と３００は、構成要素５００と基板４００との
間の電気的接続を形成して一体に係合される。この新規
な装置の使用は、コネクタ部分が構成要素５００と基板
４００との間のＣＴＥにおける差を吸収する付加的な利
点を有しているので、慣習的適用において、構成要素５
００は基板４００に直接設置される。
分２００と３００は、構成要素５００と基板４００との
間の電気的接続を形成して一体に係合される。この新規
な装置の使用は、コネクタ部分が構成要素５００と基板
４００との間のＣＴＥにおける差を吸収する付加的な利
点を有しているので、慣習的適用において、構成要素５
００は基板４００に直接設置される。
【００１９】図３に離隔してより詳細に示されているよ
うに、電気的装置５００のはんだボール１１０ｂは、は
んだ再溶融によって第２のコネクタ部分３００の接触子
３３０に取着するのに適している。第１のコネクタ部分
２００のはんだボール１１０ａは、同様に、はんだ再溶
融によって基板４００の接触領域４１０に接続されるの
に適している。続いて、第２の接触部３１０が第１の接
触部２１０に係合される。
うに、電気的装置５００のはんだボール１１０ｂは、は
んだ再溶融によって第２のコネクタ部分３００の接触子
３３０に取着するのに適している。第１のコネクタ部分
２００のはんだボール１１０ａは、同様に、はんだ再溶
融によって基板４００の接触領域４１０に接続されるの
に適している。続いて、第２の接触部３１０が第１の接
触部２１０に係合される。
【００２０】代表的には、コネクタ部分２００と３００
との間の係合は、接触部３１０を指状部２１０ａと２１
０ｂとの間に挿入することによって達成される。ほぼ真
っ直ぐに伸びたコネクタ部３１０は、延出したコネクタ
部２１０ａと２１０ｂとを、係合方向とほぼ直行する方
向に互いに離間するように押圧し、それによって接続部
２１０ａと２１０ｂとをコネクタ部３１０に対してばね
偏倚する。挿入中のばね偏倚と払拭作用は、電気的接続
の電気的完全さを増進するのを助ける。例えば、これら
は、曲げられた「Ｓ」形状または２重「Ｃ」形状を有す
る。さらに、部分２１０ａと２１０ｂとは、接触子材料
の単一部品から形成することができるが、分離した部品
を一体に配置できる。この方法において、構成要素５０
０と基板４００との間の寸法と材料構成の差によるＣＴ
Ｅの不一致の問題は回避できる。コネクタの本体部２０
０と３００は、より大きい距離にわたって、また、柔軟
なすなわちフレキシブルな材料にわたって存在するいか
なる不一致も発散するために、不一致問題になりがちで
ない事実上の中間的接地を提供する。
との間の係合は、接触部３１０を指状部２１０ａと２１
０ｂとの間に挿入することによって達成される。ほぼ真
っ直ぐに伸びたコネクタ部３１０は、延出したコネクタ
部２１０ａと２１０ｂとを、係合方向とほぼ直行する方
向に互いに離間するように押圧し、それによって接続部
２１０ａと２１０ｂとをコネクタ部３１０に対してばね
偏倚する。挿入中のばね偏倚と払拭作用は、電気的接続
の電気的完全さを増進するのを助ける。例えば、これら
は、曲げられた「Ｓ」形状または２重「Ｃ」形状を有す
る。さらに、部分２１０ａと２１０ｂとは、接触子材料
の単一部品から形成することができるが、分離した部品
を一体に配置できる。この方法において、構成要素５０
０と基板４００との間の寸法と材料構成の差によるＣＴ
Ｅの不一致の問題は回避できる。コネクタの本体部２０
０と３００は、より大きい距離にわたって、また、柔軟
なすなわちフレキシブルな材料にわたって存在するいか
なる不一致も発散するために、不一致問題になりがちで
ない事実上の中間的接地を提供する。
【００２１】図４は、本発明によって構築されたボール
タイプ接触部の配置を有する要素を示している。図示さ
れたように、ボールタイプ接触部１１０の受け入れ用
に、本体部１２０の面上に接触子１００が形成されてい
る。はんだボールを接触子およびＰＣＢに取着する方法
の議論は、国際公表番号ＷＯ９８／１５９８９（国際出
願番号ＰＣＴ／ＵＳ９７／１８０６６）に含まれてい
て、その教示内容をここで参照して取り込む。
タイプ接触部の配置を有する要素を示している。図示さ
れたように、ボールタイプ接触部１１０の受け入れ用
に、本体部１２０の面上に接触子１００が形成されてい
る。はんだボールを接触子およびＰＣＢに取着する方法
の議論は、国際公表番号ＷＯ９８／１５９８９（国際出
願番号ＰＣＴ／ＵＳ９７／１８０６６）に含まれてい
て、その教示内容をここで参照して取り込む。
【００２２】図５Ａは、接触部２１０の他の実施例を示
している。図示されたように、接触部２１０は、第１の
コネクタ部分２００に電気的に接続された細長いコネク
タ部２１１ａと２１１ｂとを有している。図５Ａにおい
て、細長いコネクタ部２１１ａと２１１ｂとは、外側に
弧状に描かれたすなわち曲げられた形状を有している。
部分２１１ａと２１１ｂとは、好ましくは、単一の接触
子材料から形成されているが、分離した別個の部品を一
体に配置することもできる。
している。図示されたように、接触部２１０は、第１の
コネクタ部分２００に電気的に接続された細長いコネク
タ部２１１ａと２１１ｂとを有している。図５Ａにおい
て、細長いコネクタ部２１１ａと２１１ｂとは、外側に
弧状に描かれたすなわち曲げられた形状を有している。
部分２１１ａと２１１ｂとは、好ましくは、単一の接触
子材料から形成されているが、分離した別個の部品を一
体に配置することもできる。
【００２３】図５Ｂにおいて、接触部２１０のコネクタ
部２１０ａ１と２１０ｂ１とは、丸い先端を有する分離
した延在部であり、１個の接触子材料から形成されてい
る。同様に、図５Ｃにおいて、接触部２１０のコネクタ
部２１０ａ２と２１０ｂ２とは、実質的に尖った先端を
有する分離した延在部であり、同様の接触子材料から形
成されている。実質的に真っ直ぐな細長い接触部３１０
は、細長いコネクタ部２１０ａと２１０ｂとを係合方向
と実質的に直交する方向へ互いに離間するように押し、
それによって、挿入中に払拭作用をし、接触部２１０ａ
と２１０ｂをコネクタ部３１０に対してばね偏倚する。
このばね偏倚は、第１のコネクタ部分２００と第２のコ
ネクタ部分３００とによって確立された電気的接続の電
気的完全さを増進する一助となる。
部２１０ａ１と２１０ｂ１とは、丸い先端を有する分離
