TW548877B - High density connector - Google Patents

Description

548877 五、發明説明（ 曼里货景 k發明領媸 本發明係有關於雷逢拉哭 „ ^ ^ 、私連接☆，且更特別係在於高I/O密度 連接咨，諸如藉著使用一可、垃 了 k化的70件（諸如一焊料球接點 )，附裝到—電路基板或電子組件之連接器。 L習知發展之概i 一減少電予設備(尤其是個人可攜式裝置)尺寸，並增加此 寺設備之功能的趨勢致使所有組件不斷地進行小型化，小 型化之努力在電連接器的設計中係尤其普遍。對電連接器 小型化之努力使單行或雙行直線連接器之間的接頭間距減 少，以致於能夠在分配用以接收連接器之緊密限制的區域 中互連-相對高數目之1/0或其他信號。對最小化之需求 亦伴隨將製造偏好轉移到表面黏著技術（smt)，用以將組 士置到电路基板之上。逐漸增加使用以及對細微間 T之需求致使設計接近SMT之高體積、低成本的極限。即 將到達SMT之極限，因為進一步降低間距會大為增加鄰接 的焊料襯塾或接頭在該烊糊之回焊期間產生電子橋接之風 險。 欲滿足I/O密度漸增之需求，故提出具有一接頭之二維 陣列的電連接器，此等設計能夠提供改良密度。然而，這 些連接器對於使用SMT附裝到該電路基板顯出某些困難， Q為（若非几全）大多數之表面黏著其接頭必須附裝到該連 接器本體的下方，結果，使用二維陣列連接器需要高度可 O:\73\73405-920523 D〇C\ 4 4 t紙張尺巾國國家標準(CNS) μ規格(21〇Χ297公董） 548877 A7 — ---—— _B7 五、發明説 ) ~—~~- ~~~~ --〜 靠的安置技術，因為若有缺點則難以用目視方式檢查該焊 料連接處並加以修復。 此外’高接頭插腳密度使焊接接頭插較為困難，尤A jSMT中如果該連接器與印刷電路板之間不共面時。在此 -情況中，插腳與PCB之間的某些焊料接頭可能無法 滿足。結果，可能損害連接器與電路板連接之可靠度。 提出浮動接頭插腳’以容許該連接器調整複數個該連接 器與電路板之間任何的不平整，有些浮動接頭插腳在連接 器本體中使用一穿透孔，其直徑約為該主要接頭插脚之尺 寸。然而，由於該穿透孔必須容納接頭插腳以及一止塊， 其一般係在組裝期間推入該穿透孔，此等設計可能具有尺 寸公差，而展現製造之困難。 其他用於電子組件0勺安置技㈣決了洋料連接處在難以 檢查位置 < 可靠性，例如，安置到塑膠或陶瓷基板（諸如一 PCB)之積體電路（1C)逐漸增加使用焊料球以及其他類似的 封裝，以提供一可靠的附裝。在焊料球技術中，附裝到該 1C之球狀焊料球係位於電氣接點襯墊上，該襯墊形成於一 電路基板上，一層焊糊一般係藉著使用一屏幕或遮罩施加 到該電路基板。接著將該總成加熱到一溫度，在該溫度焊 糊與至少一部件之焊料球會熔化，並混合到該接點。此加 熱程序通常稱之為回焊，該1(：從而連接到基板，而在該IC 上不需要外部引腳。 儘管在將電子組件（諸如1C)直接地連接到基板方面，使 用焊料球具有許多優點，然而會喪失些許的彈性。例如； O:\73\73405-920523 DOC\ 4 - 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董) 548877 A7 B7 五、發明説明（3 ) 對更換或升級之電子組件或1C而言，移除與重新附裝可能 係為一繁重之程序，因為通常該焊料連接必須再加熱，以 移除該電子組件。該基板表面必須加以清潔且重新準備， 用以更換該電子組件。當包含該電子組件之整個產品不再 由製造商控制時，如此狀況係尤其棘手，亦即，該產品必 須退還，或是一專業雇員必須訪視該產品地點，以更換該 組件。 另外關心的是在該電子組件與電路基板之間由於不同的 熱膨脹係數（CTE)之影響所導致熱產生應力，此感應主要係 由於一電子組件（諸如一 1C)與一電路基板之間的尺寸、材 料成分以及幾何差異所產生。 今日之1C每秒能夠執行例如數百萬次之運作，各運作其 本身會產生些微熱量，但累計起來的話，一 1C會對該表面 基板加熱或冷卻。由於一電子組件與一基板之間CTE的差 異，此應力效果在該焊料接合處可能相當嚴重。即使在該 基板與電子組件之間交界處所產生之熱量保持相對穩定， 然而該基板在尺寸、厚度與材料方面之差異，通常會使該 基板與電子組件以不同之速率膨脹或收縮。另外，熱膨脹 (或收縮）在不同溫度之非線性的速率改變可能進一步加重 CTE之差異。膨脹率或收縮率之這些差異可將一沉重的應 力施加於焊料接頭上，結果除了正確地附裝到一電路基板 以外，一電子組件仍可能由於CTE之變化而產生焊料接頭 的損壞。 對球型焊料接頭而言，此係尤其重要，因為該附裝表面 O:\73\73405-920523 DOC\ 4 ~ 6 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)

裝 龕· η

線 548877 A7 B7 五、發明説明（4 ) 係相對地小。另外，相對於一組件之尺寸，一電路或線路 板可能非常大，結果會放大來自於組件之間CTE差異的效 應。此外，由於並沒有額外的力學結構（例如一插腳）用以 增加支撐，作用於一焊料接頭之應力係更可能導致電氣連 接失敗，導致品質問題或是使該電子組件無法運作。此現 象有時係稱之為CTE不協調，與電子組件之可靠度與性能 有關。CTE不協調所產生之差異愈大，對於一系統之電子 完整性愈重要。儘管由於CTE之差異會喪失些許的彈性與 困難度，在一 ic連接到一基板方面使用BGA與類似系統具 有許多優點。 關於BGA連接器，焊料球之基板嚙合表面係共平面亦相 當重要’形成一大致上平坦之安置界面，以至於在最終的 施加中，該球與烊料會均句地回焊到一平面印刷電路基 板。當連接器回焊之時，在與一特定基板共面之焊料中， 任何顯著的差異可能導致不良的焊接性能。欲達到高坪接 可菲度’使用者可定非常緊格的共面需求，通常為〇.刪英 对左右。焊料球之共面係由該焊料球之尺寸以及其位於該 連接器上的位置所影響，該球之最終尺寸係取決於該坪糊 與焊料球中最初可使用的焊料總體積而定。在將坪料球施 加到-連接器接點方面，此考慮顯現出特別的挑戰，因為 =收納於焊料質量中連接器接點之體積，會影響該烊料 質量之尺寸的潛在變化’且從而影響沿著該安置界面上之 該連接器焊料球的共面。 亦設置BGA連接器，用以將一第—基板或pCB連接到— O:\73\73405-920523 DOC\ 4 -飞· 度適用巾®國家標準(CNS) A4規格(21GX297公貪)—-------- 548877