した延在部であり、１個の接触子材料から形成されてい
る。同様に、図５Ｃにおいて、接触部２１０のコネクタ
部２１０ａ２と２１０ｂ２とは、実質的に尖った先端を
有する分離した延在部であり、同様の接触子材料から形
成されている。実質的に真っ直ぐな細長い接触部３１０
は、細長いコネクタ部２１０ａと２１０ｂとを係合方向
と実質的に直交する方向へ互いに離間するように押し、
それによって、挿入中に払拭作用をし、接触部２１０ａ
と２１０ｂをコネクタ部３１０に対してばね偏倚する。
このばね偏倚は、第１のコネクタ部分２００と第２のコ
ネクタ部分３００とによって確立された電気的接続の電
気的完全さを増進する一助となる。
【００２４】図６は、本発明に従って使用されるべき装
置５００の他のグリッド配置接触部を示している。今ま
でのところで、ボールタイプ接触部１１０が述べられ開
示されてきた。しかしながら、多くの異なったタイプの
配置タイプ接触部は、構成要素５００が満足される応用
に依存して、また、基板４００または構成要素５００の
いずれかを構成する材料に依存して、あるいは基板４０
０または構成要素５００用の製造のタイプに依存して、
本発明によって使用することができる。このように、支
柱グリッド配置の接触部６００、セラミックボールグリ
ッド配置の接触部６１０、タブボールグリッド配置の接
触部６２０およびプラスチックボールグリッド配置の接
触部６３０は、本発明の精神と目的内で全て使用される
であろう。
置５００の他のグリッド配置接触部を示している。今ま
でのところで、ボールタイプ接触部１１０が述べられ開
示されてきた。しかしながら、多くの異なったタイプの
配置タイプ接触部は、構成要素５００が満足される応用
に依存して、また、基板４００または構成要素５００の
いずれかを構成する材料に依存して、あるいは基板４０
０または構成要素５００用の製造のタイプに依存して、
本発明によって使用することができる。このように、支
柱グリッド配置の接触部６００、セラミックボールグリ
ッド配置の接触部６１０、タブボールグリッド配置の接
触部６２０およびプラスチックボールグリッド配置の接
触部６３０は、本発明の精神と目的内で全て使用される
であろう。
【００２５】電気的装置５００の溶融可能な接触子１１
０と、第２の配置コネクタの接触子３３０は、好ましく
ははんだボールである。しかしながら、一体に溶融され
るべき要素の溶融点よりも低い溶融点を有する他の溶融
可能な材料で置き換えることが可能であることに注目す
べきである。はんだボールのような溶融可能要素は、球
体以外の形状もまた有することができる。上述したよう
に、例示したものは、支柱グリッド配置６００、セラミ
ックボールグリッド配置６１０、タブボールグリッド配
置６２０およびプラスチックボールグリッド配置６３０
を含んでいる。
０と、第２の配置コネクタの接触子３３０は、好ましく
ははんだボールである。しかしながら、一体に溶融され
るべき要素の溶融点よりも低い溶融点を有する他の溶融
可能な材料で置き換えることが可能であることに注目す
べきである。はんだボールのような溶融可能要素は、球
体以外の形状もまた有することができる。上述したよう
に、例示したものは、支柱グリッド配置６００、セラミ
ックボールグリッド配置６１０、タブボールグリッド配
置６２０およびプラスチックボールグリッド配置６３０
を含んでいる。
【００２６】導電性の要素すなわち溶融可能要素がはん
だの場合、約１０％Ｓｎと９０％Ｐｂから約９０％Ｓｎ
と％１０Ｐｂの範囲の合金であることが好ましい。より
好ましくは、合金は、６３％Ｓｎと３７％Ｐｂで１８３
℃の溶融点を有する共晶合金である。代表的には、比較
的高い鉛含有量を有する「ハード」はんだ合金は、セラ
ミックのような係合材料用に使用される。「ハード」接
触子は、それを軟らかくするようにわずかに「マッシュ
ルーム（ｍｕｓｈｒｏｏｍ）化される」かまたは変形さ
れる。「ソフト」共晶合金ボールは、比較的低い温度で
再溶融され、再形成される。電子的目的用に適している
と知られている他のはんだは、同様に、この方法の使用
に受け入れられると信じられる。そのようなはんだは、
限定されることなく、電子的に受け入れられる錫−アン
チモン、錫−銀、および鉛銀合金とインジュームを含ん
でいる。導電性の要素が凹部内に配置される前に、凹部
は、通常はんだペーストによって充填されている。
だの場合、約１０％Ｓｎと９０％Ｐｂから約９０％Ｓｎ
と％１０Ｐｂの範囲の合金であることが好ましい。より
好ましくは、合金は、６３％Ｓｎと３７％Ｐｂで１８３
℃の溶融点を有する共晶合金である。代表的には、比較
的高い鉛含有量を有する「ハード」はんだ合金は、セラ
ミックのような係合材料用に使用される。「ハード」接
触子は、それを軟らかくするようにわずかに「マッシュ
ルーム（ｍｕｓｈｒｏｏｍ）化される」かまたは変形さ
れる。「ソフト」共晶合金ボールは、比較的低い温度で
再溶融され、再形成される。電子的目的用に適している
と知られている他のはんだは、同様に、この方法の使用
に受け入れられると信じられる。そのようなはんだは、
限定されることなく、電子的に受け入れられる錫−アン
チモン、錫−銀、および鉛銀合金とインジュームを含ん
でいる。導電性の要素が凹部内に配置される前に、凹部
は、通常はんだペーストによって充填されている。
【００２７】従来の有機または無機のあらゆるはんだフ
ラックスと結合したはんだペーストすなわちクリーム
が、この方法に使用するのに適していると信じられてい
るけれども、いわゆる「クリーンでない（ｎｏ ｃｌｅ
ａｎ）」はんだペーストすなわちクリームが好ましい。
そのようなはんだペーストすなわちクリームは、適切な
フラックス材料に浮遊した微細粉体形状のはんだ合金を
有する。この粉体は、普通は合金であって、構成要素の
混合物ではない。はんだのフラックスに対する割合は通
常高く、重量ではんだ８０％〜９５％または容積でほぼ
５０％である。はんだクリームは、はんだ材料がロジン
（ｒｏｓｉｎ）フラックスに浮遊された場合に形成され
る。好ましくは、ロジンフラックスは、白ロジンまたは
低活性化ロジンフラックスであるけれども、種々の目的
のために活性化されたあるいは超活性化されたロジンも
使用できる。
ラックスと結合したはんだペーストすなわちクリーム
が、この方法に使用するのに適していると信じられてい