第一基板或PCB，藉以電氣連接該附裝之電子組件。例 如，提出該連接器，用以藉著焊料球回焊，將一具有一格 樹陣列《烊料傳導部件的半個連接器固定到—帛一基板； 並藉著焊料球回焊，將具有一格柵陣列之焊料傳導部件的 該連接器之另-半固定到―第二基板。此中間連接器能夠 吸收孩第一與第二基板之間CTE*之差異，亦實現了製造 彈生之收冑目為▲第二基板以及附裝到其之電子組件能 夠容易地加以移除與更換。由於該第二基板係能夠以如此 万式加以移除，故能夠使其尺寸配合該電子組件。以此方 式，能夠使在該第二基板與電子組件之間的cte不協調降 到最低。 然而，即使具有上述之中間連接器，提供一更具彈性之 工具用以將一電子組件電氣連接到一基板仍更為有利，該 基板不需要更換整個第二基板，或完全不使用一第二基 板，節省製造時間與材料。 因此，對於一改良且更具彈性之裝置與方法，用以將一 電子組件連接到-基板仍存有―需要，其解決了現今電子 組件連接之缺點’並解決了使—電子組件與基板之間的 CTE不協調降到最低，或令其減少之需求。 發明相 提供-種改良且更具彈性之連接器總成與方法，用以藉 著將一具有球腳或柱腳格柵陣列焊料部件之電子組件附裝 到一第二連接器半部的對應電氣接點表面，結合第一與第 二連接器半部’並將具有球腳或柱腳格柵陣列焊料部件之 O:\73\73405-920523DOC\ 4 - 8 -

548877 A7 B7 五、發明説明（6 ) 該弟一連接為半部附裝到該基板的對應電氣接點表面’將 一電子組件連接到一基板，諸如一印刷電路板（PCB)，該第 一與第二連接器半部可經由習用結合技術彼此電氣連接。 當結合時，在該第一與第二連接器半部的對應部件之間係 達成電氣連接，藉著設置該第一與第二連接器半部，使該 電子組件與基板之間的CTE不協調降到最低。 圖式之簡單說明 參考所附圖示，進一步說明本發明之裝置總成與方法， 其中= 圖1係為依照本發明之具有球型接點部份之第一連接器 半部、一基板，該第一連接器半部係安置於其上、一電子 組件或其他具有球型接點部份的類似組件、以及一第二連 接器半部，該電子組件係安置於其上的一側視圖； 圖2係為依照本發明之具有球型接點部份之一第一連接 器半部、一基板，該第一連接器半部係安置於其上、一電 子組件或其他具有球型接點部份的類似組件、以及一第二 連接器半部，該電子組件係安置於其上的一立體圖； 圖3係為依照本發明之具有球型接點部份之第一連接器 半部、一基板，該第一連接器半部係安置於其上、一電子 組件或其他具有球型接點部份的類似組件、以及一第二連 接器半部，該電子組件係安置於其上的一隔離圖； 圖4係為依照本發明，一具有球型接點部份之元件的圖 示； 圖5A到5C係為依照本發明，用於連接器結合部份之另擇 O:\73\73405-920523 DOC\ 4 ~ 9 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) M8877

具體貫施例的圖示； 可利用之另擇格柵陣列接點部份 圖6係為依照本發明 的一圖示。 使用本發明涉及四個組件：一泰 丰邱、楚& 卞 私子裝置、一第一連接器 w、H接器㈣以及—基板。該電子裝置具有一

球腳或柱腳格栅陣列手统 B 乐、、、无次疋其他類型的焊接部件，其根 據回焊附裝到該第一逢桩 ,妒一弟連接态+邵。該第一連接器半部係可 η矛-連接器半部結合’該第二連接器半部係經由球腳 或枉腳格栅陣列系統或其他類型之烊接部件電氣連接到^ 練、。當結合之時，該第-與第二連接器半部形成-連接 為，並可用於任何種類之連接器（諸如—陣列連接器）。 玎

參考圖1到圖3，連接到連接器與基板總成之組件包括一 第一連接器半部200，諸如一陣列連接器半部，其具有可熔 化之元件（諸如球型接點邵件i 1〇a)、一基板4⑻（諸如一 PCB)，該第一連接器半部2〇〇係安置於其上、一電子裝置 500或其他具有可熔化元件（諸如球型接點部件丨i〇b)之類似 組件、以及一第二連接器半部3〇〇，該電子裝置5〇〇係安置 於其上。可以藉著該球型接點部件丨1〇b之陣列回焊到一對 應接點309的陣列上，將該電子裝置5〇〇附裝到該第二連接 器半邵300之本體。接點309之本體具有結合部件310與安置 區域330，該安置區域330較佳存在於位於連接器300底部内 的一凹處331之中。 -10- O:\73\73405-920523 DOC\ 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 3第一連接咨半部300經由將插腳或片狀部件310插入插 座接點21G與第—連接器半部200結合。然而，接點部件210 Μ 310可為任何種類之可結合連接器接點部件。如示範性具 月丘只犯例中所不，第一接點部件21〇係為雙樑（圖3 )，且第 -接點4件310係為片狀。儘管在圖4中以一筆直尾部加以 顯示，能夠以不同之形式形成接點安置區域330,以在接點 部件310與球型接點部件i⑽之間提供電氣接點。例如，接 "、、占4件310可延伸於一接點安置區域33〇之表面的上方，用 以在回焊之後連接到球型接點部件u〇b，或是該尾部可為 一調整片，其彎曲到與裝置5〇〇平行之一部件。 第一連接為半邵200包括一陣列之可熔化元件（諸如球型 接點邯件1 l〇a)，其可藉著回焊附裝到基板4〇〇。連接器半 P 200亦包括陣列之雙樑接點210，其與對應接點部件31〇 結合。孩基板400具有一陣列之焊料襯墊41〇，其對應到該 球型接點部件ll〇a之陣列。當將連接器半部2〇〇放置於基板 400之上時，經由該球型接點部件li〇a與接點“ο之間的回 知，可產生一電氣連接，在以前的習知應用中，組件5 〇 〇 係直接地安置到基板4〇〇。 因此，根據本發明，該連接器半部2〇〇與3〇〇可以結合在 一起，在組件500與基板4〇〇之間形成一電氣連接。使用此 新的總成具有另外之益處為該連接器半部吸收了組件5〇〇與 基板400之間的CTE差異，在以前的習用應用中，組件5〇〇係 直接地安置到基板400。 如圖3之隔離圖中更為詳細的顯示，電子裝置5〇〇之焊料 O:\73\73405-920523 D〇C\ 4 _ 1 1 · ΪΗ家標準(CNS) A—4規格(2igx297公羡） 548877 A7 B7 五、發明説明（9 ) 球110b係適合藉著回焊附裝到第二連接器半部300之接點 330，且第一連接器半部200之焊料球接點110a係同樣適合藉 著回焊連接到基板400之接點區域410。結果，第二接點部 件310係結合到第一接點部件210。 通常，連接器半部200與300之間的結合係藉由將接點部 件310插入指針210a與210b之間而加以達成。該大致上筆直 延伸的連接器部件310以一方向彼此推離延伸連接器部件 210a與210b，該方向大致上垂直於結合方向，藉以靠著連 接器部件310，使該連接部件210a與210b彈簧偏斜。插入期 間之彈簧偏斜與抹開作用有助於支撐該電氣連接之電子完 整性。接點部件210a與210b可具有任何適合用以建立一電 氣連接之構造，例如，其能夠具有一彎曲的「S」或雙 「C」形狀。另外，儘管可將單件放在一起使用，部件210a 與210b可由一單件之接點材料所形成。 以此方式，可以避免由於一組件500與一基板400之間尺 寸與材料成分差異所引起的CTE不協調之問題。該連接器 之本體200與300提供一中間接地，事實上隔離由於距離愈 遠且更為柔軟或更具彈性之材料可能存在的任何不協調， 使不協調的問題傾向減少。 圖4係為一元件之一圖示，該元件具有一陣列之球型接 點部件，其係依照本發明所構造。如圖所示，接點1〇〇係形 成在本體120之一表面上，用以接收球型接點部件110。將 一焊料球固定到一接點及一印刷電路板之方法的說明係包 含於國際公布案WO第98/15989號（國際專利申請案 O:\73\73405-920523 DOC\ 4 - 1 2 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 548877