るけれども、いわゆる「クリーンでない（ｎｏ ｃｌｅ
ａｎ）」はんだペーストすなわちクリームが好ましい。
そのようなはんだペーストすなわちクリームは、適切な
フラックス材料に浮遊した微細粉体形状のはんだ合金を
有する。この粉体は、普通は合金であって、構成要素の
混合物ではない。はんだのフラックスに対する割合は通
常高く、重量ではんだ８０％〜９５％または容積でほぼ
５０％である。はんだクリームは、はんだ材料がロジン
（ｒｏｓｉｎ）フラックスに浮遊された場合に形成され
る。好ましくは、ロジンフラックスは、白ロジンまたは
低活性化ロジンフラックスであるけれども、種々の目的
のために活性化されたあるいは超活性化されたロジンも
使用できる。
【００２８】はんだペーストは、微細粉体の形状のはん
だ合金が有機酸フラックスまたは無機酸フラックスに浮
遊している場合に形成される。そのような有機酸は、乳
酸、オレイン酸、ステアリン酸、フタール酸、クエン酸
または他の類似の酸から選択される。また、無機酸は、
塩酸、フッ化水素酸、オルトリン酸から選択される。ク
リームすなわちペーストは、ブラッシング、スクリーニ
ング、または押し出しによって、良好な湿りを確実にす
るために好適に徐徐に予備加熱された表面に施される。
加熱またははんだ再溶融は、好ましくはパネル赤外（Ｉ
Ｒ）はんだ再溶融コンベアオーブンで処理される。つい
で構成要素は、はんだ部と共に、はんだペースト内のは
んだの溶融点以上の温度に加熱される。
だ合金が有機酸フラックスまたは無機酸フラックスに浮
遊している場合に形成される。そのような有機酸は、乳
酸、オレイン酸、ステアリン酸、フタール酸、クエン酸
または他の類似の酸から選択される。また、無機酸は、
塩酸、フッ化水素酸、オルトリン酸から選択される。ク
リームすなわちペーストは、ブラッシング、スクリーニ
ング、または押し出しによって、良好な湿りを確実にす
るために好適に徐徐に予備加熱された表面に施される。
加熱またははんだ再溶融は、好ましくはパネル赤外（Ｉ
Ｒ）はんだ再溶融コンベアオーブンで処理される。つい
で構成要素は、はんだ部と共に、はんだペースト内のは
んだの溶融点以上の温度に加熱される。
【００２９】本発明は、種々の図の好ましい実施例に関
連して述べられてきたが、本発明から逸脱することなく
本発明と同様の機能を達成するために、他の類似する実
施例も使用することができ、また、変形および付加が記
述された実施例になされることが理解できる。この分野
の通常の当業者は、これらの図に関してここでなされた
記述は開示の目的のみであって、本発明の目的をいかな
る方法においても限定することを意図していないことを
理解してほしい。
連して述べられてきたが、本発明から逸脱することなく
本発明と同様の機能を達成するために、他の類似する実
施例も使用することができ、また、変形および付加が記
述された実施例になされることが理解できる。この分野
の通常の当業者は、これらの図に関してここでなされた
記述は開示の目的のみであって、本発明の目的をいかな
る方法においても限定することを意図していないことを
理解してほしい。
【００３０】例えば、ここでは、実質的に正方形すなわ
ち矩形の設置表面を有する電気コネクタが述べられた。
しかしながら、開示され記述された特定の寸法または形
状は単に開示の目的のみであって、限定されることを意
図したものではない。ここで開示されたコンセプトは、
接触子設置面構造のより幅の広い変更への広い応用を有
する。コネクタ装置に関連して開示されたコンセプト
は、例えば、より細長く不定形あるいは放射状の構造を
有する接続設置面を備えたコネクタと共に採用できる。
ち矩形の設置表面を有する電気コネクタが述べられた。
しかしながら、開示され記述された特定の寸法または形
状は単に開示の目的のみであって、限定されることを意
図したものではない。ここで開示されたコンセプトは、
接触子設置面構造のより幅の広い変更への広い応用を有
する。コネクタ装置に関連して開示されたコンセプト
は、例えば、より細長く不定形あるいは放射状の構造を
有する接続設置面を備えたコネクタと共に採用できる。
【００３１】さらに、第１のコネクタ部分と第２のコネ
クタ部分とは、第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部
分との間の電気的導通を達成するために、第１のコネク
タ部分２００の対応する２重の尖った受け係合部２１０
の配置に挿入可能な第２のコネクタ部分３００のプラグ
接触子係合端部３１０の配置に関して述べられた。しか
しながら、受け装置用の種々のピンが使用のために利用
可能であり、第１のコネクタ部分を第２のコネクタ部分
内に挿入するか、またはその反対のことをするかによっ
て電気的導通を達成するために本発明に採用できる。さ
らに、第１のコネクタ部分の細長い部分２１０ａと２１
０ｂは、第２のコネクタ部分の細長い部分３１０と交換
可能であり、またその反対も可能である。したがって、
本発明は、いずれか１つの実施例に限定されるべきもの
ではなくむしろ、請求の範囲の復誦によってその幅と目
的が構築されるものである。
クタ部分とは、第１のコネクタ部分と第２のコネクタ部
分との間の電気的導通を達成するために、第１のコネク
タ部分２００の対応する２重の尖った受け係合部２１０
の配置に挿入可能な第２のコネクタ部分３００のプラグ
接触子係合端部３１０の配置に関して述べられた。しか
しながら、受け装置用の種々のピンが使用のために利用
可能であり、第１のコネクタ部分を第２のコネクタ部分
内に挿入するか、またはその反対のことをするかによっ
て電気的導通を達成するために本発明に採用できる。さ
らに、第１のコネクタ部分の細長い部分２１０ａと２１
０ｂは、第２のコネクタ部分の細長い部分３１０と交換
可能であり、またその反対も可能である。したがって、
本発明は、いずれか１つの実施例に限定されるべきもの
ではなくむしろ、請求の範囲の復誦によってその幅と目
的が構築されるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来の電
気的構成要素接続の欠点を処理し、また同様に、電気的
構成要素と基板との間のＣＴＥの不一致を最小にするか
減少する必要性を処理するために、電気的構成要素を基
板に接続するための改良されまたフレキシブルな装置お