AT B7 五、發明説明（1〇 ) PCT/US97/18066號）中，其學說係以引用的方式併入本文中。 圖5A顯示接點部件210之一另擇具體實施例，如圖所 示，該接點部件210具有延伸的連接器部件21 la與21 lb，其 電氣連接到第一連接器半部200。在圖5A之中，延伸的連接 器部件21 la與21 lb具有一向外的弧形或是彎曲。儘管亦能 夠將單件放在一起，部件21 la與21 lb較佳係由一單件之接 點材料所形成。 裝 在圖5B中，接點部件210之連接器部件210al與210bl係為 具有一圓形尖端之單獨延伸物，且係由一單件之接點材料 所形成。同樣地，在圖5C之中，接點部件210之連接器部件 210a2與210b2係為具有一大致上尖銳尖端之單獨延伸物，且 係由相同之接點材料所形成。

線 大致上筆直延伸之接點部件310以一方向彼此推離延伸連 接器部件210a與210b，該方向大致上垂直於結合方向，藉 以在插入期間發生抹開作用，並靠著連接器部件310，使該 接點部件210a與210b彈簧偏斜。此彈簧偏斜有助於支撐該 電氣連接之電子完整性，該電氣連接係藉著第一與第二連 接器半部200與300所建立。 圖6顯示依照本發明所可以使用之裝置500上的一另擇格 柵陣列接點部件。到目前為止已經說明過球型接點部件 110。然而，依照本發明能夠使用許多不同種類之陣列形式 接點部件，其係取決於一適合應用之組件500，以及包含該 基板400或組件500之材料，或是該基板400或組件500之製造 種類。因此，在本發明之精神與範疇中，柱腳格柵陣列接 O:\73\73405-920523 DOC\ 4 - 1 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 548877 A7 B7 五、發明説明（11 點邵件600、陶瓷球腳格栅陣列接點部件61〇、調整片球腳 格柵陣列接點部件62 0與塑膠球腳格栅陣列接點部件6 3 〇全 部都能夠使用。 位於該電子裝置500上之可熔化接點11〇以及第二陣列連 接器上的接點330較佳係為一焊料球。然而，應注意的是， 其能夠以其他的可熔化材料加以代替，該材料具有之熔化 溫度係低於欲熔化結合在一起之元件的熔化溫度。該可熔 化元件（諸如一焊料球）亦能夠具有不同於球形之形狀。如 前所述，其範例包括柱腳格柵陣列6〇〇、陶瓷球腳格栅陣列 610、調整片球腳格柵陣列62〇與塑膠球腳格栅陣列63〇。 當該傳導或可熔化元件係為焊料時，該焊料較佳係為一 合金，其範圍係從約為10%錫與9〇%鉛到約9〇%錫與1〇%鉛 之間。更佳為該合金能夠共熔，其係為63%錫與37%之 鉛，並具有！之溶點。通常，具有一較高錯成分之一 硬」沣料合金係用以結合諸如陶瓷之材料，一「硬」接 點會隨著軟化而「成磨蒜狀」或稍微變形，一「軟」共溶 球回焊並在-較低溫度重新成形。相信其他熟知適二用^ 電子方面之焊料亦可適用本方法，此等烊料包括（但不限定） 電子可使用之踢-銻、錫·銀與鉛銀合金以及銦。在將一傳 導元：放入-凹處之前，該凹處通常充滿一焊糊。 ， 儘管相信-烊糊或焊膏結合任何習用有機或無 熔劑可適用於本方法，一所㈣沾「 ▲ 十力 ^ 去去^ 所明的「不潔」焊糊或焊膏係為 乂者。此寺焊糊或焊膏包括一焊料合金，其以—細微粉 末心形式懸浮於-4t的㈣材科t。㈣末 O:\73\73405-920523 D〇C\ 4 ^ 丨不崎 “張尺 顯辦(CNS) 548877

合金，且並非為—成分混合物。焊料對助熔劑通常係為高 比率’且焊料重量約在祕到95%之範圍巾，且其體積約 佔50 /。胃《¥接#料係浮於_松香助炫劑日寺會形成一 焊膏，該松香㈣劑較佳係為—白松香或是_低活性松香 助、落劑，《而可使用不同的活性或超活性松香。當一焊料 口至以 '細微@末形式懸浮於—有冑酸助溶劑 < 是一益機 酸助溶劑中時會形成—焊糊，此等無機酸可由：氯化氯、 氫氟酸與磷酸中所選出。焊膏或焊糊可藉由塗刷、篩分或 擦出到表面上’可逐步㈣該表面，其有助於確保良好的 濕潤。 或回焊較佳係在一平板紅外線（ir)回焊運送爐中實 :接著會將具有焊接部件之組件加熱到一溫度，該溫度 高於該焊糊中之焊料的熔點。 儘管已經以較佳實施例之不同圖示說明本㈣，應瞭解 到1是，可以使用其他類似的具體實施例，或是對說明之 :體實施例進行修正與添加’用以實施本發明之相同功 此’而不脫離本發明。普通熟知此技藝之人士應體認到文 中對於那些圖示的說明係僅作為示範之用，且不預計以任 何方式限制本發明之範疇。 例如，文中係說明一電連接器，該電連接器具有一大致 上為正方形或矩形的安置表面。然而，所顯示之連接器的 特疋尺寸與形狀係僅作為說明，而並非作為限制之用。文 中所揭硌之觀念對於一廣為不同的連接器安置表面幾何形

町

線 、/、有車乂寬廣的應用。文中所揭露之有關於此連接器總 O:\73\73405-920523 D〇C\ 4 -15·*

548877 A7 B7 五、發明説明（13 ) 成的該觀念可用於例如：一具有一更為狹長、不規則或放 射幾何形狀的連接器。 此、外，所說明之該第一與第二連接器半部係有關於：位 於該第二連接器半部300上之一陣列的插頭接點結合尾端 310係可插入一位於該第一連接器半部200上的一對應陣列 之雙叉插座結合部件210，以在該第一與第二連接器半部之 間達成電氣連接。然而，可使用不同的插腳與插座，並可 用於本發明中，以藉著將該第一連接器半部插入該第二連 接器半部（或反之亦然），達成電氣連接。另外，該第一連 接器半部延伸部件210a與210b係可與該第二連接器半部延 伸部件310互換，且反之亦然。因此，本發明不應受限於任 何單獨的具體實施例，而應依照所附之申請專利範圍的廣 泛性與範轉加以限制。 元件標號對照表 100 :接點 110a :球型接點部件 110b :球型接點部件 110 :球型接點部件 120 :本體 200 :第一連接器半部 210 :插座接點 210a :指針 210b :指針 210al :連接器部件 O:\73\73405-920523 DOC\ 4 " 16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 548877 A7 B7 五、發明説明（14 ) 210bl :連接器部件 210a2 :連接器部件 210b2 :連接器部件 211a :連接器部件 211b :連接器部件 300 :第二連接器半部 309 :接點 310 :接點部件 330 :安置區域/接點 331 :凹處 400 :基板 410 :接點區域 500 :電子裝置 600 :柱腳格柵陣列 610 :陶瓷球腳格柵陣列 620 :調整片球腳格柵陣列 630 :塑膠球腳格柵陣列 O:\73\73405-920523 DOC\ 4 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1. ABCD