よび方法を提供できる。
気的構成要素接続の欠点を処理し、また同様に、電気的
構成要素と基板との間のＣＴＥの不一致を最小にするか
減少する必要性を処理するために、電気的構成要素を基
板に接続するための改良されまたフレキシブルな装置お
よび方法を提供できる。
【図１】本発明に従った、ボールタイプ接触部を有する
第１のコネクタ部分と、その上に第１のコネクタ部分が
設置される基板と、ボールタイプ接触部を有する電気的
構成要素または他の類似の構成要素と、およびその上に
電気的構成要素が設置される第２のコネクタ部分とを示
す側面図。
第１のコネクタ部分と、その上に第１のコネクタ部分が
設置される基板と、ボールタイプ接触部を有する電気的
構成要素または他の類似の構成要素と、およびその上に
電気的構成要素が設置される第２のコネクタ部分とを示
す側面図。
【図２】本発明に従った、ボールタイプ接触部を有する
第１のコネクタ部分と、その上に第１のコネクタ部分が
設置される基板と、ボールタイプ接触部を有する電気的
構成要素または他の類似の構成要素と、およびその上に
電気的構成要素が設置される第２のコネクタ部分とを示
す斜視図。
第１のコネクタ部分と、その上に第１のコネクタ部分が
設置される基板と、ボールタイプ接触部を有する電気的
構成要素または他の類似の構成要素と、およびその上に
電気的構成要素が設置される第２のコネクタ部分とを示
す斜視図。
【図３】本発明に従った、ボールタイプ接触部を有する
第１のコネクタ部分と、その上に第１のコネクタ部分が
設置される基板と、ボールタイプ接触部を有する電気的
構成要素または他の類似の構成要素と、およびその上に
電気的構成要素が設置される第２のコネクタ部分とを離
隔して示す図。
第１のコネクタ部分と、その上に第１のコネクタ部分が
設置される基板と、ボールタイプ接触部を有する電気的
構成要素または他の類似の構成要素と、およびその上に
電気的構成要素が設置される第２のコネクタ部分とを離
隔して示す図。
【図４】本発明によるボールタイプ接触部を有する要素
を示す図。
を示す図。
【図５Ａ】本発明によるコネクタ係合部の他の実施例を
示す図。
示す図。
【図５Ｂ】本発明によるコネクタ係合部のさらに他の実
施例を示す図。
施例を示す図。
【図５Ｃ】本発明によるコネクタ係合部のさらに他の実
施例を示す図。
施例を示す図。
【図６】本発明により利用されるグリッド配置接触部の
他の例を示す図。
他の例を示す図。
１１０ａ、１１ｂ……はんだボール（ボールタイプ接触
部） ２００……第１のコネクタ部分 ２１０ａ、２１０ｂ……指状部（コネクタ部） ３００……第２のコネクタ部分 ３０９……接触子 ３１０……係合部 ３３１……凹部 ４００……基板 ４１０……接触領域 ５００……電気的装置 ６００……支柱グリッド配置 ６１０……セラミックボールグリッド配置 ６２０……タブボールグリッド配置 ６３０……プラスチックボールグリッド配置
部） ２００……第１のコネクタ部分 ２１０ａ、２１０ｂ……指状部（コネクタ部） ３００……第２のコネクタ部分 ３０９……接触子 ３１０……係合部 ３３１……凹部 ４００……基板 ４１０……接触領域 ５００……電気的装置 ６００……支柱グリッド配置 ６１０……セラミックボールグリッド配置 ６２０……タブボールグリッド配置 ６３０……プラスチックボールグリッド配置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB02 BB18 BB22 CC22 CC26 DD22 EE12 EE17 FF01 GG01 HH06 HH08 HH18 HH21 5E024 CA18 5E077 BB33 BB37 CC22 CC26 DD01 JJ05 JJ21 JJ24
Claims (25)
- 【請求項１】 構成要素と基板との間の機械的および電
気的接続を形成するのに適した電気的コネクタ装置であ
って：係合要素の第１の配置を有し、前記基板への接続
に適した第１のコネクタ部分と；前記第１のコネクタ部
分と係合するための第２のコネクタ部分とを備え、前記
第２のコネクタ部分は、係合要素の第２の配置を有し、
前記構成要素と接続するのに適していて；前記第１のコ
ネクタ部分と前記第２のコネクタ部分との係合は、前記
構成要素を前記基板に電気的に接続することを特徴とす
る電気的コネクタ装置。 - 【請求項２】 前記第１のコネクタ部分は、前記構成要
素のボールタイプ接触部の配置を介した前記構成要素へ
の接続に適していて、はんだ再溶融によって前記基板の
電気的接触子の配置との電気的接続を形成することを特
徴とする請求項１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項３】 前記第２のコネクタ部分は、前記構成要
素のボールタイプ接触部の配置を介した前記基板への接
続に適していて、はんだ再溶融によって前記第２のコネ
クタ部分の電気的接触子の配置との電気的接続を形成す
ることを特徴とする請求項１記載の電気的コネクタ装
置。 - 【請求項４】 前記基板の電気的接触子の配置は、前記
第１のコネクタ部分のボールタイプ接触部の配置に電気
的に対応していることを特徴とする請求項１記載の電気
的コネクタ装置。 - 【請求項５】 前記第１のコネクタ部分のボールタイプ
接触領域の配置は、係合要素の第１の配置に電気的に対
応していることを特徴とする請求項１記載の電気的コネ
クタ装置。 - 【請求項６】 係合要素の第１の配置は、係合要素の第
２の配置に電気的に対応していることを特徴とする請求
項１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項７】 係合要素の第２の配置は、前記第２のコ
ネクタ部分の電気的接触子に電気的に対応していること
を特徴とする請求項１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項８】 前記第２のコネクタ部分の電気的接触子
の配置は、前記構成要素のボールタイプ接触部の配置に
電気的に対応していることを特徴とする請求項１記載の
電気的コネクタ装置。 - 【請求項９】 前記第１のコネクタ部分のボールタイプ
接触部の配置は、支柱グリッド配置、セラミックボール
グリッド配置、タブボールグリッド配置、およびプラス
チックボールグリッド配置の１つであることを特徴とす