   548877 六、申請專利範圍 6·如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中該第一陣 列之結合元件與該第二陣列之結合元件電氣對應。 7 ·如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中該第二陣 列之結合元件與位於該第二連接器半部上之一陣列的電 氣接點電氣對應。 8 •如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中位於該第 二連接器半部上之一陣列的電氣接點與位於該組件上之 一陣列的球型接點部件電氣對應。 9 ·如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中位於該第 二連接器半部上之一陣列的球型接點部件係為一柱腳格 柵陣列、陶資球腳格柵陣列、調整片球腳格柵陣列與塑 膠球腳格柵陣列其中之一者。 10·如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中位於該組 件上之一陣列的球型接點部件係為一柱腳格柵陣列、陶 瓷球腳格柵陣列、調整片球腳格柵陣列與塑膠球腳格柵 陣列其中之一者。 11.如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中該第一陣 列之結合元件的一結合元件具有雙延伸物，用以接收來 自於該第二陣列之結合元件的一結合元件之一單獨延伸 物。 12·如申請專利範圍第1項之電連接器總成，其中該第一陣 列之結合元件與第一陣列之球型接點部件係位於該第一 連接器半部的相反侧上。 O:\73\73405-920523DOC\ 5 - 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）

   548877 申請專利範圍 * 请專利範圍第1項之電連接器總成，其中該第二陣 列义結合元件與位於該第二連接器半部上之一陣列的電 氣接點係位於該第二連接器半部的相反側上。 14·種私連接态總成，其適合用以在一組件與一連接器半 邵之間形成一機械與電氣連接，該連接器總成包括·· 連接器半邵，用以與另一個連接器半部結合，該連 接w半邛具有一陣列之結合元件，以及一陣列之電氣接 點；及 私子組件，其附裝有一陣列之球型接點部件。 15·如申請專利範圍第14項之電連接器總成，其中該陣列之 結合元件與電子組件陣列係位於該連接器半部的相反側 上。 16·如申請專利範圍第14項之電連接器總成，其中該陣列之 結合元件與接點部件的陣列電氣對應。 17·如申請專利範圍第14項之電連接器總成，其中該陣列之 接點部件與球型接點部件的陣列電氣對應。 18·如申請專利範圍第14項之電連接器總成，其中該陣列之 球型接點部件係為一柱腳格柵陣列、陶瓷球腳格栅陣 列、調整片球腳格柵陣列與塑膠球腳格柵陣列其中之一 者。 19.如申請專利範圍第14項之電連接器總成，其中該陣列之 結合元件的一結合元件具有雙延伸物，用以接收來自於 另個連接器半邵的一結合元件之一單獨延伸物。 〇 \73\73405-920523 D〇C\ 5 _ 3 _ ® 家標準(CNS) A4規格(21GX 297公釐)'~' ------~~

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   20. 如申請專利範圍第14項之電連接器總成，其中該陣列之 結合元件的一結合元件具有一單獨的延伸物，用以插入 另一個連接器半部之一結合元件的雙延伸物之間。 21. —種將一電子裝置可移除地附裝到一基板的方法，該電 子裝置上具有可熔化元件，該方法包括之步騾為： 將一第一連接器安置到該基板；及 將位於該電子裝置上的可溶化元件溶接到位於一第二 連接器上的接點； 其中該電子裝置係可移除地附裝到基板，而無須回焊 該可熔化元件。 22. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該熔接步騾係將該 可溶化元件直接地熔接到位於該第二連接器上的接點。 23·如申請專利範圍第21項之方法，其中該第二連接器包括 一外罩，該外罩具有一凹處，各該接點的尾部存在於凹 處之中，且該溶接步騾至少部分地發生於該凹處之中。 24· —種球腳格柵陣列連接器，其能夠與一安置到一基板之 結合元件嚙合，該球腳格柵陣列連接器具有一外罩、接 點以及安置到該接點之可熔化元件，其中改良處包括該 可熔化元件係為一電子裝置之部件，使該電子裝置可移 除地附裝到該基板，而無須回坪該可溶化元件。 25.如申請專利範圍第24項之球腳格柵陣列連接器，其中該 電子裝置係為一柱腳格栅陣列、陶瓷球腳格柵陣列、調 整片球腳格栅陣列與塑膠球腳格柵陣列其中之一者。 O:\73\73405-920523 DOC\ 5 - 4 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)