る請求項１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１０】 前記構成要素のボールタイプ接触部の
配置は、支柱グリッド配置、セラミックボールグリッド
配置、タブボールグリッド配置、およびプラスチックボ
ールグリッド配置の１つであることを特徴とする請求項
１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１１】 係合要素の第１の配置における係合要
素は、係合要素の第２の配置における係合要素からの単
一の延長部を収容するための２重の延長部を有すること
を特徴とする請求項１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１２】 係合要素の第１の配置とボールタイプ
接触部の第１の配置とは、前記第１のコネクタ部分の反
対側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
電気的コネクタ装置。 - 【請求項１３】 係合要素の第２の配置と前記第２のコ
ネクタ部分の電気的接触子の配置とは、前記第２のコネ
クタ部分の反対側に設けられていることを特徴とする請
求項１記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１４】 構成要素とコネクタ部分との間の機械
的および電気的接続を形成するのに適した電気的コネク
タ装置であって：他方のコネクタ部分を係合するための
ものであって、係合要素の配置と電気的接触子の配置と
を有するコネクタ部分と；それらに取着されたボールタ
イプ接触部の配置を有する電気的構成要素と；を有する
ことを特徴とする電気的コネクタ装置。 - 【請求項１５】 係合要素の配置と電気的接触子の配置
とは、前記コネクタ部分の反対側に設けられていること
を特徴とする請求項１４記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１６】 係合要素の配置は、接触部の配置に電
気的に対応することを特徴とする請求項１４記載の電気
的コネクタ装置。 - 【請求項１７】 接触部の配置は、ボールタイプ接触部
の配置に電気的に対応することを特徴とする請求項１４
記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１８】 前記ボールタイプ接触部の配置は、支
柱グリッド配置、セラミックボールグリッド配置、タブ
ボールグリッド配置、およびプラスチックボールグリッ
ド配置のいずれか１つであることを特徴とする請求項１
４記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項１９】 複数の係合要素の配置における係合要
素は、他方のコネクタ部分の係合要素からの単一の延長
部を収容するための２重の延長部を有することを特徴と
する請求項１４記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項２０】 複数の係合要素の配置における係合要
素は、他方のコネクタ部分の係合要素からの２重の延長
部の間に挿入するための単一の延長部を有することを特
徴とする請求項１４記載の電気的コネクタ装置。 - 【請求項２１】 溶融可能要素をその上に有する電子装
置を基板に着脱可能に取着する方法であって：第１のコ
ネクタを基板に設けるステップと；電子装置上の溶融可
能要素を第１のコネクタと係合可能な第２のコネクタの
接触子に溶融し、前記第２のコネクタを前記第１のコネ
クタと係合可能にする溶融ステップと；を備えていて、
電子装置は、溶融可能要素を再溶融することなく基板に
着脱可能に取着されるようにしたことを特徴とする電子
装置を基板に着脱可能に取着する方法。 - 【請求項２２】 溶融ステップは、溶融可能要素を前記
第２のコネクタの接触子に直接溶融することを特徴とす
る請求項２１記載の方法。 - 【請求項２３】 前記第２のコネクタは、前記接触子の
テール部が存在する凹部を有するハウジングを備えてい
て、溶融ステップは、少なくとも部分的に前記凹部で起
きることを特徴とする請求項２１記載の方法。 - 【請求項２４】 基板に設けられた対になるコネクタと
係合可能なボールグリッド配置コネクタにおいて、ボー
ルグリッド配置コネクタは、ハウジングと、接触子と、
この接触子に設けられた溶融可能要素とを備え、前記溶
融可能要素を再溶融することなく前記電子装置が前記基
板に着脱可能に取着できるようにするために、前記溶融
可能要素が電子装置の一部分であるようにしたことを特
徴とするボールグリッド配置コネクタ。 - 【請求項２５】 前記電子装置は、支柱グリッド配置、
セラミックボールグリッド配置、タブボールグリッド配
置、およびプラスチックボールグリッド配置のいずれか
１つであることを特徴とする請求項２４記載のボールグ
リッド配置コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/661,547 US6866521B1 (en) | 2000-09-14 | 2000-09-14 | High density connector |
| US09/661547 | 2000-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151224A true JP2002151224A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=24654063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001279492A Pending JP2002151224A (ja) | 2000-09-14 | 2001-09-14 | 高密度コネクタ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6866521B1 (ja) |
| EP (1) | EP1189309B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002151224A (ja) |
| KR (1) | KR100795673B1 (ja) |
| AT (1) | ATE272253T1 (ja) |
| CA (1) | CA2357159A1 (ja) |
| DE (1) | DE60104498T2 (ja) |
| ES (1) | ES2223694T3 (ja) |
| TW (1) | TW548877B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004111056A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6866521B1 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
| US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
| US7220135B1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-22 | Tyco Electronics Corporation | Printed circuit board stacking connector with separable interface |
| US7473101B2 (en) * | 2006-05-05 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Connector for mezzanine mounting of a printed wiring board |
| US20080042270A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-21 | Daryl Carvis Cromer | System and method for reducing stress-related damage to ball grid array assembly |
| US20080060706A1 (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-13 | Elkhart Brass Manufacturing Company, Inc. | Fire fighting fluid delivery device with sensor |
| US7422450B2 (en) * | 2006-09-15 | 2008-09-09 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
| JP4845685B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2011-12-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 端子の接続構造及び端子の接続方法、並びに制御装置 |
| US20090146286A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Sun Microsystems, Inc. | Direct attach interconnect for connecting package and printed circuit board |
| US20090145633A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Sun Microsystems, Inc. | Direct attach interconnect for connecting package and printed circuit board |
| US7976319B2 (en) * | 2008-06-30 | 2011-07-12 | Tyco Electronics Corporation | Surface mount electrical connector having flexible solder tails |
| US7637777B1 (en) | 2008-10-13 | 2009-12-29 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having a noise-reducing contact pattern |
| US7736183B2 (en) * | 2008-10-13 | 2010-06-15 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts |
| US7740489B2 (en) | 2008-10-13 | 2010-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having a compressive coupling member |
| US7896698B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-03-01 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having multiple contact arrangements |
| US7867032B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-01-11 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having signal and coaxial contacts |
| US20100156248A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | China Electronics Weihua Co., Ltd. | Package structure and method for a piezoelectric transformer |
| US8113851B2 (en) * | 2009-04-23 | 2012-02-14 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and systems including flexible circuits |
| US7837479B1 (en) * | 2009-07-16 | 2010-11-23 | Tyco Electronics Corporation | Mezzanine connector assembly having coated contacts |
| US7918683B1 (en) | 2010-03-24 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface |
| CN201667411U (zh) * | 2010-03-31 | 2010-12-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US9543703B2 (en) * | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
| CN112086780B (zh) | 2014-10-23 | 2022-11-01 | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 | 夹层式电连接器 |
| JP6748517B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2020-09-02 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
| US10170876B2 (en) * | 2016-10-05 | 2019-01-01 | Schlumberger Technology Corporation | Electrical connectors having a plurality of pins and sockets |
| US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
| US10405448B2 (en) | 2017-04-28 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | High frequency BGA connector |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US551627A (en) * | 1895-12-17 | Store-service apparatus | ||
| US4774632A (en) | 1987-07-06 | 1988-09-27 | General Electric Company | Hybrid integrated circuit chip package |
| US4975079A (en) | 1990-02-23 | 1990-12-04 | International Business Machines Corp. | Connector assembly for chip testing |
| US5137456A (en) | 1991-11-04 | 1992-08-11 | International Business Machines Corporation | High density, separable connector and contact for use therein |
| JP3309099B2 (ja) * | 1994-05-18 | 2002-07-29 | 信越ポリマー株式会社 | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 |
| WO1996008056A1 (en) * | 1994-09-06 | 1996-03-14 | The Whitaker Corporation | Ball grid array socket |
| GB2293502A (en) | 1994-09-26 | 1996-03-27 | Methode Electronics Inc | Miniature grid array socketing system |
| US5551627A (en) | 1994-09-29 | 1996-09-03 | Motorola, Inc. | Alloy solder connect assembly and method of connection |
| US5850693A (en) | 1995-01-31 | 1998-12-22 | Berg Technology, Inc. | Method of manufacturing an array of surface mount contacts |
| US5691041A (en) * | 1995-09-29 | 1997-11-25 | International Business Machines Corporation | Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer |
| US5702255A (en) | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
| US5746608A (en) * | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
| US5730606A (en) | 1996-04-02 | 1998-03-24 | Aries Electronics, Inc. | Universal production ball grid array socket |
| US6042389A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-28 | Berg Technology, Inc. | Low profile connector |
| US5892245A (en) * | 1996-11-11 | 1999-04-06 | Emulation Technology, Inc. | Ball grid array package emulator |
| US5872400A (en) | 1997-06-25 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | High melting point solder ball coated with a low melting point solder |
| US6093042A (en) * | 1998-12-10 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | High density connector with low insertion force |
| JPH11312242A (ja) | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nippon Avionics Co Ltd | 検査状況表示方法 |
| US6183268B1 (en) * | 1999-04-27 | 2001-02-06 | The Whitaker Corporation | High-density electrical connectors and electrical receptacle contacts therefor |
| US6866521B1 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
| US6827586B2 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-07 | Molex Incorporated | Low-profile connector for circuit boards |
-
2000
- 2000-09-14 US US09/661,547 patent/US6866521B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-23 TW TW090120742A patent/TW548877B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-10 CA CA002357159A patent/CA2357159A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-13 ES ES01121663T patent/ES2223694T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-13 KR KR1020010056364A patent/KR100795673B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-09-13 EP EP01121663A patent/EP1189309B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-13 DE DE60104498T patent/DE60104498T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-13 AT AT01121663T patent/ATE272253T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-09-14 JP JP2001279492A patent/JP2002151224A/ja active Pending
-
2005
- 2005-02-22 US US11/063,375 patent/US7097470B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004111056A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050142908A1 (en) | 2005-06-30 |
| EP1189309A1 (en) | 2002-03-20 |
| US7097470B2 (en) | 2006-08-29 |
| US6866521B1 (en) | 2005-03-15 |
| DE60104498T2 (de) | 2005-08-18 |
| TW548877B (en) | 2003-08-21 |
| DE60104498D1 (de) | 2004-09-02 |
| ATE272253T1 (de) | 2004-08-15 |
| KR100795673B1 (ko) | 2008-01-21 |
| ES2223694T3 (es) | 2005-03-01 |
| CA2357159A1 (en) | 2002-03-14 |
| EP1189309B1 (en) | 2004-07-28 |
| KR20020021333A (ko) | 2002-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002151224A (ja) | 高密度コネクタ | |
| JP3413080B2 (ja) | 高密度コネクタおよび製造方法 | |
| KR100517098B1 (ko) | 볼 형태의 접점면을 구비한 고밀도 커넥터 | |
| US6358068B1 (en) | Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof | |
| WO1998015991A9 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| EP1311031B1 (en) | High density connector | |
| CA2497606C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| CA2455080C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| CA2404792C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| EP1536523B1 (en) | High density connector having a ball type of contact surface |